PCB基礎知識培訓課件PPT課件(-45頁)

1、1GME新員工入職培訓系列 PCB基礎知識培訓2線路板的作用及發(fā)展線路板的作用及發(fā)展線路板： 在絕緣基材上形成導電線路，用于元氣件之間連接。不包括元氣件為印制線路，包括元氣件為印制電路。二者統(tǒng)稱為線路板。即Print Circuit Board，簡稱PCB3線路板的基本結構： 絕緣層 基材 導體層 電路圖形 保護層 阻焊圖形或覆蓋膜線路板的作用： 在電子設備中起到支撐、互連和部分電子元器件的作用。4線路板在電子工業(yè)中的地位：線路板在電子工業(yè)中的地位： 基礎類 元器件如線路板、電阻IT軟件業(yè)IT制造業(yè)消費類設備 手機、電視投資類設備 交換機等IT服務業(yè)網(wǎng)絡、電信、郵政軟件與系統(tǒng)IT產業(yè)5線路板的

2、應用領域線路板的應用領域 計算機及辦公設備 32% 通信設備 24% 消費電子 22% 工業(yè)裝備及儀器 6% 汽車電子 4% 其他 12%6線路板的發(fā)展史線路板的發(fā)展史 1903年英國人首創(chuàng)利用“線路”(CircuitCircuit)概念，將金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，應用于電話交換機系統(tǒng)。出現(xiàn)了今天PCB的雛型。 1936年英國人Eisler提出“印制線路（Print Circuit ）”的概念，將金屬箔覆蓋在絕緣基板上，后在金屬箔上涂上耐蝕刻油墨把不需要的金屬箔蝕刻掉。 1953年出現(xiàn)雙面板采用電鍍貫通互連工藝。 1960年出現(xiàn)多層板。7中國線路板

3、的發(fā)展中國線路板的發(fā)展 1960年代剛起步，前三十年發(fā)展緩慢。 1970年代末，年度總量僅有30萬m2。 2003年中國大陸的生產量只在日本之后，超過美國排世界第二位。 中國目前的線路板企業(yè)90%以上集中在廣東、江蘇、浙江、上海等省份。8線路板的基本概念線路板的基本概念常用的單位換算： 1英尺（foot）=12英寸（inch） 1英寸（inch）=1000密爾（mil） 1英寸（inch）2.54厘米（cm） 1密爾（mil） 25.4微米（m） 1盎司(OZ) 35微米(m） 1/2盎司 (OZ) 18微米(m） 1/3盎司 (OZ) 12微米(m） 1平方英尺（ft2）=12inch*12

4、inch=0.093m2 9基本概念基本概念什么是多層板？如8層板。 線路板的層數(shù)指的是這塊板中的導體線路的層數(shù)。什么是HDI板？ HDI（High Density Interconnection即高密度互聯(lián)）板，通常指：線寬/線距在0.1mm以下，含有盲/埋孔的多層板。10什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用積層法（Build Up Process）生產工藝制成的多層板。 HDI板的生產大多采用積層法工藝，故也可以講BUM就是HDI多層板。 BUM側重于生產工藝，而HDI突出產品結構。11HDI與多層板的區(qū)別？ 線寬/線距0.1毫米 微導通孔（包括盲孔、埋孔

5、）的孔徑0.1毫米；孔環(huán)0.15毫米；微導通孔的孔密度600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的區(qū)別)12盲孔（Blind Via）： 指外層導體與內層導體間連接的導通孔，該孔不貫通線路板上下表面只是在一面有孔口。埋孔（Buried Via）： 指內層導體與內層導體間連接的導通孔，隱埋在板內而表面沒有孔口。加工的區(qū)別： 埋孔需要鍍通孔的的多層板，而盲孔可以用預制鍍通孔的雙面板也可以在壓合后外層加工時形成。 13普通六層板常見線路板的截面圖常見線路板的截面圖(六層六層)六層L12一階HDI板六層L12、L23二次一階HDI板六層板L13式二階HDI板六層板L123階梯式二階HDI板六層板L123

6、填孔式二階HDI板結構表達 1+4+1結構表達 1+1+4+1+1結構表達 2+4+2結構表達 2+4+2結構表達 2+2+214HDIHDI的主要用途的主要用途筆記本電腦筆記本電腦數(shù)碼相機數(shù)碼相機數(shù)碼攝相機數(shù)碼攝相機手機手機MP415內層內層工序簡介工序簡介（IDF） 就是將在處理過的銅面上貼上或涂上一層感光性膜就是將在處理過的銅面上貼上或涂上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，將在隨后的化學蝕刻工藝蝕劑保護的

7、不需要的銅箔，將在隨后的化學蝕刻工藝中被蝕刻掉，經(jīng)過蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到中被蝕刻掉，經(jīng)過蝕刻工藝后再褪去抗蝕膜層，得到所需要的裸銅電路圖形。所需要的裸銅電路圖形。 本本工序工序包括將包括將前處理前處理、貼膜貼膜、曝光曝光、顯影顯影、蝕刻蝕刻等等工位工位。161. 1. 內層線路內層線路(THIN CORE)(THIN CORE)銅面介質2. 2. 內層線路內層線路( (貼膜貼膜) )干膜173. 3. 內層線路內層線路( (曝光曝光) )菲林菲林4. 4. 內層線路內層線路( (顯影顯影) )干膜185. 5. 內層線路內層線路( (蝕刻蝕刻) )干膜干膜6. 6. 內層線路內層線路

8、( (去膜去膜) )19自動光學檢測（自動光學檢測（AOI） AOI光學檢測儀，用于檢測線路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、銅粒、缺口、DISH DOWN等； 斷線修補儀，用于修理線路OPEN缺陷 20壓板壓板工序簡介工序簡介（Lam） 壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內層蝕刻后制板（經(jīng)或多塊內層蝕刻后制板（經(jīng)棕化棕化化處理）以及銅箔粘化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程合成一塊多層板的制程。 本本工序工序包括將包括將棕化棕化、熱熔熱熔、樹脂塞孔樹脂塞孔、半固化片及、半固化片及銅箔的切割、銅箔的切割、排版排版、壓板壓板、壓

9、板后壓板后的多層板進行外形的多層板進行外形加工及鉆管位孔。加工及鉆管位孔。211.1.壓板壓板( (棕化棕化) ) 2.2.壓板壓板( (樹脂塞孔樹脂塞孔) ) 22LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 13.3.壓板壓板( (熱熔熱熔) )4.4.壓板壓板( (排版排版) ) LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6235.5.壓板壓板( (壓板壓板) ) 6.6.壓板壓板(X-RAY)(X-RAY)定位孔24機械鉆孔機械鉆孔工序簡介工序簡介（MDR） 鉆孔工序鉆孔工序是是為為PCBPCB安裝和層間連接，在印制版按客安裝和層間連接，

10、在印制版按客戶要求及生產需要鉆出各種導通孔戶要求及生產需要鉆出各種導通孔、安裝孔安裝孔、工具孔工具孔、散熱孔。散熱孔。 本本工序工序包括將包括將鉆孔鉆孔、空位分析及磨鉆咀等相關輔助空位分析及磨鉆咀等相關輔助性崗位。性崗位。251.1.機械鉆孔機械鉆孔電木板鋁片26激光鉆房及盲孔開窗激光鉆房及盲孔開窗工序簡介工序簡介（LDR & CFM ） 隨著隨著PCBPCB的發(fā)展，線路板的線路密度大幅度提高，為了的發(fā)展，線路板的線路密度大幅度提高，為了降低線路間特別是通孔之間的相互影響據(jù)出現(xiàn)了盲孔降低線路間特別是通孔之間的相互影響據(jù)出現(xiàn)了盲孔。 本本工序工序包括將包括將開窗和激光鉆孔；共有前處理開窗

11、和激光鉆孔；共有前處理、貼膜、曝貼膜、曝光、顯影、蝕刻、激光鉆的崗。光、顯影、蝕刻、激光鉆的崗。271. L-DR CFM(減銅減銅)2. .L-DR CFM(貼膜貼膜)283.3.L-DR CFM( (曝光曝光) )菲林菲林4.4.L-DR CFM( (顯影顯影) )干膜295.5.L-DR CFM( (蝕刻蝕刻) )6.6.L-DR CFM( (去膜去膜) )307.7.L-DR CFM(L-DR)(L-DR)盲孔盲孔盲孔盲孔31沉銅沉銅工序簡介工序簡介（PNP） PTHPTH的目的是在孔壁上非導體部份之樹脂及玻璃纖維進的目的是在孔壁上非導體部份之樹脂及玻璃纖維進行金屬化行金屬化( met

12、alization )( metalization )，VCPVCP的目的是對在的目的是對在PTHPTH的基礎的基礎上把激光鉆的孔里填上銅上把激光鉆的孔里填上銅。 本本工序工序包括將包括將前處理、去膠渣、前處理、去膠渣、PTHPTH、VCPVCP、加厚銅、加厚銅等幾個崗位等幾個崗位。32. . .P P33外層外層工序簡介工序簡介（ODF） 就是將在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在就是將在處理過的銅面上貼上一層感光性膜層，在紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉移到銅紫外光的照射下，將照相底版上的線路圖形轉移到銅面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，那些未被抗蝕劑保面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形，

13、那些未被抗蝕劑保護的不需要的銅箔，護的不需要的銅箔，經(jīng)過顯影把經(jīng)過顯影把需要的電路圖形需要的電路圖形裸露裸露出來出來。 本本工序工序包括將包括將前處理前處理、貼膜貼膜、曝光曝光、顯影顯影、等工位等工位。341. 1. 外層線路外層線路( (貼膜貼膜) )2. 2. 外層線路外層線路( (曝光曝光) )35圖形電鍍及外層蝕刻工序圖形電鍍及外層蝕刻工序簡介簡介（PTP ETCH） PTP工序就是在外層工序裸露的圖形（銅面）進行工序就是在外層工序裸露的圖形（銅面）進行銅加厚，然后在外面鍍上保護層錫鉛。銅加厚，然后在外面鍍上保護層錫鉛。 流程是：流程是：銅面前處理銅面前處理鍍銅鍍銅鍍錫鍍錫(鉛鉛)。

14、ETCH工序先將工序先將外層工序的保護性干膜去掉，將干膜外層工序的保護性干膜去掉，將干膜下的銅蝕刻掉，再降下的銅蝕刻掉，再降PP電鍍的錫（鉛）去掉電鍍的錫（鉛）去掉 。 流程是：去膜流程是：去膜線路蝕刻線路蝕刻去錫鉛去錫鉛361. 1. 圖形電鍍圖形電鍍371.1.圖電蝕刻圖電蝕刻( (去膜去膜) )2. 2. 圖電蝕刻圖電蝕刻( (堿性蝕刻堿性蝕刻) )383.3.電鍍蝕刻電鍍蝕刻( (褪錫褪錫) )39綠油工序綠油工序簡介簡介（SM CM） 本工序包括綠油和字符兩個子工序。本工序包括綠油和字符兩個子工序。 綠油為了防止綠油為了防止PCBPCB在插件焊接時造成導線間在插件焊接時造成導線間產生

15、橋連現(xiàn)象及銅面的氧化而在產生橋連現(xiàn)象及銅面的氧化而在PCBPCB板上涂的永板上涂的永久性保護層久性保護層。 字符工序是在字符工序是在PCBPCB的表面用網(wǎng)印法印刷的元器件符的表面用網(wǎng)印法印刷的元器件符號、標識、極性等字符，以便于元器件的插裝和維修。號、標識、極性等字符，以便于元器件的插裝和維修。401.1.綠油綠油( (噴涂噴涂) )2.2.綠油綠油( (曝光曝光) )光源菲林413.3.綠油綠油( (顯影顯影) ) BTI 94V-0 R1054.4.綠油綠油( (字符字符) )421.OSP1.OSP BTI 94V-0R105表面處理工序表面處理工序簡介簡介（OSP） 本工序就是提高本工

16、序就是提高PCBPCB板的焊盤的可焊性，便于在插板的焊盤的可焊性，便于在插件時焊接。有有機涂覆、化學鎳金、沉銀等幾種方法。件時焊接。有有機涂覆、化學鎳金、沉銀等幾種方法。 43鑼房工序鑼房工序簡介簡介（ROU） 為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將外圍沒有用的邊框去除去。外圍沒有用的邊框去除去。 為加強產品的追溯性，在本工序用激光打標機在為加強產品的追溯性，在本工序用激光打標機在每個每個Unit上打追溯碼上打追溯碼(Unit ID)。5、世上最美好的事是：我已經(jīng)長大，父母還未老;我有能力報答，父母仍然健康。6、沒什么可怕的，大家都一樣，在試探中不

17、斷前行。7、時間就像一張網(wǎng)，你撒在哪里，你的收獲就在哪里。紐扣第一顆就扣錯了，可你扣到最后一顆才發(fā)現(xiàn)。有些事一開始就是錯的，可只有到最后才不得不承認。8、世上的事，只要肯用心去學，沒有一件是太晚的。要始終保持敬畏之心，對陽光，對美，對痛楚。9、別再去抱怨身邊人善變，多懂一些道理，明白一些事理，畢竟每個人都是越活越現(xiàn)實。10、山有封頂，還有彼岸，慢慢長途，終有回轉，余味苦澀，終有回甘。11、人生就像是一個馬爾可夫鏈，你的未來取決于你當下正在做的事，而無關于過去做完的事。12、女人，要么有美貌，要么有智慧，如果兩者你都不占絕對優(yōu)勢，那你就選擇善良。13、時間，抓住了就是黃金，虛度了就是流水。理想，

18、努力了才叫夢想，放棄了那只是妄想。努力，雖然未必會收獲，但放棄，就一定一無所獲。14、一個人的知識，通過學習可以得到;一個人的成長，就必須通過磨練。若是自己沒有盡力，就沒有資格批評別人不用心。開口抱怨很容易，但是閉嘴努力的人更加值得尊敬。15、如果沒有人為你遮風擋雨，那就學會自己披荊斬棘，面對一切，用倔強的驕傲，活出無人能及的精彩。5、人生每天都要笑，生活的下一秒發(fā)生什么，我們誰也不知道。所以，放下心里的糾結，放下腦中的煩惱，放下生活的不愉快，活在當下。人生喜怒哀樂，百般形態(tài)，不如在心里全部淡然處之，輕輕一笑，讓心更自在，生命更恒久。積極者相信只有推動自己才能推動世界，只要推動自己就能推動世界

19、。6、人性本善，純如清溪流水凝露瑩爍。欲望與情緒如風沙襲擾，把原本如天空曠蔚藍的心蒙蔽。但我知道，每個人的心靈深處，不管烏云密布還是陰淤蒼茫，但依然有一道彩虹，亮麗于心中某處。7、每個人的心里，都藏著一個了不起的自己，只要你不頹廢，不消極，一直悄悄醞釀著樂觀，培養(yǎng)著豁達，堅持著善良，只要在路上，就沒有到達不了的遠方！8、不要活在別人眼中，更不要活在別人嘴中。世界不會因為你的抱怨不滿而為你改變，你能做到的只有改變你自己！9、欲戴王冠，必承其重。哪有什么好命天賜，不都是一路披荊斬棘才換來的。10、放手如拔牙。牙被拔掉的那一刻，你會覺得解脫。但舌頭總會不由自主地往那個空空的牙洞里舔，一天數(shù)次。不痛了不代表你能完全無視，留下的那個空缺永遠都在，偶爾甚至會異常掛念。適應是需要時間的，但牙總是要拔，因為太痛，所以終歸還是要放手，隨它去。11、這個世界其實很公平，你想要比別人強，你就必須去做別人不想做的事，你想要過更好的生活，你就必須去承受更多的困難，承受別人不