IPCA三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)教材PPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1IPCA三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)教材三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)教材第1頁(yè)/共24頁(yè)第2頁(yè)/共24頁(yè)引腳直徑(D)或厚度(T)最小內(nèi)彎半徑(R)1.2mm2D/T第3頁(yè)/共24頁(yè)1.2 引腳伸出長(zhǎng)度要求：支撐孔引腳出1.5mm非支撐孔最小限制：元件引腳足夠彎折最大限制：沒有短路危險(xiǎn)1.3 支撐孔元件透錫達(dá)到PCB厚度的75%非支撐孔板孔內(nèi)無需透錫，伸出的引腳至少?gòu)澱?5并向相同電位的方向。第4頁(yè)/共24頁(yè)支撐孔1.輔面元件引腳處潤(rùn)濕良好，焊盤潤(rùn)濕至少330。2.主面元件引腳彎處潤(rùn)濕良好，焊盤潤(rùn)濕至少330。非支撐孔元件引腳折彎處潤(rùn)濕良好，焊盤潤(rùn)濕至少330。焊接異常針孔/吹孔 吹孔，針孔，空洞等，只要焊接滿足所有其他要求

2、，視為制程警示。1.5 支撐孔陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層元件彎月面絕緣層不能進(jìn)入鍍通孔，且彎月面絕 緣層與焊點(diǎn)之間有可辨識(shí)的間隙。第5頁(yè)/共24頁(yè)第6頁(yè)/共24頁(yè)1.1 軸向引腳-水平(支撐孔與非支撐孔) 支撐孔-元件體與板面的間距(C)不超過0.7mm（圖1） 高發(fā)熱元件的元件體與板面的間距至少1.5mm（圖2）圖1圖2 非支撐孔-高發(fā)熱元件的元件體與板面的距離至少1.5mm,且要求在靠近板面處提 供了引腳成型或其它機(jī)械支撐以防止焊盤翹起成形支撐點(diǎn)成形支撐點(diǎn)圖3沒有支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)圖4第7頁(yè)/共24頁(yè)1.2 軸向引腳-垂直(支撐孔與非支撐孔) 支撐孔-元件體或焊接珠到板面的距離(下圖C) 0.

3、81.5mm且輔面的引腳能達(dá)到 接收標(biāo)準(zhǔn)即可接受。 非支撐孔-為安裝要非支撐孔內(nèi)板面上方的元件提供引腳成型或其它機(jī)械支撐以 防止焊盤翹起0.8MM0.8MM至至1.5MM1.5MM0.8MM0.8MM至至1.5MM1.5MM成形支撐點(diǎn)成形支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)沒有支撐點(diǎn)第8頁(yè)/共24頁(yè)1.1 電極可焊表面上沒有出現(xiàn)膠水，膠水位于各焊盤之間的中心位置。1.2 從元件下方擠出的粘接材料可見于電極區(qū)域不可接受。第9頁(yè)/共24頁(yè)1.0 底部電極1.1 側(cè)面(橫向)偏移:(圖D)小于或等于元件電極寬度或焊盤的25%。1.2 側(cè)面(縱向)偏移:最小連接寬度(圖D)為元件電極寬度或焊盤寬度的75%。D1.3 上錫

4、要求：元件電極側(cè)面與底部都可見潤(rùn)濕。第10頁(yè)/共24頁(yè)2.0 矩形或方形端元件2.1 側(cè)面(橫向)偏移:(圖A)小于或等于元 件電極寬度或焊盤寬度的25%。1.2 元件一端的電極至少有75%連接焊盤， 另一端不能與銅箔平齊或超出銅箔。2.3 末端上錫要求：末端連接寬度(C)至 少為元件電極寬度(W)的75%或焊盤 寬度(P)的75%.AJ75%電極不能超出銅箔2.4 上錫高度：最小填充高度(F)為焊料 厚度(G)加上電極高度(H)的25%， 或0.5mm.第11頁(yè)/共24頁(yè)3.0 不良圖片少錫少錫豎件側(cè)件翻件多錫橫向偏移末端偏移第12頁(yè)/共24頁(yè)1.0 偏移1.1 側(cè)面偏移：小于或等于元件直徑

5、(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%。1.2 末端偏移：不能有末端偏移。末端偏移1.3 末端連接：末端連接寬度(C)最小為元 件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P) 的50%，最小填充高度(F)為焊料厚 度(G)加上元件電極直徑(W)的25% 或1.0mm.1.4 側(cè)面偏移：側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)最小為元 件電極長(zhǎng)度(R)的50%，或焊盤長(zhǎng)度 (S)的50%。第13頁(yè)/共24頁(yè)1.5 不良圖片側(cè)面偏移第14頁(yè)/共24頁(yè)1.0 L形引腳1.1 側(cè)面偏移：最大側(cè)面偏移(A)不大于引 腳寬度(W)的25%或0.5mm.1.2 末端偏移：元件引腳端需有50%在焊 盤上，另一端不能與銅箔平齊或超出 銅箔

6、。1.3 上錫標(biāo)準(zhǔn)： 側(cè)面連接：當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)等于或大于三倍引腳寬 度(W)或75%的引腳長(zhǎng)度(L). 當(dāng)腳長(zhǎng)(L)小于3倍引腳寬度(W)時(shí)，最小側(cè)面連接長(zhǎng)度(D)等于100%(L)。 末端連接：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的75%。第15頁(yè)/共24頁(yè)2.0 J形引腳2.1 偏移：側(cè)面偏移(A)小于或等于引 腳寬度(W)的25%。2.2 末端偏移：最小末端連接寬度(C)為引腳寬度(W)的75%。2.3 J跟部填充高度(F)至少等于引腳 厚度(T)加焊料厚度(G)。2.4 側(cè)面連接：側(cè)面連接(D)大于或等于 引腳寬度(W)的150%。第16頁(yè)/共24頁(yè)2.5 不良圖片焊料填充不能接觸元件封裝體多錫少錫假焊第17頁(yè)/共24頁(yè)3.0 BGA3.1 偏移：焊錫球偏移，不能違反最小電氣間隙。3.2 焊錫不良圖片：第18頁(yè)/共24頁(yè)插針彎曲超出對(duì)位范圍。（插針彎曲離中心線超出插針厚度的50%）插針扭曲不能接受第19頁(yè)/共24頁(yè)引腳伸出能滿足接受1.5MM標(biāo)準(zhǔn)第20頁(yè)/共24頁(yè)第十節(jié)第十節(jié) 徑向