背光工藝流程課件

1、背光組裝工藝流程錫膏攪拌1.在常溫下不打開 錫膏瓶蓋解凍4 至8個(gè)小時(shí) 。2.攪拌時(shí)間4至6 分鐘 。刷錫膏1.鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)FPC 焊盤。2.刷錫膏角度為 45至60度 。3.檢查金手指是 否粘錫。貼片1.電阻與LED的規(guī)格是 否OK。2.LED方向不可反。3.LED要求在同一直線 上。4.電子元件與FPC上不 可有連錫或錫點(diǎn)位置 偏移。過回流焊1.溫度與時(shí)間的測(cè)試。2.溫度曲線判定（加熱區(qū)、預(yù)熱 區(qū) 、回焊區(qū) 、 冷卻區(qū) ）。3.檢查焊點(diǎn)。條形燈分片1.挑出不良條形 燈與FPC。2.不可傷及金手 指、線路。3.不可有毛邊， 有毛邊的用刀 片削毛邊。條形燈點(diǎn)亮測(cè)試1.電流電壓設(shè)定。2.電壓測(cè)試。3

2、.檢查亮度、色度 不均、燈不亮等。條形燈外觀檢查1.型號(hào)是否正確。2.檢查：破損、金手 指粘錫、臟污、少 電子元件、錫珠、 LED是否在同一直線 上。條形燈貼雙面膠1.雙面膠與條形燈的 型號(hào)確認(rèn)。2.貼雙面膠的方向。3.檢查雙面膠折痕、翹 起、貼斜、漏貼。 條形燈裝盤1.不同型號(hào)不可混。2.數(shù)量。3.做好防靜電、防塵 包裝入庫。清洗膠框1.型號(hào)確認(rèn)。2.放入裝酒精的 膠盆內(nèi)浸泡10 分鐘左右 。3.必需風(fēng)干。組裝膠片與膠框1.膠片組裝位置方 向。2.膠片與框蓋組裝密合 性。3.膠框變形懸浮。4.膠片刮傷、氣紋、縮 水等。除塵1.靜電消除槍槍口離產(chǎn) 品515cm 。2.氣壓為36kg/c。3.吸

3、塑盒除塵。貼膠框雙面膠1.雙面膠不可上擋墻、皺 折。2.不可漏撕離形紙。3.位置不可錯(cuò)誤(雙面貼 在膠框背面）。貼反射膜1.貼布的規(guī)格位置 。2.貼布異物、臟污背 膠不良皺折。3.貼布翹起貼斜漏 貼。4.膠片異物用保護(hù)膜粘 除。組裝條形燈1.條形燈組裝位置方 向(靠金手指方向)。2.條形燈與膠框組裝密 合性。3.條形燈變形拱起 漏粘。金手指檢查1.條形燈組裝位置、 方向。2.檢查金手指尺寸。組膜1.電源供應(yīng)器參數(shù)設(shè)定。2.貼布的規(guī)格位置。3.貼布異物、臟污刮傷 折痕。4.貼布翹起貼斜漏貼。5.增光角度不可錯(cuò)。6.黑白膠漏光、PET不易 離型。壓膜1.黑白膠與反射貼布 壓實(shí)、不可壓到發(fā) 光區(qū)。2

4、.貼布翹起、折痕、 刮傷。3.膠框壓傷。發(fā)光檢查及分色1.電源供應(yīng)器參數(shù)設(shè) 定。2.成品發(fā)光區(qū)陰影 白點(diǎn)黑點(diǎn)、異物 臟污、亮線。3.PET是否離型。4.分色：偏紅、偏黃、 偏青、正白、偏藍(lán)成品噴碼1.字跡須清晰不可傾斜模糊缺字。2.噴印位置及格式 。3.產(chǎn)品不可重疊。外觀檢查1.產(chǎn)品異物臟污、刮 傷、變形2.貼布漏貼折痕貼 斜翹起3.PET是否離型。4.噴碼位置、內(nèi)容。5.金手指粘錫、折痕。包裝1.數(shù)量、規(guī)格、包裝材料、包裝方式、標(biāo)簽。2.防靜電。3.防塵。使用注意事項(xiàng) 1.使用的環(huán)境、場(chǎng)地必需做好防靜電措施： 如：環(huán)境的濕度；人員與地面接防靜電線；作業(yè) 時(shí)開啟離子風(fēng)機(jī)、人員穿防靜電服。2.使用時(shí)注意防塵： 如：盡量減少露天放置;人員穿防靜電服;環(huán)境的濕 度;盡量減少人員走動(dòng);常打掃“5S”3.背光工作時(shí)必需嚴(yán)格按點(diǎn)亮條件點(diǎn)亮：常見不良現(xiàn)象及原因分析 1.黑白點(diǎn)、異物： 先確定是原材料本身原材料本身的還是材料表面材料表面的；再確定黑白點(diǎn)、異物是什么東西；再確定黑白點(diǎn)、異物的來源；出解決方案。2.亮線： 先確定亮線的位置；再確定是刮傷還是背膠溢出，分析是那個(gè)工站造成；出解決方案。3.光斑： 先確定是組裝異常（如：LED懸浮、傾斜、條形燈組