盛群單片機原理及應用ppt課件

1、盛群單片機原理及應用盛群單片機原理及運用盛群單片機原理及運用主講：萬文略主要內容主要內容 盛群單片機簡介 盛群HT66FXX單片機的構造 盛群HT66FXX單片機的開發(fā)工具盛群半導體公司簡介盛群半導體公司簡介 盛群半導體公司的前身是1983年3月成立于臺北的合德集成電路公司，專業(yè)從事集成電路設計。1988年7月組建合泰半導體公司，2019年4月與聯(lián)電集團結盟，2019年10月成立盛群半導體公司。公司總部位于臺灣新竹科技園，盛群公司主要開發(fā)MCU及其外圍部件，涉及語音、通訊、計算機外設、家電、醫(yī)療、車用及平安監(jiān)控等各專業(yè)領域，此外并提供各種電源管理及非易失性內存

2、等微控制器外圍組件。盛群單片機簡介盛群單片機簡介 盛群公司研發(fā)消費的單片機型號眾多，除自主知識產權的8位單片機外也消費基于MCS-51的及基于ARM-Cotex-M3的單片機。這些單片機除通用型外，許多型號針對特定的運用功能設計消費，如小封裝單片機，帶公用顯示接口的單片機，電池供電單片機，帶USB接口的單片機，射頻遙控公用單片機，觸摸按鍵單片機，無刷電機控制公用單片機，語音單片機等。盛群盛群HT66F50HT66F50系列單片機系列單片機盛群盛群HT66F50HT66F50系列單片機系列單片機HT66F50HT66F50的引腳分配及封裝的引腳分配及封裝 HT66F50有多種封裝方式 16腳，2

3、0腳，DIP，SOP-A,SSOP-A封裝 24腳，28腳的SKDIP-A， SOP-A,SSOP-A封裝 32腳，40腳，48腳的QFN-A封裝 44腳的QFP-A，LQFP-A封裝 本次競賽運用28腳的SKDIP-A封裝HT66F50HT66F50的封裝的封裝盛群盛群HT66F50HT66F50單片機的內部構造單片機的內部構造主要特性主要特性-1-1 任務電壓電壓任務電壓電壓: 2.2V 5.5V : 2.2V 5.5V 任務溫度范圍任務溫度范圍: -40: -40C +85C +85C C 任務時鐘頻率任務時鐘頻率: 32768Hz, 400kHz 20MHz : 32768Hz, 40

4、0kHz 20MHz Flash Flash 程序存儲器程序存儲器: 8K: 8K1616位寬位寬 RAM RAM 數(shù)據(jù)存儲器數(shù)據(jù)存儲器: 384 Bytes: 384 Bytes EEPROM EEPROM 數(shù)據(jù)存儲器數(shù)據(jù)存儲器: 256 Bytes: 256 Bytes 5 5種類型的時鐘振蕩種類型的時鐘振蕩: : 外部晶體振蕩外部晶體振蕩(HXT), (HXT), 外部外部32kHz 32kHz 晶體振蕩晶體振蕩(LXT), (LXT), 外部外部RCRC振蕩振蕩ERCERC, , 高頻高頻RCRC振蕩振蕩HIRC HIRC and 32kHzand 32kHz低頻低頻RCRC振蕩振蕩L

5、IRCLIRC A/DA/D轉換轉換 : 12-bit : 12-bit8 8通道通道 軟件控制的軟件控制的R-Type R-Type 驅動驅動(SCOM)(SCOM)主要特性主要特性-2-2 內部集成固定電壓基準 4個定時器: 10-bit CTM 2 / 10-bit ETM 1 / 16-bit STM 1 2個模擬比較器 低電壓復位和低電壓檢測 看門狗定時器 Watchdog Timer 掉電方式和喚醒功能 22 / 42 雙向I/O口 多功能引腳及支持引腳重映射功能 支持外部中斷 支持SPI / I2C接口單片機開發(fā)工具和開發(fā)方法單片機開發(fā)工具和開發(fā)方法 集成開發(fā)環(huán)境 編輯、編譯、調

6、試程序 仿真器 仿真CPU運轉 編程器 將機器碼寫入到芯片中 目的板盛群單片機集成開發(fā)環(huán)境盛群單片機集成開發(fā)環(huán)境 新建工程 工程設置 新建文件 編譯程序 調試程序盛群單片機開發(fā)工具盛群單片機開發(fā)工具 開發(fā)工具 仿真器 學習板 編程器 HT66F50 實例 課后練習仿真器仿真器 仿真器e-ICE軟件硬件本卷須知仿真器硬件仿真器硬件-1-1 e-ICE 的選配 在HT-IDE3000中，查詢開發(fā)HT66F50 所需的工具搭配 情況，方法如下：查得：開發(fā)HT66F50所需之最新開發(fā)工具搭配情況為：M1001C + D1003C仿真器硬件仿真器硬件-2-2 e-ICE銜接集成開發(fā)環(huán)境集成開發(fā)環(huán)境 HT

7、-IDE3000 最新主程序：HT-IDE3000 V7.5 holtek.tw/english/tech/updates/ht-ide.htm 最新升級包：可從Holtek 網站下載 holtek.tw/english/tech/updates/ht-ide.htm 安裝后，重新啟動計算機后啟動HT-IDE3000，銜接仿真器，查看版本信息，如下：仿真器本卷須知仿真器本卷須知-1-1 D1003C 支持的MCU D1003C 支持的MCU 有：HT66F50 和HT68F50， 差別如下：仿真器本卷須知仿真器本卷須知-2-2 D1003C 引腳陳列 建議打印引腳陳列表貼于仿真器上仿真器本卷須

8、知仿真器本卷須知-3-3D1003C的供電方式J8選擇1-2：內部VDD供電J8選擇3-3：外部供電仿真器本卷須知仿真器本卷須知-4-4仿真器本卷須知仿真器本卷須知-5-5仿真器運用本卷須知仿真器運用本卷須知-6-6 WDT溢出復位 WDT任務在延續(xù)溢出時，能夠溢出一段時間后就不在繼續(xù)溢出，同時能夠出現(xiàn)下述情況。 Reset、POR皆失效 不能STOP 這是ICE運用上的限制，遇到這種情況，請重新拔插USB電源，并重新編譯程序ReBuildAll，再運轉。編程器編程器 盛群單片機的編程器有 EIC-300 e-WritePro HT-IDEEIC-300EIC-300編程器的銜接編程器的銜接 硬件銜接仿真器軟件仿真器軟件-1-1HOPE3000 for EIC-300最新程序 holtek/english/tech/driver/HOPE3000forEIC300V101Install.exe仿真器軟件仿真器軟件-2-2 軟件操作 翻開.MTP 文件(由HT-IDE3000 編譯產生)