洗板水助焊劑

1、洗板水 洗板水主要成份由氯化溶劑、緩沖劑、防蝕劑、抗氧劑、表面活性劑等組成。 低毒，無爆炸危險，空氣中最高容許濃度100PPM。 應(yīng)用領(lǐng)域：線路板、SMT鋼網(wǎng)等。 清洗作用：去除線路板，SMT鋼網(wǎng)上的助焊劑、松香、焊渣、油墨、手紋等。 性能概述：具有強滲透力，溶解力，完全解決了普通清洗劑存在的清洗不干凈留下白粉腐蝕電子零件等問題，洗板水無腐蝕、不污染環(huán)境，揮發(fā)見風使舵，不留任何殘渣。 使用方法： 1、根據(jù)清洗工件表面污垢的多少程度、制定清洗時間約1-10分鐘不等。 2、超聲波或浸泡清洗。 廢水處理：溶劑型產(chǎn)品的廢液專桶收集，再交由政府許可的回收商回收。 貯存：密封貯存器于陰涼干燥處，保質(zhì)期2年

2、。助焊劑 百科名片助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應(yīng)的化學物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。 目錄隱藏助焊劑的作用 1. （1）溶解被焊母材表面的氧化膜 2. （2）防止被焊母材的再氧化 3. （3）降低熔融焊料的表面張力助焊劑應(yīng)具備的性能 助焊劑的種類 1. （1）無機系列助焊劑 2. （2）有機系列助焊劑（OA） 3. （3

3、）樹脂系列助焊劑免 清 洗 技 術(shù) 1. 免清洗的概念 2. 免清洗材料的要求 3. 免清洗焊接工藝助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良影響與對策 1. 助焊劑殘渣會造成的問題 2. 對策助焊劑噴涂方式和工藝因素 1. 噴涂方式有以下三種 2. 噴涂工藝因素助焊劑的作用 1. （1）溶解被焊母材表面的氧化膜 2. （2）防止被焊母材的再氧化 3. （3）降低熔融焊料的表面張力助焊劑應(yīng)具備的性能 助焊劑的種類 1. （1）無機系列助焊劑 2. （2）有機系列助焊劑（OA） 3. （3）樹脂系列助焊劑免 清 洗 技 術(shù) 1. 免清洗的概念 2. 免清洗材料的要求 3. 免清洗焊接工藝助焊劑殘渣產(chǎn)生的不良影響與對策

4、 1. 助焊劑殘渣會造成的問題 2. 對策助焊劑噴涂方式和工藝因素 1. 噴涂方式有以下三種 2. 噴涂工藝因素 編輯本段助焊劑的作用助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在280攝氏度左右會分解，因此錫爐溫度不要太高 助焊劑是一種促進焊接的化學物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。 （1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-92×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。 （2）防止被焊母

5、材的再氧化母材在焊接過程中需要加熱，高溫時金屬表面會加速氧化，因此液態(tài)助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。 （3）降低熔融焊料的表面張力熔融焊料表面具有一定的張力，就像雨水落在荷葉上，由于液體的表面張力會立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態(tài)焊料的表面張力，使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。 編輯本段助焊劑應(yīng)具備的性能（1）助焊劑應(yīng)有適當?shù)幕钚詼囟确秶?。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應(yīng)低于焊料的熔點，但不易相差過大。 （2）助焊劑應(yīng)有良好的熱

6、穩(wěn)定性，一般熱穩(wěn)定溫度不小于100。 （3）助焊劑的密度應(yīng)小于液態(tài)焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。 （4）助焊劑的殘留物不應(yīng)有腐蝕性且容易清洗；不應(yīng)析出有毒、有害氣體；要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；化學性能穩(wěn)定，易于貯藏。 編輯本段助焊劑的種類助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽類。 含有無機酸的助

7、焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。 （2）有機系列助焊劑（OA）有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。 （3）

8、樹脂系列助焊劑在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是松香樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點為127活性可以持續(xù)到315。錫焊的最佳溫度為240250，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。 為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊和再流焊。 在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用

9、以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.10.5wt%）、B（0.51.0wt%）3種等級。 非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。 弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂

10、酸等有機酸以及鹽基性有機化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進潤濕的進行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費類產(chǎn)品（如收錄機、電視機等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴格的要求。 活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質(zhì)的活性劑，這

11、些大多數(shù)是有機化化合物的衍生物。 編輯本段免 清 洗 技 術(shù)免清洗的概念（1）什么是免清洗 免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級1.5ugNaCl/cm2無污染；二級1.55.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級5.010.0ugNaCl/cm2符合要求；四級10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術(shù)。 必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的個概念，所

12、謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時通常是“不清洗”的，但絕對不是“免清洗”。 （2）免清洗的優(yōu)越性 提高經(jīng)濟效益：實現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時提高了生產(chǎn)效率。 提高產(chǎn)品質(zhì)量：由于免清洗技術(shù)的實施，要求嚴格控制材料的質(zhì)量，如助焊劑的腐蝕性能（不允許含有鹵化物）、元器件和印制電路板的可焊性等；在裝聯(lián)過程中，需

13、要采用一些先進的工藝手段，如噴霧法涂敷助焊劑、在惰性氣體保護下焊接等。實施免清洗工藝，可避免清洗應(yīng)力對焊接組件的損傷，因此免清洗對提高產(chǎn)品質(zhì)量是極為有利的。 有利于環(huán)境保護：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機物（VOC）的使用，從而對保護臭氧層具有積極作用。 免清洗材料的要求（1）免清洗助焊劑 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規(guī)定的質(zhì)量水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： 低固態(tài)含量：2%以下 傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量（2040%）、中等的固態(tài)含量（1015%）和較低的固態(tài)含量（510%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多

14、或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻1.0×1011 傳統(tǒng)的助焊劑因為有較高的固態(tài)含量，焊接后可將部分有害物質(zhì)“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態(tài)含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。 對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試： a銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性 b鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量 c表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表

15、面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性 d腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性 e電遷移測試：測試焊后PCB表面導體間距減小的程度 可焊性：擴展率80% 可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業(yè)有不同的要求和內(nèi)部控制指標，但必須符合焊接質(zhì)量高和無腐蝕性的使用要求。 助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范

16、圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。 符合環(huán)保要求：無毒，無強烈刺激性氣味，基本不污染環(huán)境，操作安全。 （2）免清洗印制電路板和元器件 在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。 免清洗焊接工藝在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過程不變，但實施的方法和有關(guān)的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求，主要內(nèi)容如下： （1）助焊劑的涂敷 為了獲得良好的免清洗

17、效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制個參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。 通常，助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法、波峰法和噴霧法種。在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法和波峰法，其原因是多方面的，第一，發(fā)泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導致固態(tài)含量的升高，因此，在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費；第二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；第三，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這種方式不能得到理想的免清洗效果。 噴霧法是最新的一種焊劑

18、涂敷方式，最適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法和波峰法可減少焊劑的稀釋劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。 在采用噴霧涂敷工藝時必須注意一點，由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時散

19、發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險性，因此設(shè)備需要具有良好的排風設(shè)施和必要的滅火器具。 （2）預熱 涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應(yīng)控制在什么范圍最為適當呢？ 實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預熱溫度（90±10）來控制，則有可能產(chǎn)生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態(tài)含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當溫度達到100時活性物質(zhì)才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發(fā)，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發(fā)，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產(chǎn)生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環(huán)節(jié)，通常要求控制在傳統(tǒng)要求的上限（100）或更高（按