印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)

1、印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)緒論印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。為此，就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類(lèi)型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過(guò)程和所涉及到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。第一章 溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液

2、的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六種計(jì)算方法供同行選用。1體積比例濃度計(jì)算： · 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 · 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2克升濃度計(jì)算： · 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 · 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少?100/10=10克/升 3重量百分比濃度計(jì)算(1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。(2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4克分子濃度計(jì)算 · 定義

3、：一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。符號(hào)：M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。如：1升中含1克分子溶質(zhì)的溶液，它的克分子濃度為1M；含110克分子濃度為0.1M，依次類(lèi)推。 · 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問(wèn)這種溶液的克分子濃度是多少?解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計(jì)算 · 定義：一升溶液中所含溶質(zhì)的克當(dāng)量數(shù)。符號(hào)：N(克當(dāng)量升)。 · 當(dāng)量的意義：化合價(jià)：反映元素當(dāng)量的內(nèi)在聯(lián)系互相化合所得失電子數(shù)或共同的電子對(duì)數(shù)。這完全屬于自然規(guī)律。它們之間如化合價(jià)、原子量和元素的當(dāng)量構(gòu)成相表關(guān)系。 元素=原子量/化合價(jià) &

4、#183; 舉例： 鈉的當(dāng)量23/1=23；鐵的當(dāng)量55.9/3=18.6 · 酸、堿、鹽的當(dāng)量計(jì)算法： A酸的當(dāng)量酸的分子量/酸分子中被金屬置換的氫原子數(shù)B堿的當(dāng)量堿的分子量/堿分子中所含氫氧根數(shù)C鹽的當(dāng)量鹽的分子量/鹽分子中金屬原子數(shù)金屬價(jià)數(shù)6比重計(jì)算 · 定義：物體單位體積所有的重量(單位：克/厘米3)。 · 測(cè)定方法：比重計(jì)。 · 舉例：A求出100毫升比重為142含量為69的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)?解：由比重得知1毫升濃硝酸重142克；在142克中69是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量1.42×(60/100)=0.98(

5、克)· B設(shè)需配制25克升硫酸溶液50升，問(wèn)應(yīng)量取比量184含量為98硫酸多少體積?解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W25克升 501250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:1.84×(98/100)18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18694(毫升) · 波美度與比重?fù)Q算方法：A波美度= 144.3-(144.3/比重);  B144.3/(144.3-波美度) 第二章 電鍍常用的計(jì)算方法在電鍍過(guò)程中，涉及到很多參數(shù)的計(jì)算如電鍍的厚度、電鍍時(shí)間、電流密度、電流效率的計(jì)算。當(dāng)然電鍍面積計(jì)算也是非常重要的，為了能確保印

6、制電路板表面與孔內(nèi)鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計(jì)算所有的被鍍面積。目前所采用的面積積分儀(對(duì)底片的板面積進(jìn)行計(jì)算)和計(jì)算機(jī)計(jì)算軟件的開(kāi)發(fā)，使印制電路板表面與孔內(nèi)面積更加精確。但有時(shí)還必須采用手工計(jì)算方法，下例公式就用得上。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(C×Dk×t×k)/60r2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60×r×d)/(C×Dk×k)3. 陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）k=(60×r×d)/(C×t

7、15;Dk)4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章 沉銅質(zhì)量控制方法化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱(chēng)沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：1化學(xué)沉銅速率的測(cè)定：使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科學(xué)的測(cè)定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。以先靈提供的化學(xué)鍍薄銅為例，簡(jiǎn)介沉銅

8、速率測(cè)定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100×100(mm)。(2)測(cè)定步驟：A. 將試樣在120-140烘1小時(shí)，然后使用分析天平稱(chēng)重W1(g)；B. 在350-370克升鉻酐和208-228毫升升硫酸混合液（溫度65）中腐蝕10分鐘，清水洗凈；C在除鉻的廢液中處理(溫度30-40)3-5分鐘，洗干凈；D. 按工藝條件規(guī)定進(jìn)行預(yù)浸、活化、還原液中處理；E. 在沉銅液中(溫度25)沉銅半小時(shí)，清洗干凈；F. 試件在120-140烘1小時(shí)至恒重，稱(chēng)重W2(g)。(3) 沉銅速率計(jì)算：速率(W2-W1)104893×10×10×05×

9、;2(m)(4) 比較與判斷：把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。2蝕刻液蝕刻速率測(cè)定方法通孔鍍前，對(duì)銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對(duì)銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測(cè)定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。(1)材料：03mm覆銅箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)；(2)測(cè)定程序：A試樣在雙氧水(80-100克升)和硫酸(160-210克升)、溫度30腐蝕2分鐘，清洗、去離子水清洗干凈；B在120-140烘1小時(shí)，恒重后稱(chēng)重W2(g)，試樣在腐蝕前也按此條件恒重稱(chēng)重W1(g)。(3)蝕刻速率計(jì)算速率(W1-W2)1042

10、×8933T(mmin)式中：s-試樣面積(cm2)  T-蝕刻時(shí)間（min）(4)判斷：1-2m/min腐蝕速率為宜。(1.5-5分鐘蝕銅270-540mg)。3玻璃布試驗(yàn)方法在孔金屬化過(guò)程中，活化、沉銅是化學(xué)鍍的關(guān)鍵工序。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能?，F(xiàn)簡(jiǎn)介如下：(1)材料：將玻璃布在10氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。并剪成50×50(mm),四周末端除去一些玻璃絲，使玻璃絲散開(kāi)。(2)試驗(yàn)步驟：A將試樣按沉銅工藝程序進(jìn)行處理；B. 置入沉銅液中，10秒鐘

11、后玻璃布端頭應(yīng)沉銅完全，呈黑色或黑褐色，2分鐘后全部沉上，3分鐘后銅色加深；對(duì)沉厚銅，10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全，30-40秒后，全部沉上銅。C判斷：如達(dá)到以上沉銅效果，說(shuō)明活化、還原及沉銅性能好，反則差。第四章 半固化片質(zhì)量檢測(cè)方法預(yù)浸漬材料是由樹(shù)脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹(shù)脂處于B-階段，溫度和壓力作用下，具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。俗稱(chēng)半固化片或粘結(jié)片。為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對(duì)半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)（試層壓法）。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性?xún)刹糠?。層壓前的特性主要指：?shù)脂含量、流動(dòng)性、揮發(fā)物含量和凝

12、膠時(shí)間(S)。層壓后的特性是指：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數(shù)的穩(wěn)定性，檢測(cè)層壓前半固化片的特性是非常重要的。1樹(shù)脂含量()測(cè)定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45°角切成100×100(mm)小試塊；(2)稱(chēng)重：使用精確度為0001克天平稱(chēng)重Wl(克)；(3)加熱：在溫度為56614加熱燒60分鐘，冷卻后再進(jìn)行稱(chēng)量W2(克)；(4)計(jì)算： W1-W2  樹(shù)脂含量（）=(W1-W2) /W1×1002. 樹(shù)脂流量()測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100

13、15;100(mm)數(shù)塊約20克         試片；(2)稱(chēng)重：使用精確度為0001克天平準(zhǔn)確稱(chēng)重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171±3，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14±2Kgcm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行   稱(chēng)量W2（克）；(4)計(jì)算：樹(shù)脂流量（%）=(W1-W2) /W1×1003. 凝膠時(shí)間測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數(shù)塊(每塊約15克)；(2)加熱加壓：調(diào)整加熱板

14、溫度為171±3、壓力為35Kgcm2加壓時(shí)間15秒；(3)測(cè)定：試片從加壓開(kāi)始時(shí)間到固化時(shí)間至是測(cè)定的結(jié)果。4揮發(fā)物含量側(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)1塊；(2)稱(chēng)量：使用精確度為0001克天平稱(chēng)重W1(克)；(3)加熱：使用空氣循環(huán)式恒溫槽，在163±3加熱15分鐘然后再用天平稱(chēng)重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1-W2) /W1×100第五章 常見(jiàn)電性與特性名稱(chēng)解釋在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專(zhuān)用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)機(jī)械等。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械

15、性能和相關(guān)方面的專(zhuān)用名詞解釋。 1. 金屬的物理性質(zhì)：見(jiàn)表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。 2. 印制電路板制造常用鹽類(lèi)的金屬含量：見(jiàn)表2：常用鹽類(lèi)金屬含量數(shù)據(jù)表。 3. 常用金屬電化當(dāng)量（見(jiàn)表3：電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表） 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見(jiàn)表4) 5. 專(zhuān)用名詞解釋?zhuān)?1)鍍層硬度：是指鍍層對(duì)外力所引起的局部表面變形的抵抗強(qiáng)度。(2)鍍層內(nèi)應(yīng)力：電鍍后，鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力使陰極薄片向陽(yáng)極彎曲（張應(yīng)力）或背向陽(yáng)極彎曲(壓應(yīng)力)。(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱(chēng)之。(4)鍍層可焊性：在一定條件下，鍍層易于被熔融焊料所潤(rùn)濕的特性。

16、(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。(6)應(yīng)變：或稱(chēng)伸長(zhǎng)率為單位長(zhǎng)度的伸長(zhǎng)量。(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時(shí)電容的比值。 表1:印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱(chēng)密度g/cm2熔點(diǎn)沸點(diǎn)比熱容20J/g線膨脹系數(shù)20×10-6/熱傳導(dǎo)20時(shí)W/cm電阻系數(shù)/cm1銅8.96108325950.384316.423.86441.632鉛11.34327.317430.125629.50.347520.73錫7.323222700.2261230.657311.34金19.31062.729490.129014.42.

17、96092.215銀10.996020000.233618.94.07791.586鈀12.0155539800.245811.60.674110.87鋁2.7065720560.9458242.17712.728鎳8.9145229000.468913.70.586220表2:常用鹽類(lèi)金屬含量數(shù)據(jù)表鹽的名稱(chēng)分子式金屬含量(%)硫酸銅CuSO4·5H2O25.5氯化金AuCl·2H2O58.1金氰化鉀KAu(CN)268.3氟硼酸鉛Pb(BF4)254.4硫酸鎳NiSO4·6H2O22.3錫酸鈉Na2SnO3·3H2O44.5氯化亞錫SnCl2·

18、;2H2O52.6氟硼酸錫Sn(BF4)240.6堿式碳酸銅CuCO3·Cu(OH)257.5                           表3:電化當(dāng)量數(shù)據(jù)表序號(hào)金屬名稱(chēng)符號(hào)原子價(jià)比重原子量當(dāng)量       電化學(xué)當(dāng)量mg/庫(kù)侖克/安培小時(shí)1金Au119.31

19、97.2197.22.04367.3572金Au319.365.765.70.6812.4523銀Ag110.5107.88107.881.1184.0254銅Cu18.9363.5463.540.6582.3725銅Cu28.9363.5463.540.3291.1866鉛Pb211.35207.21207.211.0743.8657錫Sn27.33118.70118.700.6152.2148錫Sn47.33118.70118.700.3071.107表4序號(hào)金屬鍍層名稱(chēng)金屬鍍層重量mg/cm2g/dm21銅鍍層0.890.0892金鍍層1.940.1943鎳鍍層0.890.0894鎳鍍層

20、0.730.0735鈀鍍層1.200.1206銠鍍層1.250.125第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4-無(wú)色油狀液體，比重15時(shí)1837(184)。在30-40發(fā)煙；在290沸騰。濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。 2. 硝酸：HNO3-無(wú)色液體，比重15時(shí)1526、沸點(diǎn)86。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強(qiáng)的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。 3. 鹽酸：HCl-無(wú)色具有刺激性氣味，在17時(shí)其比重為1264(對(duì)空氣而言)。沸點(diǎn)為-852。極易溶于水。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。 5. 硝酸銀：AgNO3-無(wú)色菱形片狀結(jié)晶，比重43551

21、，2085時(shí)熔融、灼熱時(shí)分解。如沒(méi)有有機(jī)物存在的情況下，見(jiàn)光不起作用，否則變黑。易溶于水和甘油。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。幾乎不溶于硝酸中。有毒！ 6. 過(guò)硫酸銨：（NH4）2S2O8-無(wú)色甩時(shí)略帶淺綠色的薄片結(jié)晶，溶于水。 7. 氯化亞錫：SnCl2無(wú)色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重395、241時(shí)熔融、60325時(shí)沸騰。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。 8. 重鉻酸鉀：K2CrO7-橙紅色無(wú)水三斜晶系的針晶或片晶，比重27，能溶于水。 9. 王水：無(wú)色迅速變黃的液體，腐蝕性極強(qiáng)，有氯的氣味。配制方法：3體積比重為119的鹽酸與1體積比重為138-140的

22、硝酸，加以混合而成。 10. 活性炭：黑色細(xì)致的小粒(塊)，其特點(diǎn)具有極多的孔洞。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間，這就決定了活性炭具有高度的吸附性。 11. 氯化鈉：NaCl-白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800、沸點(diǎn)1440。溶于水而不溶酒精。 12. 碳酸鈉：Na2CO3·10H2O-無(wú)色透明的單斜晶系結(jié)晶，比重15；溶于水，在34時(shí)具有最大的溶解度。 13. 氫氧化鈉：NaOH-無(wú)色結(jié)晶物質(zhì)，比重220，在空氣中很快地吸收二氧化炭及水份潮解后變成碳酸鈉。易溶于水。 14. 硫酸銅：CuSO4·5H2O-三斜晶系的藍(lán)色結(jié)晶，比重

23、229。高于100時(shí)即開(kāi)始失去結(jié)晶水。220時(shí)形成無(wú)水硫酸銅，它是白色粉末，比重3606，極易吸水形成水化物。 15. 硼酸：H3BO3-是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為144。能溶于水、酒精(4)、甘油及醚中。 16. 氰化鉀：KCN-無(wú)色結(jié)晶粉末：比重152，易溶于水中。有毒！ 17. 高猛酸鉀：KnMO4-易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶，具有金屬光澤，比重2.71。能溶于水呈深紫色、十分強(qiáng)的氧化劑。 18. 過(guò)氧化氫：H2O2-無(wú)色稠液體，比重1.465(0時(shí))，具有弱的酸性反應(yīng)。 19. 氯化鈀：PdCl2·2H2O-紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。 20. 氫氟酸：HF-易

24、流動(dòng)的、收濕性強(qiáng)的無(wú)色液體，比重在128時(shí)09879。在空氣中發(fā)煙。其蒸汽具有十公強(qiáng)烈的腐蝕性及毒性！ 21. 堿式碳酸銅：CuC03·Cu(OH)2-淺綠色細(xì)小顆粒的無(wú)定形粉末，比重336-403。不溶于水，而溶于酸。也能溶于氰化物、銨鹽及堿金屬碳酸鹽的水溶液中而形成銅的絡(luò)合物。 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7-橙紅色單斜晶系結(jié)晶。比重215。易溶于水及酒精。 23. 氨水：氨水是無(wú)色液體，比水輕具有氨的獨(dú)特氣味和強(qiáng)堿性反應(yīng)。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽)：K4Fe(CN)6·3H2O-淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶，比重188。在空氣中穩(wěn)定。 25. 鐵氰化鉀（

25、赤血鹽）：K3Fe(CN)6-深紅色菱形結(jié)晶：比重1845。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。 (2) 常用試紙性質(zhì)： 1. 碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(lán)(特別是游離鹵化物)，因此，可以檢查這些物質(zhì)。 2. 剛果試紙：在酸性介質(zhì)中變藍(lán)，而在堿性介質(zhì)中變紅(在PH23時(shí)，則由藍(lán)色轉(zhuǎn)變成紅色。 3. 石蕊試紙：為淺藍(lán)紫色(藍(lán)色)或紫玫瑰色(紅色的試紙，其顏色遇酸性介質(zhì)變藍(lán)色而遇堿性介質(zhì)變成紅色。PH6-7時(shí)則產(chǎn)生顏色變化。 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來(lái)檢查微量的硫化氫。 5. 酚酞試紙：白色酚酞試紙?jiān)趬A性介質(zhì)中則變?yōu)樯罴t色。 6

26、. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在13-3. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。 第七章 常用單位換算1常用單位換算表(1)(°F32)× 59；(2)1OZgal7.49g1；(3)1ASF0.1075Adm2；(4)1psi=0.0704Kgcm2；(5)1ft212in；(6)1mil25.4m；(7)1in2.54Cm25.4gmm；(8)1Ib4536g；(9)1Ib=16oz；(10)1gal3.8573 1；(11)1ft2929cm20.0929m2；(12)1m210.76ft2第八章 溶液簡(jiǎn)易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡(jiǎn)介1在高酸低

27、銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質(zhì)，所以對(duì)它的含量非常關(guān)注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過(guò)量的方法：就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長(zhǎng)寬60×100(mm)、厚度約2-3毫米磷銅陽(yáng)極板(與鍍槽陽(yáng)極相同)按下圖要求連接導(dǎo)線注意和常規(guī)霍氏槽極性相反。在霍氏槽內(nèi)加250毫升鍍液采用0.5安培電流、電解3-5分鐘，電解時(shí)用玻璃棒攪拌溶液，然后取出磷銅板，不清洗直接觀察極板表面。如果在低電流密度區(qū)，磷銅陽(yáng)棕黑色膜變成灰白色霧狀，則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上，屬過(guò)量(用水洗去表面黑膜，會(huì)發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡，這表明陽(yáng)極溶解不良)。2酸性鍍鎳溶

28、液雜質(zhì)的分析與判斷：(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過(guò)程所帶來(lái)的外來(lái)雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。常見(jiàn)雜質(zhì)的充許含量及處理方法見(jiàn)表5。1銅0.04電解處理2鋅0.05電解處理3鉛0.002電解處理4鋁0.06調(diào)高PH5六價(jià)格0.01調(diào)高PH6有機(jī)雜質(zhì)活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽(yáng)極為瓦楞形，目的   是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi)，加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到，并加入雙氧

29、水（30%），攪拌2個(gè)小時(shí)后過(guò)濾，再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值到最佳范圍，然后進(jìn)行小電流處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時(shí)后過(guò)濾，再移到鍍槽內(nèi)，調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理，直到鍍出合格的產(chǎn)品。3、錫鉛合金槽液雜質(zhì)對(duì)鍍層的影響在印制電路板制造技術(shù)，電鍍錫鉛合金作為防護(hù)、焊料層是很重要的鍍種之一。通常在電鍍過(guò)程中，超級(jí)大國(guó)常會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)黑褐色或出現(xiàn)半潤(rùn)濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。從實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)獲知，該槽液內(nèi)含有的雜質(zhì)主要是銅、有機(jī)雜質(zhì)。需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條

30、件，電流密度為0.2-0.5A/dm2、時(shí)間2-3小時(shí)，陰極是瓦楞形。除去有機(jī)物采用活性炭35克/升進(jìn)行處理，然后過(guò)濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。5、 鍍液性能分析儀器簡(jiǎn)介（見(jiàn)下表6、7）                     表6：幾種常用儀器分析方法應(yīng)用表儀器名稱(chēng)發(fā)射光譜儀X光熒光光譜儀質(zhì)譜計(jì)原子吸收分光光度計(jì)定性基礎(chǔ)不同元素在不同波度位置有特征譜線不同元素有不同X射線熒光譜線形成特征的分子離子和控片

31、分子不同元素有不同波長(zhǎng)位置的特性吸收檢查極限幾十毫微克0.01-1%PPM毫微克定量基礎(chǔ)譜線強(qiáng)度與原子濃度成正比X射線強(qiáng)度與原子濃度成正比峰的強(qiáng)度與原子濃度成正比Log(透過(guò)率)與原子濃度成正比定量范圍0.1PPM-高濃度10PPM-高濃度10PPM-高濃度PPb-PPM相對(duì)誤差%1-101-50.1-51-5靈敏度10-4-10-310-6-10-710-6-10-910-7形態(tài)固體 液體固體 液體氣體 固體 液體溶液(固體)需要量Mggg幾毫克用途特點(diǎn)金屬元素的極微量到半微量分析金屬元素常量分析各種有機(jī)化合物金屬元素的極微量到半微量分析不適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的高聚物 鹽類(lèi)有機(jī)物不

32、適合對(duì)象有機(jī)物原子序數(shù)11以下的元素,有機(jī)物高聚物 鹽類(lèi)有機(jī)物破壞與否破壞非破壞破壞破壞                          表7：常見(jiàn)顯微分析方法表儀器特點(diǎn)用途靈敏度原子數(shù)/cm3樣品破壞否電子控針EPMA可測(cè)原子序數(shù)大于5的元素二維分析    只能用電子顯微鏡觀察樣品,不成像固體微區(qū)分析,多元測(cè)定10-3-10

33、-4固體非破壞性俄歇能譜AES測(cè)原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面1-2nm(三維)分析成像固體微區(qū)分析,多元測(cè)定10-3-10-5固體非破壞性(破壞)X光光電子能譜ESCA(或XPS)測(cè)原子序數(shù)大于5的元素同上10-7固體離子控針I(yè)MA測(cè)原子序數(shù)大于,等于1的元素,二維分析,樣品表面n-+nm,成像(分辨率較低)固體微區(qū)分表層分析10-4-10-8固體破壞性掃描電鏡SEM測(cè)原子序數(shù)大于或等于5(波譜),二維分析,樣品表面0.1-10M,成像,分辨率高.形面,缺陷分析,細(xì)度分析10-3-10-4固體非破壞性X光衍射分析XRA(XRD)晶體結(jié)構(gòu),相粒度,取向固體第九章 質(zhì)量管理與控制方法1全面質(zhì)量

34、管理基本知識(shí)與概念須知：11基本概念： · 全面質(zhì)量：全面質(zhì)量是指產(chǎn)品質(zhì)量、工程質(zhì)量及服務(wù)質(zhì)量的總和。 · 工作質(zhì)量：指有關(guān)部門(mén)的組織、管理、技術(shù)工作，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量保證程度。 · 工程質(zhì)量：指在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)人、原材料、設(shè)備、方法和環(huán)境等五大因素；同時(shí)起作用，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響程度。 · 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性(價(jià)格、交貨期、服務(wù))和經(jīng)濟(jì)性。 · 質(zhì)量管理：為保證和提高產(chǎn)品或工程質(zhì)量所進(jìn)行的調(diào)查、計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制、檢查、處理及信息反饋等各項(xiàng)活動(dòng)的總和。 · 全面質(zhì)量管理：指三

35、全管理，即全員參加管理、全部過(guò)程管理及全部工作管理。 · 企業(yè)內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)：為了不斷提高產(chǎn)品的適用性，企業(yè)可制定高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、專(zhuān)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)稱(chēng)之。 · 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動(dòng)按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時(shí)掌握質(zhì)量動(dòng)態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問(wèn)題，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時(shí)查到設(shè)計(jì)、制造時(shí)間、地點(diǎn)、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 · 設(shè)計(jì)質(zhì)量評(píng)審：通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)工作及其成果進(jìn)行詳細(xì)審查、評(píng)論，發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)缺陷，加速設(shè)計(jì)成熟為批準(zhǔn)設(shè)計(jì)提供決策咨詢(xún)。 · 工藝質(zhì)量評(píng)審

36、：是對(duì)工藝總方案、生產(chǎn)說(shuō)明書(shū)等指令工藝文件，關(guān)鍵件、重要件、關(guān)鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進(jìn)行評(píng)審，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗(yàn)。 · 產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)審：主要是對(duì)產(chǎn)品合格后的產(chǎn)品質(zhì)量和制造過(guò)程質(zhì)量保證工作的評(píng)審。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過(guò)程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 · 關(guān)鍵特性：是指此類(lèi)特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故 · 重要特性：是指此類(lèi)特性如達(dá)不到

37、設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可難導(dǎo)致產(chǎn)品不能完成預(yù)定指令，而引起系統(tǒng)失靈。 · 關(guān)鍵工序：是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起決定性作用的工序。 · 關(guān)鍵工序包括內(nèi)容：關(guān)鍵特性、重要特性所構(gòu)成的工序；加工質(zhì)量不穩(wěn)定的工序；加工周期長(zhǎng)、材料昂貴、出廢品后經(jīng)濟(jì)損失較大的工序。 12TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶(hù)；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說(shuō)話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。13TQC四個(gè)支柱：PDCA循環(huán)(按計(jì)劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱(chēng)。標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng)。2控制方法簡(jiǎn)介(1)老七種工具A排列圖(又稱(chēng)因素排列圖、巴累特圖、巴氏圖、帕累托圖)：主要用來(lái)找出影響質(zhì)量的主要問(wèn)題。見(jiàn)圖示：B因果圖(又稱(chēng)特性要因圖

38、，魚(yú)刺圖、樹(shù)技因)：從產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題(即特性)這個(gè)結(jié)果出發(fā)，采用顧順藤模瓜，步步深入的方法來(lái)分析問(wèn)題的原因的，直到找到具體根源為止。見(jiàn)圖示：C.直方圖：主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。D.管理圖：分析生產(chǎn)過(guò)程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過(guò)程是否滿足要求。見(jiàn)圖示：E.相關(guān)圖：用數(shù)據(jù)點(diǎn)群表示兩因素之間的相互關(guān)系。F調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項(xiàng)目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。(2)新七種工具A關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問(wèn)題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問(wèn)題的重要手段。BKL法：用于對(duì)新產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)和未知領(lǐng)域的認(rèn)識(shí)，對(duì)原有的雜亂無(wú)

39、章文字資料的整理。C系統(tǒng)圖法：就是把達(dá)到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開(kāi)，然后按此圖掌握問(wèn)題的全部，明確問(wèn)題衙點(diǎn)，找到欲達(dá)目的最佳手段和方法。D. 矩陣圖法：就是從各種問(wèn)題中找出成對(duì)的要素，通過(guò)交點(diǎn)處表示相互關(guān)系，有效的解決問(wèn)題。EPDPC法：就是為實(shí)現(xiàn)研制目標(biāo)而預(yù)測(cè)意外事故的發(fā)生，并盡可能把過(guò)程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。F矢線圖法：工作和生產(chǎn)進(jìn)行日程計(jì)劃所用的網(wǎng)絡(luò)組織圖，也就是在推行計(jì)劃時(shí)將與作業(yè)有關(guān)的幾個(gè)重要因素，用矢線聯(lián)系起來(lái)而構(gòu)成的網(wǎng)絡(luò)圖。G矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，(即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù))通過(guò)計(jì)算分所、整理、排

40、列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。3常用數(shù)據(jù)選擇(1)數(shù)據(jù)種類(lèi)A. 計(jì)量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等。B. 計(jì)數(shù)值數(shù)據(jù)：即只能用個(gè)數(shù)計(jì)數(shù)的數(shù)據(jù)。如：缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。(2)取樣方法A隨機(jī)取樣：使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。B分層取樣：對(duì)總體進(jìn)行分層(可按時(shí)間、機(jī)臺(tái)、操作者等不同要求分層)，然后從各層中隨機(jī)抽樣。(3)平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差與極差A(yù). 平均值X表示全體數(shù)據(jù)的集中位置。用下列式表示：X(X1X2Xn)/n式中X1、X2Xn為抽取的個(gè)n數(shù)據(jù)的數(shù)值。B.標(biāo)準(zhǔn)偏差S表示數(shù)據(jù)波動(dòng)的程度。用下式表示；S=sqrt(X1-X)2+(X2-X)2+(

41、Xn-X)/(n-1)C.極差R表示數(shù)據(jù)波動(dòng)的范圍。用下式表示；R=X最大值-X最小值第十章 退除劣質(zhì)金屬鍍層的方法1. 鉛錫合金鍍層從銅基板上退除法：(1)氟化氫銨（NH4HF2）                 250克升；     過(guò)氧化氫(H2O2)(30)             

42、; 50Eml升     檸檬酸(C6H8O7)                          30克升     硫脲              

43、                               5克升     溫度               

44、0;                             室溫     時(shí)間                 

45、60;                           視鍍層厚度定。(2)氟化氫銨(NH4HF2)                    200克升

46、60;    過(guò)氧化氫(H2O2)(30)             50克升     溫度                            &#

47、160;               25-30     時(shí)間（分）                              &

48、#160; 4-102金鍍層從銅基板上退除法(1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。(2)工作條件：將基板裝掛在陽(yáng)極上進(jìn)行處理。時(shí)間視金層厚度而定。3鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl                 15克升(2)工作條件： 溶液溫度      室溫                            陽(yáng)極處理       &