項(xiàng)目5 便攜式監(jiān)護(hù)儀組裝

1、項(xiàng)目5便攜式監(jiān)護(hù)儀組裝連接線準(zhǔn)備連接線準(zhǔn)備工藝工藝 學(xué)生知識(shí)與學(xué)生知識(shí)與能力準(zhǔn)備能力準(zhǔn)備 圖樣識(shí)讀圖樣識(shí)讀能力能力安全知識(shí)、環(huán)保安全知識(shí)、環(huán)保與節(jié)約意識(shí)和與節(jié)約意識(shí)和電子產(chǎn)品整機(jī)檢測(cè)電子產(chǎn)品整機(jī)檢測(cè)調(diào)試能力調(diào)試能力自動(dòng)焊接工藝和自動(dòng)焊接工藝和設(shè)備設(shè)備基本職業(yè)道德和素質(zhì)工作細(xì)心、規(guī)范操作、質(zhì)量第一任務(wù)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo)1. 熟悉電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的過(guò)程和工藝要求熟悉電子產(chǎn)品整機(jī)裝配的過(guò)程和工藝要求2.了解自動(dòng)焊接設(shè)備和印制電路板自動(dòng)焊接工藝了解自動(dòng)焊接設(shè)備和印制電路板自動(dòng)焊接工藝3.掌握壓接工藝和繞接工藝掌握壓接工藝和繞接工藝4.了解電子產(chǎn)品整機(jī)測(cè)試和調(diào)整的方法了解電子產(chǎn)品整機(jī)測(cè)試和調(diào)整的方法教學(xué)重點(diǎn)教

2、學(xué)重點(diǎn) 整機(jī)裝配工藝流程自動(dòng)焊接工藝連接線加工工藝教學(xué)難點(diǎn)教學(xué)難點(diǎn) 自動(dòng)焊接設(shè)備與工藝要求電子產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試 電子產(chǎn)品組裝是將各種電子元器件、機(jī)電零、部件、整件，按照設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求，安裝在規(guī)定的位置上，組合成一個(gè)整體，再用導(dǎo)線將元、部件之間進(jìn)行電氣連接，完成一個(gè)完整的具有一定功能的機(jī)器，以便進(jìn)行整機(jī)調(diào)整和測(cè)試?？傃b包括機(jī)械和電氣兩大部分工作?？傃b的工藝流程總裝的連接方式 總裝的連接方式可歸納為兩類：一類是可拆卸的連接，即拆散時(shí)不會(huì)損壞任何零件，它包括螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等。 另一類是不可拆連接，即拆散時(shí)會(huì)損壞零件或材料，它包括錫焊連接、膠粘、鉚釘連接等。 電子整機(jī)裝配：電子整機(jī)

3、裝配： 焊接裝配焊接裝配 壓接裝配壓接裝配 繞接裝配繞接裝配 螺紋裝配螺紋裝配 膠接裝配膠接裝配 穿刺裝配穿刺裝配 鉚接裝配鉚接裝配 電子產(chǎn)品的總裝有多道工序，這些工序的完成是否合理，直接影響到產(chǎn)品的裝配質(zhì)量、生產(chǎn)效率和操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。 電子產(chǎn)品的總裝順序是： 先輕后重、先小后大、先鉚后裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影響下道工序。 總裝的順序總裝的基本要求 總裝前對(duì)組成整機(jī)的零部件或組件必須經(jīng)過(guò)調(diào)試、檢驗(yàn)。 總裝過(guò)程要根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)情況，應(yīng)采用合理的安裝工藝。 嚴(yán)格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接。 總裝過(guò)程中，不損傷元器件和零、部件。 小型機(jī)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在

4、流水線上按工位進(jìn)行。產(chǎn)品的質(zhì)量檢查，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。電子整機(jī)總裝完成后，按配套的工藝和技術(shù)文件的要求進(jìn)行質(zhì)量檢查。檢查工作應(yīng)始終堅(jiān)持自檢、互檢、專職檢驗(yàn)的“三檢”原則，其程序是：先自檢，再互檢，最后由專職檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)。通常，整機(jī)質(zhì)量的檢查有以下幾個(gè)方面。 外觀檢查 裝連的正確性檢查 安全性檢查 總裝的質(zhì)量要求整機(jī)組裝的工藝流程簡(jiǎn)圖整機(jī)組裝的工藝流程簡(jiǎn)圖（1）裝配準(zhǔn)備）裝配準(zhǔn)備 “裝配準(zhǔn)備裝配準(zhǔn)備”主要就是根據(jù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)特點(diǎn)、主要就是根據(jù)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)特點(diǎn)、生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)規(guī)模而定。安裝工藝文件和設(shè)生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)規(guī)模而定。安裝工藝文件和設(shè)計(jì)文件，對(duì)所有裝配過(guò)程中所要使用的裝配件、

5、計(jì)文件，對(duì)所有裝配過(guò)程中所要使用的裝配件、緊固件以及線纜等基礎(chǔ)零部件從數(shù)量和質(zhì)量?jī)煞骄o固件以及線纜等基礎(chǔ)零部件從數(shù)量和質(zhì)量?jī)煞矫孢M(jìn)行準(zhǔn)備。面進(jìn)行準(zhǔn)備。 數(shù)量：數(shù)量：保證裝配過(guò)程中零部件的配套。原則：適量保證裝配過(guò)程中零部件的配套。原則：適量 質(zhì)量：質(zhì)量：對(duì)所有的零部件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。原則：嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)對(duì)所有的零部件進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。原則：嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)裝配準(zhǔn)備裝配準(zhǔn)備 按照工藝設(shè)計(jì)文件，對(duì)整個(gè)裝配過(guò)程中所用到的各類數(shù)據(jù)按照工藝設(shè)計(jì)文件，對(duì)整個(gè)裝配過(guò)程中所用到的各類數(shù)據(jù)線、導(dǎo)線、連接線等進(jìn)行加工處理。線、導(dǎo)線、連接線等進(jìn)行加工處理。 數(shù)量：保證裝配過(guò)程中連接線的需要數(shù)量：保證裝配過(guò)程中連接線的需要 。 原則

6、：適量原則：適量 規(guī)格尺寸：按照工藝設(shè)計(jì)文件嚴(yán)格加工。規(guī)格尺寸：按照工藝設(shè)計(jì)文件嚴(yán)格加工。 原則：符合工藝設(shè)計(jì)文件原則：符合工藝設(shè)計(jì)文件 質(zhì)量：對(duì)所有的連接線進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。質(zhì)量：對(duì)所有的連接線進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。 原則：嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)原則：嚴(yán)把質(zhì)量關(guān) 檢測(cè)：加工制作好的連接電纜和接頭的進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)：加工制作好的連接電纜和接頭的進(jìn)行檢測(cè)。 是否暢通、符合工藝要求。是否暢通、符合工藝要求。連接線的加工與制作連接線的加工與制作導(dǎo)線端頭的加工導(dǎo)線端頭的加工屏蔽導(dǎo)線有接地端的加工方法截?cái)鄬?dǎo)線剝落外皮挑出導(dǎo)線整形導(dǎo)線和屏蔽線上鍍錫屏蔽導(dǎo)線無(wú)接地端的加工方法截?cái)鄬?dǎo)線剝落外皮處理屏蔽層剪掉屏蔽層，導(dǎo)線鍍錫套上絕緣套管

7、或熱縮套管導(dǎo)線端頭的加工導(dǎo)線端頭的加工同軸電纜端頭加工方法截?cái)鄬?dǎo)線剝落外皮根據(jù)同軸電纜端頭的連接方式，剪去芯線的絕緣層部分撥開(kāi)外面的屏蔽層先把固定用的套圈套在線上,套上接頭，插入到同軸電纜屏蔽層的里面用尖嘴鉗加緊固定環(huán) 壓接裝配：壓接裝配：借助較高的壓力和金屬位移，使連接接觸腳或端子與導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)連接 特點(diǎn)：特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、成本低 缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：接觸電阻大、質(zhì)量不穩(wěn)定壓接裝配壓接裝配 壓接裝配：壓接裝配：借助較高的壓力和金屬位移，使連接接觸腳或端子與導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)連接 特點(diǎn)：特點(diǎn)：簡(jiǎn)單、成本低 缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：接觸電阻大、質(zhì)量不穩(wěn)定壓接裝配壓接裝配 壓接分冷壓接與熱壓接兩種，目前以冷壓接使用壓接分冷壓接與熱壓接兩

8、種，目前以冷壓接使用最多，即在常溫下進(jìn)行壓接。在各種連接方式中，最多，即在常溫下進(jìn)行壓接。在各種連接方式中，壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。壓接使用的壓力最高，產(chǎn)生的溫度最低。 壓接工具按其動(dòng)力分類，有手動(dòng)式壓按鉗、油壓壓接工具按其動(dòng)力分類，有手動(dòng)式壓按鉗、油壓式壓接機(jī)、氣動(dòng)壓按鉗。式壓接機(jī)、氣動(dòng)壓按鉗。 壓接時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面形狀壓接時(shí)，首先應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線的截面積和截面形狀, ,正確選擇壓接模和工具正確選擇壓接模和工具, ,這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。這是保證壓接質(zhì)量的關(guān)鍵。壓接裝配壓接裝配 (1)(1)壓接端子材料應(yīng)具有較大的塑壓接端子材料應(yīng)具有較大的塑性，在低溫下塑性較大的金屬

9、均適性，在低溫下塑性較大的金屬均適合壓接，壓接端子的機(jī)械強(qiáng)度必須合壓接，壓接端子的機(jī)械強(qiáng)度必須大于導(dǎo)線的機(jī)械強(qiáng)度。大于導(dǎo)線的機(jī)械強(qiáng)度。 (2) (2) 壓接接頭壓痕必須清晰可見(jiàn)，壓接接頭壓痕必須清晰可見(jiàn)，并且位于端子的軸心線上并且位于端子的軸心線上( (或與軸或與軸心線完全對(duì)稱心線完全對(duì)稱) )，導(dǎo)線伸入端頭的，導(dǎo)線伸入端頭的尺寸應(yīng)符合要求尺寸應(yīng)符合要求; ; (3) (3)壓接接頭的最小拉力值應(yīng)符合壓接接頭的最小拉力值應(yīng)符合規(guī)定值。規(guī)定值。壓接的質(zhì)量要求壓接的質(zhì)量要求壓接示意圖壓接機(jī)繞接是一種采用機(jī)械的手段實(shí)現(xiàn)電路連接的方法繞接是一種采用機(jī)械的手段實(shí)現(xiàn)電路連接的方法 繞接時(shí)不需使用任何輔助材

10、料，不需加溫，因繞接時(shí)不需使用任何輔助材料，不需加溫，因此不產(chǎn)生有害氣體，無(wú)污染，節(jié)約原材料、降此不產(chǎn)生有害氣體，無(wú)污染，節(jié)約原材料、降低成本；低成本； 繞接點(diǎn)可靠性高、有很強(qiáng)的抗腐蝕能力，接觸繞接點(diǎn)可靠性高、有很強(qiáng)的抗腐蝕能力，接觸電阻比錫焊小，繞接電阻只有電阻比錫焊小，繞接電阻只有1 1毫歐左右，而毫歐左右，而錫焊接點(diǎn)的接觸電阻有錫焊接點(diǎn)的接觸電阻有1010毫歐左右，而且抗震毫歐左右，而且抗震能力比錫焊大能力比錫焊大4040倍倍繞接裝配繞接裝配要求：導(dǎo)線必須是單股實(shí)心導(dǎo)線，接線柱必須帶棱角的特殊形狀要求：導(dǎo)線必須是單股實(shí)心導(dǎo)線，接線柱必須帶棱角的特殊形狀繞接點(diǎn)的質(zhì)量要求繞接點(diǎn)的質(zhì)量要求(1

11、)(1)最少繞接圈數(shù)：最少繞接圈數(shù)：4-84-8圈圈( (不同線徑，不同材料有不同規(guī)定不同線徑，不同材料有不同規(guī)定) )；(2)(2)繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導(dǎo)線直徑的一半繞接間隙：相鄰兩圈間隙不得大于導(dǎo)線直徑的一半, ,所有所有間隙的總和不得大于導(dǎo)線的直徑間隙的總和不得大于導(dǎo)線的直徑( (第一圈和最后一圈除第一圈和最后一圈除););(3)(3)繞接點(diǎn)數(shù)量繞接點(diǎn)數(shù)量: :一個(gè)接線柱上以不超過(guò)三個(gè)繞接點(diǎn)為宜一個(gè)接線柱上以不超過(guò)三個(gè)繞接點(diǎn)為宜; ;(4)(4)繞接頭外觀繞接頭外觀: :不得有明顯的損傷和撕裂不得有明顯的損傷和撕裂; ;(5)(5)強(qiáng)度要求強(qiáng)度要求: :繞接點(diǎn)應(yīng)能承受規(guī)定檢測(cè)手

12、段的負(fù)荷繞接點(diǎn)應(yīng)能承受規(guī)定檢測(cè)手段的負(fù)荷 按設(shè)計(jì)文件要求將所有元器件裝配在印制按設(shè)計(jì)文件要求將所有元器件裝配在印制電路板上。這是產(chǎn)品裝配中最重要的裝配電路板上。這是產(chǎn)品裝配中最重要的裝配環(huán)節(jié)。環(huán)節(jié)。 焊接檢測(cè)：對(duì)安裝工藝、焊接工藝進(jìn)行檢焊接檢測(cè)：對(duì)安裝工藝、焊接工藝進(jìn)行檢測(cè)。是否有漏焊、虛焊等。測(cè)。是否有漏焊、虛焊等。 常用的焊接工藝常用的焊接工藝 ：（1）手工焊接（2）自動(dòng)焊接印制電路板的裝配印制電路板的裝配 自動(dòng)焊接的工藝流程印制電路板的裝配印制電路板的裝配浸焊浸焊 浸焊：將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽浸焊：將插接好元器件的印制板在融化后的錫槽內(nèi)浸錫，一次完成印制板眾多的焊點(diǎn)的焊接內(nèi)

13、浸錫，一次完成印制板眾多的焊點(diǎn)的焊接 工序：插接元器件、浸潤(rùn)松香助焊劑、浸焊、撤工序：插接元器件、浸潤(rùn)松香助焊劑、浸焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗(yàn)、剪腿離印刷電路板、冷卻、檢驗(yàn)、剪腿 浸焊比手工焊接優(yōu)勢(shì)：焊接效率高、設(shè)備簡(jiǎn)單。浸焊比手工焊接優(yōu)勢(shì)：焊接效率高、設(shè)備簡(jiǎn)單。 浸焊缺點(diǎn)：浸焊缺點(diǎn)： 錫槽內(nèi)的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點(diǎn)上。錫槽內(nèi)的焊錫表面的氧化物易粘在焊接點(diǎn)上。 溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。溫度高易燙壞元器件、易使印刷電路板變形。浸焊浸焊清理焊料殘?jiān)?波峰焊：波峰焊：波峰焊機(jī)一次完成印刷電路板上全部焊點(diǎn)的焊接，易于自動(dòng)焊接生產(chǎn) 波峰焊種類：?jiǎn)尾ǚ搴浮㈦p波峰焊、多波峰焊、

14、寬波峰焊 工序：插接元器件、涂敷松香助焊劑、預(yù)熱印刷電路板、波峰焊、撤離印刷電路板、冷卻、檢驗(yàn)、剪腿 波峰焊波峰焊波峰焊工作流程圖波峰焊波峰焊波峰焊機(jī) 電路板經(jīng)過(guò)波峰焊 再流焊再流焊 再流焊（回流焊）：再流焊（回流焊）：將無(wú)引線的片狀元件（表面組裝元器件）安放在基板的表面上，通過(guò)融化預(yù)先分配到印制板的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件的焊接。易于自動(dòng)焊接生產(chǎn) 再流焊優(yōu)勢(shì)：元器件受到的熱沖擊小、高溫受損的幾率低、很好的控制焊料的多少。 再流焊分來(lái)：氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊、激光再流焊、工具再流焊、熱氣對(duì)流再流焊。再流焊工藝再流焊工藝“再流動(dòng)再流動(dòng)”與與自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)再流焊與波峰焊工藝最

15、大的差異是：再流焊與波峰焊工藝最大的差異是： 波峰焊工藝是通過(guò)貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器波峰焊工藝是通過(guò)貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位置上，焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生位置移件及插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位置上，焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。動(dòng)。再流焊工藝焊接時(shí)的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨再流焊工藝焊接時(shí)的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨時(shí)固定在印制板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，焊料還要時(shí)固定在印制板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)再流動(dòng)”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用發(fā)生位置移一次，元器

16、件的位置受熔融焊料表面張力的作用發(fā)生位置移動(dòng)。動(dòng)。 由于再流焊工藝的由于再流焊工藝的“再流動(dòng)再流動(dòng)”及及“自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，使再流焊工的特點(diǎn)，使再流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。同藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)闀r(shí)也正因?yàn)椤霸倭鲃?dòng)再流動(dòng)”及及“自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，再流焊工藝對(duì)焊盤的特點(diǎn)，再流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。 SMT生產(chǎn)線及生產(chǎn)線及SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備生產(chǎn)線主要設(shè)備 按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和

17、半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。 SMTSMT生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝生產(chǎn)線主要生產(chǎn)設(shè)備包括印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)機(jī)、再流焊爐和波峰焊機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。 絲印機(jī)絲印機(jī) AOI 高速機(jī)高速機(jī) 高速機(jī)高速機(jī) 泛用機(jī)泛用機(jī) AOI 回流焊回流焊貼片機(jī)貼片機(jī)SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)線 印刷機(jī)印刷機(jī)用來(lái)印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏用來(lái)印刷焊膏或貼片膠的。將焊膏（或貼片膠）

18、正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊（或貼片膠）正確地漏印到印制板相應(yīng)的焊盤（位置）上。盤（位置）上。SMT絲網(wǎng)印刷機(jī)絲網(wǎng)印刷機(jī) 絲網(wǎng)印刷機(jī)的原理有些類似于油印機(jī)，每絲網(wǎng)印刷機(jī)的原理有些類似于油印機(jī)，每一款一款PCB都對(duì)應(yīng)一種有固定孔位的鋼板都對(duì)應(yīng)一種有固定孔位的鋼板（相當(dāng)于蠟紙），然后錫膏刷就能在（相當(dāng)于蠟紙），然后錫膏刷就能在PCB的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)留下痕跡，而其他位置則會(huì)被的對(duì)應(yīng)焊點(diǎn)留下痕跡，而其他位置則會(huì)被鋼板遮擋不會(huì)有焊錫。鋼板遮擋不會(huì)有焊錫。 a a 最大印刷面積：根據(jù)最大最大印刷面積：根據(jù)最大的的PCBPCB尺寸確定。尺寸確定。 b b 印刷精度：一般要求達(dá)到印刷精度：一般要求達(dá)到0.025mm0

19、.025mm。 c c 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。確定。 絲網(wǎng)印刷機(jī)電路板標(biāo)準(zhǔn)模板錫膏刮刀刷上錫膏的PCB板表面組裝焊接材料表面組裝焊接材料焊膏焊膏 焊膏是再流焊工藝必需材料。焊膏是由合金粉焊膏是再流焊工藝必需材料。焊膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。貼片機(jī)貼片機(jī)將貼片元器件準(zhǔn)確地貼放到PCB板上印好焊錫膏的表面相應(yīng)位置上的過(guò)程，叫做貼片（貼片）工序。貼片機(jī)相當(dāng)相當(dāng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)于機(jī)器人，把元器件從包裝中取出，并貼放到印制板相應(yīng)的位置上。的位置上。四臺(tái)相同的SMT貼片機(jī)組合 每

20、一臺(tái)都可以安裝幾種或十幾種小電容或者電阻。這四臺(tái)機(jī)器雖然完全相同，但可以分別設(shè)定PCB的什么位置安裝什么元件，然后機(jī)器就會(huì)按照設(shè)計(jì)圖和型號(hào)全自動(dòng)安裝。貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)貼裝機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)(a) (a) 貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。貼裝精度：包括三個(gè)內(nèi)容：貼裝精度、分辨率、重復(fù)精度。 貼裝精度貼裝精度是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置是指元器件貼裝后相對(duì)于印制板標(biāo)準(zhǔn)貼裝位置的偏移量，一般來(lái)講，貼裝的偏移量，一般來(lái)講，貼裝ChipChip元件要求達(dá)到元件要求達(dá)到0.1mm0.1mm，貼，貼裝高密度窄間距的裝高密度窄間距的SMDSMD至少要求達(dá)到至少要求達(dá)到0.06

21、mm0.06mm。 分辨率分辨率分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)每個(gè)步進(jìn)的最小增量。分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時(shí)每個(gè)步進(jìn)的最小增量。 重復(fù)精度重復(fù)精度重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力重復(fù)精度是指貼裝頭重復(fù)返回標(biāo)定點(diǎn)的能力(b) (b) 貼片速度貼片速度：一般高速機(jī)：一般高速機(jī)0.2S/ Chip0.2S/ Chip以內(nèi)，多功能機(jī)以內(nèi)，多功能機(jī)0.30.30.6S/ Chip0.6S/ Chip左右。左右。(c) (c) 對(duì)中方式對(duì)中方式：機(jī)械、激光、全視覺(jué)、激光：機(jī)械、激光、全視覺(jué)、激光/ /視覺(jué)混合對(duì)中。視覺(jué)混合對(duì)中。(d) (d) 貼裝面積貼裝面積：可貼裝：可貼裝PCBPCB尺寸，最大尺寸，最大PCBP

22、CB尺寸應(yīng)大于尺寸應(yīng)大于250250300 mm300 mm。(e) (e) 貼裝功能貼裝功能：貼裝元器件的能力。一般高速機(jī)只能貼裝較小的：貼裝元器件的能力。一般高速機(jī)只能貼裝較小的元器件；多功能機(jī)可貼裝最大元器件；多功能機(jī)可貼裝最大606060 mm60 mm器件，及異形元器件。器件，及異形元器件。卷帶形封裝各種SMC或SMD貼片元件 貼片機(jī)上料器垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭垂直旋轉(zhuǎn)貼裝頭再流焊機(jī)再流焊機(jī) a a 溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到0.10.1 0.20.2； b b 傳輸帶橫向溫差：要求傳輸帶橫向溫差：要求55以下以下, ,無(wú)鉛要求無(wú)鉛要求22以下；以下； c c 溫度曲線測(cè)試功能

23、：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線溫度曲線測(cè)試功能：如果設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器；采集器； d d 最高加熱溫度：一般為最高加熱溫度：一般為300300 350350，如果考慮，如果考慮無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350350以上。以上。 e e 加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中長(zhǎng)度越長(zhǎng)，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇小批量生產(chǎn)選擇4 4 5 5溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度溫區(qū)，加熱區(qū)長(zhǎng)度1.8m1.8m左右左右即能滿足要求，無(wú)鉛要求即能滿足要求，無(wú)鉛要求7 7溫區(qū)以

24、上。溫區(qū)以上。 f f 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最PCBPCB尺寸確定。尺寸確定。檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) AOI和和X光檢測(cè)光檢測(cè)隨著元器件小型化、隨著元器件小型化、SMTSMT的高密度化，人工目視檢驗(yàn)的高密度化，人工目視檢驗(yàn)的難度和工作量越來(lái)越大，而且檢驗(yàn)人員的判斷標(biāo)準(zhǔn)的難度和工作量越來(lái)越大，而且檢驗(yàn)人員的判斷標(biāo)準(zhǔn)也不統(tǒng)一。為了也不統(tǒng)一。為了SMTSMT配合自動(dòng)生產(chǎn)線高速度、大生產(chǎn)，配合自動(dòng)生產(chǎn)線高速度、大生產(chǎn)，以及保證組裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。檢測(cè)設(shè)備越來(lái)越被廣泛以及保證組裝質(zhì)量的穩(wěn)定性。檢測(cè)設(shè)備越來(lái)越被廣泛應(yīng)用。應(yīng)用。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) AOIA

25、OI的應(yīng)用的應(yīng)用 焊膏量不足。 焊膏量過(guò)多。 焊膏圖形對(duì)焊盤的重合不良。 焊膏圖形之間的粘連。 PCB焊盤以外處的焊膏污染AOI的應(yīng)用的應(yīng)用 焊膏量不足。 焊膏量過(guò)多。 焊膏圖形對(duì)焊盤的重合不良。 焊膏圖形之間的粘連。 PCB焊盤以外處的焊膏污染（2） AOI置于再流焊前置于再流焊前 是否缺件 元件是否貼錯(cuò) 極性方向是否正確 有無(wú)翻面和側(cè)立 元件位置的偏移量 焊膏壓入量的多少。（3） AOI置于回流焊后置于回流焊后X光檢測(cè)光檢測(cè) BGA、CSP、Flip Chip 的焊點(diǎn)在器件的底部，用肉眼和的焊點(diǎn)在器件的底部，用肉眼和AOI都不能檢測(cè)，因此，都不能檢測(cè)，因此，X光檢測(cè)就成了光檢測(cè)就成了BGA

26、、CSP器件的主要器件的主要檢測(cè)設(shè)備。檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析 單面貼裝單面插裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析 單面貼裝單面插

27、裝印刷錫膏貼裝元件回流焊清洗錫膏錫膏再再流焊工藝流焊工藝簡(jiǎn)單，快捷成型、堵孔插件波峰焊清洗波峰焊工藝波峰焊工藝簡(jiǎn)單，快捷自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析雙面貼裝B面A面印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫膏回流焊翻轉(zhuǎn)清洗A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，效率高自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式PCB組裝二次加熱，效率較高插通孔元件印刷錫膏貼裝元件回流焊波峰焊清洗自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析一面貼裝、另一面插裝印貼片膠貼裝元件固化翻轉(zhuǎn)插件波峰焊清洗PCB組裝二次加熱，效率較高印刷錫膏貼裝

28、元件再流焊清洗手工焊自動(dòng)焊接工藝分析自動(dòng)焊接工藝分析雙面混裝波峰焊插通孔元件清洗印刷錫膏貼裝元件回流焊翻轉(zhuǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝電子產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 將所有組裝好的單元印制電路板組裝在箱體上、柜體上等，將所有組裝好的單元印制電路板組裝在箱體上、柜體上等，完成一件完整的電子產(chǎn)品。完成一件完整的電子產(chǎn)品。 裝配、裝配、 布線、連線等。布線、連線等。 原則：嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)文件要求。原則：嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)文件要求。 檢測(cè)：聯(lián)接工藝和功能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。檢測(cè)：聯(lián)接工藝和功能實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。檢測(cè)連接線的布設(shè)合理性，連接接口檢測(cè)連接線的布設(shè)合理性，連接接口故障或因裝聯(lián)操作不當(dāng)而造成單元電故障或因裝聯(lián)操

29、作不當(dāng)而造成單元電路板上元器件的損壞。路板上元器件的損壞。箱體組件的裝聯(lián)箱體組件的裝聯(lián) 調(diào)整：功能調(diào)整：可調(diào)部件的調(diào)整，能完成正常的工作過(guò)調(diào)整：功能調(diào)整：可調(diào)部件的調(diào)整，能完成正常的工作過(guò)程程 電氣性能調(diào)整：對(duì)整機(jī)的電性能的調(diào)整，使整機(jī)能達(dá)到預(yù)電氣性能調(diào)整：對(duì)整機(jī)的電性能的調(diào)整，使整機(jī)能達(dá)到預(yù)定的工作狀態(tài)。定的工作狀態(tài)。 測(cè)試：對(duì)整機(jī)進(jìn)行功能和性能的綜合檢測(cè)，整體測(cè)試產(chǎn)品測(cè)試：對(duì)整機(jī)進(jìn)行功能和性能的綜合檢測(cè)，整體測(cè)試產(chǎn)品能否達(dá)到預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)，能否完成預(yù)定工作。能否達(dá)到預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)，能否完成預(yù)定工作。 調(diào)整與測(cè)試是綜合進(jìn)行，在調(diào)整中不斷測(cè)試，調(diào)整與測(cè)試是綜合進(jìn)行，在調(diào)整中不斷測(cè)試， 測(cè)試中不斷調(diào)整，最終達(dá)到設(shè)計(jì)要求。測(cè)試中不斷調(diào)整，最終達(dá)到設(shè)計(jì)要求。整機(jī)調(diào)試整機(jī)調(diào)試電路調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)與方法 電子產(chǎn)品調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)與方法，可以歸納為四句話：電路分塊隔離，先直流后交流；注意人機(jī)安全，正確使用儀器。 電路分塊隔離，先直流后交流 所謂“電路分塊隔離”，是在調(diào)試電路的時(shí)候，對(duì)各個(gè)功能電路模塊分別加電，逐塊調(diào)試。這樣做，可以避免模塊之間電信號(hào)的相互干擾 注意人機(jī)安全，正確使用儀器 在電路調(diào)試時(shí)，由于可能接觸到危險(xiǎn)的高電壓，要特別注意人機(jī)安全，采取必要的防護(hù)措施。 (1) 熟悉產(chǎn)品的調(diào)試目的和要求。 (2)正確合理地選擇和使用測(cè)試所需要的儀器儀表。 (3) 嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡，對(duì)單元