氧化銅與氧化亞銅

1、用吉布斯函數(shù)算一下，你會發(fā)現(xiàn)高溫時氧化亞銅的穩(wěn)定性是高于氧化銅的！因此與氧氣的量根本無關(guān)。在任何條件下，只要溫度夠高就不會有氧化銅。高溫處理銅時，氧氣不足而銅過量，導(dǎo)致生成氧化亞銅氧化亞銅穩(wěn)定！從結(jié)構(gòu)看，銅原子價電子結(jié)構(gòu)是3d104S1當(dāng)銅原子失去一個電子時，最外層變?yōu)槿錆M狀態(tài)。說明一價銅穩(wěn)定！從實驗看，在加強熱時，黑色氧化銅可分解為紅色氧化亞銅和氧氣！也說明一價銅穩(wěn)定！常溫條件,CuO比Cu2O穩(wěn)定；而高溫條件下，反之對氧化銅加熱能否得到氧化亞銅？可以，但需要高溫。因為高溫下氧化亞銅比氧化銅穩(wěn)定。加熱改待測物，質(zhì)量有增加，表示有O2與Cu2O反應(yīng)生成CuO1氧化銅加熱到多少度的時候會變成氧

2、化亞銅？21800度的氧化亞銅是沸騰還是失1個氧原子？12002失1個氧原子氧化亞銅有什么性質(zhì)？不溶于水，溶液顯藍色高溫時氧化亞銅的穩(wěn)定性是高于氧化銅氧化亞銅只能與強氧化性酸反應(yīng)，他能被進一步被氧化得到+2價的銅.這兩種物質(zhì)都不溶于水，含有+2價銅離子的溶液顯藍色，+1價銅離子在酸性溶液中不穩(wěn)定氧化銅是不溶于強氧化性酸的，因為他不能再被氧化了(+2價已經(jīng)是銅的最高價態(tài)了)但氧化亞銅是可以和弓5氧化性酸反應(yīng)的，他能被進一步被氧化得到+2價的銅.氧化亞銅在熱水中迅速水解為紅色，生成氧化銅水合物，與強酸緩慢反應(yīng)，能吸收CO而生成復(fù)合物。氧化亞銅一紅色不溶于水的堿性氧化物，在酸性溶液中，發(fā)生歧化反應(yīng).

3、是"一CHO"和Cu(OH)2反應(yīng)還原產(chǎn)物最近想做個實驗，把氧化銅加熱，使他分解。但不知CuO的分解溫度是多少，所以來問一下，以便知道究竟用不用酒精噴燈溫度達到100-120C用什么辦法區(qū)分微量的純銅和氧化亞銅？投入AgNO3溶液，氧化亞銅無變化，Cu表面有銀白色物質(zhì)生成。Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2Ag氧化亞銅可以和稀酸反應(yīng)嗎？懸賞分：0-解決時間：2007-1-2707:19也就是說，在常溫下，能不能用稀酸溶解或者分解氧化亞銅？提問者：calvancouver-同進士出身六級'最佳答案氧化亞銅z只能與強氧化性酸反應(yīng)，而稀酸不具備強氧化性氧化亞銅能夠與

4、稀硝酸反應(yīng)嗎？懸賞分：10-解決時間：2007-7-412:10提問者：月影至愛-魔法學(xué)徒一級反應(yīng)生成什么？力最佳答案其實就是濕法冶金中Cu2O的浸出反應(yīng)今天我剛給人上課講到這個反應(yīng)3Cu2O+14HNO3=6Cu(NO3)2+2NO+7H2O這個反應(yīng)是對的但如果是硫酸，則：Cu2O+H2SO4=Cu+CuSO4+H2O只能生成部分的Cu2+離子，本質(zhì)上是岐化反應(yīng)回答者：flowchen-助理二級6-2110:58提問者對于答案的評價：謝謝啦！評價已經(jīng)被關(guān)閉目前有3個人評價好0%(0)100%(3)其他回答共5條硝酸銅和水回答者：愛影嫻-初入江湖二級6-2110:49能啊硝酸銅水二氧化氮回答者

5、：qq3588577-秀才三級6-2110:52能，因為稀硝酸具有較強的氧化性，而氧化亞銅中亞銅離子因為不是最高價態(tài)而具有一定的還原性，所以它們之間可以發(fā)生氧化還原反應(yīng)。3Cu2O+14HNO3=6Cu(NO3)2+2NO+7H2O回答者：紫澀星晴-秀才二級6-2110:54能啊生成硝酸銅、水、一氧化氮?；卮鹫撸簍lhkg-舉人四級6-2110:57應(yīng)該可以，生成硝酸銅，水,NO因為硝酸不管濃稀都是強氧化劑可將還原劑氧化成最高價態(tài)氧化銅怎么到氧化亞銅懸賞分：5-解決時間：2007-7-2804:36對氧化銅加熱能否得到氧化亞銅提問者：II墮落的天使II-試用期一級.最佳答案可以，但需要高溫。因

6、為高溫下氧化亞銅比氧化銅穩(wěn)定?；卮鹫撸簂iulinlaoxiu-見習(xí)魔法師二級7-2621:40提問者對于答案的評價:謝謝了您覺得最佳答案好不好?目前有1個人評價不好0%(0)100%（1）其他回答共2條高溫至1000攝氏度以上回答者：Tboyle-見習(xí)魔法師三級7-2622:12高溫煨燒封接合金sealingalloys平均熱膨脹系數(shù)為（410）M0-6C-1的膨脹合金,又稱定膨脹合金；主要用作電真空器件中與玻璃或陶窗封接的材料（圖1）。19世紀(jì)初，已開始用鉗作為封接材料與軟玻璃封接。1879年，愛迪生（T.Edison）發(fā)明的白熾燈泡以及早期的電子管和X射線管通過玻璃的引出線都用鉗絲。在1

7、896年法國吉堯姆（C.E.Guillaume）制成因瓦（Invar）合金（36Ni-Fe）以后,又派生出了代替鉗的46Ni-Fe封接合金，這是最早的封接合金。后來進一步改進這種合金，在表面覆一層薄銅，這種覆銅的42Ni-Fe絲（俗稱杜美絲，DumetWire）用作非匹配軟玻璃封接引出線一直使用到70年代。隨著電真空技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了熔點高、熱穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)更低的硬玻璃。初期采用鋁或鴇與硬玻璃封接。20世紀(jì)30年代出現(xiàn)了與硬玻璃封接的稱為可伐（Kovar）的Fe-Ni-Co合金;此外，還出現(xiàn)了與軟玻璃封接的Fe-Ni-Cr系、Fe-Cr系、Fe-Ni-Cu系等封接合金。第二次世界大戰(zhàn)后，

8、隨著超高頻、大功率電真空器件的發(fā)展，出現(xiàn)了與氧化鋁、氧化鉞等陶瓷封接的合金。對膨脹合金提出兼具高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、無磁性等物理性能的要求。為此采用了復(fù)合膨脹合金（如覆銅的可伐合金帶材和絲材）、含難熔金屬的封接合金（如Ni-Mo、Ni-Mo-W系等），但用量都不大。在一定的溫度范圍內(nèi)，金屬與玻璃的熱膨脹系數(shù)相一致的封接稱為匹配封接。兩者的熱膨脹系數(shù)相差較大的封接稱為非匹配封接。一般采用匹配封接，以保證密封質(zhì)量。附表列出了一些常用封接合金的牌號、成分、平均熱膨脹系數(shù)和用途。圖2和3分別示出合金、玻璃和陶瓷的膨脹曲線。金屬與玻璃封接是靠金屬表面所形成的一層致密的氧化膜與加熱后的玻璃通過擴散熔融而完成結(jié)合

9、的。金屬與陶瓷不能直接熔融粘合，而是在陶瓷封接面金屬化后用焊料來連接。在封接和使用的整個過程中，封接合金不應(yīng)發(fā)生能引起膨脹特性有明顯變化的相變。封接合金的熔點需高于玻璃熔封和陶瓷封焊的溫度，應(yīng)能與無氧銅等金屬釬焊或熔焊，并具有良好的加工性，以便制成絲材、帶材、管材和沖壓成各種形狀的復(fù)雜零件。玻璃封接2007-05-2517:08玻璃封接條件：玻璃或微晶玻璃和金屬是兩種性質(zhì)根本不同的材料，若要將它們緊密地結(jié)合在一起，有許多基本要求。因而對于一種選定的金屬，不是任意一種玻璃都可以用的上，必須滿足一定的條件。其中最基本的條件是：1.1膨脹系數(shù)要十份接近確切地說，玻璃和金屬應(yīng)從室溫到低于玻璃退火上限的

10、溫度范圍內(nèi)，它們的膨脹曲線盡可能一致，這樣就容易制得無應(yīng)力的封接體，如果兩者的膨脹速率和收縮速率不一樣，則在封接體中無論玻璃或金屬都能產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)應(yīng)力超過玻璃極限時，封接處即行開裂，導(dǎo)致元件漏氣和失效。即使在短時間內(nèi)沒有開裂，但時間一長，玻璃體受不了應(yīng)力的作用，也會逐漸產(chǎn)生微裂紋，這就是人們常說的慢性漏氣。尤其當(dāng)電子器件受到震動和碰撞時，微裂紋會迅速蔓延和擴展，導(dǎo)致封接件損壞。當(dāng)然，要使兩種材料的膨脹系數(shù)曲線完全一致是不可能的，因為金屬的膨脹系數(shù)在沒有物象變化的情況下幾乎是個常數(shù)，而玻璃的膨脹系數(shù)在超過退火溫度后會急劇上升，當(dāng)溫度超過軟化點后，玻璃因處于粘滯狀態(tài)，故應(yīng)力會自動消失而使膨脹系數(shù)顯

11、得無關(guān)緊要，如果玻璃和金屬的膨脹系數(shù)在整個溫度范圍內(nèi)其差值不超過±10%應(yīng)力便可控制在安全范圍內(nèi)，玻璃就不會炸裂。1.2必須使玻璃能潤濕金屬表面（即玻璃在金屬表面能充分展開）潤濕性反應(yīng)了兩種物質(zhì)之間的結(jié)合能力，從熱力學(xué)角度而論，液體在固體表面上的流度由固體和液體表面張力和固液問張力決定，達到平衡狀態(tài)時：由上式可以看出，潤濕角越小，則潤濕性能越好。要使玻璃-金屬封接前有很好潤濕性能，金屬的處理就顯得尤為重要。而金屬材料的處理包括兩部分：清潔處理和熱處理。1.2.1 金屬的清潔處理：金屬材料在與玻璃封接前先要進行清潔處理，以除去金屬表面的油脂、污物。一般清潔處理按下列步驟進行：機械凈化一

12、去油一化學(xué)清洗（電化學(xué)清洗）-烘干1玻璃與金屬的封接機理從金屬外殼的外形、幾何尺寸、引線（腳）數(shù)以及引出形式，其中零件可謂五花八門、成千上萬種，但按其封接應(yīng)力（熔封型式）而言，主要是匹配封接和失配封接，究其封接機理將涉及到二個方面的問題：1. 1玻璃與金屬的潤濕（浸潤）問題1.1. 1潤濕問題這里所謂的潤濕問題則是指玻璃與金屬的結(jié)合力問題，要想達到玻璃與金屬的良好密封，就必須使兩者有良好的潤濕性。玻璃與金屬的潤濕同液體對固體表面潤濕的道理-樣，即如水滴與物體接觸時常出現(xiàn)的兩種狀況一種是水滴在荷葉上呈圓球形,其潤濕角e接近180c（見圖1）這種潤濕顯然是不好的；另一種是水滴落在木板上呈扁平形，其

13、0角近似于0。見圖2）,這便是很好的潤濕由1水耦落存荷葉上水灌落在木班t1.1.2氧化物結(jié)合學(xué)說這種學(xué)說認(rèn)為：玻璃是由多種氧化物所組成，在封接過程中，金屬表面的氧化物能熔人玻璃內(nèi)，從而成為玻璃成分的一部分，由此獲得良好地密封。但該學(xué)說未能對高價氧化物能存在于玻璃成分中，并不能與玻璃做到很好的封接作出解釋，而電力結(jié)合學(xué)說則從金屬氧化物屬于離鍵晶體結(jié)構(gòu)的觀點出發(fā)對其作了相應(yīng)的解釋。1.1.3電力結(jié)合學(xué)說這種學(xué)說認(rèn)為：金屬表面形成低價氧化物時，金屬內(nèi)層價電子并不參加化合作用，而形成高價氧化物時，金屬內(nèi)層價電子將參加化合作用。因此，金屬氧化物的離子半徑大小是隨金屬化合價的高低而不同。在高價氧化物時，由

14、于金屬離子半徑小，被氧離子緊密包圍，使金屬離子不能與玻璃中的正負離子很好地結(jié)合。當(dāng)形成低價氧化物時，由于金屬離子和周圍的氧離子之間形成較大空隙，其電力線可以延伸出來，與玻璃中的正負離子獲得最大的結(jié)合力和最小的排斥力，從而得到滿意的封接（見圖3）a.潤濕角與金屬化合價間關(guān)系曲線；b.金屬表面形成高價氧化物時與玻璃的電力線結(jié)合關(guān)系圖；c.金屬表面形成低價氧化物時與玻璃的電力線結(jié)合關(guān)系圖；d.金屬表面沒有被氧化時與玻璃電力線結(jié)合關(guān)系曲線。由以上的分析告訴我們，在金屬表面形成低價氧化層才能獲得玻璃與金屬的良好潤濕效果。1. 2膨脹系數(shù)問題這里所謂的膨脹系數(shù)問題則是指在熔封過程中主要是室溫至應(yīng)變點（Tg

15、）溫度范圍內(nèi)玻璃與金屬的膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能達到一致，原則上兩者膨脹系數(shù)之差"Aa應(yīng)不大于10%,這時，便可獲得最小的封接應(yīng)力（既無害應(yīng)力），從而獲得良好的密封效果。鑒于玻璃能承受較大的壓應(yīng)力，因此，在設(shè)計外殼和選擇材料時，往往希望外層金屬的膨脹系數(shù)略高于中間玻璃，中間玻璃的膨脹系數(shù)略高于中心金屬（引出線、管）即遵循a外金上a中玻二a內(nèi)金的原則。在匹配封接中，常用的封接材料是4J29柯伐合金與鋁組玻璃相封接GBn97中規(guī)定4J29合金的平土§線膨脹（20C400C）a:4.65.2X10-6C/;SJ/T10587中規(guī)定DM-305的a:4850X10-7/C;規(guī)定DM-308

16、的a:47-49M0-7/C;有資料報導(dǎo)：當(dāng)封接溫度為970C時，DM-305的潤濕角為150,DM-308的潤濕角為300。（從玻璃強度耐熱度及TK-100點來看，DM-308玻璃略優(yōu)于DM-305玻璃）。由以上的介紹告訴我們，選擇。系數(shù)的一般原則及匹配封接可獲得無有害應(yīng)力的高強度封接，有助于獲取良好的氣密封接。在失配封接中，對于a系數(shù)的選擇原則是a外金a中玻a內(nèi)金，應(yīng)用的是壓縮封接原理即保證外部金屬對中間玻璃產(chǎn)生較大的徑向壓應(yīng)力（足以抵消內(nèi)金屬對中間玻璃所產(chǎn)生的徑向拉應(yīng)力），最終彳證（極易產(chǎn)生漏氣部位）內(nèi)金屬與中間玻璃的封接處達到玻璃受到三向壓應(yīng)力，從而提高氣密性。筆者在半導(dǎo)體技術(shù)1990

17、年1期發(fā)表了壓縮封接及其應(yīng)力計算公式簡介一文，故不對失配封接贅述。2與氣密性相關(guān)的因素及注意事項封接機理必須指導(dǎo)工藝，因此優(yōu)選工藝、嚴(yán)格控制工藝（包括原材料的控制）才能使封接件獲得良好的潤濕和最小的封接應(yīng)力，從而保證其良好白氣密性。2.1原材料必須嚴(yán)格檢查控制2. 1.1原材料必須符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的規(guī)定有資料表明，在某批玻璃中的某種氧化物含量超出1.4%,結(jié)果封接溫度提高了100C,封接質(zhì)量依舊不好，因此嚴(yán)格材料的檢查及批使用前的小樣工藝試驗是必要的；原材料的雜質(zhì)含量必須嚴(yán)格控制，有資料表明，4J29柯伐合金中鈦含量達到0.1%時，既使合金中碳量在0.01%,封接時亦會產(chǎn)生有害的封接（密集串狀）氣

18、泡。2.1.2金屬的表面狀態(tài)應(yīng)加以控制用于電子封接的金屬材料其表面質(zhì)量必須控制。表面狀態(tài)必須良好，不應(yīng)有劃痕、拉傷等缺陷；表面粗糙度應(yīng)有相應(yīng)規(guī)定。表面狀態(tài)不好將影響玻璃與金屬的潤濕效果，并會導(dǎo)致產(chǎn)品氣密性下降。2.2優(yōu)化工藝、嚴(yán)格工藝2.2.1金屬的燒氧退火為了消除封接時在柯伐與玻璃界面處產(chǎn)生有害（密集串狀）氣泡，應(yīng)在高溫、濕氫中對金屬零件進行去氣、脫碳；有資料介紹，經(jīng)1100CX1530min的處理后，金屬中含碳量可降至0.01%,封接時極少出現(xiàn)氣泡；為了達到良好的脫碳、去氣作用，燒氫退火溫度必須高于封接溫度30C50C;柯伐合金在1050c時，晶粒度會發(fā)生急驟長大，在以后的釬焊、電鍍過程中

19、不僅會降低引線強度，亦會導(dǎo)致慢性漏氣（晶粒度不宜低于5級）；推薦燒氫退火規(guī)范1000c1050cx20min（可根據(jù)金屬件的幾何尺寸、形狀及模具結(jié)構(gòu)對溫度作適當(dāng)調(diào)整）。注：a.熱處理后的金屬件應(yīng)妥善保存，且不應(yīng)久放。b.新的石墨模具亦可采用退火規(guī)范上限溫度在N2或H2中進行。2.2.2金屬的預(yù)氧化封接時往往采用中性氣氛N2或微還原氣氛N2+H2（微量），為了達到玻璃與金屬的良好潤濕，對金屬必須進行預(yù)氧化處理金屬氧化物必須均勻致密;氧化層必須與金屬緊密粘附；氧化層厚度應(yīng)加以控制；氧化層不宜過厚，亦不能過薄，否則均可能導(dǎo)致漏氣。a.當(dāng)氧化層太厚時，封接時氧化層不能完全滲入玻璃中，由此氧化層會形成多

20、孔路徑（漏氣源），同樣，過厚的氧化層易從柯伐基體上剝落，致使氧化層與底金屬分離，因此達不到潤濕密封作用。b.當(dāng)氧化層過薄時，玻璃與柯伐封接時不可能有良好的潤濕，不僅封接強度差，亦將會在外力作用下，產(chǎn)生引線與玻璃封接處漏氣。c.有資料介紹，柯伐合金最適當(dāng)?shù)难趸瘜雍穸仁?00800nm（測厚法）或0.03mg0.07mg/cm2（稱重法）。生產(chǎn)中多以氧化層的顏色判斷，如規(guī)定為蘭色斗蘭黑色（微還原或中性氣氛是前提條件）。推薦預(yù)氧化規(guī)范：800CxI0min（空氣或濕N2中）。2.2.3封接溫度封接溫度、時間、氣氛俗稱封接中的三要素，三者相輔相成，絕不可孤立對待。一般對封接氣氛采用中性氮氣，亦有采用N

21、2+H2（微量）的微還原氣氛（筆者認(rèn)為，若有4個9干燥N:氣氛為宜）。在固定氣氛前提下，溫度與時間對封接而言，溫度又是主導(dǎo)方面。溫度高點，時間可短點；溫度低點，時間則可長點；可根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，裝配方式、幾何尺寸而定，總之，要保證獲得符合要求的良好封接外觀。但溫度的高低亦是有限度的，一般以無封接外觀廢品為準(zhǔn)，例如：溫度過低，玻璃的粘度大，則流動性差，往往會產(chǎn)生漏洞、鼓坯、不平、不光滑的外觀（當(dāng)封接外形達到要求時則就不屬溫度偏低了），同時亦會因溫度低、潤濕性差而產(chǎn)生封接強度低，可能導(dǎo)致產(chǎn)品漏氣；溫度過高，玻璃的流動性好，易產(chǎn)生流玻（撲玻）、玻點（珠）同時亦會因溫度過高使玻璃、金屬中釋放出氣體，而產(chǎn)生封接（串狀）氣泡，導(dǎo)致封接強度差，封接件漏氣；推薦封接溫度范圍：970c1020C,對于摻Cr203或進行某種改性的鋁組玻璃，亦可對溫度作以適當(dāng)調(diào)整；封接后封接界面亦應(yīng)有顏色控制，有報導(dǎo)要求呈灰色，如若呈銀白色則為氧化不足，如呈黑色則為氧化過重（多為封接時間過長或返燒產(chǎn)品L可采取解剖法觀察玻璃與金屬的粘附情況。2. 2.4電鍍功率型、大腔體外殼僅適于掛鍍；底板鍍層硬度、厚度不宜過大，否則會影響封蓋質(zhì)量；底板鍍層金屬盡可能熔點低一些，過高會影響封蓋質(zhì)量，對底座的引線局部鍍金應(yīng)加以研究。3對分析漏氣的幾點思路應(yīng)針