電子物料檢驗作業(yè)指導書

1、電子物料檢驗作業(yè)指導書一、目的為了規(guī)范電子物料來料檢驗及抽料度劃，滿足市場產(chǎn)品要求。二、范圍：適用所有機型的電容排、電阻排、坦電容、晶振、石英晶體、震蕩器、濾波器、變壓器、耦合器、晶體管、場效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、功放、功放控制器、紅外管、SMTfe阻、SM他容、SMTfe感、峰鳴器、ESD管來料、壓敏電阻、紐扣電池、IC、QFRBGA屏蔽罩等貼片電子類來料。三、檢驗設備、方法、環(huán)境：3.1、 檢驗環(huán)境準備：3.1.1、 照明：室內(nèi)照明，450LUX以上，10倍放大鏡，必要時備用50倍以下顯微鏡；3.1.2、 ESD防護，必須佩戴良好的靜電防護措施（佩戴靜電手套與靜電手環(huán)，手環(huán)接上

2、靜電接地線）ES3須符合要求（桌面對地阻抗小于2歐姆，桌面的絕緣阻抗：1*10八61*10八9等）；3.1.3、 檢驗前需要確認工作平臺的清潔3.2、 外觀檢驗方法：3.2.1、 對于包裝、料號、封裝等項目的外觀檢查，只需要目視檢查就可以。3.2.2、 對于尺寸、平面度、曲翹等要用10倍以上放大鏡、顯微鏡，塞尺等工具檢驗。3.3、 檢驗工具/儀器：3.3.1、 游標卡尺、平面臺、塞尺；3.3.2、 10倍放大鏡、顯微鏡。四、特殊定義：4.1. 標準：4.1.1 允許標準(AcceptCriterion)：包括理想狀況、允許狀況、拒收狀況三種狀況。4.1.2 理想狀況(Targetconditi

3、on)：此組裝情形接進理想或完美的組裝結果，良好的組裝可靠度。4.1.3 允許狀況(Acceptcriterion)：此組裝未達到理想組裝結果，但能維持組裝可靠度，視為合格。4.1.4 拒收狀況(Rejectcriterion)：此組裝不能符合標準，影響公司組裝產(chǎn)品功能，視為不合格。4.2. 缺點定義：4.2.1 致命缺點(criticaldefect):足以造成人或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)的安全的缺點，我們稱為致命缺點，以CRg示;4.2.2 主要缺點(majordefect):缺點已造成制品實質功能失去實用性或可靠度降低，產(chǎn)品損壞，功能不良，稱之為主要缺點，以MAzK;4.2.3次要缺

4、點(minordefect):缺點并無造產(chǎn)品的實用性，且仍可達到期望使作目標，一般外觀或結構組裝上差異，稱為次要缺點，以MI表示。4.3. 抽樣計劃：按GB282陪通級II級水準：致命缺點（CR:不允許出現(xiàn)此類缺陷。主要缺點（MA）:執(zhí)行AQL=0.4次要缺點（MI）:執(zhí)行AQL=0.65五、職責：5.1、 質量工程師負責制定檢驗標準.5.2、 來料檢驗員按標準檢驗并作記錄.六、程序內(nèi)容：6.1 、來料檢驗標準6.1.1、 通用要求6.1.1.1、 要求包裝內(nèi)部和外部無異物、水、灰塵，真空要抽干凈，包裝無破裂；6.1.1.2、 每盤物料檢查料號與規(guī)格描述是否與BOMP致；6.1.1.3、 對于

5、手寫料號，描述（IQC可以分辨的情況下）問題時，要求工廠打印電子料號，并從中抽取樣品進行檢驗；6.1.1.4、 對于手寫料號/描述（電阻，電容，電感）內(nèi)料號，如果料號與BOMP致，描述與BOMT后幾位有差異，由工廠負責核對客戶提供的BOM寸應的規(guī)格書，如果規(guī)格書指明，來料精度比我司要求高，工廠可以放行，反之則定義為來料不良反饋。6.1.1.5、 元器件外觀應完好無損，表面無凹陷，劃傷，裂紋等缺陷，外部有涂層的元器件應脫落和擦傷，料盤無破損。6.1.1.6、 封帶完整，無松動，散開現(xiàn)象；齒輪孔方向正確，無封帶堵齒輪孔現(xiàn)象（封帶堵齒輪孔的標準不超過齒輪的1/4）。6.1.1.7、 對于所有的電子物

6、料極性、尺寸等參數(shù)參考物料規(guī)格書檢驗。6.1.1.8、 、對于外包材料標的ROH標示，對苧無鉛工藝需有Pb標示6.1.2、 電阻、電容、電感類檢測：6.1.2.1、 按通用標準檢查。6.1.2.2、 對每批次盤料抽取一顆物料測量其數(shù)值，后此料保留并填寫電子物料檢驗記錄表以備后查，測電感時，用萬用表撥至二極管檔，看是否通路，通路則PASS反之NG6.1.2.3、 、排阻檢測方法以：以公共腳1點為基點（排阻上標有小圈的點），分別測2,3N腳阻值，各阻值應完全相同。6.1.3、 LED類檢測6.1.3.1、 按通用標準檢查。6.1.3.2、 主要測具的工作電壓，顏色和發(fā)光亮應符合要求。6.1.4、

7、IC、插件、連接器檢驗6.1.4.1、 、按通用標準檢查。6.1.4.2、 、對于MS函件檢驗其是否真空包裝，包裝是否有干燥劑，生產(chǎn)時間是否在有效期內(nèi)，檢驗濕度指示卡變色是否大于15%6.1.4.3、 、IC本體絲印文字清晰，不能漏印、印錯現(xiàn)象，IC極性標識正確，IC本體上生產(chǎn)周期不能超過有效期12個月6.1.4.4、 檢驗元件引腳是否彎曲，氧化、本體破損，包裝不能有反向。6.1.5、 屏蔽罩，屏蔽框檢驗6.1.5.1、 按通用標準檢查。6.1.5.2、 屏蔽罩、屏蔽框翹起小于0.1MM6.1.5.3、 、具體尺寸標準參考規(guī)格書。6.1.6、 、PCB僉驗標準（t1單獨見PCB來料檢驗作業(yè)指導書。6.2 、不合格品處理6.2.1、 、對于料號手寫，料號與描述不一致類的問題通知研發(fā)工程人員確認，確認后才決定處理方式。6.2.2、 、對于其它來料問提，通知研發(fā)工程人員確認，等研發(fā)人員分析確認后，給出處理措施。6.2.3、 、對于物料異常的，研發(fā)工程人員沒有通知處理方式，物料封存等待處理。6.2.4、 、對于研發(fā)人員分析的物料，還出現(xiàn)問題（超過3次），由整個團隊來決定物料處理方式6.3檢驗記錄:6.3.1 檢驗合格后需將檢驗結果記錄到發(fā)料單和出庫單上，并簽上自已檢驗代碼和日期，如果檢驗的是電阻、電容、電感需