通孔元件再流焊工藝及部分問(wèn)題解決方案實(shí)例

1、 支撐臺(tái)支撐臺(tái) 漏嘴漏嘴 Acceptable - Class 2 Minimum 180 wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.Acceptable - Class 3 Minimum 270 wetting present on lead and barrel, Figure 7-114. 溫度 (C)水的蒸氣壓力(毫米)190 9413.3620011659.1621014305.4822017395.6423020978.2824025100.5225029817.8426035188.0 敏感性敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件

2、芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間） 1 1級(jí)級(jí) 3030，90%RH 90%RH 無(wú)限期無(wú)限期 2 2級(jí)級(jí) 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a級(jí)級(jí) 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3級(jí)級(jí) 3030，60%RH 16860%RH 168小時(shí)小時(shí) 4 4級(jí)級(jí) 3030，60%RH 7260%RH 72小時(shí)小時(shí) 5 5級(jí)級(jí) 3030，60%RH 4860%RH 48小時(shí)小時(shí) 5a5a級(jí)級(jí) 3030，60%RH 2460%RH 24小時(shí)小時(shí) （1）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感

3、度 （2）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽 （3）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理（c c）另一解決措施。）另一解決措施。 在接近在接近Sn63/Pb37Sn63/Pb37，在回，在回流峰值僅高于流峰值僅高于Sn63/Pb37Sn63/Pb37溫度溫度10100 0C C的情況下，將由的情況下，將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。(d) (d) 再流焊時(shí)緩慢升溫（輕度受潮時(shí)有一定效果）。再流焊時(shí)緩慢升溫（輕度受潮時(shí)有一定效果）。 a a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫應(yīng)把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150)

4、防靜電塑料防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤；托盤中進(jìn)行烘烤； b b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；的防靜電手鐲； c c 操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，操作過(guò)程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。引腳不能有任何變形和損壞。 ： 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)錫量錫量PCB翹曲翹曲貼片產(chǎn)生的應(yīng)力貼片產(chǎn)生的應(yīng)力熱沖擊熱沖擊彎折產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力彎折產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力印制板分割引力印制板分割引力運(yùn)輸及裝配過(guò)程所形成運(yùn)輸及裝配過(guò)程所形成電容器微裂會(huì)造成短路電容器微裂會(huì)造成短路 全裂會(huì)造成斷路全裂會(huì)造成斷路 是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起

5、來(lái)組成的。是由多層陶瓷電容器并聯(lián)層疊起來(lái)組成的。陶瓷電容器微裂會(huì)造成短路陶瓷電容器微裂會(huì)造成短路 全裂會(huì)造成斷路全裂會(huì)造成斷路 焊料量過(guò)大時(shí)，或兩端焊接料量差異較大時(shí)，由焊料量過(guò)大時(shí)，或兩端焊接料量差異較大時(shí)，由焊料冷卻固化時(shí)收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會(huì)引起縱向焊料冷卻固化時(shí)收縮，產(chǎn)生橫向拉應(yīng)力，會(huì)引起縱向裂紋的產(chǎn)生。裂紋的產(chǎn)生。裂痕裂痕、PCBPCB、焊點(diǎn)之間熱膨脹系數(shù)不匹配；、焊點(diǎn)之間熱膨脹系數(shù)不匹配；PCB翹曲，或焊接過(guò)程中變形；翹曲，或焊接過(guò)程中變形；再流焊升溫、降溫速度過(guò)快；再流焊升溫、降溫速度過(guò)快； PCB熱應(yīng)力會(huì)損壞元件熱應(yīng)力會(huì)損壞元件 B=D 最好 其次C A最差 再流焊后再流焊后

6、 助焊劑將插助焊劑將插銷粘在連接器的導(dǎo)槽內(nèi)銷粘在連接器的導(dǎo)槽內(nèi), ,使使插銷拉出時(shí)插銷拉出時(shí), ,稍微用力過(guò)猛稍微用力過(guò)猛就會(huì)將插銷拉斷。就會(huì)將插銷拉斷。 可在再流焊前，預(yù)先可在再流焊前，預(yù)先將插銷拉出；將插銷拉出； 另一方法另一方法焊后焊后用溶劑用溶劑溶解清洗助焊劑。溶解清洗助焊劑。原因：原因：PCBPCB化學(xué)鍍金后清洗不良化學(xué)鍍金后清洗不良印刷機(jī)支撐頂針上的殘留焊膏印刷機(jī)支撐頂針上的殘留焊膏鋼板底部污染鋼板底部污染環(huán)境污染環(huán)境污染 再流焊升溫速度過(guò)快再流焊升溫速度過(guò)快PCBPCB受潮受潮 金手指化金金手指化金貼防焊膠布貼防焊膠布浸浸錫及噴錫錫及噴錫清洗清洗去防焊膠布去防焊膠布清洗清洗刷板面

7、沾污及錫珠粉刷板面沾污及錫珠粉垢垢疊板疊板檢驗(yàn)檢驗(yàn)疊板包裝疊板包裝 反饋給反饋給PCBPCB加工廠加工廠 清洗鋼板底面、支撐、注意環(huán)境衛(wèi)生。清洗鋼板底面、支撐、注意環(huán)境衛(wèi)生。 設(shè)置合理的溫度曲線設(shè)置合理的溫度曲線 對(duì)對(duì)PCBPCB鍍金部分貼防焊膠帶隔離鍍金部分貼防焊膠帶隔離 缺點(diǎn)：增加焊膏印刷厚度；不規(guī)則的區(qū)域難以粘貼；缺點(diǎn)：增加焊膏印刷厚度；不規(guī)則的區(qū)域難以粘貼；焊后易形成殘膠；費(fèi)工時(shí)焊后易形成殘膠；費(fèi)工時(shí) 。 規(guī)格不合適、端面贓物、或有裂紋規(guī)格不合適、端面贓物、或有裂紋 元器件引腳變形元器件引腳變形提提高操作人員素質(zhì)，高操作人員素質(zhì)，ACDBbcedf用鋼板的開(kāi)口尺寸和形狀來(lái)調(diào)整錫量和元件

8、位置用鋼板的開(kāi)口尺寸和形狀來(lái)調(diào)整錫量和元件位置0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26 可選擇可選擇4#粉，粉，2038 m或更小。或更小。 尺寸：尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量重量：約約0.15m0.15mg g 體積：體積：比比04020402小小77%77% 焊盤面積：焊盤面積：比比04020402小小66%66% 用途：用途：目前大目前大多多用于手機(jī)用于手機(jī), , PDA, GPSPDA, GPS等無(wú)線通訊等無(wú)線通訊等等產(chǎn)品產(chǎn)品。1)1)高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度。高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度

9、。2)2)高密度高密度, 元件元件間貼裝位置互相干涉。間貼裝位置互相干涉。3)3)元件元件太輕太輕, ,造成焊接不良造成焊接不良。0201特點(diǎn)特點(diǎn)控制內(nèi)容控制內(nèi)容解決措施解決措施重量輕重量輕真空吸力真空吸力貼片壓力貼片壓力移動(dòng)速率移動(dòng)速率真空吸力需降低真空吸力需降低貼片壓力需降低貼片壓力需降低移動(dòng)速率需降低移動(dòng)速率需降低面積小面積小吸件偏移吸件偏移貼片偏移貼片偏移雙孔式真空吸嘴雙孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera貼片方式貼片方式 一般采用：一般采用：Ni/AuNi/Au板板 OSPOSP LLPLLP（Leadless Leadframe package Leadless Leadframe package ） MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead)QFN(Quad Flat No-lead) PQFN PQFN建議選擇建議選擇3號(hào)焊粉，采用免清號(hào)焊粉，采用免清洗工藝。洗工藝。 PQFN 我國(guó)我國(guó)SMT處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為處于快速發(fā)展階段，已經(jīng)成為