IPC6012C培訓(xùn)資料

1、IPC-6012C CNIPC-6012C CN剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范1 1Association Connecting Electronics IndustriesIPC-6012C CNIPC-6012C CN剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范2 2由IPC剛性印制板委員會(huì)（D-30）剛性印制板性5能規(guī)范任務(wù)組（D-33a）開(kāi)發(fā)由IPC TGAsia D-33aCN技術(shù)組翻譯取代：IPC-6012B附修訂本1,2007年7月IPC-6012B，2004年8月IPC-6012A附修訂本1,2000年7月IPC-6012A，1999年10月IPC

2、-6012，1996年7月IPC-RB-276，1992年3月鼓勵(lì)本標(biāo)準(zhǔn)的使用者參加未來(lái)修訂版的開(kāi)發(fā)。聯(lián)系方式：IPC3000 Lakeside Drive, Suite 309SBannockburn, Illinois60015-1249Tel 847 615.7100Fax 847 615.7105IPC中國(guó)上海辦公室電話：（8621）54973435/36深圳辦公室電話：（86755）86141218/19北京辦公室電話: （8610）67885326IPC-6012C CNIPC-6012C CN剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范3 3IPC-6012C CNIPC

3、-6012C CN1 1：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -前言前言4 4本規(guī)范旨在提供有關(guān)剛性印制板性能規(guī)范的詳細(xì)信息。它取代了IPC-6012B，是之前版本的修訂版。包含在其中的信息還對(duì)IPC-6011規(guī)定的通用要求做了補(bǔ)充。當(dāng)兩個(gè)文件共同使用時(shí)，應(yīng)該能夠幫助制造商和客戶采用有關(guān)可接受性的統(tǒng)一術(shù)語(yǔ)。IPC標(biāo)準(zhǔn)的制定策略是針對(duì)電子封裝某一領(lǐng)域提供清晰無(wú)疑的文件。因此，系列文件是用來(lái)為某一特定的電子封裝主題提供全面完整的信息。系列文件的代碼用四位數(shù)字表示，末位數(shù)字為“0” （如IPC-6010。通用信息包含在系列文件的第一個(gè)文件中。一個(gè)或多個(gè)性能文件對(duì)通用規(guī)范進(jìn)行補(bǔ)充

4、。每個(gè)文件具體針對(duì)主題的某一方面或所選用的技術(shù)。如在生產(chǎn)印制板前沒(méi)有收集到有關(guān)它的所有信息，可能會(huì)導(dǎo)致有關(guān)可接受性的沖突隨著技術(shù)的發(fā)展，性能規(guī)范會(huì)不斷更新，或者新的技術(shù)會(huì)增加到系列文件中。IPC誠(chéng)邀業(yè)界同仁共享技術(shù)成果，共同促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展，鼓勵(lì)使用標(biāo)準(zhǔn)后面所附的“標(biāo)準(zhǔn)改善填寫表”提交標(biāo)準(zhǔn)的修訂意見(jiàn)。IPC-6012C CNIPC-6012C CN 1 1：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -范圍范圍5 51.11.1： 范圍范圍 本規(guī)范建立并規(guī)定了剛性印制板生產(chǎn)的鑒定及性能要求。1.21.2： 目的目的 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能

5、要求。 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬佑≈瓢濉?含有符合IPC-6016的積層高密度互連（HDI）層的多層印制板。 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無(wú)源電路印制板。 帶或不帶外置金屬散熱框架（有源或無(wú)源）的金屬芯印制板。 1.31.3：持持件件 IPC-A-600包括了圖片、示意圖和照片，可幫助理解從外部和內(nèi)部觀察到的可接受/不符合條件。該文件可以與本規(guī)范結(jié)合使用，以更全面地理解其建議和要求。IPC-6012C CNIPC-6012C CN 1 1：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -性能等級(jí)和類型

6、性能等級(jí)和類型6 61.41.4等級(jí)等級(jí) 本規(guī)范根據(jù)客戶和/或最終用途的要求，建立了剛性印制板性能等級(jí)的驗(yàn)收準(zhǔn)則。根據(jù)IPC-6011中的定義，印制板可分為三個(gè)通用的性能等級(jí)。1.4.1 1.4.1 要求偏離要求偏離 偏離這些通用等級(jí)的要求應(yīng)當(dāng)由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定（AABUS）。1.4.2 1.4.2 航天和軍航天和軍航空產(chǎn)品要求偏離航空產(chǎn)品要求偏離 航天和軍用航空產(chǎn)品性能等級(jí)的要求在本規(guī)范的附錄A中定義并列出。這一類產(chǎn)品通常被歸為3/A級(jí)。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1 1：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -印制板類型印制板類型7 71.51.

7、5：印制板類型：印制板類型不帶鍍覆孔的印制板（1型）和帶鍍覆孔的印制板（26型）的分類如下：1型單面印制板2型雙面印制板3型不帶盲孔或埋孔的多層印制板4型帶盲孔及/或埋孔的多層印制板5型不帶盲孔或埋孔的多層金屬芯印制板6型帶盲孔及/或埋孔的多層金屬芯印制板IPC-6012C CNIPC-6012C CN2 2：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -材料要求材料要求8 82.12.1：層壓板和粘接材料：層壓板和粘接材料 覆金屬層壓板、未覆金屬層壓板及粘接材料（預(yù)浸材料）應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4202、IPC-4203或NEMA LI-1的要求選擇。聚四氟乙烯（P

8、TFE）材料型號(hào)應(yīng)當(dāng)按照IPC-4103的要求選擇。埋入器件材料應(yīng)當(dāng)按照IPC-4811或IPC-4821的要求選擇。采購(gòu)文件應(yīng)該規(guī)定適用的介質(zhì)、導(dǎo)電、電阻及絕緣特性。規(guī)格單編號(hào)、覆金屬箔類型及覆金屬箔厚度（重量）應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。當(dāng)有具體要求時(shí)性要求，則在材料采購(gòu)文件中必需對(duì)這些要求作出明確規(guī)定。2.22.2：外部粘接材料：外部粘接材料 ：用于粘接外部散熱器、加固構(gòu)件，或用作印制板中絕緣層材料的情況應(yīng)當(dāng)按照IPC-4101、IPC-4203或采購(gòu)文件要求進(jìn)行選擇。2.32.3：其他介質(zhì)材料：其他介質(zhì)材料：感光成像介質(zhì)應(yīng)該按照IPC-DD-135的要求進(jìn)行選擇，并在采購(gòu)文件中作出規(guī)定?？?/p>

9、在采購(gòu)文件中規(guī)定采用其他介質(zhì)材料。 IPC-6012C CNIPC-6012C CN2 2：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范- -材料要求材料要求9 92.42.4：金屬箔：金屬箔 ：銅箔應(yīng)當(dāng)符合IPC-4562的要求。如果銅箔對(duì)印制板的功能有關(guān)鍵影響，銅箔類型、銅箔等級(jí)、銅箔厚度、粘接增強(qiáng)處理及銅箔輪廓應(yīng)該在布設(shè)總圖中規(guī)定。覆樹(shù)脂銅箔應(yīng)當(dāng)符合IPC-4563的要求2.52.5：金屬層：金屬層/ /芯芯 內(nèi)層或外層金屬層和/或金屬芯基材應(yīng)當(dāng)符合布設(shè)總圖的規(guī)定，如表所示。 IPC-6012C CNIPC-6012C CN3 3：剛性印制板要求：剛性印制板要求- -基底金屬電

10、鍍層及導(dǎo)電涂覆層基底金屬電鍍層及導(dǎo)電涂覆層10103.13.1：化學(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層：化學(xué)沉積銅及導(dǎo)電涂覆層： 化學(xué)沉積層及導(dǎo)電涂覆層質(zhì)量應(yīng)當(dāng)滿足后續(xù)的電鍍過(guò)程，可以是化學(xué)沉積金屬、真空沉積金屬，也可以是金屬的或非金屬的導(dǎo)電涂覆層。3.23.2： 電鍍銅電鍍銅 當(dāng)有規(guī)定時(shí)，銅鍍層應(yīng)當(dāng)滿足以下要求。測(cè)試頻率應(yīng)當(dāng)由制造商確定，以確保過(guò)程控制。 a）當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.3.15測(cè)試時(shí)，銅純度應(yīng)當(dāng)不低于99.50%。（銅箔或鍍層的純度） IPC-6012C CNIPC-6012C CN3 3：剛性印制板要求：剛性印制板要求- -基底金屬電鍍層及導(dǎo)電涂覆層基底金屬電鍍層及導(dǎo)電涂覆層1

11、111b）當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.4.18.1測(cè)試時(shí)，測(cè)試樣品的厚度為50-100m，其抗拉強(qiáng)度應(yīng)當(dāng)不小于248MPa，且延伸率不應(yīng)當(dāng)小于12%。 （內(nèi)部鍍層的抗拉強(qiáng)度和延伸率測(cè)試）3.3：全加成法化學(xué)沉銅 用作基體金屬的加成法/化學(xué)鍍銅層應(yīng)當(dāng)滿足本規(guī)范的要求。偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。IPC-6012C CNIPC-6012C CN4 4：剛性印制板要求：剛性印制板要求- -最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層12124.1：電鍍錫 電鍍錫的標(biāo)準(zhǔn)和要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。對(duì)于可緩解或抑制錫須形成的方法指南，建議用戶參考IPC JP00

12、2。4.2：電鍍錫鉛 錫鉛鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTM B-579對(duì)鍍層組分（50%-70%錫）的要求。除非選擇非熱熔，通常要求熱熔，此時(shí)采用表32（代碼T）的厚度規(guī)定。4.3：熱風(fēng)整平（HASL）/焊料涂覆層 焊料涂覆層應(yīng)當(dāng)符合J-STD-006的要求，并在布設(shè)總圖中規(guī)定。HASL是一種焊料涂覆工藝，將印制板浸入焊料中，然后使用熱風(fēng)對(duì)焊料表面進(jìn)行整平。IPC-6012C CNIPC-6012C CN4 4：剛性印制板的要求：剛性印制板的要求- -最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層13134.44.4：共晶錫鉛焊料涂覆層：共晶錫鉛焊料涂覆層 用于傳統(tǒng)、含鉛涂覆層的焊料

13、應(yīng)當(dāng)符合3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合要求。4.54.5：無(wú)鉛焊料涂層：無(wú)鉛焊料涂層 用于無(wú)鉛焊料涂覆層的焊料應(yīng)當(dāng)符合 3.2.7.3節(jié)的要求，而厚度應(yīng)當(dāng)符合要求。4.64.6：偏離的要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。4.74.7：電鍍鎳 鎳鍍層的厚度應(yīng)當(dāng)符合表32（代碼NB）的要求。用作金或其它金屬的基底涂覆層或隔離層時(shí)，厚度應(yīng)當(dāng)符合表32（代碼NB）的要求。IPC-6012C CNIPC-6012C CN剛性印制板的要求剛性印制板的要求- -最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層14144.84.8：電鍍金 鍍層應(yīng)當(dāng)符合ASTM-B-488的要求。純度和硬度

14、應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。厚度應(yīng)當(dāng)符合表32（代碼G、GS、GWB-1和GWB-2）的要求。注：行業(yè)調(diào)查顯示，焊點(diǎn)中金的重量百分比達(dá)到34%的范圍時(shí)，在正常焊接參數(shù)下會(huì)形成金-錫金屬間化合物。如果過(guò)多的金溶解到焊點(diǎn)中使金的含量過(guò)高，會(huì)形成脆性焊點(diǎn)，參考IPC-J-STD-001和IPC-HDBK-001可以獲得更多的降低金含量防止形成脆性焊點(diǎn)的信息。4.94.9：化學(xué)鎳金（ENIG） ENIG沉積層應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。沉積層厚度應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552和表32（代碼ENIG）的要求。測(cè)量方法應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552附錄4要求的XRF光譜測(cè)定法。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，厚度測(cè)量頻次應(yīng)當(dāng)符合I

15、PC-4552的要求，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，測(cè)試位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。IPC-6012C CNIPC-6012C CN4 4：剛性印制板的要求剛性印制板的要求- -最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層最終沉積層和涂覆層、金屬和非金屬層15154.104.10：化學(xué)鎳鈀金（：化學(xué)鎳鈀金（ENEPIGENEPIG） 化學(xué)鎳應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。化學(xué)鈀（合金或非合金）應(yīng)當(dāng)符合ASTM-B-679的要求。浸金應(yīng)當(dāng)符合IPC-4552的要求。厚度應(yīng)當(dāng)符合表32（代碼ENEPIG）的要求，且可用XRF光譜法測(cè)量。4.114.11：浸錫：浸錫: : 浸錫層應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求。

16、厚度應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554和表32（代碼ISn）的要求。測(cè)量方法應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554附錄4要求的XRF光譜測(cè)定法。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，樣品厚度測(cè)量頻次應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)符合IPC-4554的要求，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，測(cè)量位置和抽樣范圍應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。4.124.12：有機(jī)可焊性保護(hù)膜（：有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSPOSP）: : OSP是防氧化及可焊性保護(hù)層，在銅表面涂敷OSP層可在儲(chǔ)存和組裝過(guò)程中保持其表面的可焊性。涂覆層的儲(chǔ)存、組裝前的預(yù)烘烤和后續(xù)焊接工藝對(duì)可焊性都有影響。如必要，可焊性保存期和焊接次數(shù)的要求應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中規(guī)定。這一要求對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的和高溫的OSP配方均適用。IPC-

17、6012C CNIPC-6012C CN16165：最終涂覆和涂覆層的要求：最終涂覆和涂覆層的要求1717IPC-6012C CNIPC-6012C CN5：最終涂覆和涂覆層的要求：最終涂覆和涂覆層的要求IPC-6012C CNIPC-6012C CN18185：最終涂覆和涂覆層的要求：最終涂覆和涂覆層的要求IPC-6012C CNIPC-6012C CN5 5：目視檢查目視檢查 - - 層壓板缺陷層壓板缺陷19195.15.1：白斑：白斑：對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，白斑都是可接受的。層壓板基板中白斑面積大于相鄰導(dǎo)體間距的50%時(shí)，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品是一種制程警示，說(shuō)明材料、設(shè)備操作、工藝或制程出現(xiàn)

18、變異，但不是缺陷。雖然應(yīng)該將制程警示作為過(guò)程控制系統(tǒng)的一部分進(jìn)行監(jiān)控，但不要求對(duì)個(gè)別制程警示進(jìn)行處置，且受影響產(chǎn)品應(yīng)該照常使用。注注：白斑是層壓板中的一種內(nèi)部現(xiàn)象，在熱應(yīng)力作用下它可能不會(huì)擴(kuò)展，同時(shí)也無(wú)明確結(jié)論顯示它是導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）生長(zhǎng)的誘因。分層是一種在熱應(yīng)力作用下可能擴(kuò)展的內(nèi)部現(xiàn)象，同時(shí)也可能是CAF生長(zhǎng)的誘因。關(guān)于耐CAF測(cè)試，IPC-9691用戶指南和IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.25均提供了確定層壓板CAF生長(zhǎng)性能的其他信息。希望將白斑狀況加入其要求的用戶可考慮使用不允許白斑出現(xiàn)的3/A級(jí)要求。5.25.2：分層：分層/ /起泡：起泡：如分層和起泡影響的區(qū)域未超過(guò)印制板每

19、面面積的1%、且其未使導(dǎo)電圖形的間距減小至低于最小導(dǎo)體間距，則對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品均是可接受的。經(jīng)過(guò)模擬組裝過(guò)程的熱測(cè)試之后，分層和起泡應(yīng)當(dāng)應(yīng)當(dāng)沒(méi)有擴(kuò)大。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，起泡和分層的跨距不應(yīng)當(dāng)不應(yīng)當(dāng)大于相鄰導(dǎo)電圖形間距的25%。更多信息參見(jiàn)IPC-A-600。IPC-6012C CNIPC-6012C CN5 5：目視檢查目視檢查 - - 層壓板缺陷層壓板缺陷20205.35.3白斑：白斑：對(duì)于1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，白斑都是可接受的，層壓板基板中白斑面積大于相鄰導(dǎo)體間距的50%時(shí)，對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品是一種制程警示，說(shuō)明材料、設(shè)備操作、工藝或制程出現(xiàn)變異，但不是缺陷，雖然應(yīng)該將制程警示作為過(guò)程控制系統(tǒng)

20、的一部分進(jìn)行監(jiān)控，但不要求對(duì)個(gè)別制程警示進(jìn)行處置，且受影響產(chǎn)品應(yīng)該照常使用。接收狀況接收狀況1、2、3級(jí)級(jí)除用于高壓場(chǎng)合外,白斑對(duì)有產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是可接收的.注注：白斑是層壓板中的一種內(nèi)部現(xiàn)象，在熱應(yīng)力作用下它可能不會(huì)擴(kuò)展，同時(shí)也無(wú)明確結(jié)論顯示它是導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）生長(zhǎng)的誘因。分層是一種在熱應(yīng)力作用下可能擴(kuò)展的內(nèi)部現(xiàn)象，同時(shí)也可能是CAF生長(zhǎng)的誘因。IPC-6012C CNIPC-6012C CN5 5：目視檢查目視檢查 - - 層壓板缺陷層壓板缺陷21215.45.4露布紋：露布紋：指基材的一種表面狀況,即雖然織物的纖維未斷且被樹(shù)脂完全覆蓋,但編織圖案明顯.接收狀況接收狀況1、2、3級(jí)級(jí) 顯布

21、紋在所有等級(jí)中都是可接收的,但有時(shí)會(huì)因外表相似而與露織物相混淆.該示例既可能是露織物,也可能是顯布紋,在此視圖中無(wú)法區(qū)分其差別,可采用非破壞性試驗(yàn)(用顯微鏡傾斜照明)或顯微剖切來(lái)確定.IPC-6012C CNIPC-6012C CN5 5：基材表面：基材表面2222材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)缺陷不符合或超出上述要求。 麻點(diǎn)或空洞不大于0.8mm0.031in。 印制板每面受影響的區(qū)域小于每面面積的5%。 麻點(diǎn)或空洞未跨接導(dǎo)體。 無(wú)麻點(diǎn)和空洞圖片 5.5 麻點(diǎn)和空洞麻點(diǎn)和空洞IPC-6012C CNIPC-6012C CN6 6：基材表面：基材表面- -分層分層/ /起泡起泡2323材料1級(jí)2級(jí)3

22、級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)受瑕疵影響的面積不能超過(guò)印制板每面面積的1%。 起泡或分層跨距大于相鄰導(dǎo)體間距的25%，但沒(méi)有使導(dǎo)電圖形間的間距減小到至低于最小導(dǎo)體間距。 沒(méi)有由于模擬制造制程的熱應(yīng)力測(cè)試而擴(kuò)大。 瑕疵未超過(guò)印制板邊緣與導(dǎo)電圖形間規(guī)定的最小距離，若未規(guī)定最小距離時(shí)，則微裂紋不大于2.5mm0.0984in。 受瑕疵影響的面積不超過(guò)印制板每面面積1%。 瑕疵沒(méi)有使導(dǎo)電圖形間的間距減少至低于最小導(dǎo)體間距。 起泡或分層的跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。 沒(méi)有由于模擬制造制程的熱應(yīng)力測(cè)試而擴(kuò)大。 瑕疵未減少板邊與導(dǎo)電圖形間規(guī)定的最小距離，若未規(guī)定最小距離時(shí)，則微裂紋不大于2.5mm0.0984in。

23、 無(wú)起泡或分層。圖片分層分層：出現(xiàn)在基材內(nèi)的層與層之間、基材與導(dǎo)電箔之間，或印制板任何其它層內(nèi)分離現(xiàn)象。起泡：起泡：層壓基材任意層之間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂覆層之間局部膨脹和分離的分層。IPC-6012C CNIPC-6012C CN7 7：鍍覆孔：鍍覆孔- -通則通則2424材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)缺陷不符合或超出上述要求范圍如能滿足成品最小孔徑的要求，則結(jié)瘤或毛刺是允許的無(wú)結(jié)瘤或毛刺跡象圖片7.1 結(jié)瘤結(jié)瘤/毛刺毛刺IPC-6012C CNIPC-6012C CN7 7：鍍覆孔：鍍覆孔- -通則通則2525材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)缺陷不符合或超出上述要求范圍暈圈滲透與最近導(dǎo)電圖形間的距

24、離不小于側(cè)向?qū)w間距，如未規(guī)定，則不小于100um 無(wú)暈圈 圖片 7.2: 暈暈 圈圈IPC-6012C CNIPC-6012C CN8 8：孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞2626孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞孔內(nèi)鍍層和涂覆層空洞材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)任一孔內(nèi)空洞數(shù)不多于3個(gè) 。 含空洞孔數(shù)不超過(guò)10%。 任一空洞的長(zhǎng)度不大于其孔長(zhǎng)的10%。 所有的空洞小于圓周的90 。 任一孔內(nèi)空洞數(shù)不多于1個(gè)。 含空洞的孔數(shù)不超過(guò)5%。 任一空洞的長(zhǎng)度不大于其孔長(zhǎng)的5%。空洞小于圓周的90。無(wú)空洞圖片IPC-6012C CN IPC-6012C CN 9 9： 內(nèi)層分離內(nèi)層分離 ( (內(nèi)層分離 垂直（軸

25、向）顯微切) 2727材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 缺陷不符合或超出上述要求。對(duì)于每個(gè)待鉆孔焊盤，在不超過(guò)焊盤20%的范圍內(nèi)，只在孔壁的一側(cè)出現(xiàn)內(nèi)層部分分離或內(nèi)層夾雜物。 沒(méi)有分離跡象。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN 1010： 內(nèi)層分離內(nèi)層分離（內(nèi)層分離 水平（橫向）顯微切） 2828材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)存在輕微的分界線并有輕微的局部?jī)?nèi)層分離，但尚未超過(guò)規(guī)定的要求。 沒(méi)有分離跡象。 沒(méi)有分離跡象。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1111： 釘頭釘頭2929沒(méi)有證據(jù)表明釘頭會(huì)影響功能。釘頭的出現(xiàn)可視為制程警示或設(shè)計(jì)變異，但不能作為拒收的理由。可考慮評(píng)估

26、玻璃纖維束的損傷。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1212：芯吸：芯吸3030材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)芯吸未超過(guò)125m4,291in。芯吸未超過(guò)100m3,937in。 芯吸未超過(guò)80m3,150in。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求3131 13.1 外層外層-孔環(huán)孔環(huán)/孔破壞孔破壞:外層的最小環(huán)寬是成品孔在電鍍后孔邊緣和焊盤邊緣之間（最窄處）的最小量的銅，孔的破環(huán)指孔未被焊盤完全包圍的狀況。外層環(huán)寬：外層環(huán)寬：90和和180的破環(huán)的破環(huán)3232 13.3支撐孔的外層環(huán)寬支撐孔的外層環(huán)寬 支撐孔：印制板中孔的表面經(jīng)過(guò)

27、電鍍或采用其它方法增強(qiáng)的孔支撐孔：印制板中孔的表面經(jīng)過(guò)電鍍或采用其它方法增強(qiáng)的孔。材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn)破環(huán)小于等于180（見(jiàn)2103d中的B項(xiàng)）。 如破環(huán)發(fā)生在焊盤與導(dǎo)體的接區(qū)，導(dǎo)體寬度的減少不大于生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)體寬30%。（見(jiàn)圖2103d中的D項(xiàng)）外形、安裝和功能未受影響。滿足導(dǎo)體之間最小側(cè)向間距。破環(huán)小于或等于90(圖A)如破環(huán)發(fā)在焊盤與導(dǎo)體的連區(qū)，則導(dǎo)體寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版中標(biāo)稱的最小導(dǎo)體寬度的20%。導(dǎo)體連接處絕不應(yīng)該小于0.050mm0.0020in，或不應(yīng)該小于最小線寬，取兩者中的較小者(圖C)滿足導(dǎo)體之間最小側(cè)向間距要求。 孔沒(méi)有位于焊盤中心，但環(huán)寬大于

28、或0.050mm0.002in。 測(cè)量區(qū)域內(nèi)的最小環(huán)寬由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，可減少最小外層環(huán)寬的20%。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求3333 13.3 非支撐孔的外層環(huán)寬非支撐孔的外層環(huán)寬 非撐孔：印制板中不包含鍍層或其它類型導(dǎo)電增強(qiáng)材料的孔。非撐孔：印制板中不包含鍍層或其它類型導(dǎo)電增強(qiáng)材料的孔。材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 90破環(huán)是允許的（見(jiàn)圖B項(xiàng)）。 如破環(huán)發(fā)生在焊盤與導(dǎo)體的連接區(qū)，導(dǎo)體寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版標(biāo)稱最小導(dǎo)體寬度的30%。 90破環(huán)是允許的（見(jiàn)圖B項(xiàng)）。 如破環(huán)發(fā)生在焊盤與導(dǎo)體的

29、連接區(qū)，導(dǎo)體寬度的減少不大于工程圖紙或生產(chǎn)底版標(biāo)稱最小導(dǎo)體寬度的20%。任意方向的環(huán)寬均不小于0.15mm（見(jiàn)A項(xiàng)）測(cè)量區(qū)域內(nèi)的最小外層環(huán)寬，由于諸如麻點(diǎn)、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，可以再減少20%。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求3434 13.4 導(dǎo)體寬度導(dǎo)體寬度材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 孤立的導(dǎo)體邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)體寬度的減小量小于等于最小寬度的30%。 缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)體長(zhǎng)度的10%，或不超25mm，取兩者中的取較小者。 孤立的導(dǎo)體邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基

30、材的劃傷等缺陷的任何組合使導(dǎo)體寬度的減小量小于等于最小寬度的20%。 缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長(zhǎng)度不大于導(dǎo)體長(zhǎng)度的10%，或不超過(guò)13mm，取兩者中的較小者。 導(dǎo)體寬度及間距滿足照相底版或采購(gòu)文件的尺寸要求。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求3535 13.6 導(dǎo)體間距導(dǎo)體間距材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 任何孤立區(qū)域內(nèi)導(dǎo)體邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合未使規(guī)定的最小導(dǎo)體間距的減少大于30%。 任何孤立區(qū)域內(nèi)導(dǎo)體邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合未使規(guī)定的最小導(dǎo)體間距的減少大于30%。 任何孤立區(qū)域內(nèi)導(dǎo)體邊緣粗糙、銅刺等缺陷的任意組合未使規(guī)定的

31、最小導(dǎo)體間距的減少大于20%。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1313：印制板尺寸要求印制板尺寸要求IPC-6012C CNIPC-6012C CN1414：弓曲和扭曲：弓曲和扭曲 3636 除非采購(gòu)文件中另有規(guī)定，當(dāng)按照IPC-2221中5.2.4節(jié)設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)于用于表面貼裝元器件的印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為0.75%；對(duì)于所有其他印制板，最大弓曲扭曲應(yīng)當(dāng)為1.5%。應(yīng)當(dāng)以交付的形式對(duì)最終產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)定。 應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.4.22對(duì)弓曲、扭曲 或其組合進(jìn)行物理測(cè)量并計(jì)算百分比。 扭曲度=翹曲高度/對(duì)角線長(zhǎng)*100% 彎曲度=翹曲高度/板長(zhǎng)*100%IP

32、C-6012C CNIPC-6012C CN1414：弓曲和扭曲：弓曲和扭曲 3737 Acceptable - Class 1,2,3（可接受條件 - 1,2,3級(jí)） 對(duì)于采用表面貼裝元器件的印制板，弓曲和扭曲應(yīng)當(dāng)小于等于0.75%。 對(duì)于所有其它印制板，弓曲和扭曲應(yīng)當(dāng)小于等于1.50%。Nonconforming - Class 1,2,3（不符合條件 - 1,2,3級(jí)） 缺陷不符合或超出上述要求。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1515：結(jié)構(gòu)完整性：結(jié)構(gòu)完整性 - - 熱應(yīng)力測(cè)試熱應(yīng)力測(cè)試3838 熱應(yīng)力測(cè)試 測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)經(jīng)過(guò)熱應(yīng)力測(cè)試。按照給出的適用要求，

33、應(yīng)當(dāng)要求采用以下測(cè)試方法中一種或多種。熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.8中的測(cè)試條件A進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.27中的230C再流焊曲線進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。 熱應(yīng)力測(cè)試，測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.27中的260C再流焊曲線進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。3.6.1.4 熱應(yīng)力測(cè)試的偏離要求,對(duì)這些要求的偏離應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1616： 鍍層完整性鍍層完整性3939 鍍覆孔的鍍層完整性應(yīng)當(dāng)滿足下表詳列的要求

34、。對(duì)于2級(jí)和3級(jí)產(chǎn)品，不應(yīng)當(dāng)有鍍層分離（除下表注明情況以外）、鍍層裂縫，且內(nèi)層互連處不應(yīng)當(dāng)在鍍覆孔孔壁與內(nèi)層之間有分離或污染。當(dāng)以銅制成的金屬芯或散熱層用作電氣電路時(shí)，應(yīng)當(dāng)滿足以上要求；但當(dāng)使用其他不同的材料制成金屬芯或散熱層時(shí)，可以在金屬與孔壁鍍層之間出現(xiàn)斑點(diǎn)或麻點(diǎn)。進(jìn)行顯微切片評(píng)定時(shí)，這些有污染或外來(lái)物的面積不應(yīng)當(dāng)超過(guò)每一互連面的50%，且不應(yīng)當(dāng)出現(xiàn)在金屬芯上覆銅箔層與孔壁銅鍍層的交界面。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1616： 熱應(yīng)力后的鍍覆孔完整性熱應(yīng)力后的鍍覆孔完整性40404141IPC-6012C CNIPC-6012C CN1616： 熱應(yīng)力后的鍍覆孔完整性熱

35、應(yīng)力后的鍍覆孔完整性IPC-6012C CNIPC-6012C CN1717：介質(zhì)材料介質(zhì)材料- -凹蝕凹蝕4242凹蝕：凹蝕：凹蝕過(guò)程，也稱之為正凹蝕，用于去掉介質(zhì)材料。樹(shù)脂材料被凹蝕的跡象說(shuō)明，所有的樹(shù)脂鉆污已被完全去除，同時(shí)鍍覆孔的銅和內(nèi)層銅箔之間產(chǎn)生出三維界面的結(jié)合。三維連接比一個(gè)界面連接更加可靠。但缺點(diǎn)是凹蝕會(huì)造成孔壁粗糙，使孔壁產(chǎn)生裂縫。過(guò)度的凹蝕也會(huì)導(dǎo)致可能引起內(nèi)層銅箔破裂的應(yīng)力。凹蝕陰影是指在凹蝕過(guò)程中，緊靠銅箔的樹(shù)脂并未被完全清除。這種情況即使在別處已達(dá)到可接受的凹蝕情況時(shí)也會(huì)發(fā)生4343 材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 缺陷不符合或超出上述要求 凹蝕深度介于0.005至0.08m

36、m之間。 每個(gè)焊盤只允許一側(cè)出現(xiàn)凹蝕陰影。 均勻地凹蝕到最佳深度0.013mm0.000512in圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1717：介質(zhì)材料：介質(zhì)材料- -凹蝕凹蝕IPC-6012C CNIPC-6012C CN1818：介質(zhì)材料：介質(zhì)材料- - 負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕4444 負(fù)凹蝕：負(fù)凹蝕：其理論是：為了將內(nèi)層銅箔凹蝕又清潔，首先要把鉆污全部清除。負(fù)凹蝕的優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)像凹蝕那樣在內(nèi)層界面處產(chǎn)生應(yīng)力集中點(diǎn)，負(fù)凹蝕可以形成一個(gè)非常平滑而均勻的孔壁。平滑的孔壁及負(fù)凹蝕對(duì)于高可靠、長(zhǎng)壽命應(yīng)用的銅鍍層特別有利。負(fù)凹蝕的缺點(diǎn)是，如果負(fù)凹蝕過(guò)度，由于凹處夾留氣泡和污染物，可能引起內(nèi)層分離

37、。本節(jié)無(wú)意于對(duì)優(yōu)先選用哪種凹蝕工藝表示贊成或反對(duì)。有很多印制板制造商不管是采用凹蝕還是負(fù)凹蝕工藝都很成功。應(yīng)該采用哪種特定的凹蝕工藝，取決于各個(gè)設(shè)計(jì)者或用戶，同時(shí)也取決于所采用的材料、銅電鍍、銅箔和應(yīng)用等因素。IPC-6012C CNIPC-6012C CN1818：介質(zhì)材料介質(zhì)材料- - 負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕4545 負(fù)凹蝕4646 材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 負(fù)凹蝕小于0.025mm負(fù)凹蝕小于0.025mm 銅箔上均勻的負(fù)凹蝕深度為0.0025mm圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN1818：介質(zhì)材料：介質(zhì)材料- - 負(fù)凹蝕負(fù)凹蝕IPC-6012C CNIPC-6012C CN191

38、9：介質(zhì)材料：介質(zhì)材料- -去鉆污去鉆污4747去鉆污：是指去除孔壁成形過(guò)程中產(chǎn)生的樹(shù)脂殘?jiān)ャ@污：是指去除孔壁成形過(guò)程中產(chǎn)生的樹(shù)脂殘?jiān)?。Acceptable - Class 1,2,3（可接受條件 - 1,2,3級(jí)） 去鉆污產(chǎn)生的凹蝕未超過(guò)0.025mm0.001in。 對(duì)于小塊區(qū)域上隨機(jī)的撕裂或鉆槽已超過(guò)0.025mm0.001in的情況，應(yīng)當(dāng)按3.1.5.1節(jié)作為凹蝕進(jìn)行評(píng)價(jià)。 去鉆污完全符合3.3.14節(jié)鍍層分離的可接受性準(zhǔn)則 NGIPC-6012C CNIPC-6012C CN2020：鍍層：鍍層/ /涂覆層厚度涂覆層厚度- - 內(nèi)層銅箔最小厚度內(nèi)層銅箔最小厚度4848 如果內(nèi)層導(dǎo)體

39、厚度通過(guò)銅箔厚度來(lái)規(guī)定，則對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品，加工后的內(nèi)層銅箔最小厚度應(yīng)當(dāng)符合下表的規(guī)定，該要求是基于IPC-4562中的最小銅箔厚度繼之以連續(xù)兩次的磨刷后得到的，每次磨刷預(yù)計(jì)會(huì)去除一定量的銅，該量表示為工藝變化允許的減少。當(dāng)采購(gòu)文件規(guī)定了內(nèi)層導(dǎo)體的最小銅箔厚度時(shí)，則導(dǎo)體應(yīng)當(dāng)滿足或超過(guò)最小厚度的要求。4949 最小銅箔厚度（或?qū)w厚度）是傳導(dǎo)電流的最大的連續(xù)共面厚度。確定最小銅箔厚度時(shí)，包括個(gè)別的劃痕，但用于加強(qiáng)金屬箔粘結(jié)強(qiáng)度的鋸齒狀“樹(shù)枝形”表面除外，如圖：IPC-6012C CNIPC-6012C CN2020：鍍層：鍍層/ /涂覆層厚度涂覆層厚度- - 內(nèi)層銅箔最內(nèi)層銅箔最厚度厚度5050

40、 加工后內(nèi)層銅箔厚度注1： 對(duì)于重量低于1/2oz的銅箔，加工減少厚度值不允許再次進(jìn)行返工，對(duì)于重量為1/2oz及其以上的銅箔，加工減少厚度值允許進(jìn)行一次返工。IPC-6012C CNIPC-6012C CN2020：鍍層：鍍層/ /涂覆層厚度涂覆層厚度- - 內(nèi)層銅箔最內(nèi)層銅箔最厚度厚度IPC-6012C CNIPC-6012C CN2121：鍍層鍍層/ /涂覆層厚度涂覆層厚度- - 表面導(dǎo)體最小厚度表面導(dǎo)體最小厚度5151 電鍍后外層銅箔厚度電鍍后外層銅箔厚度注1： 對(duì)于重量低于1/2oz的銅箔，加工減少厚度值不允許再次進(jìn)行返工，對(duì)于重量為1/2oz及其以上的銅箔，加工減少厚度值允許進(jìn)行一

41、次返工。5252 注1. 基底銅箔重量依據(jù)采購(gòu)文件中的設(shè)計(jì)要求。注2. 對(duì)于重量低于1/2oz的銅箔，加工減少厚度值不允許再次進(jìn)行返工；對(duì)于重量為1/2oz及其以上的銅箔，加工減少厚度值允許進(jìn)行一次返工。注3. 參考：最小銅鍍層厚度1級(jí)=20m787in 2級(jí)=20m787in 3級(jí)=25m984in注4. 對(duì)于重量大于4oz的銅箔，采用節(jié)中的公式。當(dāng)采購(gòu)文件規(guī)定了外層導(dǎo)體的最小銅厚度時(shí)，測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)滿足或超過(guò)最小厚度的要求。表中給出的加工后表面導(dǎo)體最小厚度值由以下公式確定。最小表面導(dǎo)體厚度=a + b c a = 銅箔最小厚度絕對(duì)值（比IPC-4562中的標(biāo)稱值減少10%）b

42、= 最小銅鍍層厚度（對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，為20m787in；對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品為25m984in） c = 加工允許減少的最大值IPC-6012C CNIPC-6012C CN2121：鍍層鍍層/ /涂覆層厚度涂覆層厚度- - 表面導(dǎo)體最小厚度表面導(dǎo)體最小厚度IPC-6012C CNIPC-6012C CN2222：阻焊膜要求阻焊膜要求5353 當(dāng)印制板上要求涂覆阻焊膜時(shí)，阻焊層應(yīng)當(dāng)滿足IPC-SM-840的鑒定/一致性要求。對(duì)于1級(jí)和2級(jí)產(chǎn)品，如果未規(guī)定阻焊膜性能等級(jí)，則應(yīng)當(dāng)采用IPC-SM-840中的等級(jí)T。對(duì)于3級(jí)產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)采用IPC-SM-840中的等級(jí)H。IPC-6012C CNIPC-6

43、012C CN22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆蓋阻焊膜覆蓋 5454 由于制造變異造成的跳印、空洞和對(duì)位不準(zhǔn)等，阻焊膜覆蓋受以下限制由于制造變異造成的跳印、空洞和對(duì)位不準(zhǔn)等，阻焊膜覆蓋受以下限制：a. 要求阻焊膜覆蓋的區(qū)域，不應(yīng)當(dāng)暴露金屬導(dǎo)體。如果要求使用阻焊膜修補(bǔ)覆蓋這些區(qū)域，則應(yīng)當(dāng)采用與原始使用的阻焊劑相兼容且具有相同耐焊接性和耐清洗性的材料。b. 在含有平行導(dǎo)體的區(qū)域，阻焊膜的變異不應(yīng)當(dāng)暴露相鄰的導(dǎo)體，除非有意留出導(dǎo)體間的區(qū)域作為測(cè)試點(diǎn)或留給一些表面貼裝器件。c. 不應(yīng)當(dāng)暴露元器件下的導(dǎo)體，或應(yīng)當(dāng)采取其他措施使導(dǎo)體電氣絕緣。如果元器件的圖形不明顯，則應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件中標(biāo)明元

44、器件所覆蓋的區(qū)域。 d.阻焊層不需要與焊盤表面齊平。有限定要求的阻焊圖形對(duì)位不準(zhǔn)不應(yīng)當(dāng)暴露孤立的連接盤或?qū)w。5555 e. 如果不違反該級(jí)別產(chǎn)品的外層孔環(huán)要求，需進(jìn)行焊接連接的鍍覆孔焊盤上允許有阻焊膜；阻焊膜不應(yīng)當(dāng)侵入到此鍍覆孔的孔壁上其他表面如印制板邊連接器接觸片和表面貼裝焊盤應(yīng)當(dāng)沒(méi)有阻焊膜,除非有其他規(guī)定。不需要焊接元器件引線的鍍覆孔與導(dǎo)通孔內(nèi)允許有阻焊膜，除非采購(gòu)文件要求這些孔完全被焊料填充。阻焊劑可以掩蔽或堵塞導(dǎo)通孔，也可以要求這樣做。準(zhǔn)備用于組裝測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)必須沒(méi)有阻焊膜，除非規(guī)定對(duì)其進(jìn)行覆蓋。f. 當(dāng)焊盤上沒(méi)有鍍覆孔時(shí)，如焊盤為表面貼裝焊盤或球柵列陣焊盤，偏位不應(yīng)當(dāng)造成阻焊膜侵入

45、到焊盤上，或阻焊膜的界限不清晰超出以下條件：1）對(duì)于等于或大于1.25mm0.04921in的節(jié)距，表面貼裝焊盤上的對(duì)位不準(zhǔn)不應(yīng)當(dāng)使阻焊膜侵占焊盤超過(guò)50m1,969in；對(duì)于小于1.25mm0.04921in的節(jié)距，不應(yīng)當(dāng)使阻焊膜侵占焊盤超過(guò)25m984in。侵占可以發(fā)生在表面貼裝焊盤的相鄰邊上，但是不能發(fā)生在其相對(duì)邊上。IPC-6012C CNIPC-6012C CN22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆蓋阻焊膜覆蓋 5656 2）在球柵列陣焊盤上，如果焊盤由阻焊層限定，則偏位允許焊盤上的阻焊膜有90的破環(huán)。如果規(guī)定了間隙，則除導(dǎo)體連接處外，不允許阻焊膜侵占焊盤。g. 非導(dǎo)體區(qū)域

46、阻焊膜上允許有麻點(diǎn)和空洞，只要其附著于邊緣，且沒(méi)有超過(guò)3.7.2節(jié)所允許的起翹或起泡。h. 間距緊密的表面貼裝焊盤之間阻焊膜的覆蓋應(yīng)當(dāng)符合采購(gòu)文件的規(guī)定。i. 當(dāng)設(shè)計(jì)要求阻焊膜覆蓋印制板邊緣時(shí)，加工后沿著印制板邊緣的阻焊膜碎裂或起翹的延伸不應(yīng)當(dāng)超過(guò)1.25mm0.04921in，或超過(guò)與最近導(dǎo)體距離的50%，取兩者中的較小值。IPC-6012C CNIPC-6012C CN22:22:阻焊膜要求阻焊膜要求- - 阻焊膜覆蓋阻焊膜覆蓋 IPC-6012C CNIPC-6012C CN23:23:導(dǎo)電圖形的重合度導(dǎo)電圖形的重合度5757 材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 缺陷不符合或超出上述要求。 阻焊膜

47、與銅箔限定的焊盤之間的錯(cuò)位沒(méi)有暴露相鄰的電氣隔離的焊盤或?qū)w。 阻焊膜沒(méi)有侵占板邊印制接觸片或測(cè)試點(diǎn)。 對(duì)于節(jié)距大于或等于1.25mm的表面貼裝焊盤，只能侵占焊盤的一側(cè)，且不超0.05mm。 對(duì)于節(jié)距小1.25mm的表面貼裝焊盤，只能侵占焊盤的一側(cè)，且不超過(guò)0.025mm未出現(xiàn)阻焊膜錯(cuò)位。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN24: 24: 孔的重合度孔的重合度5858 材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 缺陷不符合或超出上述要求。阻焊膜圖形與焊盤錯(cuò)位，但不違反最小環(huán)寬要求。 除那些無(wú)需焊接的孔外，鍍覆孔內(nèi)無(wú)阻焊膜。 未暴露相互電氣隔離的相鄰焊盤或?qū)w。 未出現(xiàn)阻焊膜錯(cuò)位。阻焊膜在標(biāo)稱的重

48、合度間距內(nèi)，以焊盤為中心環(huán)繞在其周圍。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN2525：阻焊膜要求：阻焊膜要求- - 阻焊膜厚度阻焊膜厚度5959 材料1級(jí)2級(jí)3級(jí)接受標(biāo)準(zhǔn) 缺陷不符合或超出上述要求。有規(guī)定時(shí)：阻焊膜厚度滿足采購(gòu)文件的厚度要求（不能通過(guò)目檢評(píng)定）。 厚度符合采購(gòu)文件的規(guī)定。圖片IPC-6012C CNIPC-6012C CN2626：阻焊膜要求：阻焊膜要求- - 球柵列陣（阻焊膜限定的焊盤）球柵列陣（阻焊膜限定的焊盤）6060 阻焊膜限定的焊盤： 導(dǎo)電圖形的一部分，用來(lái)連接電子元器件的球形端子（BGA、細(xì)節(jié)距BGA等），阻焊膜侵占到焊盤的邊緣，從而將球形連接限制在阻

49、焊膜圍繞的范圍內(nèi)。Target Condition - Class 1,2,3（標(biāo)條件 - 1,2,3級(jí)） 阻焊膜與焊盤的重疊區(qū)以焊盤為中心，環(huán)繞在其周圍。Acceptable - Class 1,2,3（可接受條件 - 1,2,3級(jí)） 錯(cuò)位使阻焊膜在焊盤上的破出區(qū)域不超過(guò)90。IPC-6012C CNIPC-6012C CN2727： 球柵列陣（銅箔限定的焊盤）球柵列陣（銅箔限定的焊盤）6161 銅箔限定的焊盤：通常（但并非一定）為導(dǎo)電圖形的一部分，在焊接過(guò)程中，焊盤金屬用來(lái)連接和/或焊接元器件，如果產(chǎn)品覆阻焊膜，則焊盤區(qū)周圍留有間隙。Target Condition - Class 1,2

50、,3（標(biāo)條件 - 1,2,3級(jí)） 阻焊膜以銅焊盤為中心，環(huán)繞其周圍并留有間隙。Acceptable - Class 1,2,3（可接受條件 - 1,2,3級(jí)） 除了導(dǎo)體連接處外，阻焊膜未涂覆侵占到焊盤上。IPC-6012C CNIPC-6012C CN2828： 球柵列陣（阻焊壩）球柵列陣（阻焊壩）6262 阻焊壩：阻焊圖形的一部分，用于BGA或細(xì)節(jié)距BGA貼裝連接，以一小段阻焊材料將圖形的貼裝部分與互連導(dǎo)通孔隔開(kāi)，以避免焊料從焊接處落入導(dǎo)通孔內(nèi)。Target Condition - Class 1,2,3（標(biāo)條件 - 1,2,3級(jí)） 阻焊膜分別以銅焊盤和導(dǎo)通孔為中心，并留有余隙。阻焊膜僅覆蓋

51、銅焊盤與導(dǎo)通孔間的導(dǎo)體。Acceptable - Class 1,2,3（可接受條件 - 1,2,3級(jí)） 若規(guī)定有阻焊壩（為防止焊料與導(dǎo)通孔的橋連），阻焊壩保留在規(guī)定位置，且銅被覆蓋。IPC-6012C CNIPC-6012C CN29:29: 電氣要求電氣要求 - - 介質(zhì)耐壓介質(zhì)耐壓 6363 適用的測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)滿足下表要求，導(dǎo)體之間或?qū)w與焊盤之間沒(méi)有火花或擊穿，應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650方法2.5.7進(jìn)行介質(zhì)耐壓測(cè)試。介質(zhì)耐壓應(yīng)當(dāng)施加在每個(gè)導(dǎo)體圖形的所有公共部分及每個(gè)導(dǎo)體圖形的相鄰公共部分，電壓應(yīng)當(dāng)施加在每層的導(dǎo)體圖形之間和每相鄰層的電氣絕緣的圖形之間。IPC-6012

52、C CNIPC-6012C CN30:30: 電氣要求電氣要求 - -濕熱及絕緣電阻（濕熱及絕緣電阻（MIRMIR） 6464 附連測(cè)試板應(yīng)當(dāng)按照以下列出的程序進(jìn)行測(cè)試。絕緣電阻（在500VDC下）應(yīng)當(dāng)滿足表315所給出的最低要求。對(duì)于所有級(jí)別產(chǎn)品，沒(méi)有元器件的齊平印制板的最低要求應(yīng)當(dāng)為50M。接受態(tài)的絕緣電阻要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方按照3.10.9節(jié)協(xié)商確定。印制板的濕熱及絕緣電阻測(cè)試應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.3進(jìn)行。在放入試驗(yàn)箱前應(yīng)當(dāng)在外層導(dǎo)體上涂覆符合IPC-CC-830的敷形涂層。應(yīng)當(dāng)在從測(cè)試箱中取出后2個(gè)小時(shí)內(nèi)在室溫下進(jìn)行最終測(cè)量。在試驗(yàn)箱內(nèi)暴露期間，所有各層均加有100

53、10VDC的極化電壓。敷形涂覆層的白斑離測(cè)試附連板或成品印制板邊緣不應(yīng)當(dāng)超過(guò)3.0mm0.12in。IPC-6012C CNIPC-6012C CN31: 31: 清潔度清潔度 6565 應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.3.25第4段溶劑萃取法測(cè)試印制板。其他等效方法可代替規(guī)定的方法，但是應(yīng)當(dāng)證明替代方法具有相同或更佳的靈敏度，且使用的溶劑應(yīng)當(dāng)具有與上述規(guī)定溶劑一樣的溶解助焊劑殘留物或其他污染物的能力。1、施加阻焊膜之前的清潔度施加阻焊膜之前的清潔度 印制板要求施加永久性阻焊涂覆層時(shí)，在涂覆阻焊層之 前的印制板上的離子及其他污染物應(yīng)當(dāng)在允許的限值以內(nèi)。當(dāng)按照測(cè)試未涂覆的印制板時(shí)，污染水

54、平應(yīng)當(dāng)不大于1.56g/cm2氯化鈉當(dāng)量。2、施加阻焊膜、焊料或其他表施加阻焊膜、焊料或其他表涂覆層后的清潔度涂覆層后的清潔度 有規(guī)定時(shí)，應(yīng)當(dāng)按照3.9測(cè)試印制板，并滿足采購(gòu)文件的要求。3、層壓前氧化處理后內(nèi)層的清潔度層壓前氧化處理后內(nèi)層的清潔度 按照3.9節(jié)測(cè)試印制板及對(duì)此測(cè)試的驗(yàn)收準(zhǔn)則應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。IPC-6012C CNIPC-6012C CN32: 32: 特殊要求特殊要求6666 對(duì)于以下所列強(qiáng)制特殊測(cè)試要求，應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。購(gòu)文件和/或訂單數(shù)據(jù)，應(yīng)當(dāng)規(guī)定采用哪些特殊要求。1、 除氣除氣 排氣量導(dǎo)致的總質(zhì)量損耗（TML）應(yīng)當(dāng)小于1%，且可收集的揮發(fā)凝結(jié)物（CVCM）

55、小于0.1%。當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.4測(cè)試時(shí)，質(zhì)量損耗應(yīng)當(dāng)在有代表性的基材制成的測(cè)試附連板或成品印制板上測(cè)試確定。2、有機(jī)污染、有機(jī)污染 應(yīng)當(dāng)按照以下列出的程序測(cè)試未經(jīng)涂覆的印制板。任何目視可見(jiàn)的有機(jī)殘留物應(yīng)當(dāng)構(gòu)成為失效。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.3.38測(cè)試印制板。這是一個(gè)定性方法，使用高純度的乙腈滴在測(cè)試附連板或成品印制板上，并收集在顯微鏡玻璃載片上。如果探測(cè)到有有機(jī)污染的證據(jù)，則應(yīng)當(dāng)采用IPC-TM-650測(cè)試方法2.3.39，通過(guò)使用多種內(nèi)反射（MIR）法進(jìn)行紅外光譜分析來(lái)確定污染物的性質(zhì)。6767 3、耐霉性、耐霉性 當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方

56、法2.6.1進(jìn)行測(cè)試時(shí)，批次中的成品印制板或有代表性的印制板面部分不應(yīng)當(dāng)支持霉菌的生長(zhǎng)。4、振動(dòng)振動(dòng) 測(cè)試附連板或成品印制板在經(jīng)過(guò)下述振動(dòng)測(cè)試程序后，應(yīng)當(dāng)通過(guò)3.8.2節(jié)的電路測(cè)試，且不應(yīng)當(dāng)出現(xiàn)超出3.4.3節(jié)中允許的弓曲和扭曲。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.9，將印制板的平面垂直于振動(dòng)的軸向安裝，進(jìn)行循環(huán)掃描振動(dòng)測(cè)試及定時(shí)共振測(cè)試。循環(huán)測(cè)試循環(huán)測(cè)試 循環(huán)測(cè)試應(yīng)當(dāng)為在16分鐘完成的從20到2000Hz的掃描。在20到2000Hz的頻率范圍之間的輸入加速度應(yīng)當(dāng)保持在15Gs。定時(shí)共振定時(shí)共振 測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)經(jīng)受30分鐘的定時(shí)共振，輸入為25Gs或在試樣的幾何中心測(cè)得的最

57、大輸出為100Gs。測(cè)試附連板或成品印制板的四個(gè)邊均應(yīng)當(dāng)固定以防止其移動(dòng)。IPC-6012C CNIPC-6012C CN32: 32: 特殊要求特殊要求6868 機(jī)械沖擊機(jī)械沖擊 待測(cè)印制板在經(jīng)受以下機(jī)械沖擊測(cè)試后，應(yīng)當(dāng)通過(guò)3.8.2節(jié)的電路測(cè)試。應(yīng)當(dāng) 按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.5進(jìn)行機(jī)械沖擊測(cè)試。印制板應(yīng)當(dāng)經(jīng)受三次持續(xù)時(shí)間為6.5ms的100Gs脈沖的沖擊，分別在三個(gè)主面上進(jìn)行。測(cè)試附連板或成品印制板的四個(gè)邊均應(yīng)當(dāng)固定以防止其移動(dòng)。阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試 阻抗要求應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。符合IPC-TM-650測(cè)試方法2.5.5.7的TDR（時(shí)域反射計(jì)）技術(shù)可用于進(jìn)行測(cè)試附連板或成

58、品印制板指定電路的阻抗測(cè)試。對(duì)于大的阻抗允差，可以按照IPC-2251使用特殊的測(cè)試附連板的顯微切片進(jìn)行尺寸測(cè)量，以確定阻抗值。IPC-6012C CNIPC-6012C CN32: 32: 特殊要求特殊要求6969 熱膨脹系數(shù)熱膨脹系數(shù)（CTE） 當(dāng)印制板帶有金屬芯或增強(qiáng)結(jié)構(gòu)而其平面方向上有熱膨脹限定要求時(shí)，CTE應(yīng)當(dāng)在采購(gòu)文件規(guī)定的溫度范圍內(nèi)，且應(yīng)當(dāng)在規(guī)定CTE值的2ppm/C以內(nèi)。應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.4.41.2的應(yīng)變計(jì)法進(jìn)行測(cè)試。其他確定CTE的方法應(yīng)當(dāng)由供需雙方協(xié)商確定。熱沖擊熱沖擊 應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.6.7.2測(cè)試印制板或測(cè)試附連板。任何1

59、0%或以上電阻的增加應(yīng)當(dāng)考慮拒收。顯微剖切后，印制板或測(cè)試附連板應(yīng)當(dāng)滿足鍍覆孔完整性要求。 表絕緣電阻（接收態(tài)） 應(yīng)當(dāng)按以下所列方法測(cè)試測(cè)試附連板。絕緣電阻應(yīng)當(dāng)不小于絕緣電阻給出的值。IPC-6012C CNIPC-6012C CN32: 32: 特殊要求特殊要求7070 表面絕緣電阻（接收態(tài)）表面絕緣電阻（接收態(tài)） 應(yīng)當(dāng)按以下所列方法測(cè)試測(cè)試附連板。絕緣電阻應(yīng)當(dāng)不小于絕緣電阻給出的值。測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)在505C1229F的不施加濕條件下處理24小時(shí)。經(jīng)過(guò)冷卻后，應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650方法2.6.3.7規(guī)定的室溫下完成絕緣電阻測(cè)試。 屬芯（屬芯（平顯微剖切） 對(duì)于金屬芯和鍍覆孔

60、之間有間隔的金屬芯印制板，應(yīng)當(dāng)要求做水平顯微剖切，以觀察金屬芯/孔間填充絕緣情況。在顯微剖切前，測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照3.6.1節(jié)經(jīng)受熱應(yīng)力測(cè)試。填塞孔的絕緣材料中的芯吸、徑向裂縫、側(cè)向間隙或空洞不應(yīng)當(dāng)使相鄰導(dǎo)電面之間的電氣間距減少至低于100m3,937in。從鍍覆孔邊緣伸入孔填塞物的芯吸和/或徑向裂縫不應(yīng)當(dāng)超過(guò)75m2,953in。IPC-6012C CNIPC-6012C CN32: 32: 特殊要求特殊要求7171 模擬返工模擬返工通孔元器件通孔元器件 測(cè)試附連板或成品印制板應(yīng)當(dāng)按照IPC-TM-650測(cè)試方法2.4.36進(jìn)行測(cè)試，然后進(jìn)行顯微剖切，并按照3.6節(jié)檢查。允許連接