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文檔簡介

1、 即為任何具有一個或一個以上不符合圖紙、合同、樣件、技術(shù)即為任何具有一個或一個以上不符合圖紙、合同、樣件、技術(shù)條件、檢驗標(biāo)準(zhǔn)或其條件、檢驗標(biāo)準(zhǔn)或其 它規(guī)定的技術(shù)文件所要求之產(chǎn)品;它規(guī)定的技術(shù)文件所要求之產(chǎn)品;4W0061YA分層為例:如此高的層壓白斑和分層報廢率, 未開不合格品報告危害危害 造成產(chǎn)品停線,已完成PCBA的產(chǎn)品派人駐廠全程跟進老化篩選,共發(fā)現(xiàn)了21塊PCBA分層板; 最終華為不接收1014周期的所有板,退回的加上未發(fā)貨的板共計5083片板需要報廢,損失15W多. 而且此次停線造成的影響非常不好,由于年初的槽銑不到位導(dǎo)致磁芯無法安裝的多次重復(fù)投訴也是電源產(chǎn)品線,SQE應(yīng)電源產(chǎn)品線的

2、要求關(guān)閉了我司二次電源產(chǎn)品的加工資格,此次出問題的板又是電源產(chǎn)品線,所以電源產(chǎn)品線要求SQE把我司電源產(chǎn)品的量產(chǎn)資格全部關(guān)閉,這對我司的影響非常大.4W0061YA分層為例:板5月14日檢驗24pnl發(fā)現(xiàn)9pnl樹脂塞孔不良,最終返工3次才走板,檢驗報表上測試銅厚無異常;其3次檢驗到共9u漏基材,實際返工后報廢記錄才4u,少5u報廢記錄;過程報廢存在漏申請報廢;8W0061MV分層為例:危害危害造成產(chǎn)品停線,產(chǎn)生4PCS PCBA報廢;B、同批次未使用光板110pcs報廢處理.3.1.1、品檢部負(fù)責(zé)對不合格品進行審理、判定責(zé)任、確認(rèn)處理結(jié)果和糾正預(yù)防措施驗證;品檢部負(fù)責(zé)對不合格品進行審理、判定

3、責(zé)任、確認(rèn)處理結(jié)果和糾正預(yù)防措施驗證; 3.1.2、責(zé)任部門根據(jù)相關(guān)要求對不合格品進行處置、原因調(diào)查分析、制訂糾正措施并實責(zé)任部門根據(jù)相關(guān)要求對不合格品進行處置、原因調(diào)查分析、制訂糾正措施并實施;施; 3.1.3、 CAM中心、產(chǎn)品工程部、生產(chǎn)工程部負(fù)責(zé)不合格品處理中產(chǎn)品資料提供;中心、產(chǎn)品工程部、生產(chǎn)工程部負(fù)責(zé)不合格品處理中產(chǎn)品資料提供; 3.1.4、品質(zhì)管理部品質(zhì)管理部IQC負(fù)責(zé)對物料不合格品的審理及結(jié)果驗證;負(fù)責(zé)對物料不合格品的審理及結(jié)果驗證; 3.1.5、其它相關(guān)部門負(fù)責(zé)協(xié)助制訂、實施糾正措施。其它相關(guān)部門負(fù)責(zé)協(xié)助制訂、實施糾正措施。 3.2.1、公司范圍內(nèi)不合格品主要包含以下幾個方面

4、:公司范圍內(nèi)不合格品主要包含以下幾個方面:A、生產(chǎn)制程中的不合格品生產(chǎn)制程中的不合格品(含突發(fā)設(shè)備故障導(dǎo)致的不合格品含突發(fā)設(shè)備故障導(dǎo)致的不合格品);B、產(chǎn)品資料不合格及導(dǎo)致的不合格品;產(chǎn)品資料不合格及導(dǎo)致的不合格品;C、外發(fā)加工導(dǎo)致的不合格品;外發(fā)加工導(dǎo)致的不合格品;D、產(chǎn)品交付或使用時發(fā)現(xiàn)的不合格品。產(chǎn)品交付或使用時發(fā)現(xiàn)的不合格品。3.4.1、 磨板露基材或銅厚最簿處低于磨板露基材或銅厚最簿處低于5um、減簿銅露基材或銅厚最簿處低于、減簿銅露基材或銅厚最簿處低于5um; 3.4.2、電測工序檢測發(fā)現(xiàn)的孔開(孔內(nèi)無銅);電測工序檢測發(fā)現(xiàn)的孔開(孔內(nèi)無銅);3.4.3、 IPQC檢測發(fā)現(xiàn)的孔徑超

5、標(biāo)檢測發(fā)現(xiàn)的孔徑超標(biāo)3unit、分層起泡、漏鉆孔;、分層起泡、漏鉆孔; 3.4.4、沉金、全板鍍金等表面處理鍍層剝離;沉金、全板鍍金等表面處理鍍層剝離;3.4.5、 FQC檢測發(fā)現(xiàn)的焊盤尺寸超標(biāo)、孔徑超標(biāo)、漏鉆孔、分層、板厚超標(biāo)、外形超標(biāo)、檢測發(fā)現(xiàn)的焊盤尺寸超標(biāo)、孔徑超標(biāo)、漏鉆孔、分層、板厚超標(biāo)、外形超標(biāo)、 外形未銑到位;外形未銑到位; 3.4.6、實驗室檢測發(fā)現(xiàn)的成品孔銅超標(biāo),可焊性不良,沉銅背光不良,阻抗超公差且不合格品比例實驗室檢測發(fā)現(xiàn)的成品孔銅超標(biāo),可焊性不良,沉銅背光不良,阻抗超公差且不合格品比例40%; 3.4.7、當(dāng)缺陷未包含在以上項目時,滿足以下條件時同樣需要填寫不合格品報告:

6、當(dāng)缺陷未包含在以上項目時,滿足以下條件時同樣需要填寫不合格品報告:A、全批不合格全批不合格(1張工卡張工卡)時;時;B、超過超過1張工卡的返工、返修、讓步接收或放行時;張工卡的返工、返修、讓步接收或放行時;C、出現(xiàn)連續(xù)的定位缺陷且大于出現(xiàn)連續(xù)的定位缺陷且大于20塊時;塊時;D、同一型號同一缺陷報廢超過同一型號同一缺陷報廢超過3M2以上;以上;E、產(chǎn)品資料不合格導(dǎo)致不合格品時;產(chǎn)品資料不合格導(dǎo)致不合格品時;F、物理性試驗出現(xiàn)的不合格時。物理性試驗出現(xiàn)的不合格時。適用P1工廠3.4.1、 磨板露基材或銅厚最簿處低于磨板露基材或銅厚最簿處低于5um、減簿銅露基材或銅厚最簿處低于、減簿銅露基材或銅厚最

7、簿處低于5um; 3.4.2、電測工序檢測發(fā)現(xiàn)的孔開(孔內(nèi)無銅);電測工序檢測發(fā)現(xiàn)的孔開(孔內(nèi)無銅);3.4.3、 IPQC檢測發(fā)現(xiàn)的孔徑超標(biāo)檢測發(fā)現(xiàn)的孔徑超標(biāo)3unit、分層起泡、漏鉆孔;、分層起泡、漏鉆孔; 3.4.4、沉金、全板鍍金等表面處理鍍層剝離;沉金、全板鍍金等表面處理鍍層剝離;3.4.5、 FQC檢測發(fā)現(xiàn)的焊盤尺寸超標(biāo)、孔徑超標(biāo)、漏鉆孔、分層、板厚超標(biāo)、外形超標(biāo)、檢測發(fā)現(xiàn)的焊盤尺寸超標(biāo)、孔徑超標(biāo)、漏鉆孔、分層、板厚超標(biāo)、外形超標(biāo)、 外形未銑到位;外形未銑到位; 3.4.6、實驗室檢測發(fā)現(xiàn)的成品孔銅超標(biāo),可焊性不良,沉銅背光不良,阻抗超公差且不合格品比例實驗室檢測發(fā)現(xiàn)的成品孔銅超標(biāo)

8、,可焊性不良,沉銅背光不良,阻抗超公差且不合格品比例40%; 3.4.7、當(dāng)缺陷未包含在以上項目時,滿足以下條件時同樣需要填寫不合格品報告:當(dāng)缺陷未包含在以上項目時,滿足以下條件時同樣需要填寫不合格品報告:A、銑外形前全批不合格銑外形前全批不合格(不少于不少于5塊時塊時)或超過或超過15塊板的返工、修理、讓步接收或放行和報廢的處理。銑外形后全塊板的返工、修理、讓步接收或放行和報廢的處理。銑外形后全批不合格批不合格(不少于不少于10塊時塊時)或不合格比例或不合格比例60%,且面積達,且面積達10平方英尺。平方英尺。B、出現(xiàn)連續(xù)的定位缺陷且不少于出現(xiàn)連續(xù)的定位缺陷且不少于10塊時塊時;C C、產(chǎn)品

9、資料不合格導(dǎo)致不合格品時;產(chǎn)品資料不合格導(dǎo)致不合格品時;D、物理性試驗出現(xiàn)的不合格時。物理性試驗出現(xiàn)的不合格時。適用P2P3工廠3.4.7、 AOI盲孔檢查發(fā)黑盲孔檢查發(fā)黑5unit; 品檢部QA收到不合格品報告根據(jù)工序作業(yè)規(guī)范、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、顧客特殊要求進行復(fù)判:如復(fù)判合格,則由品檢部QA收回不合格品報告,將生產(chǎn)流程卡和處理后合格樣板還給工序正常生產(chǎn);如復(fù)判不合格,則通知工序?qū)Σ涣计愤M行隔離并挑選不合格品,同時品質(zhì)工程師根據(jù)工序作業(yè)規(guī)范、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、顧客特殊要求決定不合格品的處置(讓步放行或修理、返工、報廢),達到讓步放行條件時則填寫不合格品讓步記錄表以備查詢。達到報廢條件時則將不合格板報廢到MR

10、B。達到返工返修條件時,由責(zé)任工序和相關(guān)工序進行返工和返修,處理后的板子需由品檢人員確認(rèn)品質(zhì)合格后繼續(xù)生產(chǎn)。不符合5.2.1.1條件時由品檢主管根據(jù)工序作業(yè)規(guī)范、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、顧客特殊要求和返工控制規(guī)范,決定不合格品的處置(讓步放行或修理、返工、報廢),并將處理結(jié)果在“檢驗日報表XXX”中記錄,如返工需要提供不合格品處理單。B. 產(chǎn)品資料不合格導(dǎo)致不合格品時,按照不合格品報告開出條件進行處理。 生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品資料不合格,通知工序主管和品質(zhì)工程師并確認(rèn)不合格后,必生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品資料不合格,通知工序主管和品質(zhì)工程師并確認(rèn)不合格后,必須馬上停止使用該產(chǎn)品資料并此料號立即停產(chǎn)。同時按如下要求進

11、行處理:須馬上停止使用該產(chǎn)品資料并此料號立即停產(chǎn)。同時按如下要求進行處理: A、產(chǎn)品資料不合格未導(dǎo)致在線產(chǎn)品不合格時,由發(fā)現(xiàn)工序相關(guān)人員根據(jù)問題點在產(chǎn)品資料不合格未導(dǎo)致在線產(chǎn)品不合格時,由發(fā)現(xiàn)工序相關(guān)人員根據(jù)問題點在CAM中心、產(chǎn)品工程部、生產(chǎn)工程部值班處登記記錄,并通知責(zé)任單位相關(guān)人員確認(rèn)更改;問中心、產(chǎn)品工程部、生產(chǎn)工程部值班處登記記錄,并通知責(zé)任單位相關(guān)人員確認(rèn)更改;問題菲林在文控室做好記錄,并通知菲林檢查人員。題菲林在文控室做好記錄,并通知菲林檢查人員。CAM中心、產(chǎn)品工程、生產(chǎn)工程接到生產(chǎn)工序反饋后,根據(jù)問題點進行確認(rèn),對問題屬中心、產(chǎn)品工程、生產(chǎn)工程接到生產(chǎn)工序反饋后,根據(jù)問題點進

12、行確認(rèn),對問題屬實的需要第一時間通知文控回收在線錯誤資料,根據(jù)產(chǎn)品資料控制實施規(guī)范進行資料實的需要第一時間通知文控回收在線錯誤資料,根據(jù)產(chǎn)品資料控制實施規(guī)范進行資料更改。更改。處理此類問題時處理此類問題時,要舉一反三要舉一反三,確認(rèn)是確認(rèn)是否有其他型號有類似問題否有其他型號有類似問題!外協(xié)加工造成的不合格品符合開不合格品報告規(guī)定條件時,外部加工廠生產(chǎn)的由品檢部外協(xié)加工造成的不合格品符合開不合格品報告規(guī)定條件時,外部加工廠生產(chǎn)的由品檢部QA將不合格品報告交倉庫,由倉庫聯(lián)系外協(xié)加工商進行處理,處理后由品檢人員復(fù)將不合格品報告交倉庫,由倉庫聯(lián)系外協(xié)加工商進行處理,處理后由品檢人員復(fù)檢確定品質(zhì)處理合格

13、;公司內(nèi)部各廠加工的由品檢部檢確定品質(zhì)處理合格;公司內(nèi)部各廠加工的由品檢部QA將不合格品報告直接交給責(zé)將不合格品報告直接交給責(zé)任工廠的品檢部并按照不合格品處理要求進行處理:任工廠的品檢部并按照不合格品處理要求進行處理:原輔材料導(dǎo)致的不合格由品檢部QA通知IQC按照IQC物料檢驗工作規(guī)范進行處理。A、當(dāng)產(chǎn)品已交付,公司內(nèi)部發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有質(zhì)量問題時,由品檢部立即發(fā)出不合格品報告當(dāng)產(chǎn)品已交付,公司內(nèi)部發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品有質(zhì)量問題時,由品檢部立即發(fā)出不合格品報告交銷售部通知顧客退回此產(chǎn)品,產(chǎn)品退回后,品檢部交銷售部通知顧客退回此產(chǎn)品,產(chǎn)品退回后,品檢部QA提供型號、數(shù)量和訂單批次信息提供型號、數(shù)量和訂單批次信息給到

14、成品倉,成品倉負(fù)責(zé)將該訂單退數(shù)到工廠終檢工序,品檢部給到成品倉,成品倉負(fù)責(zé)將該訂單退數(shù)到工廠終檢工序,品檢部QA跟進評估修理、返工跟進評估修理、返工或報廢處理,需報廢重新制作時,在或報廢處理,需報廢重新制作時,在MRB消數(shù)并安排補投重新制作。消數(shù)并安排補投重新制作。B、當(dāng)產(chǎn)品在使用時發(fā)現(xiàn)不合格,根據(jù)顧客投訴處理規(guī)范進行處理。 品檢部品檢部QA接到不合格品報告后,立即確認(rèn)可能存在質(zhì)量隱患的產(chǎn)品資料、受影響接到不合格品報告后,立即確認(rèn)可能存在質(zhì)量隱患的產(chǎn)品資料、受影響的工序,第一時間通知資料室收回在線所有不合格資料,并通知調(diào)度受影響的工序暫停,的工序,第一時間通知資料室收回在線所有不合格資料,并通

15、知調(diào)度受影響的工序暫停,由品檢部由品檢部QA跟進處理在線不良品(含跟進處理在線不良品(含WIP、倉庫,在途及客戶端),并初步對產(chǎn)生原因、倉庫,在途及客戶端),并初步對產(chǎn)生原因分類、責(zé)任鑒定審理,提出處理要求,然后根據(jù)以下條件判斷是否需要責(zé)任單位回復(fù)糾正分類、責(zé)任鑒定審理,提出處理要求,然后根據(jù)以下條件判斷是否需要責(zé)任單位回復(fù)糾正預(yù)防措施,滿足以下任一條件時,需要發(fā)出不合格品報告書面檔交相關(guān)責(zé)任單位正式預(yù)防措施,滿足以下任一條件時,需要發(fā)出不合格品報告書面檔交相關(guān)責(zé)任單位正式調(diào)查原因和糾正,一般調(diào)查原因和糾正,一般2小時內(nèi)完成處理小時內(nèi)完成處理: 。A A、同類問題不合格品多次發(fā)生(、同類問題不

16、合格品多次發(fā)生(3 3次次/ /周);周);B B、短期內(nèi)多次發(fā)生(、短期內(nèi)多次發(fā)生(2 2次次/ /天)天) ;C C、適用、適用P1 P1 工廠:批量技術(shù)指標(biāo)(包括線寬、間距、阻抗、孔徑、板厚、銅厚、絕緣層厚度、外形工廠:批量技術(shù)指標(biāo)(包括線寬、間距、阻抗、孔徑、板厚、銅厚、絕緣層厚度、外形尺寸、表面處理厚度、尺寸、表面處理厚度、 翹曲、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(翹曲、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TgTg、TgTg)、可靠性測試(熱應(yīng)力、離子污染、抗)、可靠性測試(熱應(yīng)力、離子污染、抗剝離強度)等)不合格品(剝離強度)等)不合格品(2020平方英尺平方英尺););D D、適用、適用P2P3P2P3工廠:工廠:

17、批量技術(shù)指標(biāo)(包括線寬、間距、阻抗、孔徑、板厚、銅厚、絕緣層厚度、外形批量技術(shù)指標(biāo)(包括線寬、間距、阻抗、孔徑、板厚、銅厚、絕緣層厚度、外形尺寸、表面處理厚度、翹曲、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(尺寸、表面處理厚度、翹曲、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TgTg、TgTg)、可靠性測試(熱應(yīng)力、離子污染、抗剝)、可靠性測試(熱應(yīng)力、離子污染、抗剝離強度)等)不合格品(離強度)等)不合格品(1010平方英尺平方英尺););E E、工具資料類問題不合格品;、工具資料類問題不合格品; F F、工藝技術(shù)類問題不合格品;、工藝技術(shù)類問題不合格品;G G、管理層面問題不合格(例如:工序某個個人不按規(guī)范操作導(dǎo)致的不合格品屬于個人操作原因

18、,但、管理層面問題不合格(例如:工序某個個人不按規(guī)范操作導(dǎo)致的不合格品屬于個人操作原因,但工序整體都不按規(guī)范操作而導(dǎo)致的不合格品屬于管理原因)工序整體都不按規(guī)范操作而導(dǎo)致的不合格品屬于管理原因)F F、由品檢部由品檢部QAQA主管或品檢部經(jīng)理判斷特別異常不合格品。主管或品檢部經(jīng)理判斷特別異常不合格品。3.7.2 主要責(zé)任涉及多個部門的,需要品檢部在主要責(zé)任涉及多個部門的,需要品檢部在一個工作日一個工作日之內(nèi)組織相關(guān)部門之內(nèi)組織相關(guān)部門人員召開專題會議分析原因,制定糾正、改善計劃,品檢部需要跟蹤改善計劃的人員召開專題會議分析原因,制定糾正、改善計劃,品檢部需要跟蹤改善計劃的完成情況完成情況.3.

19、7.3 責(zé)任部門接到不合格品報告后,立即展開原因調(diào)查分析,制訂有效的責(zé)任部門接到不合格品報告后,立即展開原因調(diào)查分析,制訂有效的糾正措施并立即實施糾正,需返工與補投的按返工控制規(guī)范與補投控制規(guī)糾正措施并立即實施糾正,需返工與補投的按返工控制規(guī)范與補投控制規(guī)范執(zhí)行,返工需要提供不合格品處理單。范執(zhí)行,返工需要提供不合格品處理單。3.7.4、責(zé)任部門對問題原因分析的糾正措施需從人、機、物、法、環(huán)等全面進行、責(zé)任部門對問題原因分析的糾正措施需從人、機、物、法、環(huán)等全面進行分析,在分析,在3工作日內(nèi)完成并經(jīng)經(jīng)理級以上審批后實施;責(zé)任部門將通過審批的工作日內(nèi)完成并經(jīng)經(jīng)理級以上審批后實施;責(zé)任部門將通過審

20、批的不合格品報告交品檢部不合格品報告交品檢部QA備案。品檢部備案。品檢部QA需在一周內(nèi)進行效果驗證評估;需在一周內(nèi)進行效果驗證評估;對產(chǎn)品報廢要求補投的需在對產(chǎn)品報廢要求補投的需在2個小時內(nèi)完成個小時內(nèi)完成。3.7.5 不合格品報告的糾正措施需不合格品報告的糾正措施需QA組在責(zé)任部門完成后進行驗證,對執(zhí)行有組在責(zé)任部門完成后進行驗證,對執(zhí)行有效的措施需跟進至標(biāo)準(zhǔn)化后方可關(guān)閉;效的措施需跟進至標(biāo)準(zhǔn)化后方可關(guān)閉;對稽查未執(zhí)行及無效情況,退回重新制定措施實施,符合啟動糾正和預(yù)防措施對稽查未執(zhí)行及無效情況,退回重新制定措施實施,符合啟動糾正和預(yù)防措施控制程序的事項按糾正和預(yù)防措施控制程序執(zhí)行??刂瞥绦?/p>

21、的事項按糾正和預(yù)防措施控制程序執(zhí)行。對外協(xié)加工驗證不合格,或者對外協(xié)加工驗證不合格,或者1個月內(nèi)個月內(nèi)3次不合格的,填寫供方改進要求通知次不合格的,填寫供方改進要求通知單,經(jīng)品檢部經(jīng)理審核并后,傳遞給物料倉,要求供方提供糾正措施,必要時單,經(jīng)品檢部經(jīng)理審核并后,傳遞給物料倉,要求供方提供糾正措施,必要時組織相關(guān)人員到供方現(xiàn)場稽核。組織相關(guān)人員到供方現(xiàn)場稽核。QA組持續(xù)對不合格品報告統(tǒng)計分析,提供改善的方向和重點。組持續(xù)對不合格品報告統(tǒng)計分析,提供改善的方向和重點。3.7.6 出貨前的讓步放行,需有品檢部經(jīng)理或品檢部經(jīng)理出貨前的讓步放行,需有品檢部經(jīng)理或品檢部經(jīng)理授權(quán)人的批準(zhǔn);對于功能性問題及可

22、靠性問題的不合格品授權(quán)人的批準(zhǔn);對于功能性問題及可靠性問題的不合格品報告必須由品檢部經(jīng)理審核。報告必須由品檢部經(jīng)理審核。3.7.7不合格品的審理結(jié)論只針對當(dāng)批次板有效,不能作不合格品的審理結(jié)論只針對當(dāng)批次板有效,不能作為后續(xù)不合格品審理和出貨的依據(jù),也不能影響顧客對產(chǎn)為后續(xù)不合格品審理和出貨的依據(jù),也不能影響顧客對產(chǎn)品的判定。品的判定。 四四、讓步處理規(guī)定讓步處理規(guī)定3.1.1、負(fù)責(zé)公司所有不同狀態(tài)不良品讓步放行規(guī)則的制定、修訂及監(jiān)督各負(fù)責(zé)公司所有不同狀態(tài)不良品讓步放行規(guī)則的制定、修訂及監(jiān)督各PCB(含(含F(xiàn)PC)制造工廠按本規(guī)則落實執(zhí)行;制造工廠按本規(guī)則落實執(zhí)行; 3.1.2、品質(zhì)管理部針對

23、各工廠不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步放行具有最終出貨決定權(quán)。品質(zhì)管理部針對各工廠不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步放行具有最終出貨決定權(quán)。 3.1.3、品檢部具有針對不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步放行權(quán),一般為品檢部具有針對不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步放行權(quán),一般為QA工程師(含以上人工程師(含以上人員),并其它部門沒有不良產(chǎn)品的讓步放行權(quán);員),并其它部門沒有不良產(chǎn)品的讓步放行權(quán); 3.1.4、品檢部遵照品質(zhì)管理部制定讓步放行規(guī)則,針對不同狀態(tài)的不良產(chǎn)品,按照讓步品檢部遵照品質(zhì)管理部制定讓步放行規(guī)則,針對不同狀態(tài)的不良產(chǎn)品,按照讓步放行規(guī)則對產(chǎn)品進行讓步放行,不得逾越讓步放行的規(guī)則;放行規(guī)則對產(chǎn)品進行讓步放行,不得逾越讓步放

24、行的規(guī)則; 3.1.5、品檢部針對不能滿足品質(zhì)要求的且填寫產(chǎn)品放行審批表,負(fù)責(zé)履行產(chǎn)品放行品檢部針對不能滿足品質(zhì)要求的且填寫產(chǎn)品放行審批表,負(fù)責(zé)履行產(chǎn)品放行的逐級評審申請。的逐級評審申請。品質(zhì)管理部品質(zhì)管理部各PCB制造工廠 3.1.6、品檢部針對不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步規(guī)則有建議權(quán),以便完善不良品讓步放行規(guī)品檢部針對不同狀態(tài)不良產(chǎn)品的讓步規(guī)則有建議權(quán),以便完善不良品讓步放行規(guī)則;則;1)、滿足讓步規(guī)則滿足讓步規(guī)則的可直接讓步的可直接讓步; 2)、讓步規(guī)則中明讓步規(guī)則中明確定義不允許的返確定義不允許的返修或報廢處理修或報廢處理.3)、其他問題可走其他問題可走評審流程處理評審流程處理序號序號問題點

25、讓步鏈接問題點讓步鏈接序號序號問題點讓步鏈接問題點讓步鏈接1 1阻抗讓步規(guī)則阻抗讓步規(guī)則2 2線寬及焊盤尺寸讓步規(guī)線寬及焊盤尺寸讓步規(guī)則則3 3孔徑的讓步規(guī)則孔徑的讓步規(guī)則4 4板厚讓步規(guī)則板厚讓步規(guī)則5 5孔銅厚的讓步規(guī)則孔銅厚的讓步規(guī)則6 6內(nèi)層銅讓步規(guī)則內(nèi)層銅讓步規(guī)則7 7介質(zhì)層厚度讓步標(biāo)介質(zhì)層厚度讓步標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)8 8外形尺寸讓步標(biāo)準(zhǔn)外形尺寸讓步標(biāo)準(zhǔn)9 9翹曲度讓步標(biāo)準(zhǔn)翹曲度讓步標(biāo)準(zhǔn)1010分層讓步標(biāo)準(zhǔn)分層讓步標(biāo)準(zhǔn)1111可焊性讓步標(biāo)準(zhǔn)可焊性讓步標(biāo)準(zhǔn)1212鍍層厚度讓步標(biāo)準(zhǔn)鍍層厚度讓步標(biāo)準(zhǔn)1313外觀問題讓步標(biāo)準(zhǔn)外觀問題讓步標(biāo)準(zhǔn)1414未列出的問題點讓步標(biāo)未列出的問題點讓步標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)定定義義內(nèi)內(nèi)

26、容容所有產(chǎn)所有產(chǎn)品讓步品讓步前首先前首先確認(rèn)有確認(rèn)有無投訴無投訴歷史歷史,沒沒有投訴有投訴歷史的歷史的情況下情況下方可按方可按照讓步照讓步規(guī)則實規(guī)則實施施.5.1.1、有客訴歷史的客戶代碼不允許讓步;有客訴歷史的客戶代碼不允許讓步; 5.1.2、客戶代碼為客戶代碼為S788 、E012 、V264、S01N、W002 、W001、W006 、W037、B45E/B56E、半導(dǎo)體測試板、半導(dǎo)體測試板、V2QE板邊阻抗條測試不合格,測試板內(nèi)圖形合格的讓步,板邊阻抗條測試不合格,測試板內(nèi)圖形合格的讓步,不合格不允許讓步;不合格不允許讓步;5.1.3、客戶代碼為客戶代碼為V278、S376、S00E、

27、B374 、V041、A00Q、E182、S018、B095板邊阻板邊阻抗條測試不合格,測試板內(nèi)圖形阻抗公差抗條測試不合格,測試板內(nèi)圖形阻抗公差12%內(nèi)的讓步內(nèi)的讓步 5.1.4、其他客戶阻抗要求公差為其他客戶阻抗要求公差為10% :實際超出阻抗公差:實際超出阻抗公差15%的讓步;阻抗值要求的讓步;阻抗值要求50歐歐姆的:讓步標(biāo)準(zhǔn)按阻抗值姆的:讓步標(biāo)準(zhǔn)按阻抗值5歐姆讓步;歐姆讓步;5.1.5、針對原始資料中有設(shè)計阻抗條、需要提供阻抗條出貨的產(chǎn)品,出貨必須保證阻抗條針對原始資料中有設(shè)計阻抗條、需要提供阻抗條出貨的產(chǎn)品,出貨必須保證阻抗條阻抗合格,同時確??蛻粼O(shè)計阻抗條合格,否則不能讓步;阻抗合格

28、,同時確??蛻粼O(shè)計阻抗條合格,否則不能讓步;5.2.1、阻抗產(chǎn)品阻抗線寬讓步公差為阻抗產(chǎn)品阻抗線寬讓步公差為12%,其中阻抗不允許讓步的客戶,其中阻抗不允許讓步的客戶(見見5.1條條)阻抗線超阻抗線超差不允許讓步;差不允許讓步; 5.2.2、非阻抗線讓步公差為非阻抗線讓步公差為25%;蝕刻難度板公差為;蝕刻難度板公差為30%;當(dāng)客戶要求最小線寬小于等于當(dāng)客戶要求最小線寬小于等于3MIL,不允許讓步;不允許讓步;(注:難度板定義:超過一次沉銅板鍍、板內(nèi)圖形分布不一致(有孤立線)(注:難度板定義:超過一次沉銅板鍍、板內(nèi)圖形分布不一致(有孤立線) ;5.2.3、針對高頻板材(如針對高頻板材(如PTF

29、E、Rogers及陶瓷填充板材等)產(chǎn)品的線寬超公差要求不允及陶瓷填充板材等)產(chǎn)品的線寬超公差要求不允許讓步許讓步,并客戶代碼并客戶代碼V199線寬不符不允許讓步。線寬不符不允許讓步。 5.1.4、客戶設(shè)計綁定焊盤板尺寸、按鍵焊盤尺寸和半導(dǎo)體板焊盤尺寸不允許讓步;客戶設(shè)計綁定焊盤板尺寸、按鍵焊盤尺寸和半導(dǎo)體板焊盤尺寸不允許讓步;5.3.1、偏孔問題偏孔問題:過孔、元件孔超出標(biāo)準(zhǔn)不允許讓步;過孔、元件孔超出標(biāo)準(zhǔn)不允許讓步; 5.3.2、壓接孔讓步為超出要求公差壓接孔讓步為超出要求公差0.01MM內(nèi)內(nèi); 烽火通訊烽火通訊A061和華為板孔徑不合格不能讓和華為板孔徑不合格不能讓步;普通孔徑讓步為超出要

30、求公差步;普通孔徑讓步為超出要求公差0.02MM內(nèi)內(nèi);; 5.4.1、板厚公差板厚公差10%,讓步公差為,讓步公差為12%(有客訴歷史的不允許讓步有客訴歷史的不允許讓步);板厚公差在;板厚公差在10%以下以下的不可以讓步;并金手指板金手指區(qū)域板厚不合格不允許讓步;的不可以讓步;并金手指板金手指區(qū)域板厚不合格不允許讓步;5.5.1、交切片和報告的產(chǎn)品型號,必須保證切片的銅厚滿足客戶要求;交切片和報告的產(chǎn)品型號,必須保證切片的銅厚滿足客戶要求; 5.5.2、當(dāng)產(chǎn)品的孔銅不合格時當(dāng)產(chǎn)品的孔銅不合格時:孔銅要求孔銅要求IPC規(guī)定規(guī)定級級(平均平均20um,最小最小18um), 使用使用CMI700全測

31、量要出貨產(chǎn)品的孔銅,測量孔銅數(shù)據(jù)全測量要出貨產(chǎn)品的孔銅,測量孔銅數(shù)據(jù)16um的產(chǎn)品出貨的產(chǎn)品出貨. 孔銅有特殊要求時(如孔銅有特殊要求時(如IPC III級、級、2OZ等),不允許讓步。等),不允許讓步。 5.5.3、華為、邁瑞、萬特(華為、邁瑞、萬特(C055、C103)、)、V221、V108、NCAB、V155、V005的孔銅必的孔銅必須滿足要求,若出現(xiàn)上述客戶產(chǎn)品出現(xiàn)孔銅不足時,用須滿足要求,若出現(xiàn)上述客戶產(chǎn)品出現(xiàn)孔銅不足時,用CMI 700篩選孔銅厚度,不合格板篩選孔銅厚度,不合格板一律報廢一律報廢.客戶要求(基銅)起始銅箔厚度 完工導(dǎo)體厚度(最小值) 加工后銅薄最小厚度(IPC 6

32、012要求)0.5/18 10 11.41/35 20 24.92/70 50 55.73/105 80 86.64/140 110 117.5(注:華為板、邁瑞、萬特(C055、C103)、B46Q、V221、NCAB不合格不允許讓步;)5.7.2、內(nèi)外層基銅內(nèi)外層基銅3/4 OZ的介質(zhì)層:介質(zhì)公差的介質(zhì)層:介質(zhì)公差+-35%讓步讓步;5.7.1、內(nèi)外層基銅內(nèi)外層基銅H/1/2 OZ的介質(zhì)層:介質(zhì)公差的介質(zhì)層:介質(zhì)公差+-25%讓步;讓步; 5.7.3、V108、V003、NCAB不允許讓步。有客訴歷史的不允許讓步;不允許讓步。有客訴歷史的不允許讓步;5.8.1、光電客戶板金手指、外形尺寸不

33、符不允許讓步(現(xiàn)有部份光電板客戶為光電客戶板金手指、外形尺寸不符不允許讓步(現(xiàn)有部份光電板客戶為AA8N、D053、A006、A001、B056、A330);); (光電板識別方法:用圖形進行識別,光電板金(光電板識別方法:用圖形進行識別,光電板金手指為通用標(biāo)準(zhǔn)尺寸即金手指寬:手指為通用標(biāo)準(zhǔn)尺寸即金手指寬:9.2正負(fù)正負(fù)0.1mm,或依據(jù)圖紙為準(zhǔn)。),或依據(jù)圖紙為準(zhǔn)。) ; 5.8.2、外形尺寸讓步為超出要求公差后正負(fù)外形尺寸讓步為超出要求公差后正負(fù)0.05MM內(nèi)內(nèi); ;5.8.3、 V-CUT厚度超標(biāo)(如偏厚)不允許讓步,偏?。ㄈ缡帜谜蹟噙呉荒_起輕輕擺動不厚度超標(biāo)(如偏厚)不允許讓步,偏?。?/p>

34、如手拿折斷邊一腳起輕輕擺動不折斷)做讓步處理;折斷)做讓步處理;。 5.8.4、倒角角度及余留厚度超標(biāo)不允許讓步;倒角角度及余留厚度超標(biāo)不允許讓步;5.10、分層讓步標(biāo)準(zhǔn):出現(xiàn)分層的產(chǎn)品不允許放行分層讓步標(biāo)準(zhǔn):出現(xiàn)分層的產(chǎn)品不允許放行; 5.9、翹曲度讓步標(biāo)準(zhǔn):超出要求不允許讓步翹曲度讓步標(biāo)準(zhǔn):超出要求不允許讓步; 5.11、可焊性讓步標(biāo)準(zhǔn):出現(xiàn)可焊性不良不允許讓步可焊性讓步標(biāo)準(zhǔn):出現(xiàn)可焊性不良不允許讓步;表面工藝表面工藝鍍層鍍層規(guī)格規(guī)格讓步放行標(biāo)準(zhǔn)讓步放行標(biāo)準(zhǔn)不適用客戶不適用客戶水金Au0.025um0.02um可焊性合格A001A006A167AA8NB056D053V2MC V1540.05um0.04um,無歷史投訴Ni2.5um2.0um3um-8um+/-20%沉金Au0.05um-0.15um0.04um-0.15um,無歷史投訴D053V2MCW006W037半導(dǎo)體板 V1540.075um0.05um,無歷史投訴Ni3um2.5um,無歷史投訴其他規(guī)格下限-20%,無歷史投訴沉錫Sn1.0um-1.2um(企標(biāo))0.8,無歷史投訴W006W037V2V1 V154沉銀Ag0.2um-0.4um0.12um-0.45um,無歷史投訴W006W037V2V1 V154硬金/金手指Au0.38um0

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