第7章 SMT檢測(cè)

1、第7章 SMT檢測(cè)工藝 表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來料檢測(cè)、組裝工藝過程檢測(cè)（工序表面組裝檢測(cè)工藝內(nèi)容包括組裝前來料檢測(cè)、組裝工藝過程檢測(cè)（工序檢測(cè)）和組裝后的組件檢測(cè)三大類，檢測(cè)項(xiàng)目與過程如圖檢測(cè)）和組裝后的組件檢測(cè)三大類，檢測(cè)項(xiàng)目與過程如圖7-1所示。所示。 檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（檢測(cè)方法主要有目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、自動(dòng)）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（射線檢測(cè)（X-Ray 或或AXI）、超聲波檢測(cè)、在線檢測(cè)（）、超聲波檢測(cè)、在線檢測(cè)（ICT）和功能檢測(cè)（）和功能檢測(cè)（FCT）等。）等。 具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù)SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組

2、裝組件生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。的組裝密度而定。 7.1 來料檢測(cè) 來料檢測(cè)是保障來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)，它不僅是保證可靠性的重要環(huán)節(jié)，它不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡挟a(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品。來料檢測(cè)包括元器件和合格的產(chǎn)品。來料檢測(cè)包括元器件和PCB的檢測(cè)，以及焊錫膏、助焊劑等所的檢測(cè)，以及焊錫膏、助焊劑等所有有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。組裝工藝材料的檢測(cè)。 檢測(cè)的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引線共面性、使用性能，檢測(cè)的基本內(nèi)容有元器件的

3、可焊性、引線共面性、使用性能，PCB的尺的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊錫膏的金寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊錫膏的金屬百分比、粘度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，屬百分比、粘度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的粘性等多項(xiàng)。粘結(jié)劑的粘性等多項(xiàng)。7.2工藝過程檢測(cè) 表面組裝工序檢測(cè)主要包括焊錫膏印刷工序、元器件貼裝工序、焊接工表面組裝工序檢測(cè)主要包括焊錫膏印刷工序、元器件貼裝工序、焊接工序等工藝過程的檢測(cè)。序等工藝過程的檢測(cè)。 目前，生產(chǎn)廠家在批量生產(chǎn)過程中檢測(cè)目前，生產(chǎn)廠家在批量生產(chǎn)過程

4、中檢測(cè)SMT電路板的焊接質(zhì)量時(shí)，廣泛電路板的焊接質(zhì)量時(shí)，廣泛使用人工目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（使用人工目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、自動(dòng)）、自動(dòng)X射線檢測(cè)（射線檢測(cè)（X-Ray）等方）等方法。法。7.2.1 目視檢驗(yàn) 目檢是借助帶照明或不帶照明、放大倍數(shù)目檢是借助帶照明或不帶照明、放大倍數(shù)25倍的放大鏡，用肉眼觀察倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)焊錫膏印刷質(zhì)量、元器件貼裝質(zhì)量和檢驗(yàn)焊錫膏印刷質(zhì)量、元器件貼裝質(zhì)量和SMA焊點(diǎn)質(zhì)量的一種工藝過程。目焊點(diǎn)質(zhì)量的一種工藝過程。目視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀，是檢驗(yàn)評(píng)定產(chǎn)品工藝質(zhì)量的主要方法之一。視檢驗(yàn)簡(jiǎn)便直觀，是檢驗(yàn)評(píng)定產(chǎn)品工藝質(zhì)量的主要方法之一。 以回流焊接為例，目視

5、檢查可以對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)缺陷乃至線路異常及元器件以回流焊接為例，目視檢查可以對(duì)單個(gè)焊點(diǎn)缺陷乃至線路異常及元器件劣化等同時(shí)進(jìn)行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。但對(duì)空隙等劣化等同時(shí)進(jìn)行檢查，是采用最廣泛的一種非破壞性檢查方法。但對(duì)空隙等焊接內(nèi)部缺陷無法發(fā)現(xiàn)，因此很難進(jìn)行定量評(píng)價(jià)。目視檢查的速度和精度與焊接內(nèi)部缺陷無法發(fā)現(xiàn)，因此很難進(jìn)行定量評(píng)價(jià)。目視檢查的速度和精度與檢查人員對(duì)相關(guān)知識(shí)的掌握和識(shí)別能力以及操作人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。檢查人員對(duì)相關(guān)知識(shí)的掌握和識(shí)別能力以及操作人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率高。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡(jiǎn)單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率

6、高。7.2.2 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）主要用于工序檢驗(yàn)；包括焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量）主要用于工序檢驗(yàn)；包括焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量以及回流焊爐后質(zhì)量檢驗(yàn)。以及回流焊爐后質(zhì)量檢驗(yàn)。 1A0I分類分類 AOI設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和桌面式兩大類。設(shè)備一般可分為在線式（在生產(chǎn)線中）和桌面式兩大類。 1）根據(jù)在生產(chǎn)線上的位置不同，）根據(jù)在生產(chǎn)線上的位置不同，AOI設(shè)備通?？煞譃槿N。設(shè)備通常可分為三種。 放在焊錫膏印刷之后的放在焊錫膏印刷之后的AOI。將。將AOI系統(tǒng)放在焊錫膏印刷機(jī)后面，可系統(tǒng)放在焊錫膏印刷機(jī)后面，可以用來檢測(cè)焊錫膏印刷的形狀、面積以及

7、焊錫膏的厚度。以用來檢測(cè)焊錫膏印刷的形狀、面積以及焊錫膏的厚度。 放在貼片機(jī)后的放在貼片機(jī)后的AOI。把。把AOI系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏、種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤，包括引腳（焊端）器件的貼裝缺漏、種類錯(cuò)誤、外形損傷、極性方向錯(cuò)誤，包括引腳（焊端）與焊盤上焊錫膏的相對(duì)位置。與焊盤上焊錫膏的相對(duì)位置。 放在回流焊后的放在回流焊后的AOI。將。將AOI系統(tǒng)放在回流焊之后，可以檢查焊接品系統(tǒng)放在回流焊之后，可以檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。 2）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同，）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同，AOI設(shè)備可分為純粹

8、垂直式相機(jī)和設(shè)備可分為純粹垂直式相機(jī)和傾斜式相機(jī)的傾斜式相機(jī)的AOI。 3）根據(jù)）根據(jù)AOI使用光源情況的不同可分為兩種：使用光源情況的不同可分為兩種： 使用彩色鏡頭的機(jī)器，光源一般使用紅、綠、藍(lán)三色，計(jì)算使用彩色鏡頭的機(jī)器，光源一般使用紅、綠、藍(lán)三色，計(jì)算機(jī)處理的是色比；機(jī)處理的是色比； 使用黑白鏡頭的機(jī)器，光源一般使用單色，計(jì)算機(jī)處理的是使用黑白鏡頭的機(jī)器，光源一般使用單色，計(jì)算機(jī)處理的是灰度比?；叶缺?。 2A0I的工作原理的工作原理 AOI的工作原理與貼片機(jī)、焊錫膏印刷機(jī)所用的光學(xué)視覺系統(tǒng)的原理相的工作原理與貼片機(jī)、焊錫膏印刷機(jī)所用的光學(xué)視覺系統(tǒng)的原理相同，基本有設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（同，基本有

9、設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）和圖形識(shí)別兩種方法。）和圖形識(shí)別兩種方法。 AOI通過光源對(duì)通過光源對(duì)PCB板進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將板進(jìn)行照射，用光學(xué)鏡頭將PCB的反射光采集進(jìn)計(jì)的反射光采集進(jìn)計(jì)算機(jī)，通過計(jì)算機(jī)軟件對(duì)包含算機(jī)，通過計(jì)算機(jī)軟件對(duì)包含PCB信息的色彩差異或灰度比進(jìn)行分析處理，信息的色彩差異或灰度比進(jìn)行分析處理，從而判斷從而判斷PCB板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等情況，可以完成板上焊錫膏印刷、元件放置、焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等情況，可以完成的檢查項(xiàng)目一般包括元器件缺漏檢查、元器件識(shí)別、的檢查項(xiàng)目一般包括元器件缺漏檢查、元器件識(shí)別、SMD方向檢查、焊點(diǎn)檢方向檢查、焊點(diǎn)檢查、引線檢查、反接檢查等。

10、在記錄缺陷類型和特征的同時(shí)通過顯示器把缺查、引線檢查、反接檢查等。在記錄缺陷類型和特征的同時(shí)通過顯示器把缺陷顯示陷顯示/標(biāo)示出來，向操作者發(fā)出信號(hào)，或者觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良部件標(biāo)示出來，向操作者發(fā)出信號(hào)，或者觸發(fā)執(zhí)行機(jī)構(gòu)自動(dòng)取下不良部件送回返修系統(tǒng)。送回返修系統(tǒng)。AOI系統(tǒng)還能對(duì)缺陷進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，為調(diào)整制造過程的工系統(tǒng)還能對(duì)缺陷進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，為調(diào)整制造過程的工藝參數(shù)提供依據(jù)。藝參數(shù)提供依據(jù)。光源光源1圖像采集圖像采集圖形比較圖形比較主控計(jì)算機(jī)主控計(jì)算機(jī)光源光源2工作臺(tái)工作臺(tái)圖圖7-4 AOI的工作原理模型的工作原理模型 3A0I的基本組成的基本組成 AOI設(shè)備一般由照明單元、伺服驅(qū)動(dòng)單

11、元、圖像獲取單元、圖像分析單設(shè)備一般由照明單元、伺服驅(qū)動(dòng)單元、圖像獲取單元、圖像分析單元、設(shè)備接口單元等組成。圖元、設(shè)備接口單元等組成。圖7-5所示為國產(chǎn)明富所示為國產(chǎn)明富MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀。測(cè)儀。 MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀適用型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀適用PCB 回流焊制程的檢測(cè)，檢查項(xiàng)目：回流焊制程的檢測(cè)，檢查項(xiàng)目：再流爐后再流爐后 缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、缺件、錯(cuò)件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、元件浮起、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、引腳浮起、IC引腳彎曲；

12、再引腳彎曲；再流爐前流爐前 缺件、多件、錯(cuò)件、壞件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、橋連、異物。缺件、多件、錯(cuò)件、壞件、偏移、側(cè)立、反貼、極反、橋連、異物。 圖圖7-5 MF760VT型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀 7.2.3 自動(dòng)X射線檢測(cè)（X-Ray） X-Ray檢測(cè)是利用檢測(cè)是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如陷，主要檢測(cè)焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷，如BGA、CSP和和FC中中Chip的焊點(diǎn)檢測(cè)。尤其的焊點(diǎn)檢測(cè)。尤其對(duì)對(duì)BGA組件的焊點(diǎn)檢查，作用無可替代，但對(duì)錯(cuò)件的情況不能判別。組件的焊點(diǎn)檢查，作用無可替代，但對(duì)錯(cuò)件的情

13、況不能判別。 1. X-Ray檢測(cè)工作原理檢測(cè)工作原理 X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布；能充分反映射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布；能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，包括開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并能做到定量分析。能做到定量分析。X-ray檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)檢測(cè)最大特點(diǎn)是能對(duì)BGA等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)。圖圖7-6 X-ray的基本工作原理的基本工作原理 當(dāng)組裝好的線路板（當(dāng)組裝好的線路板（SMA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板

14、下方有一個(gè)下方有一個(gè)X射線發(fā)射管，其發(fā)射的射線發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于上方射線穿過線路板后被置于上方的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射射線的鉛，照射在焊點(diǎn)上的線的鉛，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，因此，與穿過其他材料射線被大量吸收，因此，與穿過其他材料的的X射線相比，焊點(diǎn)呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相射線相比，焊點(diǎn)呈現(xiàn)黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。當(dāng)直觀，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)缺陷。7.3 ICT

15、在線測(cè)試 ICT是英文是英文In Circuit Tester的簡(jiǎn)稱，中文含義是的簡(jiǎn)稱，中文含義是“在線測(cè)試儀在線測(cè)試儀”。ICT可分為針床可分為針床ICT和飛針和飛針I(yè)CT兩種。飛針兩種。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試，優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。針床式需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高；但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高；但對(duì)每種單板需制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期長(zhǎng)。制作和程序開發(fā)周期長(zhǎng)。 在在SMT實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)

16、量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外，元器件極實(shí)際生產(chǎn)中，除了焊點(diǎn)質(zhì)量不合格導(dǎo)致焊接缺陷以外，元器件極性貼錯(cuò)、元器件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，性貼錯(cuò)、元器件品種貼錯(cuò)、數(shù)值超過標(biāo)稱值允許的范圍，也會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷，因此生產(chǎn)中不可避免的要通過因此生產(chǎn)中不可避免的要通過ICT進(jìn)行性能測(cè)試，檢查出影響其性能的相關(guān)進(jìn)行性能測(cè)試，檢查出影響其性能的相關(guān)缺陷，并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝，這對(duì)于新產(chǎn)品生產(chǎn)的初期就缺陷，并根據(jù)暴露出的問題及時(shí)調(diào)整生產(chǎn)工藝，這對(duì)于新產(chǎn)品生產(chǎn)的初期就顯得更為必要。顯得更為必要。 7.3.1針床式在線測(cè)試儀 1.針床式在線測(cè)試儀的功能與特點(diǎn)針床式在線測(cè)試儀的功能

17、與特點(diǎn) 針床式在線測(cè)試儀是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來針床式在線測(cè)試儀是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。ICT使用專門的針床使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸，并用數(shù)百mV電壓和電壓和10mA以內(nèi)電以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)量所裝電阻、電感、電容、二極管、可流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)量所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、控硅、場(chǎng)效應(yīng)

18、管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開、短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開路位于哪個(gè)點(diǎn)焊點(diǎn)連焊、線路板開、短路等故障，并將故障是哪個(gè)元件或開路位于哪個(gè)點(diǎn)準(zhǔn)確告訴用戶。準(zhǔn)確告訴用戶。 由于由于ICT的測(cè)試速度快，并且相比的測(cè)試速度快，并且相比AOI和和AXI能夠提供較為可靠的電性能能夠提供較為可靠的電性能測(cè)試，所以在一些大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)中，成為了測(cè)試的主流設(shè)備。測(cè)試，所以在一些大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的企業(yè)中，成為了測(cè)試的主流設(shè)備。圖圖7-8 針床式在線測(cè)試儀內(nèi)部結(jié)構(gòu)針床式在線測(cè)試儀內(nèi)部結(jié)構(gòu)7.3.2飛針式在線測(cè)試儀 1.飛針測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能飛針測(cè)試系統(tǒng)的

19、結(jié)構(gòu)與功能 飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在xy機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的48根測(cè)試探針（飛針），最小測(cè)試間隙為根測(cè)試探針（飛針），最小測(cè)試間隙為0.2mm。 工作時(shí)在測(cè)單元（工作時(shí)在測(cè)單元（UUT）通過皮帶或者其他傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，）通過皮帶或者其他傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定，測(cè)試儀的探針根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)并接觸測(cè)試焊盤（測(cè)試儀的探針根據(jù)預(yù)先編排的坐標(biāo)位置程序移動(dòng)并接觸測(cè)試焊盤（test pad）和通路）和通路孔（孔（via），從

20、而測(cè)試在測(cè)單元的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器），從而測(cè)試在測(cè)單元的單個(gè)元件，測(cè)試探針通過多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器（信號(hào)發(fā)生器、電源等）和傳感器（數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來測(cè)試（信號(hào)發(fā)生器、電源等）和傳感器（數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等）來測(cè)試UUT上的元上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候，UUT上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止上的其他元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。如圖讀數(shù)干擾。如圖7-9所示。所示。 2. 飛針測(cè)試儀的特點(diǎn)飛針測(cè)試儀的特點(diǎn) 1）較短的測(cè)試開發(fā)周期，系統(tǒng)接收到）較短的測(cè)試開發(fā)周期，系統(tǒng)接收到CAD文件后幾小時(shí)內(nèi)就可

21、以開始生產(chǎn)，因此，文件后幾小時(shí)內(nèi)就可以開始生產(chǎn)，因此，原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試。原型電路板在裝配后數(shù)小時(shí)即可測(cè)試。 2）較低的測(cè)試成本，不需要制作專門的測(cè)試夾具。）較低的測(cè)試成本，不需要制作專門的測(cè)試夾具。 3）由于設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)）由于設(shè)定、編程和測(cè)試的簡(jiǎn)單與快速，一般技術(shù)裝配人員就可以進(jìn)行操作測(cè)試。試。 4）較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度（）較高的測(cè)試精度，飛針在線測(cè)試的定位精度（10m）和重復(fù)性（）和重復(fù)性（10m）以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床夾具無法達(dá)到的以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測(cè)試系統(tǒng)可探測(cè)到針床夾

22、具無法達(dá)到的PCB節(jié)點(diǎn)。與節(jié)點(diǎn)。與針床式在線測(cè)試儀相比，飛針式針床式在線測(cè)試儀相比，飛針式ICT在測(cè)試精度、最小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度的在測(cè)試精度、最小測(cè)試間隙等方面均有較大幅度的提高。以目前使用較多的四測(cè)頭飛針測(cè)試機(jī)為例，測(cè)頭由三臺(tái)步進(jìn)電機(jī)以同步輪與同提高。以目前使用較多的四測(cè)頭飛針測(cè)試機(jī)為例，測(cè)頭由三臺(tái)步進(jìn)電機(jī)以同步輪與同步帶協(xié)同組成三維運(yùn)動(dòng)。步帶協(xié)同組成三維運(yùn)動(dòng)。X和和Y軸運(yùn)動(dòng)精度達(dá)軸運(yùn)動(dòng)精度達(dá)2mil，足以測(cè)試目前國內(nèi)最高密度的，足以測(cè)試目前國內(nèi)最高密度的 PCB，Z軸探針與板之間的距離從軸探針與板之間的距離從160mil至至600mil可調(diào)，可適應(yīng)可調(diào)，可適應(yīng)0.65.5mm厚度

23、的各厚度的各類類PCB。每測(cè)針一秒鐘可檢測(cè)。每測(cè)針一秒鐘可檢測(cè)3到到5個(gè)測(cè)試點(diǎn)。個(gè)測(cè)試點(diǎn)。 5）和任何事情一樣，飛針測(cè)試也有其缺點(diǎn)，因?yàn)闇y(cè)試探針與通路孔和測(cè)）和任何事情一樣，飛針測(cè)試也有其缺點(diǎn)，因?yàn)闇y(cè)試探針與通路孔和測(cè)試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。對(duì)于某些客戶試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。對(duì)于某些客戶來說，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，因而拒絕接受；因?yàn)橛袝r(shí)在沒有來說，這些小凹坑可能被認(rèn)為是外觀缺陷，因而拒絕接受；因?yàn)橛袝r(shí)在沒有測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)檢測(cè)不到松脫或焊接不測(cè)試焊盤的地方探針會(huì)接觸到元件引腳，所以可能會(huì)檢測(cè)不

24、到松脫或焊接不良的元件引腳。良的元件引腳。 6）飛針測(cè)試時(shí)間過長(zhǎng)是另一個(gè)不足，傳統(tǒng)的針床測(cè)試探針數(shù)目有）飛針測(cè)試時(shí)間過長(zhǎng)是另一個(gè)不足，傳統(tǒng)的針床測(cè)試探針數(shù)目有5003000只，針床與只，針床與PCB一次接觸即可完成在線測(cè)試的全部要求，測(cè)試時(shí)間只要一次接觸即可完成在線測(cè)試的全部要求，測(cè)試時(shí)間只要幾十秒，針床一次接觸所完成的測(cè)試，飛針需要許多次運(yùn)動(dòng)才能完成，時(shí)間幾十秒，針床一次接觸所完成的測(cè)試，飛針需要許多次運(yùn)動(dòng)才能完成，時(shí)間顯然要長(zhǎng)的多。顯然要長(zhǎng)的多。 另外針床測(cè)試儀可使用頂面夾具同時(shí)測(cè)試雙面另外針床測(cè)試儀可使用頂面夾具同時(shí)測(cè)試雙面PCB的頂面與底面元件，的頂面與底面元件，而飛針測(cè)試儀要求操作員測(cè)試完一面，然后翻轉(zhuǎn)再測(cè)試另一面，由此看出飛而飛針測(cè)試儀要求操作員測(cè)試完一面，然后翻轉(zhuǎn)再測(cè)試另一面，由此看出飛針測(cè)試并不能很好適應(yīng)大批量生產(chǎn)的要求。針測(cè)試并不能很好適應(yīng)大批量生產(chǎn)的要求。 3.飛針式在線測(cè)試儀的維護(hù)保養(yǎng)飛針式在線測(cè)試儀的維護(hù)保養(yǎng) 1）每天檢查設(shè)備的清潔程度，特別是）每天檢查設(shè)備的清潔程度，特別是Y軸。應(yīng)該使