19TR-002-焊接知識(shí)培訓(xùn)

1、19TR-002-焊接知識(shí)培訓(xùn)2022-5-122焊接知識(shí)培訓(xùn)焊接知識(shí)培訓(xùn)2022-5-123焊接注意事項(xiàng)： 焊接前的準(zhǔn)備焊接前的準(zhǔn)備1 1、打開離子風(fēng)機(jī)戴上防靜電手圈，戴上指套。、打開離子風(fēng)機(jī)戴上防靜電手圈，戴上指套。2 2、檢查是否為：、檢查是否為：kester 275kester 275無鉛錫絲。無鉛錫絲。3 3、檢查焊接溫度：、檢查焊接溫度： 普通焊接溫度為：普通焊接溫度為：370370 1515 LDLD、PDPD、VOAVOA、芯片、焊接溫度為：、芯片、焊接溫度為：300300 15154 4、認(rèn)真審讀、認(rèn)真審讀ICIC卡卡焊接過程嚴(yán)格遵守焊接過程嚴(yán)格遵守ICIC卡規(guī)定，卡規(guī)定，L

2、DLD、PDPD、VOAVOA焊接時(shí)間不焊接時(shí)間不得超過得超過3 3秒。奇數(shù)與偶數(shù)腳輪流焊接，每焊接完一個(gè)腳要秒。奇數(shù)與偶數(shù)腳輪流焊接，每焊接完一個(gè)腳要用壓縮空氣冷卻。用壓縮空氣冷卻。5 5、 焊接后要注意檢查，檢查的標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參照焊接后要注意檢查，檢查的標(biāo)準(zhǔn)請(qǐng)參照ICIC卡?？ā?022-5-124焊板方向說明：焊板方向說明：1、主面：、主面：2、輔面：、輔面：2022-5-125焊板方向說明：焊板方向說明：3、焊接起始面：、焊接起始面：4、焊接終止面：、焊接終止面：2022-5-126焊接基本概念說明：潤濕的定義：指熔融的焊料沿基體金屬表面漫流,形成一層完整和均勻的焊料覆蓋層的一種作用,在這種

3、作用之下形成良好的金屬化合鍵,當(dāng)焊接和基體金屬化合鍵之間夾角小(呈正潤濕角，即90),表面明亮、光滑、有光澤，在待焊物件之間呈凹面的光滑外觀，此時(shí)呈現(xiàn)出良好的潤濕（如圖1，圖2所示）。 2022-5-127焊接基本概念說明：潤濕角指焊接縫和焊盤和端焊頭或焊腳之間的潤濕，它的測(cè)定是以焊接縫和端焊頭或焊盤相交面上的一點(diǎn)作為原點(diǎn)做焊接縫的正切線而得到的（用字母表示）如圖3所示。2022-5-128焊接基本概念說明：虛焊指熔融的焊料覆蓋表面爾后又回縮，在薄薄的焊料膜遮蓋的區(qū)域形成分隔的形狀不規(guī)則的焊料堆現(xiàn)象，在半潤濕區(qū)域也可以看到空隙，半潤濕不容易鑒別，因?yàn)楹噶峡赡茉谀骋粎^(qū)域潤濕，而在另一區(qū)域卻露出基

4、底金屬（如圖4、5、6所示）。 2022-5-129焊接基本概念說明：潤濕不良焊點(diǎn)形狀不規(guī)則，焊錫紊亂，不滿足潤濕要求（如圖7、8、9、10所示）。 2022-5-1210焊接基本概念說明：漏焊是指需要進(jìn)行焊接的元件，但實(shí)際可焊端并未進(jìn)行焊接，也沒有焊錫（如圖11，12，13，14所示）。 2022-5-1211焊接基本概念說明：冷焊是指一種呈現(xiàn)很差的潤濕性,表面出現(xiàn)灰暗色、疏松的焊點(diǎn)。這種現(xiàn)象通常是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接過程中熱量不足而導(dǎo)致的。 錫橋是指一種使不需要連接的相鄰的導(dǎo)電帶形成短路的焊料條（如圖15，16，17所示）。 2022-5-1212常見焊接缺陷

5、分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：缺陷1、元件焊接錯(cuò)方向，錯(cuò)料，元件損壞，多元件，少元件等元件方向規(guī)定：1） 電解電容方向：對(duì)應(yīng)有色帶一側(cè)為負(fù)極，另一邊則為正極；另一種方向辨識(shí)：長(zhǎng)腳為正極，短腳為負(fù)極，焊接方向與PCB方向標(biāo)識(shí)一致；（如圖18所示）2） 鉭電容方向：有色標(biāo)的一邊為正極，另一邊為負(fù)極，焊接方向與PCB方向標(biāo)識(shí)一致（如圖19所示）；3）二極管方向：有色標(biāo)一端為負(fù)極，另一端則為正極（如圖20，21所示），發(fā)光二極管可透過外殼看內(nèi)部?jī)呻姌O，較大面為負(fù)極，較小面為正極。4）IC方向：常用元件表面的凹槽表示方向。（如圖22所示） 2022-5-1213常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 缺陷2，元件焊接偏位，少錫

6、，多錫，裂錫等。 元件偏位驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)如下：1）片式元件底部可焊端：a) 側(cè)面偏移（A）不作要求（如圖31所示），但需滿足最小末端焊接寬度（50%W）即可。b) 不允許有Y軸方向的末端偏移（B）圖31 2022-5-1214常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：2）、片式元件矩形或方形末端元件：a) 側(cè)面偏移（A）大于50%W或50%焊盤寬度P（其中較小者）不可接收 末端偏移：端焊頭超出焊盤不可接收 2022-5-1215常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 3）、圓柱體元件端帽形可焊端元件：a）側(cè)面偏移（A）大于25%元件直徑寬W或25%焊盤寬度P（其中較小者）不可接收b) 末端偏移：端焊頭超出焊盤不可接收。 2

7、022-5-1216常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：4）扁平形、L形、鳥翼形管腳偏移要求（如IC、連接器等的管腳）： a） 側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm(其中較小者)不可接收。 b) 管腳末端偏移不違反最小電氣間隙（0.13mm）或最小跟部焊點(diǎn)要求。 2022-5-1217常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：PTH元件焊錫標(biāo)準(zhǔn)要求如下：PTH元件理想的焊錫表現(xiàn)出無空洞區(qū)域或表面瑕疵，引腳和焊盤潤濕良好，引腳形狀可辨識(shí)，且周圍有100%焊錫所覆蓋，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順、暢通無阻的邊緣。 2022-5-1218PTH元件最低焊錫標(biāo)準(zhǔn)要求： 圖46圖48 2022-5-1219常見焊接

8、缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：3）、由于引腳彎曲（或其它情形）導(dǎo)致輔面引腳形狀不可辨識(shí)而形成窩腳不可接收；引腳突出長(zhǎng)度最大不超過2.5mm 4）、引腳折彎處的焊錫因多錫而接觸到元件本體或密封端不可接收 2022-5-1220常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：5) 與不同電位導(dǎo)線交叉的引腳與導(dǎo)線間距離小于0.5mm 且無絕緣體（加絕緣封套或表面涂覆）隔離，絕緣層斷裂，起不到短路作用，不可接收。 6），引腳彎曲不能導(dǎo)致與鄰近非相同電位導(dǎo)線間距離小于最小電氣間隙要求C（0.13mm） 7) 引腳與焊點(diǎn)間有破裂情況不允許接收；2022-5-1221常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 焊錫量標(biāo)準(zhǔn)要求：常見缺陷：少錫、多錫等。

9、 1)末端焊接方塊/圓柱體元件； 2022-5-1222常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1223常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1224常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 裂錫：不允許有任何裂錫現(xiàn)象： 2022-5-1225常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：缺陷3：錫尖、錫球/錫渣、裂錫、助焊劑殘留、電路板損傷 1 錫尖要求：錫尖的高度不允許超過裝配要求的最大高度；錫尖的長(zhǎng)度與鄰近線路的距離不能違反最小電氣間隙（0.13mm） 2錫珠要求： 距離連接盤或?qū)Ь€在0.13mm以內(nèi)的粘附錫球不允許接收，或直徑大于0.13mm的粘附錫球不能接收 每600平方毫米不允許多于5個(gè)錫球（如圖96所示）或0.13mm的濺錫，不能違反最小電氣間隙要求。 不允許出現(xiàn)未固定（或未粘附于金屬表面）的錫球/錫渣。 2022-5-1226常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1227常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 3 電路板清潔度要求：理想情況如圖97所示 板卡表面不允許殘留塵粒和顆粒物質(zhì)，如金屬顆粒、渣滓、纖維絲、灰塵等（如圖98所示）。 助焊劑殘留在連接盤、元器件引線或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成橋接，并影響目視檢查的助焊劑殘留不允許接收（如圖99所示）。2022-5-1228常見焊接缺陷分析與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)： 4 電路板損傷標(biāo)準(zhǔn)要