19TR-002-焊接知識培訓(xùn)

1、19TR-002-焊接知識培訓(xùn)2022-5-122焊接知識培訓(xùn)焊接知識培訓(xùn)2022-5-123焊接注意事項： 焊接前的準(zhǔn)備焊接前的準(zhǔn)備1 1、打開離子風(fēng)機(jī)戴上防靜電手圈，戴上指套。、打開離子風(fēng)機(jī)戴上防靜電手圈，戴上指套。2 2、檢查是否為：、檢查是否為：kester 275kester 275無鉛錫絲。無鉛錫絲。3 3、檢查焊接溫度：、檢查焊接溫度： 普通焊接溫度為：普通焊接溫度為：370370 1515 LDLD、PDPD、VOAVOA、芯片、焊接溫度為：、芯片、焊接溫度為：300300 15154 4、認(rèn)真審讀、認(rèn)真審讀ICIC卡卡焊接過程嚴(yán)格遵守焊接過程嚴(yán)格遵守ICIC卡規(guī)定，卡規(guī)定，L

2、DLD、PDPD、VOAVOA焊接時間不焊接時間不得超過得超過3 3秒。奇數(shù)與偶數(shù)腳輪流焊接，每焊接完一個腳要秒。奇數(shù)與偶數(shù)腳輪流焊接，每焊接完一個腳要用壓縮空氣冷卻。用壓縮空氣冷卻。5 5、 焊接后要注意檢查，檢查的標(biāo)準(zhǔn)請參照焊接后要注意檢查，檢查的標(biāo)準(zhǔn)請參照ICIC卡。卡。2022-5-124焊板方向說明：焊板方向說明：1、主面：、主面：2、輔面：、輔面：2022-5-125焊板方向說明：焊板方向說明：3、焊接起始面：、焊接起始面：4、焊接終止面：、焊接終止面：2022-5-126焊接基本概念說明：潤濕的定義：指熔融的焊料沿基體金屬表面漫流,形成一層完整和均勻的焊料覆蓋層的一種作用,在這種

3、作用之下形成良好的金屬化合鍵,當(dāng)焊接和基體金屬化合鍵之間夾角小(呈正潤濕角，即90),表面明亮、光滑、有光澤，在待焊物件之間呈凹面的光滑外觀，此時呈現(xiàn)出良好的潤濕（如圖1，圖2所示）。 2022-5-127焊接基本概念說明：潤濕角指焊接縫和焊盤和端焊頭或焊腳之間的潤濕，它的測定是以焊接縫和端焊頭或焊盤相交面上的一點作為原點做焊接縫的正切線而得到的（用字母表示）如圖3所示。2022-5-128焊接基本概念說明：虛焊指熔融的焊料覆蓋表面爾后又回縮，在薄薄的焊料膜遮蓋的區(qū)域形成分隔的形狀不規(guī)則的焊料堆現(xiàn)象，在半潤濕區(qū)域也可以看到空隙，半潤濕不容易鑒別，因為焊料可能在某一區(qū)域潤濕，而在另一區(qū)域卻露出基

4、底金屬（如圖4、5、6所示）。 2022-5-129焊接基本概念說明：潤濕不良焊點形狀不規(guī)則，焊錫紊亂，不滿足潤濕要求（如圖7、8、9、10所示）。 2022-5-1210焊接基本概念說明：漏焊是指需要進(jìn)行焊接的元件，但實際可焊端并未進(jìn)行焊接，也沒有焊錫（如圖11，12，13，14所示）。 2022-5-1211焊接基本概念說明：冷焊是指一種呈現(xiàn)很差的潤濕性,表面出現(xiàn)灰暗色、疏松的焊點。這種現(xiàn)象通常是由于焊錫中雜質(zhì)過多，焊接前表面沾污以及（或者）焊接過程中熱量不足而導(dǎo)致的。 錫橋是指一種使不需要連接的相鄰的導(dǎo)電帶形成短路的焊料條（如圖15，16，17所示）。 2022-5-1212常見焊接缺陷

5、分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：缺陷1、元件焊接錯方向，錯料，元件損壞，多元件，少元件等元件方向規(guī)定：1） 電解電容方向：對應(yīng)有色帶一側(cè)為負(fù)極，另一邊則為正極；另一種方向辨識：長腳為正極，短腳為負(fù)極，焊接方向與PCB方向標(biāo)識一致；（如圖18所示）2） 鉭電容方向：有色標(biāo)的一邊為正極，另一邊為負(fù)極，焊接方向與PCB方向標(biāo)識一致（如圖19所示）；3）二極管方向：有色標(biāo)一端為負(fù)極，另一端則為正極（如圖20，21所示），發(fā)光二極管可透過外殼看內(nèi)部兩電極，較大面為負(fù)極，較小面為正極。4）IC方向：常用元件表面的凹槽表示方向。（如圖22所示） 2022-5-1213常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 缺陷2，元件焊接偏位，少錫

6、，多錫，裂錫等。 元件偏位驗收標(biāo)準(zhǔn)如下：1）片式元件底部可焊端：a) 側(cè)面偏移（A）不作要求（如圖31所示），但需滿足最小末端焊接寬度（50%W）即可。b) 不允許有Y軸方向的末端偏移（B）圖31 2022-5-1214常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：2）、片式元件矩形或方形末端元件：a) 側(cè)面偏移（A）大于50%W或50%焊盤寬度P（其中較小者）不可接收 末端偏移：端焊頭超出焊盤不可接收 2022-5-1215常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 3）、圓柱體元件端帽形可焊端元件：a）側(cè)面偏移（A）大于25%元件直徑寬W或25%焊盤寬度P（其中較小者）不可接收b) 末端偏移：端焊頭超出焊盤不可接收。 2

7、022-5-1216常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：4）扁平形、L形、鳥翼形管腳偏移要求（如IC、連接器等的管腳）： a） 側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W）的50%或0.5mm(其中較小者)不可接收。 b) 管腳末端偏移不違反最小電氣間隙（0.13mm）或最小跟部焊點要求。 2022-5-1217常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：PTH元件焊錫標(biāo)準(zhǔn)要求如下：PTH元件理想的焊錫表現(xiàn)出無空洞區(qū)域或表面瑕疵，引腳和焊盤潤濕良好，引腳形狀可辨識，且周圍有100%焊錫所覆蓋，在焊盤或?qū)Ь€上有薄而順、暢通無阻的邊緣。 2022-5-1218PTH元件最低焊錫標(biāo)準(zhǔn)要求： 圖46圖48 2022-5-1219常見焊接

8、缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：3）、由于引腳彎曲（或其它情形）導(dǎo)致輔面引腳形狀不可辨識而形成窩腳不可接收；引腳突出長度最大不超過2.5mm 4）、引腳折彎處的焊錫因多錫而接觸到元件本體或密封端不可接收 2022-5-1220常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：5) 與不同電位導(dǎo)線交叉的引腳與導(dǎo)線間距離小于0.5mm 且無絕緣體（加絕緣封套或表面涂覆）隔離，絕緣層斷裂，起不到短路作用，不可接收。 6），引腳彎曲不能導(dǎo)致與鄰近非相同電位導(dǎo)線間距離小于最小電氣間隙要求C（0.13mm） 7) 引腳與焊點間有破裂情況不允許接收；2022-5-1221常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 焊錫量標(biāo)準(zhǔn)要求：常見缺陷：少錫、多錫等。

9、 1)末端焊接方塊/圓柱體元件； 2022-5-1222常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1223常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1224常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 裂錫：不允許有任何裂錫現(xiàn)象： 2022-5-1225常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)：缺陷3：錫尖、錫球/錫渣、裂錫、助焊劑殘留、電路板損傷 1 錫尖要求：錫尖的高度不允許超過裝配要求的最大高度；錫尖的長度與鄰近線路的距離不能違反最小電氣間隙（0.13mm） 2錫珠要求： 距離連接盤或?qū)Ь€在0.13mm以內(nèi)的粘附錫球不允許接收，或直徑大于0.13mm的粘附錫球不能接收 每600平方毫米不允許多于5個錫球（如圖96所示）或0.13mm的濺錫，不能違反最小電氣間隙要求。 不允許出現(xiàn)未固定（或未粘附于金屬表面）的錫球/錫渣。 2022-5-1226常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 2022-5-1227常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 3 電路板清潔度要求：理想情況如圖97所示 板卡表面不允許殘留塵粒和顆粒物質(zhì)，如金屬顆粒、渣滓、纖維絲、灰塵等（如圖98所示）。 助焊劑殘留在連接盤、元器件引線或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成橋接，并影響目視檢查的助焊劑殘留不允許接收（如圖99所示）。2022-5-1228常見焊接缺陷分析與驗收標(biāo)準(zhǔn)： 4 電路板損傷標(biāo)準(zhǔn)要