換熱器原理與設(shè)計第四章 機箱和電路板的傳導(dǎo)冷卻ppt課件_第1頁
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1、 第四章 機箱和電路板的傳導(dǎo)冷卻 導(dǎo)熱印制板在設(shè)計時要特別留意:由于金導(dǎo)熱印制板在設(shè)計時要特別留意:由于金屬和環(huán)氧玻璃纖維板的熱膨脹系數(shù)差別較屬和環(huán)氧玻璃纖維板的熱膨脹系數(shù)差別較大,如膠接不當(dāng),能夠引起電路板翹曲。大,如膠接不當(dāng),能夠引起電路板翹曲。傳導(dǎo)冷卻 自然冷卻電子設(shè)備中熱源至散熱器的典型熱阻網(wǎng)絡(luò)自然冷卻電子設(shè)備中熱源至散熱器的典型熱阻網(wǎng)絡(luò)如以下圖所示。假設(shè)知每個熱源的功耗、所需任務(wù)溫度如以下圖所示。假設(shè)知每個熱源的功耗、所需任務(wù)溫度及散熱器溫度,那么圖中的熱阻均可用前面章節(jié)中的熱及散熱器溫度,那么圖中的熱阻均可用前面章節(jié)中的熱阻計算公式得到。阻計算公式得到。導(dǎo)熱條式印制板的熱計算導(dǎo)熱條

2、式印制板的熱計算 當(dāng)印制板采當(dāng)印制板采用導(dǎo)熱條式散熱用導(dǎo)熱條式散熱印制板,并且導(dǎo)印制板,并且導(dǎo)熱條上的熱負(fù)荷熱條上的熱負(fù)荷是均勻分布時是均勻分布時圖右圖所示,圖右圖所示,可用下式計算印可用下式計算印制板上恣意一點制板上恣意一點元件的外殼溫升元件的外殼溫升忽略元件與導(dǎo)忽略元件與導(dǎo)熱條之間的接觸熱條之間的接觸熱阻:熱阻:2248ltlxA 式中:式中:l 單位長度熱流量,單位長度熱流量,W/m; A 導(dǎo)熱條橫截面積,導(dǎo)熱條橫截面積,m2; 導(dǎo)熱條資料導(dǎo)熱系數(shù),導(dǎo)熱條資料導(dǎo)熱系數(shù),W/(m); l 印制板長度,印制板長度,m; x 印制板上恣意點距中心的間隔,印制板上恣意點距中心的間隔,m。 導(dǎo)熱途

3、徑中的接觸熱阻是一個比較大的熱阻。其產(chǎn)導(dǎo)熱途徑中的接觸熱阻是一個比較大的熱阻。其產(chǎn)生主要是由于實踐兩個固體壁面的接觸只是發(fā)生在某些生主要是由于實踐兩個固體壁面的接觸只是發(fā)生在某些點上所致,如以下圖所示。點上所致,如以下圖所示。采用熱傳導(dǎo)系數(shù)采用熱傳導(dǎo)系數(shù)i表示的關(guān)系式:表示的關(guān)系式:iQA t 下表表示各種資料在接觸壓力為下表表示各種資料在接觸壓力為68.95kPa情況下的接觸情況下的接觸熱傳導(dǎo)系數(shù)值。熱傳導(dǎo)系數(shù)值。4.6空氣接觸面的熱傳導(dǎo)適當(dāng)?shù)奶砑觾蓚€接觸適當(dāng)?shù)奶砑觾蓚€接觸外表上的壓力可以有外表上的壓力可以有效的減小接觸熱阻。效的減小接觸熱阻。右圖是接觸熱阻與接右圖是接觸熱阻與接觸壓力、外表

4、情況之觸壓力、外表情況之間的關(guān)系曲線。間的關(guān)系曲線。接觸縫隙內(nèi)是真空或接觸縫隙內(nèi)是真空或低氣壓時,接觸熱阻低氣壓時,接觸熱阻會顯著增大。會顯著增大。 對于從海平面到真空的對于從海平面到真空的各種高度,具有低接觸壓力各種高度,具有低接觸壓力的臨近外表間,其接觸面的的臨近外表間,其接觸面的熱傳導(dǎo)變化如右圖所示。熱傳導(dǎo)變化如右圖所示。 要在真空環(huán)境中傳送熱量,要在真空環(huán)境中傳送熱量,必需提供剛性的熱接觸面。測試必需提供剛性的熱接觸面。測試數(shù)聽闡明,典型薄板金屬構(gòu)造具數(shù)聽闡明,典型薄板金屬構(gòu)造具有的界面熱傳導(dǎo)系數(shù)只需海平面有的界面熱傳導(dǎo)系數(shù)只需海平面的的10。4.7接觸面在高空的熱傳導(dǎo)4.8印制板邊緣導(dǎo)軌印制板邊緣導(dǎo)軌 印制板導(dǎo)軌起兩個作印制板導(dǎo)軌起兩個作用:導(dǎo)向和導(dǎo)熱。作為用:導(dǎo)向和導(dǎo)熱。作為導(dǎo)熱用時,應(yīng)保證導(dǎo)軌導(dǎo)熱用時,應(yīng)保證導(dǎo)軌與印制板之間有足夠的與印制板之間有足夠的接觸壓力和接觸面積,接觸壓力和接觸面積,并且保證導(dǎo)

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