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1、TJICTJU. ASIC Center-Arnold Shi1數(shù)字集成電路天津大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系天津大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系史再峰史再峰TJU. ASIC Center-Arnold Shi2選用教材選用教材v 電子工業(yè)出版社,Jan M.Rabey等, 周潤(rùn)德翻譯 ISBN 7-121-00383-X /TN.030 TN431.2定價(jià)68.00,蔚藍(lán)49.00定價(jià)58.00,亞馬遜46.40TJU. ASIC Center-Arnold Shi3參考資料參考資料vNeil H. E.Weste & Kamram. Eshraghian:第二版Principles of CMOS V
2、LSI Design,Addison Wesley. Second Edition.v Jan M.Rabey著 ,PRENTICE HALL 清華大學(xué)出版社影印版vREUSE METHODOLOGY MANUAL FOR SYSTEM -ON-A-CHIP DESIGNS (THIRD EDITION) Michael Keating, Pierre Bricaud,Synopsys, Inc.TJU. ASIC Center-Arnold Shi4課程介紹課程介紹v 聯(lián)系方式: v 課程討論區(qū) : 超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)v 不選課者不得參加聽(tīng)課和考試 !v 國(guó)外大學(xué)該課程名稱(chēng):CSE477T
3、JU. ASIC Center-Arnold Shi5課程目標(biāo)課程目標(biāo)v 了解數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的一般方法和流程v 掌握傳輸線(xiàn)理論和建模分析的方法v 學(xué)會(huì)設(shè)計(jì)基本的CMOS組合邏輯和時(shí)序邏輯電路,并進(jìn)行仿真(Simulation),學(xué)會(huì)使用設(shè)計(jì)和仿真用的EDA工具v 掌握數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)序分類(lèi)和同步異步設(shè)計(jì)v 掌握簡(jiǎn)單運(yùn)算功能模塊的設(shè)計(jì)v 培養(yǎng)學(xué)習(xí)數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)的興趣v 承擔(dān)起中華民族偉大復(fù)興的神圣使命,為大力發(fā)展中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)力量。TJU. ASIC Center-Arnold Shi6課程安排課程安排v集成電路質(zhì)量評(píng)價(jià)v導(dǎo)線(xiàn)vCMOS反相器vCMOS組合邏輯電路v時(shí)序邏輯電路v數(shù)
4、字電路的時(shí)序問(wèn)題v運(yùn)算功能模塊的設(shè)計(jì)TJU. ASIC Center-Arnold Shi7學(xué)習(xí)方式學(xué)習(xí)方式v 課堂講授,認(rèn)真聽(tīng)講v 課后自學(xué),完成作業(yè)v 課件原則上不散發(fā),不對(duì)外拷貝 遵德性而道問(wèn)學(xué) 致廣大而盡精微 極高明而道中庸TJU. ASIC Center-Arnold Shi8大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)流程大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)流程(1)(1)TJU. ASIC Center-Arnold Shi9大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)流程大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)流程(2)(2)TJU. ASIC Center-Arnold Shi10數(shù)字電路設(shè)計(jì)的抽象模型數(shù)字電路設(shè)計(jì)的抽象模型系統(tǒng)級(jí)系統(tǒng)級(jí)SYSTEM門(mén)級(jí)門(mén)級(jí)G
5、ATEVoutVin電路級(jí)電路級(jí)CIRCUITVoutVin模塊級(jí)模塊級(jí)MODULE+器件級(jí)器件級(jí)DEVICEn+SDn+GTJU. ASIC Center-Arnold Shi11TJICTJU. ASIC Center-Arnold Shi12第一章第一章 集成電路分類(lèi)集成電路分類(lèi) 與數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)與數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)TJU. ASIC Center-Arnold Shi13集成電路的分類(lèi)集成電路的分類(lèi)集成電路有如下幾種分類(lèi)方法:按功能分類(lèi):u數(shù)字集成電路u模擬集成電路u數(shù)、模混合集成電路按結(jié)構(gòu)形式和材料分類(lèi):u半導(dǎo)體集成電路u膜集成電路(二次集成,分為薄膜和厚膜兩類(lèi))按有源器件及工藝
6、類(lèi)型分類(lèi)u雙極集成電路(TTL,ECLTTL,ECL,模擬ICIC)uMOSMOS集成電路(NMOS,PMOS,CMOSNMOS,PMOS,CMOS)uBiMOSBiMOS集成電路雙極與MOSMOS混合集成電路TJU. ASIC Center-Arnold Shi14集成電路的電路規(guī)模集成電路的電路規(guī)模v 按集成電路的電路規(guī)模分類(lèi) 小規(guī)模集成電路(SSI) :電路等效門(mén):1050 中規(guī)模集成電路(MSI):電路等效門(mén):501K 大規(guī)模集成電路(LSI) :電路等效門(mén):1K10K 超大規(guī)模集成電路(VLSI) :電路等效門(mén):10K1000K 甚大規(guī)模集成電路(ULSI):電路等效門(mén):1000K1
7、000M吉(極)大規(guī)模集成電路(吉(極)大規(guī)模集成電路(GLSI)電路等效門(mén):)電路等效門(mén): 1GT大規(guī)模集成電路(大規(guī)模集成電路(TLSI):電路等校門(mén):):電路等校門(mén):1000G繼續(xù)呢?繼續(xù)呢?TJU. ASIC Center-Arnold Shi15集成電路的分類(lèi)集成電路的分類(lèi)v 按生產(chǎn)目的分類(lèi)通用集成電路(如CPUCPU、存儲(chǔ)器等)專(zhuān)用集成電路(ASICASIC)v按實(shí)現(xiàn)方法分類(lèi)全定制集成電路半定制集成電路可編程邏輯器件TJU. ASIC Center-Arnold Shi16全定制集成電路全定制集成電路v (Full-Custom Design ApproachFull-Custom
8、 Design Approach)即在晶體管的層次上進(jìn)行每個(gè)單元的性能、面積的優(yōu)化設(shè)計(jì),每個(gè)晶體管的布局/ /布線(xiàn)均由人工設(shè)計(jì),并需要人工生成所有層次的掩膜(一般為1313層掩膜版圖)。v 優(yōu)點(diǎn): 所設(shè)計(jì)電路的集成度最高 產(chǎn)品批量生產(chǎn)時(shí)單片ICIC價(jià)格最低 可以用于模擬集成電路的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)v 缺點(diǎn): 設(shè)計(jì)復(fù)雜度高/ /設(shè)計(jì)周期長(zhǎng) NRENRE費(fèi)用高(Non-Recurring Engineering )v 應(yīng)用范圍 集成度極高且具有規(guī)則結(jié)構(gòu)的ICIC(如各種類(lèi)型的存儲(chǔ)器芯片) 對(duì)性能價(jià)格比要求高且產(chǎn)量大的芯片(如CPUCPU、通信ICIC等) 模擬IC/IC/數(shù)?;旌螴CICTJU. ASIC
9、 Center-Arnold Shi17半定制集成電路半定制集成電路v 半定制集成電路(Semi-Custom Design Approach)即設(shè)計(jì)者在廠(chǎng)家提供的半成品基礎(chǔ)上繼續(xù)完成最終的設(shè)計(jì),只需要生成諸如金屬布線(xiàn)層等幾個(gè)特定層次的掩膜。根據(jù)采用不同的半成品類(lèi)型,半定制集成電路包括門(mén)陣列、門(mén)海和標(biāo)準(zhǔn)單元等。1門(mén)陣列(GA:Gate Array)2門(mén)海(Sea-of-Gate)3標(biāo)準(zhǔn)單元(Standard-Cells)TJU. ASIC Center-Arnold Shi18門(mén)陣列(門(mén)陣列(GAGA:Gate ArrayGate Array)v 門(mén)陣列(GA:Gate Array)有通道門(mén)陣
10、列Channeled gate array):就是將預(yù)先制造完畢的邏輯門(mén)以一定陣列的形式排列在一起,陣列間有規(guī)則布線(xiàn)通道,用以完成門(mén)與門(mén)之間的連接。v 未進(jìn)行連線(xiàn)的半成品硅圓片稱(chēng)為“母片”。TJU. ASIC Center-Arnold Shi19半定制集成電路的半定制集成電路的 “ “母片母片”TJU. ASIC Center-Arnold Shi20門(mén)海(SOG:Sea-of-Gate)v門(mén)海(SOG:Sea-of-Gate)無(wú)通道門(mén)陣列(Channellessgate array):也是采用母片結(jié)構(gòu),它可以將沒(méi)有利用的邏輯門(mén)作為布線(xiàn)區(qū),而沒(méi)有指定固定的布線(xiàn)通道,以此提高布線(xiàn)的布通率并提高
11、電路性能供更大規(guī)模的集成度。v門(mén)陣列生產(chǎn)步驟:v(1 1)母片制造v(2 2)用戶(hù)連接和金屬布線(xiàn)層制造TJU. ASIC Center-Arnold Shi21無(wú)布線(xiàn)通道的門(mén)海 (SOG)TJU. ASIC Center-Arnold Shi22半定制集成電路半定制集成電路v 標(biāo)準(zhǔn)單元(Standard-Cells):是指將電路設(shè)計(jì)中可能經(jīng)常遇到的基本邏輯單元的版圖按照最佳設(shè)計(jì)原則,遵照一定外形尺寸要求,設(shè)計(jì)好并存入單元庫(kù)中,需要時(shí)調(diào)用、拼接、布線(xiàn)。各基本單元的版圖設(shè)計(jì)遵循“等高不等寬”的原則。目前標(biāo)準(zhǔn)單元的單元集成度已經(jīng)達(dá)到VLSI的規(guī)模,用這些單元作為“積木塊”,根據(jù)接口定義可以“搭建”成
12、所需的功能復(fù)雜的電路TJU. ASIC Center-Arnold Shi23可編程邏輯器件可編程邏輯器件v 可編程邏輯器件這種器件實(shí)際上也是沒(méi)有經(jīng)過(guò)布線(xiàn)的門(mén)陣列電路,其完成的邏輯功能可以由用戶(hù)通過(guò)對(duì)其可編程的邏輯結(jié)構(gòu)單元(CLBCLB)進(jìn)行編程來(lái)實(shí)現(xiàn)。v 可編程邏輯器件主要有PALPAL、CPLDCPLD、FPGAFPGA等幾種類(lèi)型,在集成度相等的情況下,其價(jià)格昂貴,只適用于產(chǎn)品試制階段或小批量專(zhuān)用產(chǎn)品。TJU. ASIC Center-Arnold Shi24設(shè)計(jì)復(fù)雜度及費(fèi)用比較設(shè)計(jì)復(fù)雜度及費(fèi)用比較v幾種集成電路類(lèi)型設(shè)計(jì)復(fù)雜度及費(fèi)用比較 Full Custom Standard Cell
13、Gate Array Programmable Logic DeviceTJU. ASIC Center-Arnold Shi25不同產(chǎn)量時(shí)成本與設(shè)計(jì)方法的關(guān)系TJU. ASIC Center-Arnold Shi26專(zhuān)用集成電路專(zhuān)用集成電路(ASIC)的設(shè)計(jì)要求的設(shè)計(jì)要求對(duì)ASICASIC的主要設(shè)計(jì)要求為:v設(shè)計(jì)周期短(Time-to-MarketTime-to-Market)v設(shè)計(jì)正確率高(One-Time-SuccessOne-Time-Success)v速度快v低功耗、低電壓v可測(cè)性好,成品率高v硅片面積小、特征尺寸小,價(jià)格低TJU. ASIC Center-Arnold Shi27S
14、oCSoC片上系統(tǒng)片上系統(tǒng)vSystem-on-a-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片 出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代末,采用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì),將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直接集成于一顆芯片上。v公認(rèn)的SOC特點(diǎn): 由可設(shè)計(jì)重用的IPIP核組成 IPIP核應(yīng)采用深亞微米以上工藝技術(shù) 有多個(gè)MPUMPU、DSPDSP、MCUMCU或其復(fù)合的IPIP核及存儲(chǔ)模塊TJU. ASIC Center-Arnold Shi28SoCSoC 的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)TJU. ASIC Center-Arnold Shi29典型的多媒體處理典型的多媒體處理SoCSoCTJU. ASIC Center-Arnold
15、Shi30VLSI設(shè)計(jì)業(yè)面臨的關(guān)鍵問(wèn)題v設(shè)計(jì)方法學(xué)的研究:理論和設(shè)計(jì)流程。vIPIP核的復(fù)用。v功耗、噪聲和電遷移的分析工具。v針對(duì)大規(guī)模芯片的阻、容、感提取工具。v復(fù)雜芯片的驗(yàn)證與測(cè)試。v良率。TJU. ASIC Center-Arnold Shi31數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)集成電路的成本集成電路的成本1功能性和穩(wěn)定性2性能(performance)3功耗和能耗4TJU. ASIC Center-Arnold Shi32晶圓(晶圓( Silicon Wafer Silicon Wafer )Single dieWaferTJU. ASIC Center-Arnold Shi33
16、一個(gè)集成電路常稱(chēng)為一個(gè)集成電路常稱(chēng)為DieDieTJU. ASIC Center-Arnold Shi34TJU. ASIC Center-Arnold Shi35芯片成品率芯片成品率v 取決于制造工藝的復(fù)雜性的參數(shù),大約為3v 單位面積缺陷率典型為0.51 個(gè)/平方厘米v 芯片成本與芯片面積的四次方成正比芯片面積單位面積缺陷率芯片成品率1TJU. ASIC Center-Arnold Shi36集成電路的成本集成電路的成本v 固定成本:設(shè)計(jì)等v 可變成本:部件、封裝、測(cè)試等產(chǎn)量固定成本可變成本每個(gè)集成電路成本最終測(cè)試成品率封裝成本測(cè)試成本芯片成本可變成本芯片成品率每個(gè)晶圓的芯片數(shù)晶圓成本芯片
17、成本TJU. ASIC Center-Arnold Shi37數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)集成電路的成本1功能性和穩(wěn)定性功能性和穩(wěn)定性2性能(performance)3功耗和能耗4TJU. ASIC Center-Arnold Shi38功能性和穩(wěn)定性功能性和穩(wěn)定性功能性功能性穩(wěn)定性穩(wěn)定性電壓傳輸特性噪聲容限再生性方向性扇入和扇出理想的數(shù)字門(mén)抗噪聲能力TJU. ASIC Center-Arnold Shi39電壓傳輸特性電壓傳輸特性V(x)V(y)fV(y)V(x)q表示了輸出電壓與輸入電壓的關(guān)系VOH = f (VIL)VILVIHV(y)=V(x)開(kāi)關(guān)閾值電壓VMVOL = f (
18、VIH)TJU. ASIC Center-Arnold Shi40邏輯電平映射到電壓范圍邏輯電平映射到電壓范圍V(x)V(y)斜率= -1斜率= -1VOHVOLVILVIH1100不確定區(qū)不確定區(qū)VOHVOLVILVIHq可接受的高電平和低電平區(qū)域分別由VIH和VIL電平來(lái)界定,代表了VTC曲線(xiàn)上增益為-1的點(diǎn)TJU. ASIC Center-Arnold Shi41電容耦合舉例電容耦合舉例Crosstalk vs. Technology0.16m CMOS0.12m CMOS0.35m CMOS0.25m CMOSPulsed Signal黑線(xiàn) quiet紅線(xiàn) pulsedGlitches
19、 strength vs technology TJU. ASIC Center-Arnold Shi42噪聲容限噪聲容限不確定區(qū)不確定區(qū)10VOHVILVOLVIHNMHNMLNMH = VOH - VIHNML = VIL - VOLq噪聲容限越大越好,但仍不夠 GndVDDVDDGndq為了使電路穩(wěn)定性強(qiáng),應(yīng)該使“0”1”的區(qū)間盡可能大q低電平噪聲容限NMLq高電平噪聲容限NMHTJU. ASIC Center-Arnold Shi43再生性再生性v0v1v2v3v4v5v6v0v2v1q再生性保證一個(gè)受干擾的信號(hào)通過(guò)若干個(gè)邏輯級(jí)后逐漸收斂回到某個(gè)額定電平-11350246810t (n
20、sec)V (volts)TJU. ASIC Center-Arnold Shi44具有再生性的條件具有再生性的條件v1 = f(v0) v1 = finv(v2)v0v1v2v3v4v5v6v0v1v2v3f(v)finv(v)具有再生性v0v1v2v3f(v)finv(v)不具有再生性q要具有再生性, VTC應(yīng)當(dāng)具有一個(gè)增益絕對(duì)值大于1的過(guò)渡區(qū)。q該過(guò)渡區(qū)以?xún)蓚€(gè)增益小于1的有效區(qū)域?yàn)檫吔?。TJU. ASIC Center-Arnold Shi45Directivity(Directivity(方向性方向性) )v 門(mén)的方向性要求是單向的: changes in an output leve
21、l should not appear at any unchanging input of the same circuit In real circuits full directivity is an illusion (e.g., due to capacitive coupling between inputs and outputs)v 例如: output impedance of the driver and input impedance of the receiver ideally, the output impedance of the driver should be
22、 zero input impedance of the receiver should be infinityTJU. ASIC Center-Arnold Shi46扇入和扇出扇入和扇出v 扇出表示連接到驅(qū)動(dòng)門(mén)輸出端的負(fù)載的門(mén)的數(shù)目Nv 扇入定義為門(mén)的輸入端的數(shù)目MNMTJU. ASIC Center-Arnold Shi47理想的數(shù)字門(mén)理想的數(shù)字門(mén)v 對(duì)于一個(gè)理想的數(shù)字門(mén) 在過(guò)渡區(qū)有無(wú)限大的增益 門(mén)的閾值位于邏輯擺幅的中點(diǎn) 高/低電平噪聲容限都等于擺幅的一半 輸入阻抗為無(wú)窮大,輸出阻抗為0g = - VoutVinRi = Ro = 0Fanout = NMH = NML = VDD/2
23、TJU. ASIC Center-Arnold Shi48數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)集成電路的成本1功能性和穩(wěn)定性2性能(性能(performance)3功耗和能耗4TJU. ASIC Center-Arnold Shi49傳播延時(shí)定義了對(duì)輸入端信號(hào)的響應(yīng)快慢傳播延時(shí)定義了對(duì)輸入端信號(hào)的響應(yīng)快慢tVoutVin輸入波形輸出波形tp = (tpHL + tpLH)/2傳播延時(shí)t50%tpHL50%tpLHtf90%10%tr信號(hào)斜率VinVoutTJU. ASIC Center-Arnold Shi50傳播延時(shí)建模分析傳播延時(shí)建模分析v用一階 RC網(wǎng)絡(luò)分析RCvinvoutvout (
24、t) = (1 et/ )Vwhere = RC到達(dá)50%的點(diǎn)的時(shí)間t = ln(2) = 0.69 到達(dá)90%的點(diǎn)的時(shí)間t = ln(9) = 2.2 TJU. ASIC Center-Arnold Shi51數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)集成電路的成本1功能性和穩(wěn)定性2性能(performance)3功耗和能耗功耗和能耗4TJU. ASIC Center-Arnold Shi52功耗和能耗功耗和能耗v 功耗意味著電路的每一次運(yùn)算消耗多少能量及電路耗散多少熱量 峰值功耗Ppeak = Vddipeak 平均功耗p(t) = v(t)i(t) = Vddi(t) Pavg= 1/T p(
25、t) dt = Vdd/T idd(t) dtv 功耗分為靜態(tài)部分和動(dòng)態(tài)部分兩類(lèi)E (joules) = CL Vdd2 P01 + tsc Vdd Ipeak P01 + Vdd IleakageP (watts) = CL Vdd2 f01 + tscVdd Ipeak f01 + Vdd Ileakage f01 = P01 * fclock TJU. ASIC Center-Arnold Shi53業(yè)界消息:英特爾研制出業(yè)界消息:英特爾研制出2222納米微處理納米微處理器制造工藝器制造工藝v 2009.9.23日消息,英特爾美國(guó)信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于今日在美國(guó)舉行,該公司總裁歐德寧在峰會(huì)上展示了世界上第一款基于22納米制造工藝可工作芯片的硅晶圓。據(jù)介紹,22納米的工藝將出現(xiàn)在未來(lái)英特爾的處理器中。 v 歐德寧展示的22納米晶圓由多個(gè)芯片構(gòu)成,每個(gè)芯片都包含364兆位的SRAM存儲(chǔ)器,在指甲蓋大的面積上集成了29億個(gè)晶體管。v 英特爾預(yù)計(jì)今年年底會(huì)推出32納米制程的westmere處理器產(chǎn)品線(xiàn),明
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