封裝專用英語(yǔ)詞匯修訂稿

1、封裝專用英語(yǔ)詞匯文布號(hào)：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-封 裝 形 式 簡(jiǎn)DIP:Duallnl inePackage二雙列直插封裝HDIP二DuallnlinePackagewithHeatSink二帶散熱片的雙列直插封裝SDIP二ShrinkDual Ini inePackage二緊縮型雙列直插封裝SIP=S ingle Ini inePackage二單列直插封裝HSIP = SinglelnlinePackagewithHeatSink二帶散熱片的單列直插封裝SOP=Sma 11 Out 1 i nePackage=小外形封裝HSOP=SmallOut

2、linePackagewithHeatSink二帶散熱片的小外形封裝eSOP二SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad 二載體外露于塑封體的小外形封裝SSOP=ShrinkSmal lOutl inePackage 二緊縮型小外形封裝TSSOP=ThinShrinkSmallOut linePackage=薄體緊縮型小外形封裝TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四邊引腳扁平封裝PQFP=Plast i cQuadFlatPackage=方形扁平封裝LQPF=LowProf i 1 eQuadPackage=薄型方形扁平封裝

3、eLQPF = LowProfileQuadFlatPackagewithexposedtherinalpad二載體外露于塑封體的薄型方形扁平封裝DFN=DualFlatNonTeadedPackage=雙面無(wú)引腳扁平封裝QFN=Qua dF 1 at NonT e ade dPac kag e二雙面無(wú)引腳扁平封裝T0=Trans i storpackage 二晶體管封裝SOT = 011121.01111111160紅非$1$<10:=小外形晶體管BGA=BallGridArray二球柵陣列封裝BQFP=QuadFlatPackageW i t hBumper二帶緩沖墊的四邊引腳扁平封

4、裝CAD=ComputerAi dedDe s i gn 二計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CBGA=Cerami cBal IGr i dArray 二陶瓷焊球陣列CCGA二CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱陣列CSP=ChipS i zePackage二芯片尺寸封裝DFP=DualFlatPackage二雙側(cè)引腳扁平封裝DSORualSmallOutline二雙側(cè)引腳小外形封裝3D二Thr e e-D i men s i ona 1二三維2D=Two-Dimens i onal =二 維FCB二FlipChipBonding 二倒裝焊式二皿依8門的也近的九二集成電路I/O 二 Input

5、/ Output =輸入/輸出LSInLargeScalelrrtegratedCircuitH 大規(guī)模集成電路MBGA:MetalBGA二金屬基板 BGAMCM = MultichipModule二多芯片組件MCP=MultichipPackage=多芯片封裝MEMS = MicroelectroMechanicalSystem二微電子機(jī)械系統(tǒng)MFP =MiniFlatPackage=微型扁平封裝MSI=MediumScaleIntegration=中規(guī)模集成電路OLB=Out er LeadBond i ng=b § I 腳焊接PBGA=PlasticBGA二塑封 BGAPC=P

6、ersonalCoinputer 二個(gè)人計(jì)算機(jī)PGA=PinGri dArr ay二針柵陣列SIP二SystemlnaPackage二系統(tǒng)級(jí)封裝SO IC=Sma 11 Ou 11 i ne I nt e gr at e dC i r cu i t 二小外形封裝集成電路SOJ=511131.0111；11,116-16(1?8：=6=小外形 J 形引腳封裝SOP二Sma 11 Out 1 i nePackage二小外形封裝SOP = SystemOnaPackage二系統(tǒng)級(jí)封裝WB二Wi reBondi ng二引線健合WLP 二 WaferLevelPackage 二晶圓片級(jí)封裝常用文件、表單

7、、報(bào)表中英文名稱清除通知單Purgenotice工程變更申請(qǐng) ECR (Engineer ingChangeRequest)持續(xù)改善計(jì)劃 CIP (cont inuous impr ovementplan)戴爾專案DellProject收據(jù) Receipt數(shù)據(jù)表Datasheet核對(duì)表Checkl ist文件清單 Documentat i oncheckl i s t設(shè)備清單 Equipmentcheckl i st調(diào)查表，問(wèn)卷Questionnaire報(bào)名表Entryf orm追蹤記錄表Trackinglog日?qǐng)?bào)表Dai lyreport周報(bào)表 Weeklyreport月報(bào)表 Monthly

8、report 年報(bào)表 Yearlyreport年度報(bào)表Annualreport財(cái)務(wù)報(bào)表 Financ i alreport品質(zhì)報(bào)表 Qual i tyreport生產(chǎn)報(bào)表Product ionreport不良分析報(bào)表FAR (Failureanalysisreport)首件檢查報(bào)告 Firstart icleinspect ionreport初步報(bào)告(或預(yù)備報(bào)告)Pre 1 iminar yr eport一份更新報(bào)告Ammdatedreport一份總結(jié)報(bào)告Af inalreport糾正與改善措施報(bào)告(異常報(bào)告單)CAR (Correct iveAct ionReport)出貨檢驗(yàn)報(bào)告 Outg

9、oinglnspectionReport符合性報(bào)告(材質(zhì)一致性證明)COC(Certi.ficateofCompliance)稽核報(bào)告Auditreport品質(zhì)稽核報(bào)告Qualityauditreport制程稽核報(bào)告Processauditreport5s 稽核報(bào)告 5Sauditreport客戶稽核報(bào)告 Customeraudi treport供應(yīng)商稽核報(bào)告Supplierauditreport年度稽核報(bào)告Annualauditreport內(nèi)部稽核報(bào)告 Internalauditreport外部稽核報(bào)告 ExternalauditreportSPC 報(bào)表(統(tǒng)計(jì)制程管制)Statistical

10、processcontrol工序能力指數(shù)(Cpk) Processcapabilityindex(規(guī)格)上限Upperlimit(規(guī)格)下限Lower limit規(guī)格上限 UpperSpec if i cat i onLimi t (USL)規(guī)格下限 Lower Sp ec if i cat i onLimi t (LSL)上控制限(或管制上限)UpperControlLimit (UCL)下控制限(或管制下限)LowerControlLimit(LCL)最大值Max i mumv a 1 ue平均值 Averagevalue最小值 Minimumvalue臨界值 Thresholdvalue

11、/criticalvalueMRB 單(生產(chǎn)異常通知報(bào)告)MaterialReviewBoardReport工藝流程圖 ProcessFlowDiagram物料清單(產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表/用料結(jié)構(gòu)表)BOM(BillofMaterials)合格供應(yīng)商名錄 AVL (ApprovedVendorLi st)異常報(bào)告單CAR工程規(guī)范報(bào)告通知單(工程變更通知)ECNTECN自主點(diǎn)檢表SelfCheckList隨件單(流程卡)TravelingCard (RunCard)壓焊圖 Bondingdiagram晶圓管制卡 Wafer inspect ioncard晶圓進(jìn)料品質(zhì)異常反饋單 FeedbackReport

12、forWaferlncomingQualityProblems 訂購(gòu)單 PO (Purchas eOrder)出貨通知單 AdvancedShipNoti.ee送貨單/交貨單DO （DeliveryOrder）詢價(jià)單 RFQ （Requestforquotation）可靠性實(shí)驗(yàn)報(bào)告 ReliabilityMonitorReport產(chǎn)品報(bào)廢單PSB特采控制表CRB返工單PRB異常處理行動(dòng)措施OCAP減?。篧afer *weifl.威化餅干、電子晶片（晶圓薄片）Grind graindZ vt. &vi.磨碎；嚼碎.磨，碾Crack krk vt. &vi.（使）開裂,破裂n.裂縫

13、，縫隙Inktikn.墨水，油墨Die Idaij vt. &vi.死亡（芯片）Dot _dtj n.點(diǎn),小圓點(diǎn)MountingL 'mauntin.裝備,襯托紙Tape teip n.帶子；錄音磁帶;錄像帶Size saiz_ n.大小,尺寸，尺碼Thick10 ikad/.厚的，厚重的Thickness，（）iknisn.厚（度），深（度）寬（度）PositionCp 4 zi?n_ n.方位，位置Roughrf.adj.粗糙的;不平的Fine fain adj.美好的，優(yōu)秀的，優(yōu)良的,杰出的Speed spi : d_ n.速度，速率Spark spa: k_ n.火花;

14、火星Out lautj adv.離開某地,不在里面；（火或燈）熄滅Grindstone L 4graindstunJ n.磨石、砂輪Mount maunt vt. &vi.裝上、配有Mounter裝配工;安裝工;鑲嵌工MountingL kmaunti n.裝備,襯托紙Magazine , mg，zi：nn.雜志,期刊，彈藥庫(kù)（傳遞料盒）CassetteEk 'setin.盒式錄音帶；盒式錄像帶Inspect in ' spekt vt.檢查，檢驗(yàn)，視察Inspect ionin 'speknn.檢查，視察CardEka :dn.卡，卡片，名片劃片：Saw _

15、s: j 22.鋸 vt. &vi.鋸，往復(fù)運(yùn)動(dòng)Sawing ' s ： i.n.鋸,鋸切,鋸開FilmEf ilm n.影片，電影（薄膜，藍(lán)膜）Frame freim n.框架，骨架，構(gòu)架Cleantkli :n. adj.清潔的，干凈的；純凈的Cleaner . 'kli:nA.作清潔工作的人或物Oven 'v n烤箱，爐Cassettek 'set72.盒式錄音帶；盒式錄像帶Handler.（物品、商品）的操作者Scribeskraib n.抄寫員，抄書吏Street?.大街,街道BladebleidA.刀口，刀刃，刀片Cut kt vt. &am

16、p;vi.切,剪,割，削Speed spi :dn.速度，速率Spindle L * spindl_ n.主軸，（機(jī)器的）軸Size saiz. n.大小,尺寸,尺碼Cooling? ku: 1 iJ adj.冷卻（的）Kerf k: fin.鋸痕，截口，切口Width widn.寬度，闊度，廣度Chiptip_n.碎片、缺口Chipping L i t?ipi, /?.碎屑，破片Crack kr?k（使）開裂，破裂n.裂縫，縫隙Missing失掉的，失蹤的,找不到的Die Idaij vt. &vi.死亡（芯片）Saw_s: 1 n.鋸 vt. &vi.鋸，往復(fù)運(yùn)動(dòng)Stree

17、t stri : t n.大街,街道Film film?.影片，電影（薄膜，藍(lán)膜）Frame Lfreim. n.框架，骨架，構(gòu)架Tape teip n.帶子； 錄音磁帶;錄像帶Bubble ' bbl_/?.泡,水泡,氣泡mount貼 wafer晶圓？frame框架 blade 刀片tape膜 cassette盒子 completion完成 loader上料un_loader出料 initial初始化 open打開 air空氣pressure壓力 failure失敗 vacuum真空 alignment校準(zhǔn)ink黑點(diǎn) die芯片error錯(cuò)誤limit限制cover蓋子 device

18、產(chǎn)品 data數(shù)據(jù) saw 切割water水 elevator升降機(jī) spindle主軸 sensor 感應(yīng)器wheel輪子 setup）則高 rotary 旋轉(zhuǎn) check 檢查feed進(jìn)給 cutter切割 speed速度 height 高度new新 shift輪班 pause留停 clean清洗？center中心 chip崩邊 change變換 enter確認(rèn)Offcenter偏離中心broken破的alarm 報(bào)警 上芯:Attach 4 tt vt. &vi.貼上;系；附上BondEbnd.n.連接,接合,結(jié)合Vt.使粘結(jié)，使結(jié)合Bonder 'bnd也聯(lián)接潛，接合器

19、，粘合器Di eat tachmat eri al epoxy 粘片膠EpoxyLe 'pksijn.環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電膠）Material m ' tiril"材料,原料on-conduct iveepoxy 絕緣膠Conductive Lkn，dktiv： a”.傳導(dǎo)的Dispenser dis 4pensn.配藥師,藥劑師Nozzle 'nzln.管嘴,噴嘴Rubber 'rbn.（合成）橡膠，橡皮Tip _tip_ n.尖端,末端Diepick-uptool 吸嘴Tool tu： 1,n.工具，用具Collect Ik * lekt vt.收集，采

20、集（吸嘴）Ejector_i 'dektn.驅(qū)逐者，放出器,排出器Pin pin”.針,大頭針,別針LeadFrame引線框架LeadEli : d vt. &vi.帶路，領(lǐng)路，指引Frame freim. n.框架，骨架，構(gòu)架Magazine , mg ' zi :n刀.雜志，期刊（料盒）Curing 4kjurin.塑化，固化,硫化,硬化Oven ' vn n.烤箱，爐Scrap skrp n.小片，碎片，碎屑Dentdentn.凹痕，凹坑DieLift-off晶粒脫落（芯片脫落，掉芯）Skewskju:adj.歪，偏,斜Misorientation?mis

21、, :rien iteinn.定向誤差，取向誤差Presqueezedel寫膠前氣壓延時(shí)Postsqueezedel寫膠后氣壓延時(shí)Squeeze _skwi：zvt.榨取,擠出n擠,榨,捏Eject i 4dektvt. &vi.彈此噴此排出Delay di' lei"延遲Height hait_ n.高度，身高Level * levl_水平線，水平面;水平高度Headhed_ n.頭部，領(lǐng)導(dǎo)，首腦Ejectupdelay頂針延遲Ejectupheight 頂針高度Bondlevel粘片高度PickLevel撿拾芯片高度Headpickdelay粘接頭拾取延遲Head

22、bonddelay粘接頭粘接延時(shí)Pickdelay撿拾芯片延時(shí)Bonddelay粘接芯片延時(shí)Index * indeks 22.索引；標(biāo)志,象征;量度Clamp klmpvt. &vi.夾緊;夾住夾具Indexclampdelay步進(jìn)夾轉(zhuǎn)換延時(shí)Indexdelay框架步進(jìn)延時(shí)Shear ij vt.剪羊毛，剪大剪刀Test test. n.測(cè)驗(yàn),化驗(yàn),試驗(yàn)，檢驗(yàn)Di eshear test推晶試驗(yàn)Thickness。iknisjn.厚（度），粗Coverage kkvrid_ n.覆蓋范圍Epoxythickness&coverage導(dǎo)電膠厚度和覆蓋率OrientationL,

23、 :rien 1 teinn.方向，目標(biāo)DieOrientation 芯片方向VoidEvidJ adj.空的，空虛的.太空,宇宙空間；空隙,空處;空虛感,失落感Epoxy void導(dǎo)電膠空洞Chip tip. n.碎片Damage L 'dmid vt. &vi.損害，毀壞,加害于n.損失，損害，損毀Chipdamage芯片損傷Backside 'bksaidn.臀部,屁股，背面Chipbacksidedamage芯片背面損傷Tilt tilt! vt. &vi.（使）傾斜Tilteddie芯片歪斜Epoxyondie芯片粘膠Crack krk vt. &am

24、p;vi.（使）開裂,破裂n.裂縫，縫隙Crackdie芯片裂縫/芯片裂痕Lift lift vt. &vi.舉起,抬起n.抬，舉Lifteddie翹芯片Misplace, mis kpleis_ vt.把放錯(cuò)位置Misplaceddie設(shè)置芯片NOdieonL/F 空粘Insufficient , ns 1 f int adj.不足的，不夠的Insufficient epoxy 導(dǎo)電膠不足Epoxycrack導(dǎo)電膠多膠Epoxycuring銀漿烘烤Edge ed_ n.邊，棱,邊緣Partial, 'pa:ladj.部分的，不完全的Mirror *mir_ n.鏡子Missi

25、ng _ 'mi si J adj.失掉的，失蹤的，找不到的Edgedie/part ialdie邊緣片/邊沿芯片Iirrordie光片/鏡子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splashspl X.使（液體）濺起（液體）濺落Splatter 'spit vt. &vi.（使某物）濺潑Diagram1 * daigrmn.圖解,簡(jiǎn)圖，圖表Inksplash/inksplatter 墨濺Diebondingdiagram 上芯圖Dieshesrtest推片實(shí)驗(yàn)/推晶試驗(yàn)Diesheartester推片試驗(yàn)機(jī)Dieshesrtool 推片頭Metalcorrosion

26、晶粒腐蝕/芯片腐蝕Waf ermappingsystem芯片分級(jí)系統(tǒng)SystemC sistmn.系統(tǒng);體系wafer晶圓？die芯片attach 粘貼glue 銀膠substrate基板？magazine 盒子 inspection 檢查 parameter參數(shù)manual操作手冊(cè)reset重設(shè)enter 確定error 錯(cuò)誤input輸入 speed速/度 stop（孑止 pressure壓力vacuum真空 sensor傳感器 backside背面 pin針statistics統(tǒng)計(jì) calibration校正 bond貼片 conversion改機(jī)thickness厚度 tilt傾斜度

27、shape形狀 adjust調(diào)整contact接觸 cover覆蓋 device產(chǎn)品 chip崩邊pause暫停 elevator升降機(jī) initial初始化 alignment校準(zhǔn)cassette盒子 tape膜 frame框架 ring鐵圈temperature溫度 rubbertip吸嘴 frametype框架型號(hào)nozzle點(diǎn)膠頭writer劃膠頭壓焊：Wire L 4 wai金屬絲，金屬線；電線，導(dǎo)線BondbndJ/7.接合,結(jié)合vt.使粘結(jié)，使結(jié)合Wirebond/Wiringbonding 壓焊/焊絲/球焊Goldwire 金絲PadLpd vt.給裝襯墊,加墊子n.墊,護(hù)墊B

28、ondpad焊點(diǎn)、鋁墊lstbond第一焊點(diǎn)Padsize焊點(diǎn)尺寸/鋁墊尺寸Capillaryk 'pilri九毛細(xì)管;毛細(xì)血管（劈刀）Pitch pit程度；強(qiáng)度；高度Padpitch鋁墊間距/焊點(diǎn)間距ElongationEi:1'gei?nA.延長(zhǎng);延長(zhǎng)線;延伸率Breaking "breikij n.破壞，阻斷LoadEludjn.負(fù)荷；負(fù)擔(dān);工作量,負(fù)荷量BreakingLoad 破斷力Pull pul二 vt. &vi.拉，扯，拔Shear i vt.剪羊毛，剪大剪刀Wirepul 1/ bal Ipul 1 （焊絲）拉力Wireshear bal

29、1 shear （焊絲）推力Ultrasonic , Itr * snik adj.（聲波）超聲的Power 'paun.功力，動(dòng)力，功率Forcef:sn.力;力量;力氣Ultrasonicpower 超聲功率Bondingforce 壓力Bondingtime 時(shí)間Temperature *temprit.n.溫度,氣溫Bondingtemperature 溫度Ultrasonicwirebonding 超聲波壓焊EFO打火燒球looplu：p72.圈,環(huán),環(huán)狀物L(fēng)oopheight 孤iWjWirepulltest拉力試驗(yàn)Ballsheartest金球推力試驗(yàn)PIN1第一腳Bal

30、lheight 球高Balldiameter 球徑Cratering "kreitrin.縮孔;陷穴（彈坑）KOHetchingtestKOH 腐蝕試驗(yàn)BondCrateringtest壓焊腐蝕試驗(yàn)（彈坑試驗(yàn)）Thermal 1 1 °/.熱的，熱量的Compression_km 4pren_n.擠壓，壓縮TCB （ThermaICompressionBond）熱壓焊BondingDiagram壓焊圖/布線圖WrongBonding布線錯(cuò)誤Incomplete, nkm *pli : t adj.不完全的,未完成的Incompletebond 焊不牢Nobonding 無(wú)焊

31、N2B0X氮?dú)夤馬TPC實(shí)時(shí)過(guò)程監(jiān)控Tray trei_ n.盤子,托盤HandingTray 產(chǎn)品盤FBI壓焊后目檢FBIinsp-M/C壓焊檢驗(yàn)機(jī)Microscope 'maikrskup n.顯微鏡LowPowerMicroscope 低倍顯微鏡FluxEf lks_ n.熔劑、焊劑；助熔劑，助焊劑Hook huk_ vt. &vi.鉤住，吊住，掛住Wirepull hook線鉤（測(cè)拉力）Ballsheartool推球頭（測(cè)推力）Metal 'metlj金屬Discolor Edis ' kl匕使脫色；（使）變色，（使）褪色Oxide * ksaid n.

32、氧化物MetalDiscolor 鋁條變色BondPadDiscolor 鋁墊變色BondPadOxide鋁墊氧化StickEstik vt. &vi.粘貼,張貼Peeling 'pi: lil.剝皮，剝下的皮Cratering L "kreitrin.縮孔;陷穴（彈坑）Nonst ickbondonpad 鋁墊不粘Bondpadpeeling 鋁墊脫落Bondpadcratering 鋁墊彈坑Limit * limit vt.限制;限定Scratch'skrt. vt. &vi.抓，搔,刮傷Overr ework limit超過(guò)返工數(shù)Bondremo

33、ve/scratch 剔球劃傷Ballbondnon-stick 金球脫落Balltolarge （small）金球過(guò)大（?。〣allbondshort 金球短路Xon-stickonlead引腳脫落（魚尾脫落） misplace, mis 4pleis_ vt.把放錯(cuò)位置connectionk 1 neknn.連接，聯(lián)結(jié)Misp 1 acedbondonLD 壓焊打偏Wirebroken 斷線Missingwire 漏打Wrongconnect ion 錯(cuò)打 defective di 1 fektiv. adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping 弧度不良Sagging_ *

34、sgin.下垂沉，陷，松垂，垂度Loopsagging弧度下陷Low loop弧度太低Highloop弧度太高Loopshort弧度短路Overhang , uv * hj vt.伸出；懸掛于之上Residue 'rezidju:刀.剩余，余渣DistortionLdis歪曲，曲解WireoverhangonLD跨越引線框架Wireresidue 殘絲LFdistortion引線框架變形Quantity 'kwntitin.數(shù)目，數(shù)量MismatchL 'mis, mt vt.使配錯(cuò)，使配合不當(dāng)Scrap skrpn.廢料vt.廢棄,丟棄Scratch_skrt_ vt

35、.刮傷Quant ityMismatch 數(shù)量不符EmptyM. not scrap空粘未報(bào)廢GoldWireScratch 金絲受損Parameter參數(shù) Statistics統(tǒng)計(jì) Utility應(yīng)用Teach教習(xí) Bondtipoffset一焊線點(diǎn)糾偏 Contactsearch接觸測(cè)高Zoomofzcenter放大倍數(shù)偏心校準(zhǔn)Calibration校準(zhǔn)BQM焊接質(zhì)量控制PR -patterrecognition一圖像識(shí)別Alignment tolerance一對(duì)點(diǎn)偏差PRindexing一圖像控制下的步進(jìn)Capillary焊線劈刀Wire spool一送線卷軸Windowclamp一窗口

36、夾板Transducer一功率換能器FTN功能鍵Wirethreading一送線器EFO電子打火Linearpower線性馬達(dá)Vacuumsensor真空感應(yīng)器Stepdriver一步進(jìn)驅(qū)動(dòng)Postbondinspection一焊接后檢查 Wirepull一拉線Ball shape-推球 Ballsize一焊球大小Ballthickness-焊球高度 Loopheight一線弧高度Loopshape一線弧形狀Neckcrack一線頸折損Fineadjust -精確調(diào)整Conversion 一 換產(chǎn)品 Istbondnonstick第一點(diǎn)不粘 2ndbondnonstick一第二點(diǎn)不粘peeli

37、ng拔鋁墊（扯皮）Bondoff脫焊 BalIdeformat ion一焊球變形 servomotor一伺服電機(jī)we 1 doff管腳脫焊crater裂縫goldwire金線missingball球未燒好 weakbond虛焊塑封：Mold muId n.模子,鑄型vt.澆鑄,塑造Molding l 'muldi. n.成型（塑封）Compound 4 kmpaund n.復(fù)合物，化合物MoidingM/C； MoldPress 塑封機(jī)Press pres n.印刷機(jī)Heater *hi : t J n.加熱器;爐子Pre-heater 預(yù)熱機(jī)Chase teis n.追捕,追獵Mol

38、ddie/Moldchase 塑封模具M(jìn)GPmoldMGP多缸模具Automold H動(dòng)包封機(jī) loadtludl vt. &vi.1把裝上車船2裝 loader ' lud A.裝貨的人，裝貨設(shè)備,裝彈機(jī)AutoL/Floader自動(dòng)排片機(jī)（動(dòng)物）馴化者（抓手） temperatureL 'temprit.n.溫度,氣溫Pre-heatTemperature 料餅預(yù)熱溫度MoldTemperature 模具溫度Clamp klmp vt. &vi.夾緊;夾住夾具Pressure 'pre加壓（力），壓強(qiáng)ClampPressure 合模壓強(qiáng)Transfe

39、rpressure 注塑壓強(qiáng)Transfer trns ' f: 0七 £。上轉(zhuǎn)移；遷移.轉(zhuǎn)移Curing *kjuriJ塑化,固化,硫化,硬化Curingtime固化時(shí)間Curingtemperature 固化溫度Pre-heatTime （料餅）預(yù)熱時(shí)間Transferspeed 注塑速度Transfertime注塑時(shí)間PMCtime （PostMoldCureTime）后固化時(shí)間Load unload上料/下料Sweep swi : p： vt. &vi.掃,打掃,拂去WireSweep 沖絲Open開路Short短路vt. &vi.（使）充滿，（使）裝

40、滿，填滿Underfill ' ndfil_ n.（孔型）未充滿Bodyunderf i 1 led膠體未灌滿Incomplete, nkm 4pli: tadj.不完全的，未完成的Incompletemold 未封滿Chiptip./2.碎片，缺口Chippackage/bodychip-out 崩角Porosityp: 4rsitin.多孔性,有孔性PorosityBody膠體麻點(diǎn)Bubble，b?bl.泡，水泡，氣泡Blister, *blistn.氣泡 vt. &vi.（使）起水泡Smear smi vt.弄臟，弄污 n.污跡,污斑Surface - ' s:

41、f is. 72.面，表面Rooughsurface不均勻（表面）Delaminate di ： 4 Imneit v.將分層,分成細(xì)層Delaminating 分層Voidv?id二 adj.空的，空虛的PKGVoid膠體空洞Deep di :p adj.深的Scratchskrt_ vt.舌傷Bodydeepscratch 膠體刮痕DimensionLdi 'mennx.尺寸，度量Mo 1 dPKGdimens i on 塑封體尺寸BTMwidth/ length 背面寬/長(zhǎng)Topwidth/length 正面寬/長(zhǎng)PKGthick塑封體厚度Mismat ch E 'mis

42、 ' mt vt.使配錯(cuò)，使配合不當(dāng)Mo 1 dmismatch, PKGmismatch 包封偏差（膠體錯(cuò)位）Offset * fset vt.抵消，補(bǔ)償Misalignment L 'mislainmntJ n.未對(duì)準(zhǔn)Mo 1 doffset/PKGmisalignment 偏心PMC (postmoldcure)后固化Dummy dmi?.人體模型Strip strip vt.剝?nèi)ィ瑒儕Z，奪走Dummymoldedstrip 空封Moldflash 廢膠Gategeit1 72. |'l,柵欄門Moldgate注澆口、進(jìn)澆口Remain ri 'mein

43、A.剩余物;殘余Gateremain 小腳Compound ' kmpaund n.復(fù)合物，化合物AgingL ,eidi-老化,成熟的過(guò)程Compotmd?Aging料餅醒料（回溫過(guò)程）LocatorLlu表示位置之物,土地Blockbl?k".大塊（木料、石料、金屬、冰等）LocatorBlock 定位塊Ejector'dektA.驅(qū)逐者，放出器Pin _pin_ n.大頭針，別針，針Depth dep _n.深，深度EjectorPin 頂針E-pinDepth頂針深度Storage ' st:rid .儲(chǔ)藏處,倉(cāng)庫(kù)Coldroom/compoundst

44、orage 冷藏庫(kù)/料餅存放庫(kù)Air 二空氣？Gun"gnn.槍，炮Coating_ 'kutij22.涂層,覆蓋層Material m 4 tirilj n.材料,原料,素材,資料AirGun氣槍DieCoating芯片涂膠AutodiecoatingM C 芯片涂膠機(jī)DieCoatingMaterial 覆晶膠Cart Lka: t_ n.手推車ASS' YBCart后站推車Tablet】 tblit藥片、膠囊Loader Tud_n.裝貨的人，裝貨設(shè)備,裝彈機(jī)Preheater 'pri:'預(yù)熱器Fixture】 fiksta.（房屋等的）固定裝

45、置AutoTab let Loader自動(dòng)排膠粒機(jī)CompoudPr eheat er 高頻預(yù)熱機(jī)Load L'nloadFixture 上料/下料架TabletMagazine 膠粒盒CompoudTablets 塑封料餅MoldingCleaningCompoud 洗模餅misorientation _mis, :rien ' tein_ 22.定向誤差，取向誤差PKGMisorientation 膠體壓反Moldf lashonlead 塑封溢膠Voidcrack膠體裂痕Semiconductor半導(dǎo)體 Molding -模封 Onload上料Offload -出料 Be

46、lt一皮帶 Preheaterturntable -預(yù)熱轉(zhuǎn)盤Transfer傳送 SafetyDoor安全門 Pickandplace -機(jī)械手Motor馬達(dá) Station -模腔 Cleaningbrush清潔刷Cylinder氣缸 Sensor傳感器 Solenoid電磁閥Turnover -翻轉(zhuǎn)器 Degate -切料口 Bearing軸承Picker爪子Pusher -推動(dòng)器Cullbin -垃圾箱Pin針 Vacuumpump一真空泵 Morn it or -顯小器Cable -導(dǎo)線Profile溫度曲線Alarm報(bào)警Error錯(cuò)誤Driver驅(qū)動(dòng)Sensor -感應(yīng)器Inspec

47、tion檢查 Parameter參數(shù) Manual手動(dòng)，手冊(cè)Reset復(fù)位 Initialing初始化 Guide -導(dǎo)軌Substrate基板 Device產(chǎn)品種類 LotTraveller隨工單Magazine盒子 Cylinder 一汽缸 Bearing 軸承Stopf亭止 EmergencyStop緊急停:上 Gripper一一夾子Heat -加熱器 Pipe -管子 Temperature溫度Hopper -漏斗Compressair -壓縮空氣Overflow一反面漏膠Semiconductor半導(dǎo)體 Molding 一模封 Operation 一操作Flange -法蘭盤 Pum

48、p -泵 Chamber 一腔體Vent -氣孔 Value -值 Alarm報(bào)警Error錯(cuò)誤 Inspection檢查 Parameter參數(shù) Manual手動(dòng)，手冊(cè) Reset復(fù)位Initialing初始化 Incompletefill 模封不全 inching扭曲 Overflow漏膠Misalignment模封錯(cuò)位 Packagemismatch模封錯(cuò)位ResinHole/ Void氣孑L Foreignmaterials夕卜來(lái)物Wire sweep線彎曲 Roughsurface表面粗糙WrongOrientation模封方向反Eng. Sample工程師樣品Stain/Dirty

49、onpackage表面臟污 Resinburr樹脂有毛刺 Resinflashes毛刺DamageframeFRAME損壞Scrat chonpackage樹脂表面劃傷 Evaluation評(píng)估Crackpackage樹脂開裂 SPCsampleSPC 樣品切筋Trim-Form1 切筋;rimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4 分離模 singulate5 沖廢 De-junk6檢測(cè)Inspect ion外觀檢測(cè)7再成型機(jī)模具ReformDie8 再成型機(jī) Reformsystem9料盤 Plastic tray10連筋 Uncut dambar11毛刺

50、burr14溢料Junk15 裂紋 Crack16離層（分層）Delaminating17 管腳反翹 Leadt ipbend18 筋未切 Dam-baruncut19 筋 凸 tljDam-barprotrusion20 筋切入Dam-barcutin打印 Marking1 打印 Marking2 印章Markinglayout3 激光打 RJ Lasermarking4油墨打印 Ink (L'V) marking5IE印lop sidemark6背 PBacksidemark7鏡頭Lens8打印不良、模糊Illegiblemarking9 漏 Jj Nomark i ng10斷 j

51、Brokencharacter11 缺字 Missingcharacter12 印字傾斜 Slantmarking13印記錯(cuò)誤Wrongmarking14 重印 Remark15印字模糊(褪色)Fademark16印字粘污Smear19 電流cur rent21字體(字形)Font22 定位針 Locationpin23膠皮打印機(jī)Padprinter24激光打印機(jī) Las er Mark i ngM C25 后固化PMC (PostMoldCure)26后固化烤箱PMCOven 27打印污斑 Markings tain28 印記移位 Markingshift 電鍍 Plating1 電鍍 Pl

52、ating2 來(lái)料 Incoming3 沖廢De junk4熱煮軟化槽SockingTank7檢驗(yàn)Inspect ion外觀檢測(cè)8烘烤Curing/Bakingl50 c ; 60-90ms9 出料Unload10 高速線電鍍 High - speedPlatingLine11統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制SPC12 搭錫 Solderbridge13錫絲、錫須So 1 derf 1 ick/Whi sker14鍍層不良Platingdefects15 發(fā)黃 Yellowish16 發(fā)黑 Blacken17變色 Discolor18露底材（露銅）Exposecopper19 粘污 Smear20 鍍層厚度 Pl

53、atingthickness7-20um21鍍層成分Platingcomposition電鍍成分，Sn22外觀Out going 23 易焊性 Solderability24 無(wú)鉛化 Pb-free/leadfree25 結(jié)合力 Adhesiveforce26可靠性Re liability27 電解Electrolyticdef lash28清洗（自來(lái)水）Citywater29 高壓清洗 Highpressurerinse30 脫脂Descale31清洗（純水）DIwater32活化（合金）Activation33預(yù)鍍、預(yù)浸Pre-dip34 電鍍 Plating35 吹風(fēng)Airblow36

54、中和'eutralization37褪鍍 Stripper38 拖出 Dragout39上料機(jī)Loader40 下料機(jī) Unloader41純錫Tin42純水（去離子水）Diwater43zKffiWaterpressure44 理化分析 Physicalandchemicalanalysis45iJi!lff（.PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest 46 離子污染度測(cè)試儀 IonContaminationTesterContaniinoCTl.0047 C含量測(cè)試儀CarbonTester51 去氧化 HSCUDescale52