常見電子元件的封裝

1、封裝 1，封裝的概念 2，阻容感元件的封裝 3，晶體管、LED的封裝 4，芯片的封裝 5，接插件的封裝1.封裝的概念 1.1什么叫封裝 在電子上，指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。 1 封裝的概念u1.2 封裝的作用 安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性 實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。 防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 便于安裝和運輸。 直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造。1 封裝的概念u1.3 封裝的分類 常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本

2、采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小 1 封裝的概念 結(jié)構(gòu)方面的發(fā)展TODIPLCCQFPBGACSP封裝 1，封裝的概念 2，阻容感元件的封裝 3，晶體管、LED的封裝 4，芯片的封裝 5，接插件的封裝2 阻容感元件的封裝 2.1電阻的封裝 2.2電容的封裝 2.3電感的封裝2 阻容感元件的封裝 2.1電阻的封裝 2.1.1 直插電阻直插電阻 AXIAL就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類的器件。后

3、面的數(shù)字是指兩個焊盤的間距。AXIAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W)；普通二極管（1N4148）；色環(huán)電感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二極管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二極管，用于開關(guān)電源（1N5819）；瞬態(tài)保護二極管AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W和2W) 常見封裝：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。2 阻容感元件的封裝 2.1電阻的封裝 2.1.2 貼片電阻貼片電阻 貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識，表明了器件的長度和寬度 ,下表是貼片電阻

4、的參數(shù) 英制(mil)公制(mm)長(L)(mm)寬(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)常規(guī)功率W提升功率W最大工作電壓V020106030.600.050.300.050.230.050.100.050.150.051/2025040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.101/1650060316081.600.150.800.150.400.100.300.200.300.201/161/1050080520122.000.201.250.150.500.100.400.200.400.201/101/815012063216

5、3.200.201.600.150.550.100.500.200.500.201/81/42002 阻容感元件的封裝 2.2 電容的封裝 2.2.1無極電容無極電容 rad 無極電容封裝以RAD標(biāo)識，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的數(shù)字表示焊盤中心孔間距，如右下圖所示（示例RAD-0.3）。 無極性電容以0805、0603兩類封裝最為常見；0805具體尺寸：2.01.250.51206具體尺寸：3.01.500.52 阻容感元件的封裝 2.2 電容的封裝 2.2.2 有極電容有極電容RB- 有極電容一般指電解電容,如上圖,一端為長引腳接正極,一端為短引

6、腳接負極. 貼片電容貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V 有深顏色標(biāo)記一端接正極。2 阻容感元件的封裝封裝(L) 長度公制(毫米)英制(英寸)(W) 寬度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端點公制(毫米)英制(英寸)02010.60 0.03(0.024 0.001)0.30 0.03(0.011 0.001)0.15 0.05(0.006 0.002)0402(1005) 1.00 0.10(0.040 0.004)0.50 0.10(0.020

7、 0.004)0.25 0.15(0.010 0.006)0603(1608) 1.60 0.15(0.063 0.006)0.81 0.15(0.032 0.006)0.35 0.15(0.014 0.006)0805(2012) 2.01 0.20(0.079 0.008)1.25 0.20(0.049 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1206(3216) 3.20 0.20(0.126 0.008)1.60 0.20(0.063 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1210(3225) 3.20 0.20(0.126 0.008)2.50 0.

8、20(0.098 0.008)0.50 0.25(0.020 0.010)1812(4532) 4.50 0.30(0.177 0.012)3.20 0.20(0.126 0.008)0.61 0.36(0.024 0.014)1825(4564) 4.50 0.30(0.177 0.012)6.40 0.40(0.252 0.016)0.61 0.36(0.024 0.014)2225(5764)5.72 0.25(0.225 0.010)6.40 0.40(0.252 0.016)0.64 0.39(0.025 0.015)2.2 電容的封裝貼片電容2 阻容感元件的封裝 2.3 電感的封裝

9、 2.3.1直插電感直插電感 插件用圓柱型表示方法：如68就表示直徑為6mm高為8mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝尺寸。2 阻容感元件的封裝 2.3 電感的封裝 2.3.2 貼片電感 貼片用橢柱型表示方法：如5.8(5.2)4就表示長徑為5.8mm短徑為5.2mm高為4mm的電感，這樣也就形成了該電感產(chǎn)品的電感封裝尺寸。貼片用電感封裝尺寸表示如0603、0805、0402等 封裝 1，封裝的概念 2，阻感容元件的封裝 3，晶體管、LED的封裝 4，芯片的封裝 5，接插件的封裝3 晶體管、LED的封裝 3.1 二極管 3.2 三極管 3.3 LED3 晶體管、LED的封裝 3.1

10、二極管 3.1.1 直插式 3 晶體管、LED的封裝 3.1 二極管 3.1.2 貼片式貼片式 標(biāo)準(zhǔn)封裝：SMA 2010SMB 2114SMC 3220SOD123 1206SOD323 0805SOD523 06033 晶體管、LED的封裝 3.2 三極管 3.2.1 直插式直插式 常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管）金屬封裝塑料封裝大功率管中功率管3 晶體管、LED的封裝 3.2 三極管 3.2.2 貼片式 貼片三極管又經(jīng)常被人稱之為芝麻三極管，它貼片三極管又經(jīng)常被人稱之為芝麻三極管，它體積微小，種類很多，有體積微小，種類很多，有N

11、PN管與管與PNP管；普管；普通管、超高頻管、高反壓管、達林頓管等。常通管、超高頻管、高反壓管、達林頓管等。常見的矩形貼片三極管的外形如下圖所示。見的矩形貼片三極管的外形如下圖所示。高頻三極管片狀三極管3 晶體管、LED的封裝LED的封裝方式3 晶體管、LED的封裝LED的封裝方式3 晶體管、LED的封裝LED的封裝方式3 晶體管、LED的封裝3 晶體管、LED的封裝3 晶體管、LED的封裝3 晶體管、LED的封裝3 晶體管、LED的封裝Piranha3 晶體管、LED的封裝 食人魚LED的熱阻比3mm、5mm管子的熱阻小一半.3 晶體管、LED的封裝 功率型LED是未來半導(dǎo)體照明的核心3 晶

12、體管、LED的封裝沿襲引腳式 LED封裝思路的大尺寸環(huán)氧樹脂封裝3 晶體管、LED的封裝仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝3 晶體管、LED的封裝鋁基板（MCPCB）式封裝3 晶體管、LED的封裝借鑒大功率三極管思路的TO封裝3 晶體管、LED的封裝功率型SMD封裝3 晶體管、LED的封裝L公司的Lxx封裝封裝 1，封裝的概念 2，阻感容元件的封裝 3，晶體管、LED的封裝 4，芯片的封裝 5，接插件的封裝4 芯片的封裝4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(DualInline Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封裝。4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PF

13、P塑料扁平組件式封裝4.4 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 4.5 BGA球柵陣列封裝 4.6 QFN 類（四側(cè)無引腳扁平封裝)4 芯片的封裝 4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(DualInline Package) 雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封裝具有以下特點： (1)適合PCB（印刷電路板）的穿孔安裝； (2)比TO型封裝易于對PCB布線； (3)操作方便。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。4.1 DIP雙列直插式封裝DIP(Du

14、alInline Package)4 芯片的封裝 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封裝。 表面帖裝型封裝之一， 引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。 材料有塑料和陶瓷兩種。 另外也叫SOL和DFP。 SOP除了用于存儲器LSI 外，在輸入輸出端子不 超過1040的領(lǐng)域，SOP是普及最廣泛的表 面帖裝封裝。引腳中心距 1.27mm，引腳數(shù)從844。4 芯片的封裝4 芯片的封裝 4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)?；虺笮图呻?/p>

15、路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。 QFP/PFP封裝具有以下特點：1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在P CB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。4 芯片的封裝 4.3 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 方型扁平式封裝技術(shù) Plastic Quad Flat Pockage） n大規(guī)?；虺笠?guī)模集 n可靠性高 n高頻應(yīng)用 4 芯片的封裝 4.4 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離

16、排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。 4 芯片的封裝4.5 BGA球柵陣列封裝I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。4 芯片的封裝4.6 QFN 類（四側(cè)無引腳扁平封裝）nQFN的焊盤設(shè)計主要有三個方面： 周邊引腳的焊盤設(shè)計；中間熱焊盤及過孔的設(shè)計；對PCB阻焊層結(jié)構(gòu)的考慮。 n 體積小n 重量輕 n 電性能n 熱性能 封裝 1，封裝的概念 2，阻感容元件的封裝 3，晶體管、LED的封裝 4，芯片的封裝 5，接插件的封裝5 接插件的封裝 5.1 定義 接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。 5.2 應(yīng)用 1 用于電路板與其它電路板或儀器之間的連接，以保證數(shù)據(jù)和信息的相互交流和傳遞，如：排線接口、插槽等。2 儀器與儀器之間的數(shù)據(jù)傳輸，如：數(shù)據(jù)線、波導(dǎo)管接口、同軸線接口等。3 大功率電路中的電源傳輸接口，如：電