外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、嘉興聞?dòng)嶋娮涌萍加邢薰疚募幪?hào)版 本編寫人員版 序外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)審 核批 準(zhǔn)編寫日期 6.1.檢驗(yàn)條件6.1.2.檢驗(yàn)工具：光學(xué)放大鏡（特殊情況下采用顯微鏡）、Sample、Location、賽規(guī)等6.1.3.檢驗(yàn)條件：A.室內(nèi)照明600lux以上B.檢驗(yàn)人員必須穿戴好防靜電衣/帽/鞋，佩戴測(cè)試為好的靜電手環(huán)。C.檢驗(yàn)工作臺(tái)面保持干凈整潔，靜電防護(hù)措施檢驗(yàn)OK。6.1.4.檢驗(yàn)方法：A.檢驗(yàn)人員需坐姿端正，確保與檢查的零件保持20cm-30cm的距離。B.從PCBA表面450角開始檢驗(yàn)，左右移動(dòng)PCBA，目光順著移動(dòng)的方向逐步檢驗(yàn)，若遇到IC類或其它具有多方位焊腳的元器件，則轉(zhuǎn)動(dòng)PCBA從各角

2、度進(jìn)行檢驗(yàn)。6.1.4.缺陷等級(jí)A致命缺陷（CR）：是指缺陷影響程度足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命財(cái)產(chǎn)安全。B. 嚴(yán)重缺陷（MAJ）：指不能達(dá)成制品使用目的或顯著降低其實(shí)用性的不合格點(diǎn)，以及客戶要求的其它非性能不良的不合格點(diǎn)。C. 次要缺陷（MIN）：指生產(chǎn)之制品在使用或操作上并無(wú)明顯影響，不至于引起客戶投訴的缺陷。6.2.SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.2.1.SMT常見外觀缺陷名詞解釋 見下表序號(hào)缺陷中文名稱缺陷英文縮寫名詞解釋1沾膠SG (Stick Glue) 板子表面有膠水印2冷焊CS (Cold solder)焊接時(shí)溫度過(guò)低，致使零件表面暗淡粗糙、無(wú)光澤3多件EP (Excess Pa

3、rt)沒有零件的位置多出一個(gè)零件4多錫ES (Excess Solder)焊點(diǎn)上的焊料量高于最大需求量5浮高FL (Float Part)零件沒有平貼在板子表面6外來(lái)異物FM (Foreign Material)零件底部或PCB上有不明物7反白FP (Flip Part)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上8金手指沾錫GF (Gold Finger)板子上金手指部位有錫膏9少錫IS (Insufficient Solder) 焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量，會(huì)造成焊點(diǎn)虛焊10空焊OP (Open)零件與焊盤沒有焊接序號(hào)缺陷中文名稱缺陷英文縮寫名詞解釋11漏件PM (Pass Missing)在樣品

4、上有零件的位置,實(shí)際上沒有零件,(過(guò)BTU前pad上無(wú)組件,此pad點(diǎn)刨滿、光亮)12撞件IP (Impact Part)在樣品上有零件的位置,實(shí)際上沒有零件,(過(guò)BTU后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此pad點(diǎn)灰暗,無(wú)光澤.)13極性貼反RP (Reversed Part) 有極性的電子零件,正負(fù)極性貼裝錯(cuò)亂,顛倒14錫珠SB(Solder Ball)外來(lái)多余的錫附在表面形成珠狀焊點(diǎn)15錫孔SH (Solder Hole)因錫膏有氣泡導(dǎo)致焊接后產(chǎn)生孔狀焊點(diǎn)16組件放歪SP (Skewed Part)零件貼片位置超出規(guī)定位置17移位MP (Moving Position) 零件貼片時(shí)離幵規(guī)定位置18連焊S

5、S (Solder short)管腳與管腳之間連接在一起,或PCB板上兩個(gè)pad上的錫連在一起19錫尖ST (Solder Tip)錫點(diǎn)表面凸起形成尖端20組件立起,立碑TP (Tombstone Part)零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀21側(cè)立SU (Stand-Up)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)90度22虛焊US (Unsolder)零件與焊盤有焊接,但沒有焊接牢固23錯(cuò)件WP (Wrong Part)板子上零件與樣品規(guī)定不符24PAD脫落PE (PCB Error)PCB銅泊脫落25PCB斷裂PB (PCB Break)PCB物理斷開并露出底材26PCB烘焦PO (PCB Over

6、heated)表面嚴(yán)重受熱而引起的PCB燒焦27線路短路PCS (PCB Circuit Short)PCB內(nèi)部線路短路28管腳彎曲BP (Bend Pin)零件管角表面不平整，導(dǎo)致不良29組件功能失效CD (Component defect)材料失效，外觀正常30組件損壞DP (Damaged Part)零件本體某一部位缺損31誤測(cè)NTF (No Test Fail)未經(jīng)過(guò)任何動(dòng)作，重測(cè)該站PASS32待分析TBA (To BE Analysis)未分析 6.2.2.圖示范例TOP面BOTTOM面6.2.3.外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目及判定標(biāo)準(zhǔn)A 片狀零件側(cè)面偏移：A: 側(cè)面偏移長(zhǎng)度W：元件端帽的寬度長(zhǎng)度

7、P：PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：A25% W 或A25% P理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣末端偏移：元件末端偏移不可超出PCB焊盤可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣 側(cè)面左右少錫：C: 末端焊接寬度W：元件端帽的寬度P：PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：C75% W 或C75% P理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣側(cè)面上下少錫H：元件端冒高度F：側(cè)面焊接高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：F25% H （包含焊錫高度）可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣側(cè)面底部少錫J：元件可焊端與焊盤的接觸重疊部份可接受標(biāo)準(zhǔn)：可以明顯看到元件可焊端與焊盤形成有效重疊接觸。側(cè)面底部少錫元件可焊端與焊盤形成有效重疊接觸可接收?qǐng)D樣元件可焊端與焊盤未形成有效重疊接觸不可接收?qǐng)D樣多

8、錫：E: 最高焊點(diǎn)高度 可接受標(biāo)準(zhǔn)：最高焊點(diǎn)高度E可以超出焊盤或爬升至金屬鍍層端冒可焊端的頂部，但不可接觸元件體。未接觸元件體可接收?qǐng)D樣已經(jīng)接觸到元件體不可接收?qǐng)D樣B柱狀元件： 側(cè)面偏移：A: 側(cè)面偏移長(zhǎng)度W：元件端帽的寬度長(zhǎng)度P：PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：A25% W 或A25% P 側(cè)面偏移：不可接收?qǐng)D樣：不可接收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面偏移長(zhǎng)度 25% 元件可焊端直徑或 25% 焊盤寬度末端偏移：B：末端偏移長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)： 末端偏移（B）未偏移出焊盤不可接收?qǐng)D樣：不可接收標(biāo)準(zhǔn)：任何末端偏移（B）偏移出焊盤末端少錫：C.末端焊接寬度W.元件直徑P.焊盤寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：C50% W或C50% P末端少錫：

9、 不可接收?qǐng)D樣：不可接受標(biāo)準(zhǔn)：末端焊接寬度（C）小于元件直徑（W）的50%，小于焊盤寬度（P）的50%。底部少錫：D側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度T元件可焊端長(zhǎng)度S焊盤長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：D50% T或D50% S不良圖片（暫無(wú)）不可接收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度（D）小于元件可焊端長(zhǎng)度（T）的50%，或小于焊盤寬度（S）的50%。側(cè)面少錫：F：焊點(diǎn)高度G：焊錫高度W：元件端冒直徑可接受標(biāo)準(zhǔn)：最小焊點(diǎn)高度（F）正常潤(rùn)濕。 不可接收?qǐng)D樣不可接受標(biāo)準(zhǔn)：最小焊點(diǎn)高度（F）未正常潤(rùn)濕。 l 多錫E：焊錫的最大高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：最高焊點(diǎn)高度（E）可以超出焊盤或爬升至金屬鍍層端冒可焊端的頂部，但不可接觸元件體。不可接收?qǐng)D樣：不可接收標(biāo)準(zhǔn)

10、： 最高焊點(diǎn)高度（E）接觸到元件本體。C扁平”L”型腳零件l 側(cè)面偏移A：側(cè)面偏移長(zhǎng)度W：零件腳寬可接受標(biāo)準(zhǔn)：A25% W 理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣（A25% W）趾部偏移：B趾部最大偏移可接受標(biāo)準(zhǔn)：趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離等于或大于0.13mm，同時(shí)焊錫量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求不良圖片（暫無(wú)）不可接收標(biāo)準(zhǔn)：1. 趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離小于0.13mm。2. 焊錫量未達(dá)到要求。側(cè)面少錫D：側(cè)面焊錫長(zhǎng)度W：零件引腳寬度L：零件引腳長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：D75% L理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣末端少錫：C：最小末端焊點(diǎn)寬度W：零件引腳寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：最小末端焊點(diǎn)寬度（C）大于

11、或等于50% 的引腳寬度（W）理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣根部少錫：F：根部焊點(diǎn)高度G：焊錫厚度T：零件腳厚可接受標(biāo)準(zhǔn)：最大根部焊點(diǎn)高度 50%（焊錫厚度+引腳厚度）F50%（G+T）可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣多錫：高引腳器件（引腳位于元件體的中上部）：E;焊錫最大高度可接收標(biāo)準(zhǔn)：焊錫面最大高度沒有接觸到元件體。理想圖樣可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣 D.圓形或扁圓引腳： 偏移：A: 側(cè)面偏移長(zhǎng)度W：元件直徑P：PAD的寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面偏移25% 引腳寬度（焊盤寬度）B:趾部偏移長(zhǎng)度可接受標(biāo)準(zhǔn)：趾部最大偏移（B）頂端與PCB線路距離等于或大于0.13mm，同時(shí)焊錫量達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求少錫：D：最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度

12、可接受標(biāo)準(zhǔn)： 最小焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于或等于引腳的寬度多錫E：焊錫面可接受標(biāo)準(zhǔn)：焊錫面沒有接觸到元件體 E.J型引腳 側(cè)面偏移：W：引腳寬度A：側(cè)面偏移寬度可接收標(biāo)準(zhǔn)： 最大側(cè)面偏移寬度小于或等于50%的引腳寬度 A50% W可接收?qǐng)D樣不可接收?qǐng)D樣底部少錫：D：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度可接收標(biāo)準(zhǔn)：側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度大于150%的引腳長(zhǎng)度理想圖樣不可接收?qǐng)D樣根部少錫F：根部焊點(diǎn)高度T：引腳厚度G：焊錫高度可接受標(biāo)準(zhǔn)：根部焊點(diǎn)高度至少為50%引腳厚度加焊錫厚度不可接受標(biāo)準(zhǔn)：根部焊點(diǎn)高度小于50%引腳厚度加焊錫厚度多錫：E：焊錫面可接受標(biāo)準(zhǔn)：焊錫面不可接觸元件體不可接受標(biāo)準(zhǔn)：焊錫面已經(jīng)接觸到元件體 FI型引腳：偏移：A：偏移

13、寬度W：引腳寬度可接受標(biāo)準(zhǔn)：A25% WB：趾部偏移：不可接收標(biāo)準(zhǔn)：不允許任何的趾部偏移焊錫高度：F：最小焊錫高度可接收標(biāo)準(zhǔn)： 最小焊錫高度大于等于0.5mm. 不可接觸到元件體D：最小側(cè)面焊錫長(zhǎng)度可接收標(biāo)準(zhǔn)： 最小側(cè)面焊錫長(zhǎng)度不做尺寸要求 不可接觸到元件體 但必須考慮到元器件的功能和實(shí)用性G.其它缺陷浮高晶片狀零件不允許浮高2TT可接收標(biāo)準(zhǔn)：1.最大浮起高度是引線厚度T的兩倍.2.本體浮高需符合以下條件: a. 引線基本平貼(1.5T)b. 本體焊接面積1/3 PADc. 不影響結(jié)構(gòu)和功能錫珠不可接收?qǐng)D樣不可接收標(biāo)準(zhǔn)：1. 錫珠/飛濺分布在焊盤或印制線條周圍0.10mm范圍內(nèi)2. 錫珠直徑大

14、于0.13mm.3. 每片PWB板超過(guò)2個(gè)錫珠4. 任何造成短路的錫珠.5. 三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見之錫渣,不可接受.側(cè)立不可接收?qǐng)D樣可接受標(biāo)準(zhǔn)：需同時(shí)滿足以下3項(xiàng)：1. 側(cè)立元件長(zhǎng)L<=3mm,寬W<=1.5mm.2. 比周圍元件矮.3. 組件板上側(cè)立的片式元件小于或等于2個(gè).立碑不可接收?qǐng)D樣立碑 -不可接受錯(cuò)件 不可接收?qǐng)D樣錯(cuò)件 -不可接受多件：不可接收?qǐng)D樣多件 -不可接受少件：不可接收?qǐng)D樣少件 -不可接受反白：1.單片組件板允許有3個(gè)晶片電阻或電容反白，但必須同時(shí)滿足以下2項(xiàng)a.組件長(zhǎng)L3mm,寬W1.5mmb.相隔15mm以上2.其它零件不允許有反白現(xiàn)象。拒焊/空焊不可接

15、收?qǐng)D樣拒焊 -不可接受不可接收?qǐng)D樣空焊 -不可接受連焊不可接收?qǐng)D樣連焊 -不可接受BGA焊接標(biāo)準(zhǔn)可接收?qǐng)D樣X-RAY檢測(cè)下焊點(diǎn)光亮規(guī)則 ,焊接正常-可接受 不可接收?qǐng)D樣錫裂-不可接收 不可接收?qǐng)D樣X-RAY檢測(cè)下焊點(diǎn)之間形成連焊-不可接收焊錫破裂： 不可接收?qǐng)D樣焊錫破裂-不可接收冷焊： 不可接收?qǐng)D樣冷焊/焊錫紊亂-不可接收錫洞：不可接收?qǐng)D樣錫洞-不可接收元件破損：可接收標(biāo)準(zhǔn)：1. 缺口距離元件邊沿小于或等于0.25mm.2. 區(qū)域B不允許有缺口，破損。裂縫。不可接收?qǐng)D樣不可接收標(biāo)準(zhǔn)：1. 任何電極上的裂縫和缺口2. 玻璃元件體上的任何裂縫、缺口、劃傷。3. 任何電阻質(zhì)的缺口不可接收?qǐng)D樣 FPCB 平整度：可接受標(biāo)準(zhǔn)：1. 已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應(yīng)超過(guò)長(zhǎng)邊的0.75%.2. 已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應(yīng)超過(guò)長(zhǎng)邊的1.5%.3. 不影響正常的裝配功能整潔度：可接收標(biāo)準(zhǔn)：1. 表面干凈,清潔(必須采用客戶指定的清洗筆進(jìn)行清洗動(dòng)作)2. 表面無(wú)灰塵、臟污、手指印、錫渣等異物。3. 不允許有助焊劑和清洗液擦拭后的殘留物。不可接收?qǐng)D樣（錫渣）不可接收?qǐng)D