PCBA生產(chǎn)流程

1、0PCBA生產(chǎn)流程部門：生產(chǎn)管管理部姓名： 黃文龍SMTSMT技術(shù)簡(jiǎn)介PCBAPCBA生產(chǎn)工藝流程SMTSMT段生產(chǎn)工藝流程PrinterPrinterSMT PCB Panel SMT PCB Panel designdesignMounterMounterReflowReflowAOIAOI w/s w/sICTICTPcba 報(bào)價(jià)&生產(chǎn)文件需求目錄12SMT技術(shù)簡(jiǎn)介SMT工藝將元器件裝配到PCB或其它基板上的加工方法稱為SMT工藝SMD表面貼裝器件（surface Mounting Devices）SMT表面貼裝技術(shù)（surface Mounting Technology)3PC

2、BAPCBA生產(chǎn)工藝流程圖發(fā)料基板烘烤送板機(jī)印刷機(jī)高速貼片機(jī)泛用貼片機(jī)爐前目檢回流焊接AOI插件波峰焊接入庫維修維修維修洗板SPIT/UICT/FCTFQCNGNGNGNG4SMT 段工藝流程5SMT 段工藝流程printer6SMT 段工藝流程solder paste常溫下，鋼網(wǎng)均勻分配在焊盤上的錫膏將電子器件初步黏在既定位置，當(dāng)加熱到一定溫度時(shí)(有鉛183 ，無鉛217 ）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊接的元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)7SMT 段工藝流程squeegee實(shí)物圖片8SMT 段工藝流程stencil鋼板的主要功能是 將錫膏均勻分配至PCB 焊盤

3、上化學(xué)腐蝕激光切割電鑄成形鋼板三種制作加工方式9SMT 段工藝流程Panel designGerber release 之后需考慮制造性和提高生產(chǎn)效率，往往還需要進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)。PCB拼板方式順拼對(duì)拼陰陽拼PCB采用拼板設(shè)計(jì)有利于 SMT Line 的平衡和提高設(shè)備的利用率對(duì)拼順拼陰陽拼10SMT 段工藝流程Mounter什么是貼片機(jī)？將電子元器件貼裝到已經(jīng)印刷了錫膏或 膠水的PCB上的設(shè)備高速機(jī)：適用于貼裝小型大量的元器件；如電容，電阻等，也可以貼裝一些小IC ,泛用機(jī)： 適用于貼裝異形或精密度高的元件如：BGA,QFN,SOT,PLCC,Connector等速度比較慢中速機(jī)：特性介于上面兩種

4、機(jī)器之間11SMT 段工藝流程SMD 包裝方式編帶（Tape)管裝（stick)托盤（Tray)12SMT 段工藝流程Reflow焊錫原理：錫膏板，在器件貼裝完成后，經(jīng)過加熱，錫膏熔化，冷卻后將PCB和零件焊接成一體，從而形成機(jī)械性能和電器性能連接焊錫三要素：焊接物料：PCB ,電子器件焊接介質(zhì)：錫膏焊接溫度：加熱設(shè)備回流焊的方式：紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊接（vps）熱風(fēng)焊接熱型芯板13SMT 段工藝流程Reflow預(yù)熱（Pre-heat)使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份;目的使整個(gè)PCB溫度均勻，減少器件熱沖擊的損傷恒溫區(qū)（soak)焊劑活化起作用，清除元器件

5、、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時(shí)間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異?；亓鲄^(qū)（reflow)錫膏中的焊料合金開始熔化再次呈流動(dòng)狀態(tài)，潤(rùn)濕 焊盤和元器件，再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的 質(zhì)量冷卻去（cooling)焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與PCB形成良好的機(jī)械性能和電器性能連接14SMT 段工藝流程AOI通過使用AOI作為檢驗(yàn)缺陷的工具，在裝配工藝過程查找和消除錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)良好的制程管控15SMT 段工藝流程AOI 檢測(cè)功能元件類型：矩形chip元件圓柱型chip元件線圈晶體管排阻，電阻 IC連接器檢測(cè)項(xiàng)目：l缺件l反向l立碑l焊接器件破損l錯(cuò)件l翹腳l連錫16插件-DIP將有引腳的器件以插裝方式裝配到PCB通孔焊盤中PCB引腳器件17DIPWave sodering什么是波峰焊波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。18DIPWave sodering預(yù)熱接觸焊料脫離焊料焊料凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間焊接時(shí)間焊接時(shí)間19ICT20ICTICT檢測(cè)功能21ICTICT治具單面雙面22Pcba 報(bào)價(jià)&