000670 S舜元 盈方微移動互聯(lián)網(wǎng)終端行業(yè)IC設(shè)計行業(yè)

1、000670 S舜元 盈方微 移動互聯(lián)網(wǎng)終端行業(yè)IC設(shè)計行業(yè) 舜元實業(yè)發(fā)展股份有限公司 上海盈方微電子股份有限公司成立于2008年1月，是一家高速成長的芯片與系統(tǒng)應(yīng)用方案設(shè)計公司。公司總部位于上海張江，在深圳、香港設(shè)有分公司。經(jīng)過6年的高速發(fā)展，到2014年底，公司員工人數(shù)預(yù)計將超過400人。目前，公司員工中博士、碩士學(xué)位的人員比例近50% 盈方微的業(yè)務(wù)包括智能移動終端、智慧家庭、智能穿戴等領(lǐng)域的芯片及應(yīng)用解決方案，成功應(yīng)用在北美、南美、東歐、西歐、東南亞、非洲、臺灣、中國等國家和地 區(qū)；在智能移動終端領(lǐng)域，已推出平板電腦芯片及解決方案、上網(wǎng)本解決方案；在智慧家庭領(lǐng)域，已推出無線IP Came

2、ra芯片及解決方案、OTT播放盒芯片及解決方案。 多年的技術(shù)積累使盈方微掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出多款千萬門級以上的自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片。盈方微股份主營業(yè)務(wù)情況及產(chǎn)品介紹（1）主營業(yè)務(wù)盈方微是國內(nèi)領(lǐng)先的SoC芯片設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為面向移動互聯(lián)終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售，并提供硬件設(shè)計和軟件應(yīng)用的整體解決方案。最近三年內(nèi)，盈方微主營業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。（2）主要產(chǎn)品盈方微主要產(chǎn)品為應(yīng)用于移動互聯(lián)終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件。應(yīng)用領(lǐng)域為：l 2010年推出基于臺

3、積電65納米低功耗技術(shù)的iMAPx2系列芯片（ARM11單核）；iMAPx2系列芯片是國內(nèi)第一顆針對上網(wǎng)本、平板電腦進(jìn)行定制的移動多媒體處理芯片，是全球第一顆基于ARM11處理器內(nèi)核達(dá)到800MHz1GHz主頻的移動智能終端處理器。 l 2012年推出基于臺積電40納米低功耗技術(shù)的iMAPx8系列芯片（ARM Cortex-A5雙核）；iMAPx8系列芯片是國內(nèi)第一顆針對移動智能終端、智能家庭終端推出的、基于雙核Cortex-A5處理器核心的全功能芯片，并被廣泛應(yīng)用于通用平板電腦、兒童平板、OTT播放盒、廣告機(jī)等產(chǎn)品。l 2012年推出基于臺積電40納米低功耗技術(shù)的iMAPx15系列芯片（AR

4、M Cortex-A5雙核）；iMAPx15系列芯片是針對國內(nèi)外中低端平板電腦、智能影像處理應(yīng)用、移動多媒體應(yīng)用進(jìn)行定向優(yōu)化開發(fā)的智能處理器，并被廣泛應(yīng)用于國內(nèi)眾多的中、小平板商，智能電視棒等中、低端智能產(chǎn)品。l 2013年推出基于臺積電40納米低功耗技術(shù)的iMAPx9系列芯片（ARM Cortex-A9四核）。iMAPx9系列芯片是國內(nèi)領(lǐng)先的、基于臺積電40nm LP Plus 工藝推出的四核Cortex-A9處理核心的智能處理器，可以廣泛應(yīng)用于中、高端智能移動終端、智能播放盒、行業(yè)智能設(shè)備等智能類電子產(chǎn)品。15、盈方微股份業(yè)務(wù)模式 作為芯片設(shè)計企業(yè)，盈方微采用Fabless模式，即企業(yè)只從

5、事IC設(shè)計業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)外包。Fabless模式中， IC設(shè)計為產(chǎn)業(yè)鏈的核心，其專注于芯片設(shè)計和市場推廣環(huán)節(jié)，直接面對芯片應(yīng)用客戶，產(chǎn)業(yè)鏈中其他企業(yè)均圍繞IC設(shè)計企業(yè)并為其服務(wù)。 （1）研發(fā)模式與流程研發(fā)模式 A、采用自主研發(fā)與外購IP核相結(jié)合的芯片研發(fā)模式盈方微針對市場差異化的需求，自主研發(fā)了如總線架構(gòu)設(shè)計、電源管理架構(gòu)設(shè)計、存儲架構(gòu)設(shè)計、芯片診斷設(shè)計、圖形加速、圖像信號處理、加解密引擎、外設(shè)接口控制等芯片的核心技術(shù)，并將其模塊化，從而建立了獨具特色的自有IP核。盈方微充分利用集成電路產(chǎn)業(yè)高度發(fā)達(dá)的專業(yè)化分工優(yōu)勢，向ARM等全球知名公司購買相關(guān)IP核及EDA工具。盈方微將外購

6、IP核和自主研發(fā)IP核有機(jī)結(jié)合，開發(fā)出性能優(yōu)越、低能耗、高性價比的高質(zhì)量芯片。盈方微所處行業(yè)基本情況 業(yè)概況和發(fā)展前景 A、集成電路產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)組成。業(yè)內(nèi)將集成電路產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式通常分為兩大類：IDM模式和Fabless模式。IDM模式中，企業(yè)涵蓋了IC設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)；由于晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)要求投入巨額資金建設(shè)生產(chǎn)線，且需要不斷提高工藝水平以達(dá)到規(guī)模化運營。因此，IDM模式對企業(yè)的研發(fā)實力、資金實力和市場影響力都有高要求。目前，僅有少數(shù)行業(yè)巨頭采用 IDM 模式，如美國的英特爾、德州儀器及韓國的三星電子等大型跨國企業(yè)。

7、Fabless 模式源于集成電路產(chǎn)業(yè)的高度發(fā)展，隨著產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)專業(yè)化分工的深入，IC 設(shè)計企業(yè)、樣片及一站式生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)、晶圓代工企業(yè)及封裝測試企業(yè)誕生。Fabless 模式中，F(xiàn)abless 企業(yè)（即IC 設(shè)計企業(yè)）為產(chǎn)業(yè)鏈的核心，其專注于芯片設(shè)計和市場推廣環(huán)節(jié)，直接面對芯片應(yīng)用客戶，產(chǎn)業(yè)鏈中其他企業(yè)均圍繞IC 設(shè)計企業(yè)并為其服務(wù)。該模式下產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D如下：Fabless 企業(yè)具有以下顯著特點： 第一，固定資產(chǎn)投資規(guī)模?。篒C 設(shè)計企業(yè)僅需要研發(fā)、測試實驗室及相應(yīng)的設(shè)備， 無須購置芯片生產(chǎn)的大規(guī)模廠房和昂貴的生產(chǎn)設(shè)備。 第二，人員素質(zhì)高：IC 設(shè)計作為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的核心和驅(qū)動環(huán)節(jié)，技術(shù)

8、含量高，企業(yè)創(chuàng)新能力強(qiáng)，因此需要素質(zhì)較高的人員團(tuán)隊。 第三，研發(fā)投入大、設(shè)計周期長：研發(fā)芯片的過程中，不僅需要投入大量的資金用于IP 核、EDA 工具的購買以及流片、芯片驗證等環(huán)節(jié)，還將耗費大量的時間完成可行性研究、產(chǎn)品研發(fā)、樣品試產(chǎn)及驗證等多個設(shè)計步驟。 第四，優(yōu)秀的IC 設(shè)計企業(yè)都具有較強(qiáng)的市場敏感性，在Fabless 模式下可以更專注于產(chǎn)品、市場和客戶需求。 隨著設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路（IC）設(shè)計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成，現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計技術(shù)。一款SoC芯片內(nèi)可能包含MPU、GPU、存儲器、數(shù)字信號處理器、各類輸入輸

9、出（I/O）接口等多個內(nèi)部單元，這些內(nèi)部單元在設(shè)計時均以IP核的形式集成在一起。鑒于SoC芯片的研發(fā)難度以及快速變化的市場需求，眾多IC設(shè)計企業(yè)紛紛借助IP核及EDA工具、樣片服務(wù)等產(chǎn)品及服務(wù)來加快芯片研發(fā)進(jìn)度、提高設(shè)計成功率及縮短產(chǎn)品上市時間，并通過晶圓代工將設(shè)計轉(zhuǎn)化為芯片產(chǎn)品，充分發(fā)揮核心競爭力。此外，在產(chǎn)品成功打入市場后，優(yōu)秀的IC設(shè)計企業(yè)還將主動追蹤市場需求變化，通過對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改造或升級等方式實現(xiàn)芯片產(chǎn)品的系列化，從而順應(yīng)未來市場變化趨勢以及細(xì)分市場的具體需求，在充分利用研發(fā)成功的芯片產(chǎn)品技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，帶動公司業(yè)績持續(xù)、快速增長。 盈方微即屬于上述IC設(shè)計企業(yè)類型，且為國內(nèi)

10、少數(shù)專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器設(shè)計的企業(yè)。 B、IC設(shè)計行業(yè) a、行業(yè)發(fā)展概況 市場需求帶動全球IC設(shè)計行業(yè)持續(xù)增長。目前，我國擁有全球數(shù)量最多的IC設(shè)計企業(yè)，其中絕大多數(shù)采用Fabless模式，芯片的應(yīng)用范圍已經(jīng)涵蓋了傳統(tǒng)的計算機(jī)和通信領(lǐng)域、新興的智能產(chǎn)品（如OTT、智能家居、智能安防、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)）以及工業(yè)控制等極為廣泛。國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)憑借貼近市場、產(chǎn)品性價比高、個性化服務(wù)及反饋速度快等優(yōu)勢,在全球集成電路市場增長放緩的大背景下實現(xiàn)了持續(xù)快速發(fā)展，并開始成為帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭。行業(yè)競爭狀況 A、行業(yè)市場化程度 目前，國內(nèi)外IC設(shè)計企業(yè)眾多，整體來說IC設(shè)計行業(yè)的市場

11、化程度較高。但由于研發(fā)投入大、開發(fā)周期較長、技術(shù)積累時間長、人才要求高以及移動互聯(lián)網(wǎng)終端市場對芯片性能及IC設(shè)計企業(yè)反饋服務(wù)的要求高等原因，目前專注于移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器的IC設(shè)計企業(yè)相對較少,同時美歐等跨國IC設(shè)計企業(yè)的競爭實力較強(qiáng)。 B、行業(yè)競爭格局 目前，全球智能產(chǎn)品正以超乎想象的速度發(fā)展，平板電腦、智能手機(jī)、OTT、智能安防、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等作為主流產(chǎn)品形式，占據(jù)了終端市場及應(yīng)用領(lǐng)域的絕大部分份額。 在平板電腦應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)僅有為數(shù)不多IC設(shè)計企業(yè)正在全力進(jìn)入該領(lǐng)域。然而，在國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)中，囿于設(shè)計理念落后、設(shè)計方法不科學(xué)以及技術(shù)服務(wù)不夠完善，僅有少數(shù)企業(yè)，如同盈方微

12、，能夠設(shè)計量產(chǎn)的處理器，并針對平板電腦領(lǐng)域提供相應(yīng)的技術(shù)支持及軟件服務(wù)。 在OTT、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等其他領(lǐng)域，由于剛進(jìn)入高速成長期及ARM架構(gòu)的高速滲透，因此中國IC公司與外資IC設(shè)計公司站在同一起跑線上。 行業(yè)進(jìn)入壁壘 應(yīng)用處理器設(shè)計是IC設(shè)計行業(yè)的核心之一，屬于智力和資本密集型相結(jié)合的行業(yè)。因此，該行業(yè)主要在技術(shù)、資金和規(guī)模、人才等方面存在較高的進(jìn)入壁壘，具體如下： A、技術(shù)壁壘 首先，應(yīng)用處理器的性能及其配套軟件的優(yōu)化水平將在很大程度上決定終端產(chǎn)品的表現(xiàn)，并直接影響消費者的用戶體驗。IC設(shè)計企業(yè)需要設(shè)計適應(yīng)市場且具備高集成度、低功耗、高性能、多功能、高穩(wěn)定性等特點的應(yīng)用處理器。設(shè)計開發(fā)

13、人員不僅需要在芯片架構(gòu)上搭建合適的網(wǎng)絡(luò)瀏覽、圖形加速、圖像及視頻處理、人機(jī)交互接口等模塊，而且要基于市場需求將操作系統(tǒng)移植并優(yōu)化，提供多種支持包、中間件，從而在深亞微米/納米級的層面上設(shè)計復(fù)雜系統(tǒng)功能的芯片。因此，移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器的設(shè)計要求涵蓋了CPU、硬件主板、操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件、外圍電路、產(chǎn)品設(shè)計等多方面的內(nèi)容，需要IC設(shè)計企業(yè)擁有豐富的技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗，強(qiáng)大的軟硬件研發(fā)能力。因此，移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理器設(shè)計行業(yè)將對新進(jìn)入者形成較高的技術(shù)壁壘。 B、資金壁壘 IC設(shè)計行業(yè)具有研發(fā)投入高、周期長、風(fēng)險大的特點。在芯片研發(fā)及生產(chǎn)過程的各階段中，需對IP授權(quán)、芯片流片試制、研發(fā)測試及質(zhì)量團(tuán)

14、隊配置進(jìn)行大量投資，因此，資金是本行業(yè)的另一大壁壘。 C、人才壁壘 IC設(shè)計行業(yè)，特別是產(chǎn)品集成度更高、設(shè)計規(guī)模更大、功能更復(fù)雜的智能產(chǎn)品處理器設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)。高素質(zhì)的經(jīng)營管理團(tuán)隊、具備先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新理念和豐富研發(fā)經(jīng)驗的研發(fā)隊伍是IC設(shè)計企業(yè)的價值核心，而人力資源優(yōu)勢是企業(yè)核心競爭力的體現(xiàn)。目前，國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)專業(yè)人才較為匱乏，尤其是具有豐富行業(yè)經(jīng)驗的高端技術(shù)人才相對稀缺，且優(yōu)秀人才多集中于少數(shù)領(lǐng)先廠商。因此，人才儲備不足成為新進(jìn)入企業(yè)的障礙。 行業(yè)利潤水平的變動趨勢及變動原因 IC設(shè)計行業(yè)系集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，與應(yīng)用領(lǐng)域所對應(yīng)的各類電子產(chǎn)品制造行業(yè)的景氣狀

15、況密切相關(guān)，同時也受為其提供服務(wù)的晶圓代工、封裝測試行業(yè)的影響。此外，行業(yè)利潤率水平與其創(chuàng)新能力也息息相關(guān)。電子產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，在產(chǎn)品生命周期的早期、中期及后期階段，分別屬于以價格為主驅(qū)動利潤增長的“技術(shù)領(lǐng)先”階段、價格及銷量同時側(cè)重的“產(chǎn)品成熟”階段、以銷量為主的“性價比領(lǐng)先”階段。然而，對于具備持續(xù)創(chuàng)新能力、不斷推陳出新的IC設(shè)計企業(yè)而言，會有處于不同生命周期的芯片同時在市場上銷售，綜合利潤率通常較為穩(wěn)定。 影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素 A、有利因素 a、下游市場廣闊 中國目前的人口為13億多，占全球總?cè)丝诒壤s為20%；2013年中國的互聯(lián)網(wǎng)普及率約為45%，對比美國73%的普及率，因

16、此，我們可以看到，中國目前占有全球最大的消費群體，同時，中國消費群體的消費能力仍有巨大的增長潛力。而隨著中國消費群體數(shù)量的增長和下游硬件市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，平板電腦、智能手機(jī)、OTT、智能家居、智能安防、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等智能產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展。在此基礎(chǔ)上，通訊技術(shù)的不斷創(chuàng)新，如WiFi的802.11ac的發(fā)展，其帶來的無線連接速度將可達(dá)到1.3Gb為目前標(biāo)準(zhǔn)802.11n的5倍多，3G/4G移動通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的強(qiáng)勢推廣、三網(wǎng)融合的加快建設(shè)，這些都將進(jìn)一步帶動智能產(chǎn)品及上游處理器的市場規(guī)模迅速擴(kuò)大。 與高速發(fā)展的市場需求相比，智能產(chǎn)品也正成為用戶日常生活的主要媒介，如我們使用的智能手機(jī)、平板電腦

17、、OTT；因此，消費群體對產(chǎn)品的快速迭代更新以及低價格更為重視。高性價比、適用于中低端智能產(chǎn)品的處理器市場需求巨大。 b、全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移帶來的巨大發(fā)展機(jī)遇 近年來，全球集成電路市場重心逐漸由歐美向亞太轉(zhuǎn)移。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，中國集成電路市場規(guī)模從2006年的4743億元增加到2013年的預(yù)計9300億元，預(yù)計占全球市場約50%的份額，已成為全球第一大集成電路消費市場；并預(yù)計在2014年將達(dá)到近萬億的市場規(guī)模。 同時，根據(jù)ARM的統(tǒng)計，開放式的ARM架構(gòu)逐漸成為智能產(chǎn)品采用處理器的主流B、不利因素 a、大部分企業(yè)規(guī)模較小，研發(fā)投入壓力較大 目前，我國擁有世界上數(shù)量最多

18、的IC設(shè)計公司，且大多數(shù)都是小規(guī)模企業(yè)，這些企業(yè)能夠運用的資金資源不足。然而，在產(chǎn)品研發(fā)的過程中，IC設(shè)計企業(yè)均需要投入大量資金。一方面，IC設(shè)計企業(yè)需要購買IP 核、EDA工具及各種開發(fā)設(shè)備等，以及花費大量資金用于流片、試制等；另一方面，為滿足市場不斷變化的需求，IC設(shè)計企業(yè)往往需要在收回研發(fā)成本前，就開發(fā)升級產(chǎn)品。這些都給IC設(shè)計企業(yè)，尤其是中小IC設(shè)計企業(yè)造成很大的研發(fā)投入壓力。 b、設(shè)計人才不足 對比IC設(shè)計行業(yè)發(fā)達(dá)的歐美國家和臺灣地區(qū)，大陸地區(qū)經(jīng)驗豐富的高級設(shè)計人才相對稀缺，這也在一定程度上導(dǎo)致國內(nèi)IC設(shè)計行業(yè)芯片設(shè)計理念不先進(jìn)、技術(shù)及工藝水平較低。近年來，國家對IC設(shè)計行業(yè)的大力支

19、持和下游市場的蓬勃發(fā)展極大地緩解了專業(yè)設(shè)計人員匱乏的局面，但高級設(shè)計人才的缺乏仍然是制約行業(yè)發(fā)展的主要因素之一。 行業(yè)技術(shù)、經(jīng)營模式A、行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平及趨勢 a、技術(shù)發(fā)展水平 盡管我國IC設(shè)計行業(yè)整體技術(shù)水平與世界頂尖水平相比還有一定差距，但在各項政策持續(xù)的大力扶持、旺盛的市場需求推動及研發(fā)投入穩(wěn)步增長的情況下，我國IC設(shè)計水平將不斷進(jìn)步，設(shè)計能力將不斷提升。 b、技術(shù)發(fā)展趨勢 處理器作為智能產(chǎn)品最核心的芯片之一，其設(shè)計理念和方法充分體現(xiàn)了智能產(chǎn)品市場的需求。應(yīng)用領(lǐng)域的快速拓展和消費者要求的日益提高均促使終端處理器的性能不斷優(yōu)化、功能不斷加強(qiáng)。未來，智能產(chǎn)品的處理器設(shè)計的技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)

20、在以下幾個方面： 、模塊化設(shè)計成為趨勢 為順應(yīng)市場需求，處理器設(shè)計企業(yè)不僅需要完成芯片集成度越來越高、系統(tǒng)復(fù)雜性越來越大及配套軟件更加優(yōu)化的SoC芯片設(shè)計，而且還必須緊跟行業(yè)發(fā)展節(jié)奏、盡可能縮短芯片開發(fā)周期及面市時間。因此，模塊化設(shè)計必將成為技術(shù)發(fā)展的重要趨勢。部分優(yōu)秀的IC設(shè)計企業(yè)能夠總結(jié)自身的研發(fā)經(jīng)驗及技術(shù)成果并將其模塊化，形成自有IP核等專有技術(shù)，從而為后續(xù)芯片的研發(fā)提供更多模塊化的電路設(shè)計、縮短芯片產(chǎn)品的開發(fā)及面市時間，盡可能地?fù)屨际袌鱿葯C(jī)。 、注重配套軟件研發(fā)及優(yōu)化 由于消費者對產(chǎn)品所帶來的用戶體驗要求越來越高，這促使應(yīng)用處理器設(shè)計企業(yè)在大力提升芯片硬件水平的基礎(chǔ)上，更加注重配套軟件

21、的研發(fā)及優(yōu)化。IC設(shè)計企業(yè)針對應(yīng)用處理器相關(guān)的操作系統(tǒng)、中間件、應(yīng)用程序框架、引擎以及接口等配套軟件進(jìn)行研發(fā)并優(yōu)化，從而實現(xiàn)軟硬件有機(jī)結(jié)合、高效發(fā)揮硬件性能，以最大程度地提升用戶體驗。 、產(chǎn)品架構(gòu)仍將以ARM為主 ARM公司專注于IP核的設(shè)計,不僅設(shè)計了大量高性能、高性價比、低功耗的MPU/GPU IP核，而且依靠授權(quán)IP核并收取授權(quán)費用及版稅的業(yè)務(wù)模式成長為智能產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)的主流IP核供應(yīng)商。 ARM公司與其客戶及合作伙伴構(gòu)建的集成電路產(chǎn)業(yè)主流生態(tài)圈不僅確保了采用ARM IP核芯片的通用性，也促使IC設(shè)計企業(yè)未來繼續(xù)開發(fā)并銷售基于ARM IP核的芯片。就智能產(chǎn)品處理器領(lǐng)域而言，ARM內(nèi)核架構(gòu)開發(fā)

22、的芯片仍將占據(jù)市場主導(dǎo)地位。 、產(chǎn)品功耗更低 低功耗一直是集成電路產(chǎn)品發(fā)展的主要方向之一，終端產(chǎn)品對降低功耗的需求尤其明顯。降低處理器功耗除了可以節(jié)能外，還能延長電池續(xù)航時間及使用壽命。因此，低功耗將會是未來處理器的主要發(fā)展方向之一。 B、行業(yè)經(jīng)營模式 IC設(shè)計行業(yè)通常采用Fabless模式，即企業(yè)只從事IC設(shè)計業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)外包，具體情況請參見本節(jié)“二、盈方微所處行業(yè)的基本情況”之“（二）行業(yè)概況和發(fā)展前景”之“1、集成電路產(chǎn)業(yè)”相關(guān)內(nèi)容。 與一般的IC設(shè)計企業(yè)相比，鑒于鑒于智能產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)以下的特點，其應(yīng)用處理器設(shè)計企業(yè)的銷售模式通常采用經(jīng)銷和直銷相結(jié)合的方式。 鑒于智能產(chǎn)

23、品終端的電子產(chǎn)品制造商技術(shù)實力的限制，以及IC設(shè)計企業(yè)更具備芯片整體解決方案的研發(fā)能力，電子產(chǎn)品制造商往往需要IC設(shè)計企業(yè)提供解決方案并對芯片的應(yīng)用進(jìn)行有針對性的技術(shù)支持。因此，IC設(shè)計企業(yè)通常與重要的客戶直接合作，提供全面的技術(shù)支持，有利于客戶更好地拓展市場，從而加大對芯片的采購。但另一方方面，在智能產(chǎn)品終端的處理器市場中，新進(jìn)入市場的企業(yè)往往在初期尚未產(chǎn)生較大的市場影響力和推廣渠道，因此市場銷售也需要與有豐富下游客戶資源的經(jīng)銷商的合作。 行業(yè)周期性、區(qū)域性及季節(jié)性特點 A、周期性 IC設(shè)計行業(yè)受集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的影響，具有技術(shù)呈周期性發(fā)展和市場呈周期性波動的特點。移動互聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用處理

24、器設(shè)計行業(yè)屬于IC設(shè)計行業(yè)的新興子行業(yè)。由于目前該行業(yè)處于爆發(fā)增長期，產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，且隨著技術(shù)進(jìn)步、宏觀經(jīng)濟(jì)和社會消費的發(fā)展，未來發(fā)展空間將更為廣闊，因此本行業(yè)的周期性不明顯。 B、區(qū)域性 在區(qū)域性方面，目前我國的電子產(chǎn)品制造業(yè)和分銷商主要集中在珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)，集中的原因是這些地區(qū)工業(yè)化進(jìn)程開始的時間較早，在物流運輸、上下游產(chǎn)業(yè)配套、政策支持、人力資源方面具有一定的先發(fā)優(yōu)勢。 C、季節(jié)性上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)及對本行業(yè)的影響 A、公司所處行業(yè)上下游 公司所屬的IC設(shè)計行業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心，上游行業(yè)為晶圓代工及封裝測試等行業(yè)，下游電子產(chǎn)品制造業(yè)。現(xiàn)階段，由于集成電路產(chǎn)

25、業(yè)的不斷進(jìn)化，已形成了IP核及EDA工具供應(yīng)、樣片服務(wù)及一站式生產(chǎn)服務(wù)、晶圓代工及封裝測試等細(xì)分行業(yè)，各細(xì)分行業(yè)的代表企業(yè)及其提供的主要產(chǎn)品或服務(wù)如下所示：盈方微的競爭優(yōu)勢 A、技術(shù)優(yōu)勢 a、領(lǐng)先的核心技術(shù) 公司在處理器研發(fā)過程中形成了多項業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的核心技術(shù)，主要包括： 多并行總線架構(gòu)設(shè)計及其精細(xì)化模型，能有效地提高數(shù)據(jù)傳輸及訪問效率，達(dá)到縮小芯片面積、降低成本，并提高終端產(chǎn)品的反應(yīng)速度的目的； 高質(zhì)量圖像信號處理、多圖層的圖像顯示縮放及增強(qiáng)、加速內(nèi)存訪問、加解密引擎等專有技術(shù)，能夠從圖像信號處理質(zhì)量及速度、圖像顯示速度及清晰度、色澤以及移動終端的信息安全等方面有效提高終端產(chǎn)品使用的流暢度和用

26、戶體驗度。圖像顯示、圖像信號處理、功耗及主頻等是決定處理器性能及終端用戶體驗度的關(guān)鍵指標(biāo)，公司在上述方面突出的核心技術(shù)優(yōu)勢，為公司打造符合市場需求的高性能芯片奠定了穩(wěn)固的技術(shù)基礎(chǔ)。 除此以外，公司還將影響芯片性能及終端使用效果的復(fù)雜多并行總線架構(gòu)技術(shù)、總線加速訪問技術(shù)、硬件鼠標(biāo)技術(shù)、顯示加速技術(shù)、出錯自修復(fù)及低功耗等關(guān)鍵技術(shù)模塊化并形成自主IP核，為后續(xù)芯片的模塊化設(shè)計提供了豐富的優(yōu)質(zhì)資源，并可大幅縮短芯片設(shè)計的時間。目前盈方微的處理器中，共計約有50多個IP核，其中30多個IP核為自主設(shè)計，占比約60%，體現(xiàn)了盈方微的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢。 b、卓越的芯片設(shè)計能力 芯片設(shè)計能力是IC設(shè)計企業(yè)賴以生存

27、的基礎(chǔ)。公司緊跟IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢，在芯片研發(fā)過程中逐漸形成卓越的設(shè)計能力，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)少有的多款芯片一次流片成功，同時確保芯片性能達(dá)到可比產(chǎn)品中的領(lǐng)先水平。 不斷縮短芯片研發(fā)周期并提升芯片設(shè)計成功率，一直是處理器設(shè)計行業(yè)追求的目標(biāo)。公司在芯片的開發(fā)過程中，通過不斷總結(jié)經(jīng)驗、勇于創(chuàng)新，已形成高效的模塊化設(shè)計能力。所謂模塊化設(shè)計能力，即利用已標(biāo)準(zhǔn)化的芯片各模塊，通過復(fù)雜多并行總線架構(gòu)技術(shù)，將各模塊像“搭積木”一樣進(jìn)行整合及優(yōu)化，大大縮短了芯片開發(fā)周期，并有效提升了設(shè)計成功率。未來，這一能力將大幅提高公司的芯片開發(fā)效率，進(jìn)一步提升公司核心競爭力。 c、高效的整體解決方案 公司對不同客戶及不同應(yīng)用領(lǐng)

28、域推廣芯片產(chǎn)品的過程，同時也是為客戶提供高性價比整體解決方案的過程。芯片與配套軟件的軟硬件協(xié)同效應(yīng)，充分體現(xiàn)出公司的整體技術(shù)實力。公司不僅擁有卓越的芯片設(shè)計能力，而且具備成熟的軟件開發(fā)技術(shù)，能夠最大程度將芯片的各項性能釋放，為不同型號、不同類別的終端產(chǎn)品提供充分且全面的整體解決方案。另外，公司高效的整體解決方案還體現(xiàn)在貼近市場前沿的本地化技術(shù)服務(wù)方面。面對瞬息萬變的終端市場，公司在全球主要的終端產(chǎn)品生產(chǎn)基地深圳成立現(xiàn)場技術(shù)支持團(tuán)隊，為客戶提供本地化與定制化服務(wù)，推動公司芯片的市場占有率不斷提升。 B、市場優(yōu)勢 公司為國內(nèi)較早從事智能產(chǎn)品處理器研發(fā)和銷售的IC設(shè)計企業(yè)，且始終專注于該領(lǐng)域，對以市場需求為導(dǎo)向的開發(fā)模式有著深刻的理解。 在蘋果公司引發(fā)平板電腦市場消費熱潮的同時，公司即推出了與iPad應(yīng)用處理器同屬ARM架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。由于芯片卓越的性價比優(yōu)勢，公司占據(jù)了