電子產(chǎn)品制作工藝介紹.

1、電子產(chǎn)品制作工藝電子產(chǎn)品制作工藝v 一臺性能優(yōu)良的電子產(chǎn)品，除選擇高質(zhì)量的元器一臺性能優(yōu)良的電子產(chǎn)品，除選擇高質(zhì)量的元器件和合理的電路外，印制電路板的組件布局和電件和合理的電路外，印制電路板的組件布局和電氣連線方式及正確的結構設計，是決定產(chǎn)品能否氣連線方式及正確的結構設計，是決定產(chǎn)品能否正常工作的關鍵環(huán)節(jié)。正常工作的關鍵環(huán)節(jié)。v 下面三個方面結合起來考慮：下面三個方面結合起來考慮：1.1. 正確設計印制電路板正確設計印制電路板2.2. 正確布線方向正確布線方向3.3. 整體的工藝結構整體的工藝結構v9.1 9.1 印制電路板的排版設計與布線印制電路板的排版設計與布線v9.2 9.2 印制電路板

2、的制作工藝印制電路板的制作工藝v9.3 9.3 焊接工藝焊接工藝v9.4 9.4 表面安裝技術表面安裝技術v9.5 9.5 整機生產(chǎn)工藝介紹整機生產(chǎn)工藝介紹v9.1.1 9.1.1 印制電路板設計的一般原則印制電路板設計的一般原則v1.1.元器件的布局原則元器件的布局原則元器件在印制板上布局時，要根據(jù)元件確定印制板的元器件在印制板上布局時，要根據(jù)元件確定印制板的尺寸。確定尺寸。確定PCBPCB后，再確定特殊元器件的位置。最后，后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的元器件進行合理的布根據(jù)電路的功能單元，對電路的元器件進行合理的布局。局。確定特殊元器件的位置遵守的確定特殊元

3、器件的位置遵守的5 5條原則：條原則：（1 1）重量較大的元器件，安裝時應留足固定支架的空）重量較大的元器件，安裝時應留足固定支架的空間，或裝在整機的機箱底板上，對一些發(fā)熱元器件應間，或裝在整機的機箱底板上，對一些發(fā)熱元器件應考慮散熱的方法，熱敏元件應遠離發(fā)熱元件?？紤]散熱的方法，熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。v9.1.1 9.1.1 印制電路板設計的一般原則印制電路板設計的一般原則根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合下面時，要符合下面3 3條原則：條原則：（1 1）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布）在高頻下工作的電路，要考

4、慮元器件之間的分布參數(shù)。參數(shù)。（2 2）按照電路的信號流程來安排各個功能電路單元的）按照電路的信號流程來安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持方位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持方向一致。向一致。（3 3）以每個功能電路的核心器件（如集成芯片）為中）以每個功能電路的核心器件（如集成芯片）為中心，圍繞它來進行布局。心，圍繞它來進行布局。v9.1.1 9.1.1 印制電路板設計的一般原則印制電路板設計的一般原則（2 2）在印制板上應留出定位孔及固定支架所占用的位）在印制板上應留出定位孔及固定支架所占用的位置。置。（3 3）高頻元器件之間的連線應盡可能縮短，以減

5、少它）高頻元器件之間的連線應盡可能縮短，以減少它們間的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。們間的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。（4 4）對某些電位差較高的元器件或導線，應加大它們）對某些電位差較高的元器件或導線，應加大它們之間的距離，以避免放電引起意外短路，帶高電壓的之間的距離，以避免放電引起意外短路，帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及到的地方。元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及到的地方。（5 5）對可調(diào)元器件的布局應考慮到整機的結構要求，）對可調(diào)元器件的布局應考慮到整機的結構要求，其位置布局應方便調(diào)整操作。其位置布局應方便調(diào)整操作。v9.1.1 9.1.1 印制電路板設計的一般原則印制電路板

6、設計的一般原則v2.2.布線的原則布線的原則應遵守的應遵守的6 6條原則：條原則：（1 1）對于高頻電路應采用島型焊盤，并采用大面積接）對于高頻電路應采用島型焊盤，并采用大面積接地布線。地布線。（2 2）印制導線的寬度要滿足電流的要求，且布設盡可）印制導線的寬度要滿足電流的要求，且布設盡可能短，在高頻電路中更應如此。能短，在高頻電路中更應如此。（3 3）印制導線的拐角應彎成圓角，若彎成直線或尖角）印制導線的拐角應彎成圓角，若彎成直線或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。v9.1.1 9.1.1 印制電路板設計的一般原則印制電路板設計的

7、一般原則（4 4）電路中的輸入及輸出印制導線應盡量避免相鄰平）電路中的輸入及輸出印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生干擾，在這些導線之間的空間最好安裝行，以免發(fā)生干擾，在這些導線之間的空間最好安裝一根隔離線接地。一根隔離線接地。（5 5）雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直，斜交或）雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直，斜交或彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合。彎曲走線，避免相互平行，以減少寄生耦合。（6 6）充分考慮可能產(chǎn)生的干擾，并同時采取相應的抑）充分考慮可能產(chǎn)生的干擾，并同時采取相應的抑制措施，良好的布線方案是電子產(chǎn)品可靠工作的重要制措施，良好的布線方案是電子產(chǎn)品可靠工作的重要保證。保

8、證。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制干擾現(xiàn)象在電子產(chǎn)品調(diào)試、使用時經(jīng)常出現(xiàn)，其原因干擾現(xiàn)象在電子產(chǎn)品調(diào)試、使用時經(jīng)常出現(xiàn)，其原因涉及許多方面，除外界因素干擾外，印制板布線不合涉及許多方面，除外界因素干擾外，印制板布線不合理、元器件安裝位置不當?shù)榷伎赡墚a(chǎn)生干擾。理、元器件安裝位置不當?shù)榷伎赡墚a(chǎn)生干擾。v有以下幾個方面：有以下幾個方面：1.1.電源干擾及其抑制電源干擾及其抑制電源電路的工藝布線和印制板設計不合理都會產(chǎn)生干電源電路的工藝布線和印制板設計不合理都會產(chǎn)生干擾，主要包括交流電源的干擾和直流電源電路產(chǎn)生的擾，主要包括交流電源的干擾和直流電源電

9、路產(chǎn)生的電場對其他電路的干擾。電場對其他電路的干擾。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制v 抑制電源干擾的基本方法：抑制電源干擾的基本方法： 印制電路板布線時，交、直流回路不能彼此相連；印制電路板布線時，交、直流回路不能彼此相連； 電源線不要大環(huán)形走線；電源線不要大環(huán)形走線； 電源線與信號線不要靠得太近，并且避免平行；電源線與信號線不要靠得太近，并且避免平行； 必要時，要在供電電源的輸出端和用電器之間增加必要時，要在供電電源的輸出端和用電器之間增加濾波器。濾波器。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制2.

10、2.地線干擾及其抑制地線干擾及其抑制任何電路都存在一個自身的接地點（不一定是真正的任何電路都存在一個自身的接地點（不一定是真正的大地）。電路中接地點在電位的概念中表示零電位，大地）。電路中接地點在電位的概念中表示零電位，其他點的電位均以此點電位為參考。但在印制板電路其他點的電位均以此點電位為參考。但在印制板電路中，即印制板上的地線并不能保證是絕對的零電位，中，即印制板上的地線并不能保證是絕對的零電位，往往存在一定的電位數(shù)值，雖然電位值很小，但是由往往存在一定的電位數(shù)值，雖然電位值很小，但是由于電路的放大作用，這個小小的電位值就可能產(chǎn)生嚴于電路的放大作用，這個小小的電位值就可能產(chǎn)生嚴重影響電路性

11、能的干擾。為了克服地線干擾，在設計重影響電路性能的干擾。為了克服地線干擾，在設計中，應盡量避免不用回路電流同時流經(jīng)某一段共用地中，應盡量避免不用回路電流同時流經(jīng)某一段共用地線，同級電路的幾個接地點要盡量集中（即一點接線，同級電路的幾個接地點要盡量集中（即一點接地）。地）。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制抑制地線干擾的基本方法：抑制地線干擾的基本方法： 大面積覆蓋接地。這樣可以減小地線中的感抗，屏蔽大面積覆蓋接地。這樣可以減小地線中的感抗，屏蔽電場干擾；電場干擾； 盡量加粗接地線。通常使它能通過盡量加粗接地線。通常使它能通過3 3倍于電路板允許倍

12、于電路板允許電流的粗細；電流的粗細； 正確選擇接地方式。在很多高增益、高靈敏度的電路正確選擇接地方式。在很多高增益、高靈敏度的電路中，通常采用一點接地法，各級電路就近并聯(lián)接地。中，通常采用一點接地法，各級電路就近并聯(lián)接地。 將數(shù)字電路地與模擬電路地分開。一塊電路板上，同將數(shù)字電路地與模擬電路地分開。一塊電路板上，同時有模擬電路和數(shù)字電路，應把兩種電路的地線、供時有模擬電路和數(shù)字電路，應把兩種電路的地線、供電電源都完全分開，抑制它們之間的干擾。電電源都完全分開，抑制它們之間的干擾。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制3.3.電磁場干擾及其抑制電磁場干

13、擾及其抑制 印制板的特點是使元器件安裝緊湊，連接密集，但印制板的特點是使元器件安裝緊湊，連接密集，但如果設計不當，這一特點也會給整機帶來麻煩，如如果設計不當，這一特點也會給整機帶來麻煩，如分布參數(shù)造成干擾、元器件間的磁場干擾等。分布參數(shù)造成干擾、元器件間的磁場干擾等。磁性元器件安裝位置不當產(chǎn)生相互間的干擾。磁性元器件安裝位置不當產(chǎn)生相互間的干擾。如揚聲如揚聲器、電磁鐵、永久性儀表等產(chǎn)生的恒定磁場；高頻器、電磁鐵、永久性儀表等產(chǎn)生的恒定磁場；高頻變壓器、繼電器等產(chǎn)生的交變磁場。變壓器、繼電器等產(chǎn)生的交變磁場。抑制對策：抑制對策： 減小磁力線對印制導線的切割。減小磁力線對印制導線的切割。v9.1.

14、2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制 兩個磁元件的相互位置應使兩個元件磁場方向相互兩個磁元件的相互位置應使兩個元件磁場方向相互垂直，以減少彼此間的耦合。垂直，以減少彼此間的耦合。 對干擾源進行磁屏蔽，磁屏蔽罩應良好接地。對干擾源進行磁屏蔽，磁屏蔽罩應良好接地。印制導線間的寄生耦合干擾。印制導線間的寄生耦合干擾。 兩條相距很近的平行導線，它們之間的分布參數(shù)可兩條相距很近的平行導線，它們之間的分布參數(shù)可以等效為相互耦合的電感和電容，當其中一條導線以等效為相互耦合的電感和電容，當其中一條導線中流過信號時，另一條導線內(nèi)也會產(chǎn)生感應信號，中流過信號時，另一條導線內(nèi)也會

15、產(chǎn)生感應信號，這就是干擾源。這就是干擾源。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制抑制對策：抑制對策： 排版時要分析原理圖，區(qū)別強弱信號線，使弱信號線排版時要分析原理圖，區(qū)別強弱信號線，使弱信號線盡量短，并避免與其他信號線平行靠近；盡量短，并避免與其他信號線平行靠近； 不同回路的信號線盡量避免相互平行，布設雙面板上不同回路的信號線盡量避免相互平行，布設雙面板上的兩面印制線要相互垂直，盡量做到不平行布設；的兩面印制線要相互垂直，盡量做到不平行布設； 對某些信號線密集平行，無法擺脫強信號干擾的情況對某些信號線密集平行，無法擺脫強信號干擾的情況下，可采用屏蔽

16、線將弱信號屏蔽以抑制干擾。下，可采用屏蔽線將弱信號屏蔽以抑制干擾。 使用高頻電纜直接傳送信號時，電纜的屏蔽層應一端使用高頻電纜直接傳送信號時，電纜的屏蔽層應一端接地。接地。v9.1.2 9.1.2 印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制印制電路板干擾的產(chǎn)生及其抑制4.4.熱干擾及其抑制熱干擾及其抑制 電子產(chǎn)品中因為有大功率器件的存在，在工作時表電子產(chǎn)品中因為有大功率器件的存在，在工作時表面溫度較高，另外電路中還有其他發(fā)熱器件，這些面溫度較高，另外電路中還有其他發(fā)熱器件，這些都是熱源，因而不可避免地存在熱干擾。都是熱源，因而不可避免地存在熱干擾。抑制對策：抑制對策： 使溫度敏感器件在使溫度敏感器件在PCB

17、PCB板上遠離發(fā)熱器件。板上遠離發(fā)熱器件。 將熱源器件安裝在板邊緣的通風處，必要時，配備將熱源器件安裝在板邊緣的通風處，必要時，配備足夠大的散熱片或者降溫風扇。足夠大的散熱片或者降溫風扇。v9.1.3 9.1.3 印制電路板上元器件的安裝印制電路板上元器件的安裝1.1.隨機排列隨機排列 元器件的隨機排列也稱不規(guī)則排列，即元器件的軸元器件的隨機排列也稱不規(guī)則排列，即元器件的軸線方向彼此不一致，排列順序無一定規(guī)則。線方向彼此不一致，排列順序無一定規(guī)則。 這種排列方式對抑制高頻干擾非常有利，常在安裝這種排列方式對抑制高頻干擾非常有利，常在安裝立式元器件時采用。立式元器件時采用。2.2.規(guī)則排列規(guī)則排

18、列 元器件軸線的排列方向一致，并與板的四邊平行或元器件軸線的排列方向一致，并與板的四邊平行或垂直。這種排列方式可使印制板元器件排列規(guī)范、垂直。這種排列方式可使印制板元器件排列規(guī)范、整齊、美觀、方便安裝、焊接與調(diào)試，易于生產(chǎn)和整齊、美觀、方便安裝、焊接與調(diào)試，易于生產(chǎn)和維修。維修。v9.1.3 9.1.3 印制電路板上元器件的安裝印制電路板上元器件的安裝 由于元器件的排列要受一定位置和方向的限制，因由于元器件的排列要受一定位置和方向的限制，因而印制板上導線的布設要復雜一些，印制導線也會而印制板上導線的布設要復雜一些，印制導線也會相應增加。相應增加。 這種排列方式常用于版面較大，元器件種類相對較這

19、種排列方式常用于版面較大，元器件種類相對較少而同類型元器件數(shù)量較多的低頻電路中。少而同類型元器件數(shù)量較多的低頻電路中。 元器件的臥式安裝方式一般均以規(guī)則排列為主。元器件的臥式安裝方式一般均以規(guī)則排列為主。v9.1.3 9.1.3 印制電路板上元器件的安裝印制電路板上元器件的安裝3.3.元器件的安裝方式元器件的安裝方式 元器件在印制板上的安裝方式有：元器件在印制板上的安裝方式有：臥式安裝，懸空臥式安裝，懸空安裝，立式安裝，支架固定安裝和有高度限制安裝安裝，立式安裝，支架固定安裝和有高度限制安裝。元器件的安裝原則：元器件的安裝原則： 元器件應布設在印制板的一面，且每個元器件的引元器件應布設在印制板

20、的一面，且每個元器件的引出腳應單獨占用一個焊盤。出腳應單獨占用一個焊盤。 元器件不要布滿整個版面，板的四周要留有元器件不要布滿整個版面，板的四周要留有5-10mm5-10mm的裕量，裕量的大小應根據(jù)印制板面積的大小及固的裕量，裕量的大小應根據(jù)印制板面積的大小及固定的方式來決定。定的方式來決定。 元器件在整個版面上應元器件在整個版面上應布設均勻、疏密一致。布設均勻、疏密一致。v9.1.3 9.1.3 印制電路板上元器件的安裝印制電路板上元器件的安裝 元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或與相元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或與相鄰元器件碰接，系統(tǒng)的安全可靠性差。鄰元器件碰接，系統(tǒng)的安全可

21、靠性差。 根據(jù)印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)確定較大元器根據(jù)印制電路板在系統(tǒng)中的安裝狀態(tài)確定較大元器件的軸向位置，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在件的軸向位置，規(guī)則排列的元器件的軸線方向應在系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在印制板上的系統(tǒng)內(nèi)的垂直方向，從而提高元器件在印制板上的穩(wěn)定性。穩(wěn)定性。 元器件的兩端的跨距應稍大于元器件的軸向長度，元器件的兩端的跨距應稍大于元器件的軸向長度，折彎引腳時，不要齊根彎折，以免損壞元器件。折彎引腳時，不要齊根彎折，以免損壞元器件。 元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持元器件的布設不能上下交叉，相鄰元器件間要保持一定的距離，間距不得過小。一定的距離，間距不得

22、過小。 插接元器件工藝規(guī)范介紹插接元器件工藝規(guī)范介紹 (1)(1)插件前準備插件前準備 核對元器件型號、規(guī)格核對元器件型號、規(guī)格 核對元器件預成型核對元器件預成型 (2)(2)裝插要求裝插要求 臥式安裝元器件臥式安裝元器件 圖圖a a：貼緊板面：貼緊板面 圖圖b b：插到臺階處：插到臺階處 立式安裝元器件立式安裝元器件 要求插正，不允許明顯歪斜要求插正，不允許明顯歪斜 圖圖a: m=5-7mma: m=5-7mm 圖圖c: m=2-5mmc: m=2-5mm 圖圖b b：插到臺階處：插到臺階處 圖圖d d：直徑：直徑 1010mmmm 貼緊板面貼緊板面 中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。

23、中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。 塑料導線塑料導線 ：外塑料層緊貼板面。：外塑料層緊貼板面。 有極性元器件有極性元器件( (晶體管、電解、集成電路晶體管、電解、集成電路) )極性方向極性方向不能插反。不能插反。不良插件及其糾正不良插件及其糾正 插錯和漏插插錯和漏插 這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號、標稱這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號、標稱值、極性等與工藝文件不符，值、極性等與工藝文件不符，產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來料中有混料造成：它是由人為的誤插及來料中有混料造成的。的。 糾正方法糾正方法：加強上崗前的培訓，加強材料發(fā)放前的：加強上崗前的培訓，加強材料發(fā)放前的核對工作

24、，并建立嚴格的質(zhì)量責任制。核對工作，并建立嚴格的質(zhì)量責任制。 歪斜不正歪斜不正歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值。歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過了規(guī)定值。危害性：危害性：歪斜不正的元器件會造成引線互碰而短路，歪斜不正的元器件會造成引線互碰而短路，還會因兩腳受力不均，在震動后產(chǎn)生焊點脫落、銅還會因兩腳受力不均，在震動后產(chǎn)生焊點脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。箔斷裂的現(xiàn)象。 過深或浮起過深或浮起插入過深插入過深，使元器件根部漆膜穿過印制板，造成虛焊；插入過淺插入過淺，使引線未穿過安裝孔，而造成元器件脫落。手工插件手工插件 元器件的通孔插入方法有手工插件和機械自動插元器件的通孔插入方法有手工插件和機械

25、自動插件兩種，隨著，裝聯(lián)水平的提高，在大批量穩(wěn)定生產(chǎn)件兩種，隨著，裝聯(lián)水平的提高，在大批量穩(wěn)定生產(chǎn)的企業(yè)，普遍采用了機械自動插件的方式，但即使采的企業(yè)，普遍采用了機械自動插件的方式，但即使采用機械自動插件后，仍有一部份異形元器件（如集成用機械自動插件后，仍有一部份異形元器件（如集成電路、電位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批電路、電位器、插座等）需要手工插件，尤其在小批量多品種的產(chǎn)品裝聯(lián)中，采用機械自動插件會占用大量多品種的產(chǎn)品裝聯(lián)中，采用機械自動插件會占用大量的轉換和調(diào)機時間，因此，手工插件還是一種很主量的轉換和調(diào)機時間，因此，手工插件還是一種很主要的元器件插裝方法。要的元器件插裝方法。

26、機械自動插件機械自動插件 機械自動插件（簡稱：機械自動插件（簡稱：AIAI）是當代電子產(chǎn)品裝聯(lián)）是當代電子產(chǎn)品裝聯(lián)中較先進的自動化生產(chǎn)技術，中較先進的自動化生產(chǎn)技術， 優(yōu)越性：優(yōu)越性： 提高了生產(chǎn)效率；提高了生產(chǎn)效率； 提高插件正確性；提高插件正確性； 提高可靠性，機械自動插件設備具有將元器件引提高可靠性，機械自動插件設備具有將元器件引線剪斷和彎曲固定的機構，這樣使引線焊接后與焊線剪斷和彎曲固定的機構，這樣使引線焊接后與焊點的接觸面積明顯增大（是直腳焊點的接觸面積明顯增大（是直腳焊3 3倍）。倍）。v9.1.4 9.1.4 焊盤及焊孔的設計焊盤及焊孔的設計1.1.焊盤的形狀焊盤的形狀圓形：圓形

27、：廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，時不至于脫落。若板的密度允許，焊盤可大些，時不至于脫落。方形：方形：印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制采用。在手工自制PCBPCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。橢圓形：橢圓形：這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用這種焊盤有足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器件。于雙列直插式器件。島形：島形：焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機

28、中常采用這種焊盤。規(guī)則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。v9.1.4 9.1.4 焊盤及焊孔的設計焊盤及焊孔的設計1.1.焊盤的形狀焊盤的形狀淚滴式焊盤淚滴式焊盤：當焊盤連接的走線較細時常采用，以防當焊盤連接的走線較細時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。電路中。多邊形焊盤多邊形焊盤：用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。便于加工和裝配。開口形焊盤開口形焊盤：為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊為了保證在波峰焊后，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。盤孔不被焊錫封死時常用

29、。v9.1.4 9.1.4 焊盤及焊孔的設計焊盤及焊孔的設計2.2.焊盤的尺寸焊盤的尺寸 焊盤的尺寸與孔徑尺寸，最小孔環(huán)寬度和鉆孔設備焊盤的尺寸與孔徑尺寸，最小孔環(huán)寬度和鉆孔設備等有關。為了保持焊盤與基板之間有一定的黏附強等有關。為了保持焊盤與基板之間有一定的黏附強度并方便加工，盡可能增大焊盤的尺寸。但是對于度并方便加工，盡可能增大焊盤的尺寸。但是對于布線密度高的印制電路板，若其焊盤的尺寸過大，布線密度高的印制電路板，若其焊盤的尺寸過大，就得減少導線寬度與間距。就得減少導線寬度與間距。3.3.鉆孔的設計鉆孔的設計 引線孔（即焊盤孔），過孔（連接孔），安裝孔，引線孔（即焊盤孔），過孔（連接孔），

30、安裝孔，定位孔。定位孔。v9.1.5 9.1.5 印制導線的設計印制導線的設計1.1.印制導線的寬度印制導線的寬度 在印制電路板中，印制導線的主要作用是連接焊盤在印制電路板中，印制導線的主要作用是連接焊盤和承載電流，它的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間和承載電流，它的寬度主要由銅箔與絕緣基板之間的黏附強度和流過導線的電流來決定。的黏附強度和流過導線的電流來決定。 導線的寬度應以滿足電氣性能要求而又便于制版為導線的寬度應以滿足電氣性能要求而又便于制版為宜，它的最小寬度以承受電流的大小而定，但最小宜，它的最小寬度以承受電流的大小而定，但最小不宜小于不宜小于0.2mm0.2mm。 為了保證導線在印制板上的抗剝削強度和工作可靠為了保證導線在印制板上的抗剝削強度和工作可靠性，印制線不宜太細，只要條件允許，應盡可能采性，印制線不宜太細，只要條件允許，應盡可能采取較寬的導線，特別是電源線、地線及大電流信號取較寬的導線，特別是電源線、地線及大電流信號線。線。v9.1.5 9.1.5 印制導線的設計印制導線的設計2.2.印制導線的走向與形狀印制導線的走向與形狀 走通：走通：是起碼的要求。是起碼的要求。 走好：走好：是經(jīng)驗和技巧的表現(xiàn)。是經(jīng)驗和技巧的表現(xiàn)。 v9.1.