第2章LED封裝

1、環(huán)氧樹脂金絲引線架引腳式封裝示意圖2.1.1 工藝流程及選用設備 引腳式封裝最常用的是3mm、5mm、8mm和10mm單芯片的封裝方式，封裝的工藝流程（如圖）劃片測試（芯片分選）芯片擴張背膠劃分機芯片分選機固晶芯片擴張機背膠機人工固晶（用針刺）自動固晶機烘干烘干箱焊線超聲波焊線機自動焊線檢驗灌膠烘干機脫膜顯微鏡灌膠機烘干機脫膜機自動灌膠機半切測試沖壓機及半切模LED測試機全切沖壓機及全切模長烤分選打包烘干機LED分選機打包機折射式球面出光示意圖管芯反射膜1 1121背向反射式出光示意圖（圖1）管芯反射面12正向反射式出光示意圖11 （圖2）折反射式出光示意圖管芯反射膜折射面光柱面光源點陣數(shù)碼管

2、SMD貼裝平面器件封裝多位數(shù)碼管雙色數(shù)碼管單色點陣雙色點陣各種字符字體單色光柱多色光柱環(huán)形光柱多芯片集成白光源大功率芯片組合成光源食人魚封裝光源硬片軟片光帶單位數(shù)碼管芯片安放銀漿固化化封裝劃片測試分選編帶出貨檢查金絲鍵合烘干固化2.5.2 V型電極的大功率型電極的大功率LED芯片的封裝芯片的封裝2.5.3 V型電極的型電極的LED芯片倒裝封裝芯片倒裝封裝金線金線光發(fā)射藍寶石銀反光層倒裝芯片示意圖（圖2）2.5.4 集成集成LED的封裝的封裝 目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p型和n型兩個電極則鍵合在鋁基板表層的薄銅

3、板上。根據(jù)所需功率的大小確定底座上排列LED芯片的數(shù)目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對集成的LED進行封裝。 這種芯片采用常規(guī)芯片，并高密度集成組合，其取光效率高、熱阻低，可以根據(jù)用戶的要求來組合電壓和電流，也可以根據(jù)用戶的要求制作成不同的體積和形狀。這種集成LED的價格比單芯片1W功率的LED要低，但是光效高，適合在燈具上作為背光源，并且路燈、景觀燈都可以采用。這是一種很有發(fā)展前景的LED大功率固體光源，其結(jié)構(gòu)（如圖）所示。 對于多芯片集成的大功率LED，在制作工藝上必須注意：要對LED芯片進行嚴格的挑選，正向電壓相差在0.1V

4、之內(nèi),反向電壓要大于10V;制作時要特別注意防靜電,如果個別的芯片被靜電損壞,但是又無法檢出,那么這對整個大功率LED的性能影響很大.在固晶和焊線后,要按滿電流20mA點亮一個小時,合格后才能進行點熒光粉和灌膠.封裝好后,還要進行幾個小時的老化,然后進行測試和分選.在排列芯片時,要讓每個LED芯片之間有一定的間隙.在固晶時,LED芯片要保持一樣高度,不要出現(xiàn)有的芯片固晶膠較多,墊得很高,而有的又很低;只要芯片底部粘有一定的固晶膠,可以固定住芯片即可(推力不小于100g).在其他地方不要留有固晶膠,否則多余的固晶膠會吸收光線而不利于出光.亞克力蓋金線封裝膠電極芯片多芯片組合集成大功率2.5.5 大功率LED封裝的注意事項 對于大功率LED的封裝,要根據(jù)LED芯片來選用封裝的方式和相應的材料.如果LED芯片已倒裝好,就必須采用倒裝的辦法來封裝;如果是多個芯片集成的封裝,則要考慮各個芯處正向、反向電壓是否比較接近，以及LED芯片的排列、熱沉散熱的效果、出光的效率等。熱沉材料的選擇 無認從經(jīng)濟的角度還是從制造工藝的角度考慮，銅和鋁都是最好的熱沉材料。但是銅和鋁含有不少的合金，各