連續(xù)電鍍培訓(xùn)

1、連續(xù)電鍍培訓(xùn)電鍍概論：電鍍概論：電流密度電流密度電鍍計(jì)算電鍍計(jì)算電鍍的目的與方式電鍍的目的與方式電鍍之程序電鍍之程序前處理前處理鎳槽鎳槽錫槽錫槽金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說(shuō)明金槽、鎳槽、錫槽、哈氏片詷整操作說(shuō)明 2電鍍定義：電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ㄖ?jiǎn)稱。電鍍乃是將鍍件（製品），浸於 含有欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置 適當(dāng)陽(yáng)極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表面 即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍基本五要素電鍍基本五要素 1.陰極：被鍍物，指各種接插端子。 2.陽(yáng)極：可分為可溶性及不可溶性陽(yáng)極.若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部 分為貴金

2、屬（如白金、氧化銥等） 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍?nèi)櫵?4.電鍍槽：可承受、儲(chǔ)存電鍍藥水之槽體，一般考慮強(qiáng)度、耐蝕、耐溫等 因素。 5.整流器：提供直流電源之設(shè)備。電鍍藥水組成：電鍍藥水組成： 1.純水：總不純物至少要低于5pmm金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 2.陽(yáng)極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽(yáng)極解離速率。 3.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。 4.添加劑（如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤(rùn)劑、抑止劑等） 5.電鍍條件 6.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過(guò)高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗糙。7.電鍍位置：鍍件在藥水中位置、與陽(yáng)極相對(duì)應(yīng)位置，會(huì)影響膜厚分布。8.攪拌狀況：攪

3、拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 3 .電流波形：通常瀘波度越好，鍍層組織均一。 10.鍍液溫度：鍍金約50-60，鍍鎳約50-60，鍍錫約17-23，鍍鈀鎳約45-55。 11.鍍液PH值：鍍金約4.0-4.8，鍍鎳約3.8-4.4，鍍鈀鎳約8.0-8.5。 12.鍍液比重：基本上比重低，藥水導(dǎo)電差，電鍍效率差。電鍍厚度：電鍍厚度：在現(xiàn)今電子連接器端子之厚度表示法有u”micro inch)微英寸，即10的-6次方inch,um(micro meter)微米，即是10-6M.一公尺（一米，1M）等於39.37inch(英寸)，所以1um相當(dāng)於39.37u”為了方便記憶

4、，一般以40計(jì)算，即假設(shè)電鍍錫3um應(yīng)大約為3*40=120u“。 1.TIN PLATING 1.TIN PLATING（: :錫電鍍）錫電鍍）作為焊接用途，一般膜厚在作為焊接用途，一般膜厚在100-150u”100-150u”最多。最多。 2. 2.NICKEL PLATING(NICKEL PLATING(鎳電鍍鎳電鍍) )現(xiàn)在市場(chǎng)上（電子連接器湍子）皆以其為現(xiàn)在市場(chǎng)上（電子連接器湍子）皆以其為Underplating(Underplating(打打底底) )，在，在50u”50u”以上為一般普遍之規(guī)格，較低的規(guī)格為以上為一般普遍之規(guī)格，較低的規(guī)格為30u”30u”（可能考虙到折彎或成本

5、）（可能考虙到折彎或成本） 3. 3.GOLD PLATING:GOLD PLATING:（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業(yè)在遷用規(guī)格時(shí)，皆（黃金電鍍）其為昂貴之電鍍加工，故一般電子業(yè)在遷用規(guī)格時(shí)，皆考虙其使用環(huán)境、使用對(duì)象若需通過(guò)一般強(qiáng)腐蝕試驗(yàn)必須在考虙其使用環(huán)境、使用對(duì)象若需通過(guò)一般強(qiáng)腐蝕試驗(yàn)必須在50u”50u”以上。以上。 鍍層檢驗(yàn)鍍層檢驗(yàn)： 1.外觀檢驗(yàn)：目視法、放大鏡（4-10倍）。 2.膜厚測(cè)試：X-RAY螢光膜厚儀。 3.密著試驗(yàn)：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗(yàn)：沾錫法，一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸汽老化試驗(yàn)：使用烤箱烘烤法。是否變色或脫皮。

6、 6.抗變色試驗(yàn)：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗(yàn)：鹽水噴霧試驗(yàn)、硝酸試驗(yàn)、二氧化硫試驗(yàn)、硫化氰試驗(yàn)等4一、電流密度的定義：一、電流密度的定義： 即電極單位面積所通過(guò)的安培數(shù)，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍上是很重要的變數(shù)。諸如鍍層的性質(zhì)、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的開(kāi)系電流密度有分為陽(yáng)極電流密度和陰極電流密度，一般計(jì)算陰極電流密度比較多。二、電流密度的計(jì)算：二、電流密度的計(jì)算： 平均電流密度（ASD）=電鍍槽通電的安培數(shù)（Amp）/電鍍面積（dm2）在連續(xù)端子電鍍業(yè)，計(jì)算陰極電流密度時(shí)，必須先知道電鍍槽槽長(zhǎng)及單支端子電鍍面積，然后再算出鍍槽中之總電鍍面積。例如：有

7、一連續(xù)端子電鍍機(jī)，鎳槽長(zhǎng)1.5米。欲鍍一種端子，端子之間距為2.54mm，每支端子電鍍面積為50mm2，今開(kāi)電流50Amp，請(qǐng)問(wèn)平均勻電流密度為多少？電鍍槽中端子數(shù)量=1.5*1000/2.54=590支電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500m2平均電流密度=50/2.95=16.95ASD5一、產(chǎn)能計(jì)算一、產(chǎn)能計(jì)算 產(chǎn)能=產(chǎn)速/端子間距 產(chǎn)能（xpcs/Hr）=60L/P(L:產(chǎn)速（米/分），P:端子間距mm) 舉例:生產(chǎn)某一種端子,端子間距為5.0mm,產(chǎn)速為20米/分,請(qǐng)問(wèn)產(chǎn)能？ 產(chǎn)能（xpcs/Hr）=60L/P=60*20/5=240KPCS/Hr二、電鍍時(shí)間計(jì)算二、電鍍時(shí)間計(jì)算

8、： 電鍍時(shí)間（分）=電鍍子槽總長(zhǎng)度（米）/產(chǎn)速（米/分） 例：某一連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備，每一個(gè)鍍鎳子槽長(zhǎng)為1.0米，共有5個(gè)，生產(chǎn)速度為10米/分，請(qǐng)問(wèn)電鍍時(shí)間為多少？ 電鍍時(shí)間（分）=1.0*5/10=0.5分鐘三、耗金計(jì)算：三、耗金計(jì)算： 金屬消耗量（g）=0.000254AZD(D:為金屬密度) 黃金消耗量(g)=0.0049AZ(黃金密度19.3g/cm3) PGC消耗量（g）=.0072AZ 鈀金屬消耗量（g）=0.00305AZ（鈀金屬密度12.0 g/cm3) 銀金屬消耗量（g）=0.002667AZ(銀金屬密度10.5 g/cm3) (A:為電鍍面積dm2 ,Z:為電鍍厚度u”) 理論

9、上1gPGC含金量為0.6837g，但實(shí)際上製造出1gPGC含金量約在0.682g之間。 例：有一連續(xù)端子電鍍機(jī)，欲生產(chǎn)一種端子1000支，電鍍黃金全面3u”,每支端子電鍍面積為50mm2,實(shí)際電鍍出平均 厚度為3.5 u”,，請(qǐng)問(wèn)補(bǔ)充多少金鹽？ 1000支總面積=1000*50=500000 mm2 耗純金量=0.0049AZ=0.0049*50*3.5=0.8575g 耗PGC量=0.8575/0.682=1.26g 或耗PGC量=0.0072AZ=0.0072*50*3.5=1.26g6一一 、目的：、目的： 1.增加金屬美觀（Au Ag Rh） 2.防蝕性 (Cr Zn Ni Cd)

10、3.增加導(dǎo)電性 (Ag Cu Au) 4.增加制品之強(qiáng)度(plastic plating) 5.焊錫性（soiderability）(Sn alloy Au Ag) 6.增加鍍件之硬度（Ni Pd Cr） 7.耐磨性（Cr Au alloy） 8.提高製品之耐候，耐熱等物理特性二、方式：二、方式：（以下所指皆為水溶液通以直流電的方法） 1.滾鍍（BARREL PLATING 2.掛鍍（PACK PLATING） 3.連續(xù)鍍（REEL TO REEL PLATING）各種鍍金方法：各種鍍金方法： 1.電鍍(Electro plating)Ex:電鍍銅 2.化學(xué)鍍（Electroless plat

11、ing）Ex:化學(xué)鎳 化學(xué)金 3.熱浸鍍 Ex:熱浸鍍鋅 錫 4.真空電鍍7連續(xù)鍍（REET TO REEL）銅及銅合金上料鹹性熱脫脂水冼鹹性電解脫脂劑（+或-）水冼活化（市售活化酸或硫酸10-20%BY V）水冼鍍鎳水冼鍍金水冼鍍錫/銅合金水冼中和（磷酸三鈉5-8% 60）或者高溫防變色劑（TL-SC-1）水洗熱水洗烘干收料包裝8一一. .前處理的目的前處理的目的 金屬表面，一般上，由于製造、加工工程、搬運(yùn)、保存期間，其表面會(huì)附著油脂、氧化物、氫氧化物、塵埃等污物，若欲由此不經(jīng)處理的表金屬表面，一般上，由于製造、加工工程、搬運(yùn)、保存期間，其表面會(huì)附著油脂、氧化物、氫氧化物、塵埃等污物，若欲由

12、此不經(jīng)處理的表面進(jìn)行電鍍將無(wú)法得到良好的鍍層，因此必須對(duì)於製品進(jìn)行脫脂、去銹等處理，以得清淨(jìng)的表面，而后再行電鍍。面進(jìn)行電鍍將無(wú)法得到良好的鍍層，因此必須對(duì)於製品進(jìn)行脫脂、去銹等處理，以得清淨(jìng)的表面，而后再行電鍍。 前處理工程，依其對(duì)製品是否適當(dāng)，以及操作條件的良否，取決定製品電鍍的品質(zhì)和加工性上，占有很重要的地位。前處理工程，依其對(duì)製品是否適當(dāng)，以及操作條件的良否，取決定製品電鍍的品質(zhì)和加工性上，占有很重要的地位。 金屬及非金屬製品的表面，一般上，除了由于加工和搬運(yùn)、儲(chǔ)存過(guò)程所沾上的污物外，製品本身所含的碳、矽、鈣化合物等不純物、金屬及非金屬製品的表面，一般上，除了由于加工和搬運(yùn)、儲(chǔ)存過(guò)程所

13、沾上的污物外，製品本身所含的碳、矽、鈣化合物等不純物、氧化物，經(jīng)脫脂、酸冼處理后會(huì)產(chǎn)生黑跡、加工變質(zhì)層、細(xì)裂痕等現(xiàn)象，這些表面狀況依製品而不同。這些現(xiàn)象必須于前處理時(shí)完全去除，以確保氧化物，經(jīng)脫脂、酸冼處理后會(huì)產(chǎn)生黑跡、加工變質(zhì)層、細(xì)裂痕等現(xiàn)象，這些表面狀況依製品而不同。這些現(xiàn)象必須于前處理時(shí)完全去除，以確保皮膜的密著性、連續(xù)性、色澤。前處理包括研磨、搪磨、蝕刻等底材的平整、應(yīng)力消除、脫脂、脫氧化物（酸處理）、脫黑跡、活性化等諸工程。皮膜的密著性、連續(xù)性、色澤。前處理包括研磨、搪磨、蝕刻等底材的平整、應(yīng)力消除、脫脂、脫氧化物（酸處理）、脫黑跡、活性化等諸工程。前處理不完全所造成的鍍層缺陷有下列

14、幾點(diǎn)：前處理不完全所造成的鍍層缺陷有下列幾點(diǎn)：（1 1）鍍層的剝離、氣脹（）鍍層的剝離、氣脹（blisterblister）（2 2）污點(diǎn)、無(wú)光等光澤不均的現(xiàn)象）污點(diǎn)、無(wú)光等光澤不均的現(xiàn)象（3 3）鍍層的凹凸不平、小伙孔（）鍍層的凹凸不平、小伙孔（pitpit）（4 4）針孔的發(fā)生而降低製品的耐蝕性）針孔的發(fā)生而降低製品的耐蝕性（5 5）鍍層皮膜的脆化。）鍍層皮膜的脆化。電鍍上，不良率的生成，有電鍍上，不良率的生成，有50%50%以上是由於前處理的原因所造成的。一般前處理工程順序?yàn)椋阂陨鲜怯伸肚疤幚淼脑蛩斐傻?。一般前處理工程順序?yàn)椋貉心ヒ谎心ヒ活A(yù)備冼淨(jìng)預(yù)備冼淨(jìng)水洗水洗熱脫脂熱脫脂水冼水冼電

15、解脫脂電解脫脂水冼水冼酸浸漬及活化酸浸漬及活化水冼水冼中和中和水冼水冼電鍍。（電解脫脂以下稱做最后洗電鍍。（電解脫脂以下稱做最后洗淨(jìng)）淨(jìng)）二、污物的種類二、污物的種類金屬表面，一般上，底材表面無(wú)法顯露出來(lái)，而有動(dòng)植物性油、礦物油、潤(rùn)滑油、分解物、研磨劑油脂、金屬氧化物、金屬鹽類、指紋、塵埃等附著於底材表面。金屬表面，一般上，底材表面無(wú)法顯露出來(lái)，而有動(dòng)植物性油、礦物油、潤(rùn)滑油、分解物、研磨劑油脂、金屬氧化物、金屬鹽類、指紋、塵埃等附著於底材表面。這些污物，大致可區(qū)分為有機(jī)物、無(wú)機(jī)物二種，一般的金屬層上，常存在有類似機(jī)油的有機(jī)油脂類，表這些污物，大致可區(qū)分為有機(jī)物、無(wú)機(jī)物二種，一般的金屬層上，常

16、存在有類似機(jī)油的有機(jī)油脂類，表3-13-1所示為污物的種類、性狀、去除方法。所示為污物的種類、性狀、去除方法。9污物區(qū)分污物區(qū)分污污 物物性質(zhì)性質(zhì)去除方法去除方法有機(jī)物動(dòng)物性油脂（鯨油、魚油）植物性油（篦麻油）可被鹹劑皂化於鹹的熱浴中浸漬礦物性油脂（香油、油脂）無(wú)法被鹹劑皂化三氯乙烯、汽油、石油等有機(jī)溶劑，乳化乳化後冼去。無(wú)機(jī)物金屬的氧化物、鹽類（銹、黑跡）、塵埃、砂土可被酸或鹹溶解酸或鹹浸漬，利用化學(xué)或電解方法去除，毛刷、研磨的機(jī)祴方法去除無(wú)機(jī)和有機(jī)物混合物研磨屑、研磨材碳化矽、油脂類以上的混合無(wú)機(jī)物、有機(jī)物（所有的污物大部分以此形態(tài)存在可被皂化不被皂化可被酸、鹹溶解，不被酸、鹹溶解，必須由

17、外部用機(jī)械方法去除者皆有。一種工程操作除去困難，除了利用酸、鹹、有機(jī)溶劑、乳化劑的物化方法外，亦用電解、貢械、毛刷、研磨等方法使用10三、活性化三、活性化 酸冼、脫脂完成后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態(tài)膜，會(huì)阻礙電鍍層的密著性。酸冼、脫脂完成后的金屬表面，仍然殘存有很薄的氧化膜、鈍態(tài)膜，會(huì)阻礙電鍍層的密著性。 活性化的處理方法，依底材金屬的種類而不同，一般是硫酸、鹽酸、氟酸、磷酸、及其酸性鹽水溶液中浸漬，或者該水溶液、鹹性水溶液，于陰極施行電解，利活性化的處理方法，依底材金屬的種類而不同，一般是硫酸、鹽酸、氟酸、磷酸、及其酸性鹽水溶液中浸漬，或者該水溶液、鹹性水溶液，于陰極施行電解，

18、利用發(fā)生的氫氧還原。用發(fā)生的氫氧還原。 （四）水冼（四）水冼 電鍍工程中的水冼工程，非常重要。水冼不完全時(shí)，鍍層的沾污、小孔、密著不良、光澤不良、鍍液的污染等事故皆會(huì)發(fā)生。渠道水、井水、河水電鍍工程中的水冼工程，非常重要。水冼不完全時(shí)，鍍層的沾污、小孔、密著不良、光澤不良、鍍液的污染等事故皆會(huì)發(fā)生。渠道水、井水、河水等天然水中，溶有等天然水中，溶有Ca, Mg,Fe,Na,KCa, Mg,Fe,Na,K等無(wú)機(jī)鹽及有機(jī)物。水的硬度，若等無(wú)機(jī)鹽及有機(jī)物。水的硬度，若100cc100cc的水中有的水中有1mg1mg的的CaO CaO ，則硬度為，則硬度為1 1，軟水乃指，軟水乃指1010度以下的水，

19、中間硬水乃度以下的水，中間硬水乃指指10-2010-20度的水，硬水的硬度為度的水，硬水的硬度為2020度以上。度以上。 水冼不良對(duì)電鍍的損害：水冼不良對(duì)電鍍的損害：（a a）脫脂後金屬表面殘存的肥皂，和）脫脂後金屬表面殘存的肥皂，和Ca,MgCa,Mg金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時(shí)，產(chǎn)生鍍層密著不良，沾污、光澤不良的原因。金屬金屬生成金屬皂，固著於金屬表面時(shí)，產(chǎn)生鍍層密著不良，沾污、光澤不良的原因。金屬皂的去除困難，因而預(yù)先水的軟化處理或使用適當(dāng)?shù)慕缑婊钚詣┮苑乐股墒怯斜匾?。皂的去除困難，因而預(yù)先水的軟化處理或使用適當(dāng)?shù)慕缑婊钚詣┮苑乐股墒怯斜匾?。（b b）水質(zhì)為酸性時(shí)，與金屬表面

20、殘存的肥皂的作用，生成硬脂酸膜，發(fā)生與前項(xiàng)一樣的缺點(diǎn)。）水質(zhì)為酸性時(shí)，與金屬表面殘存的肥皂的作用，生成硬脂酸膜，發(fā)生與前項(xiàng)一樣的缺點(diǎn)。 （c c）氯成份多的水，於電解脫脂、電解洗淨(jìng)的場(chǎng)合，起陽(yáng)極腐蝕而污染電解液，是不純物於陰極析出的原因。）氯成份多的水，於電解脫脂、電解洗淨(jìng)的場(chǎng)合，起陽(yáng)極腐蝕而污染電解液，是不純物於陰極析出的原因。（d d）SO4-2SO4-2等陰離子加速脫脂中的氧化物分解等陰離子加速脫脂中的氧化物分解。11一、鎳槽鍍液的主要成份的組成及作用一、鎳槽鍍液的主要成份的組成及作用 1.鎳槽鍍液主要由：氨基磺酸鎳、氯化鎳、硼酸 光澤劑組成。（建浴濃度見(jiàn)說(shuō)明書） 2.氨基磺酸鎳的作用：

21、（1）是主鹽提供電鍍過(guò)程中不斷消秏的鎳離子。 (2)含量偏下限時(shí)，鍍液分散能力好，鍍層結(jié)晶細(xì)致，但沉積速度慢，陰極電流效率低，含量偏高 時(shí)，允許電流密度高，沉積速度快，含量過(guò)高分散能力差，而消耗大 （3）濃度：90-100g/L(30-33.波美） 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見(jiàn)后 3.氯化鎳的作用：（1）防止鎳陽(yáng)極的鈍化。 （2）使鎳離子迅速?gòu)年?yáng)極區(qū)附近擴(kuò)散鍍液內(nèi)部，使鎳離子濃度不致于過(guò)高。 （3）提高鍍液的導(dǎo)電性和改善鍍液分散能力的作用。 （4）濃度控制在1-15g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見(jiàn)后頁(yè) 4.硼酸的作用：（1）硼酸是緩沖劑，是一種弱酸性PH直（4-5.5） （2）硼酸

22、可以使PH直保持在一定范圍內(nèi)。 （3）濃度控制在40-50g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見(jiàn)后頁(yè)5、光澤劑：(1)SN-500濃度控制在3-10ml/L,標(biāo)淮：10ml/L 管控用哈氏片調(diào)整。 (2)哈氏片判定：標(biāo)準(zhǔn)片：全片光亮 操作條件：電流:2A 時(shí)間：3min 攪拌：空氣攪拌 PH:4.0 溫度：55 a.哈氏片中高區(qū)有白霧（a）金屬鎳離子濃度不足建議分析濃度 （b）PH值低于3.8，建議把PH值調(diào)到4.0。 （c）SN-500不足，在哈氏槽里面調(diào)整，建議以以0.5ml/L的量逐漸往上加直到白霧完全消失。 b.哈氏片全片沒(méi)光澤 （a）SN-500不足，在哈氏槽里面調(diào)整，建議以以0.

23、5ml/L的量逐漸往上加直到恢復(fù)光 澤，過(guò)量 哈氏片沒(méi)變化。 c.哈氏片高區(qū)有針孔：（a）NP-A不足，建議以0.2ml/L的量逐漸往上加直到針孔完全消失。 （ 備註：NP-A過(guò)量，鍍液中泡沫會(huì)增加） （b）硼酸不足，建議分析濃度126.6.高溫鎳：高溫鎳：SN-1/SN-2SN-1/SN-2 （1）.作用：SN-1:起高溫防變色的作用。 SN-2:起增加亮度的作用。 （2）. SN-1/SN-2濃度控制在20-40ml/L,標(biāo)準(zhǔn)在30ml/L.管控根據(jù)每千安培小時(shí)進(jìn)行補(bǔ)充或做哈氏片調(diào)整。 （3）.哈氏片的判定：見(jiàn)說(shuō)明書 ( ( 標(biāo)準(zhǔn)片：高區(qū)約有標(biāo)準(zhǔn)片：高區(qū)約有0.2cm0.2cm寬的燒焦寬的

24、燒焦) ) 備注：TL-SN-1是高溫防變色劑，TL-SN-2是光澤劑，境加亮度，建議少補(bǔ)充，以免過(guò)量，造成過(guò)高溫變色 以及聚錫。哈氏片操作條件：電流：3A 時(shí)間：2min 攪拌：空氣攪拌 PH:4.0 溫度：55備註：哈氏片具體操作見(jiàn)金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調(diào)整操作說(shuō)明二、二、100100公升建浴方法公升建浴方法: :1.將鍍槽洗凈后加入1/2純水,并加熱至602.添加4kg硼酸(因?yàn)殚_(kāi)缸標(biāo)準(zhǔn)為:40g/L)攪拌至完全溶解3.添加1kg的氯化鎳(因?yàn)殚_(kāi)缸標(biāo)準(zhǔn)為:10g/L)4.再添加50公升的氨基磺酸鎳即78kg氨基磺酸鎳(備注:氨基磺酸鎳的比重為1.55g/cm3)5.最后加入添加劑所需的

25、濃度,把水位補(bǔ)至標(biāo)準(zhǔn).備注:如果建硫酸鎳浴須在步驟4之后用活性炭處理以去除雜質(zhì)(活性炭建議用量100-200g/100L)三、鍍液添加計(jì)算公式：三、鍍液添加計(jì)算公式：氨基磺酸鎳（kg）=(標(biāo)準(zhǔn)值分析值)槽液體積比重（1.55）1000分析值：代表分析出的氨基磺酸鎳(ml/L)硼酸（kg）=(標(biāo)準(zhǔn)值分析值) 槽液體積1000氯化鎳（kg）(標(biāo)準(zhǔn)值分析值) 槽液體積100013現(xiàn)象現(xiàn)象可能原因可能原因附著力差或鍍膜分層清潔不夠，零件進(jìn)入鍍槽前未酸浸，pH值太低或太高，鍍膜應(yīng)力過(guò)大(可能由於金屬雜質(zhì)污染或光澤劑過(guò)多)，鉻污染，硝酸根污染。附著力差或鍍膜分層電流中斷過(guò)，鎳上鍍鎳未很好的活化，重鍍時(shí)鉻未

26、剝離盡，鍍膜應(yīng)力太高，鍍液中鐵雜質(zhì)過(guò)多附著力太差從銅上剝落銅膜上的光澤劑膜沒(méi)有很好的去除，清洗過(guò)程中銅層變色鍍膜應(yīng)力太高鋅或鎘污染，鐵雜質(zhì)含量太高，光澤劑不平衡或濃度太高，有機(jī)物污染，pH值超出範(fàn)圍，氯化物含量太高。鍍膜上有凹洞油脂污染鍍液，鍍液中有固體粒子，pH值太低，金屬含量太低，有機(jī)物污染，攪拌不夠，溫度太低。鍍膜發(fā)黑基屬雜質(zhì)特別是銅污染(鋅和鎘先產(chǎn)生光澤應(yīng)力膜，在含量更高時(shí)，鍍膜上出現(xiàn)黑條紋)鍍膜上出現(xiàn)條紋見(jiàn)上，鉻污染，銷酸根污染，光澤劑不平衡，pH值超範(fàn)圍，攪拌不充分，濕潤(rùn)劑濃度低，濕潤(rùn)劑用錯(cuò)(機(jī)械攪拌與空氣攪拌所用濕潤(rùn)劑不同)鍍膜粗糙鍍液中有固體(檢查陽(yáng)極袋)，脫脂時(shí)污物未除去，電

27、流密度過(guò)大，硼酸含量太高(通常與低溫有關(guān)鍍層變濛有機(jī)物污染，底金屬上有置換沉積膜(通常因?yàn)橥恢凰嵯床厶幚矶喾N合金造成)，鐵含量太高，pH超出範(fàn)圍，脫脂不充分。鍍不出電的系統(tǒng)故障，鉻或硝酸污染14剝離剝離1.1.脫脂及前處理不完全脫脂及前處理不完全2.2.電鍍間斷，吊掛太密電鍍間斷，吊掛太密3.3.舊鎳層殘存舊鎳層殘存4.4.pHpH過(guò)低過(guò)低5.5.鎳鹽過(guò)低、溫度低鎳鹽過(guò)低、溫度低1.1.注意脫脂液及工程、條件注意脫脂液及工程、條件2.2.注意通電和吊掛改正注意通電和吊掛改正3.3.剝離完全、活性碳處理剝離完全、活性碳處理硼酸補(bǔ)足、水洗完全，硼酸補(bǔ)足、水洗完全，4.4.pH5.6-6.2pH5

28、.6-6.25.5.陽(yáng)極面積增加，補(bǔ)給鎳鹽，溫度提高至陽(yáng)極面積增加，補(bǔ)給鎳鹽，溫度提高至2020以以黑色光澤1.鋅、銅混入2.有機(jī)物混入1,弱電解除去2.活性碳過(guò)濾針孔發(fā)生1.底材及前處理不良2.有機(jī)不純物混入3.表面張力過(guò)大4.攪拌不均一5.pH值過(guò)大或過(guò)小6.鐵的混入1.注意底材和前處理2.活性碳處理3.添加界面活性劑4.物品移動(dòng)或液循環(huán)5.依剝離缺點(diǎn)改正6.pH提高至5.0以上，空氣攪拌或加雙氧水，過(guò)濾鍍層粗糙1.浮游物2.鎳或氯化物不足3.金屬不純物4.溫度過(guò)低5.電流密度過(guò)大6.陽(yáng)極渣1.過(guò)濾2.分析補(bǔ)正3.過(guò)濾或弱電解4.20以上5.同前項(xiàng)之76.使用膈膜或陽(yáng)極袋，過(guò)濾黑色條痕1.

29、鋅不純物混入1.弱電解後去除15現(xiàn)象現(xiàn)象原因原因?qū)Σ邔?duì)策密著不良1.底材和前處理不良2.前處理不良3.銅、鐵、鋅、鉻酸、有機(jī)物混入4.二重鍍層5光澤劑過(guò)量或不適6.pH不適1.選定適合製品和材質(zhì)的工程2.檢討前處理，尤其是脫脂、脫氧化物等液的淨(jìng) 化和管理3.電解或還原、過(guò)濾去除。檢討工程和材料4.注意通電和吊掛5.電解或活性碳處理去除，補(bǔ)正，改光澤劑6.PH調(diào)整光澤不良1.光澤劑不足或不均衡2.液的污染3.前處理不良4.溫度不適5.攪拌不均或不全6.液組成變化或不足7.pH不適8.電的問(wèn)題1.利用電解試驗(yàn)或分析補(bǔ)正2.活性碳處理過(guò)濾、弱電解3.檢討前處理4.溫度改正(45-65)5.適當(dāng)均一的

30、攪拌6.分析補(bǔ)正7.補(bǔ)正8.通電、吊掛、電容量的檢查針孔發(fā)生1.底材不良2.鍍?cè)∥廴?.前處理不良4.浴的表面張力大5.電流密度過(guò)大6.溫度過(guò)低7.攪拌不均或不全1.注意底材和研磨法2.活性碳過(guò)濾3.檢討前處理4.使用界面活性劑5.調(diào)整並使分布均一6.溫度改正(45-65)7.檢討攪拌設(shè)備16粗糙粗糙1.1.前處理不良前處理不良2.2.污濁污濁3.3.底材不良底材不良4.4.陽(yáng)極泥陽(yáng)極泥5.5.製品的溶解製品的溶解1.1.以毛刷、電解、滾桶去以毛刷、電解、滾桶去2.2.除黑跡除黑跡3.3.過(guò)濾過(guò)濾4.4.檢討底材的研磨法檢討底材的研磨法5.5.使用陽(yáng)極袋，增加過(guò)濾量使用陽(yáng)極袋，增加過(guò)濾量勿使物

31、品掉落勿使物品掉落( (清理槽底清理槽底) )平滑不良1.光澤劑不足活不均衡2.液組成變化3.液污染(尤其有機(jī)物污染)4.其他1.電解試驗(yàn)分析補(bǔ)正2.分析補(bǔ)正3.活性碳處理後，補(bǔ)正光澤劑，電解去除金屬不純物4.參照光澤不良說(shuō)明鉻鍍層不良(因鎳鍍層之缺陷)1.鎳鍍層的鈍態(tài)化2.光澤劑分解物累積3.不純物.1.鍍鎳後，迅速進(jìn)行鍍鉻2.活性碳處理3.注意銅、鋅、鉻酸污染物實(shí)驗(yàn)報(bào)告見(jiàn)附圖鎳槽凈化處理方法1.做原片2將電鍍液加溫到40,加雙氧水8ml/L,把溫度保持在40攪拌2小時(shí)3再加活性碳粉4g/L溫度保持在40攪拌2小時(shí)4將溫度升到70-80攪拌1小時(shí)之后過(guò)濾.5將過(guò)濾之后的澄清液加溫到58做哈氏

32、片原片.6在處理之后的電鍍液中補(bǔ)充添加劑，調(diào)整哈氏片17一、錫槽鍍液的主要成份及作用一、錫槽鍍液的主要成份及作用 1.錫槽鍍液主要有：有機(jī)酸 有機(jī)酸錫（二價(jià)錫）二部分組成。 （1）有機(jī)酸作用：a.主要是增加鍍液的導(dǎo)電性 b.濃度控制在80-150ml/L標(biāo)準(zhǔn)在：120ml/L （2）有機(jī)酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過(guò)程中不斷消秏的錫離 b.濃度控制在30-60g/L標(biāo)準(zhǔn)在：45g/L備注：管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見(jiàn)后頁(yè)二、光澤劑二、光澤劑（一）SNV-200A/B SNV-300A/B 1.SNV-200A/SNV-300A的作用：（1）主要起擴(kuò)散的作用 （2）SNV-200A濃度控制在

33、30-50ml/L標(biāo)準(zhǔn);40ml/L (3)SNV-300A濃度控制在40-65ml/L之間 2.SNV-200B/SNV-300B的作用：（1）增加鍍層的亮度 （2）SNV-200B濃度控制在：2-10ml/L標(biāo)準(zhǔn)：5ml/L （3）SNV-300B濃度控制在：20-40ml/L之間,標(biāo)準(zhǔn)：30ml/L 備注：管控用HPLC分析濃度或做哈片調(diào)整 3、哈氏片的判定： 標(biāo)準(zhǔn)片：高區(qū)約有1cm寬的白色條紋，中區(qū)鏡面光亮，低區(qū)約1.5cm寬的白霧。 操作條件：電流：5A 時(shí)間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：18 問(wèn)題與改善對(duì)策 （1.）電流所出現(xiàn)的原因有以下兩種情況 a.電流強(qiáng)度是5A，而電壓高于6

34、V 表示酸加少了，導(dǎo)電性能不好 b.電流強(qiáng)度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導(dǎo)電性能良好 （2）哈氏片高區(qū)燒焦有以下兩種原因造成 a.有機(jī)酸不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn) b.金屬離子（二價(jià)錫）濃度不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)。 (3)SNV-200A濃度不足或SNV-300A不足（有黑色條紋） 改善對(duì)策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。18(4).低電流區(qū)白霧很寬有以下原因造成 a.金屬離子濃度太高（出現(xiàn)灰褐色現(xiàn)象） 改善對(duì)策：將鍍液稀釋到標(biāo)準(zhǔn)或減少陽(yáng)極 b.有機(jī)酸不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)。 c.SNV-200B不足

35、或PKS-31A過(guò)量以及SNV-300B不足 改善對(duì)策：在哈氏槽里補(bǔ)充SNV-200B或SNV-300BB以1ml/L的量逐漸往上加直到白霧變窄為止。 d.溫度太高，高于25 改善對(duì)策：降低溫度，降到18(5)高區(qū)有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 a.有機(jī)酸過(guò)量或SNV-200B不足或PKS-31A不足 改善對(duì)策：1）有機(jī)酸停止添加直到恢復(fù)到標(biāo)準(zhǔn)為止。. 2）.在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色消失為止。(6)哈氏片有白色條紋但很亮 a. SNV-200B過(guò)量或SNV-300AB過(guò)量 改善對(duì)策：停止添加讓其消耗4.從鍍液的外觀判添加劑 新開(kāi)缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示

36、添加劑有分解。 改善對(duì)策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四價(jià)錫產(chǎn)生 改善對(duì)策：做沉降處理5、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現(xiàn)大量微小顆粒狀的物質(zhì)為止，此時(shí)鍍液為乳白色，靜止4小時(shí)以上b. 靜止4小時(shí)以后看鍍液是否變澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊攪拌（強(qiáng)烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半 小時(shí)，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理劑過(guò)量做哈氏片會(huì)出現(xiàn)干燥現(xiàn)象。 191.FSM-42A1.FSM-42A的作用：的作用：（1）主要起擴(kuò)散的作用 （2）濃度控制在30-50ml/L標(biāo)準(zhǔn);40ml/L2.FSM-42B2.F

37、SM-42B的作用：的作用： （1）增加鍍層的亮度,改善高區(qū)，使燒焦面積變窄。（2）濃度控制在：15-40ml/L標(biāo)準(zhǔn)：20ml 管控用HPLC分析濃度或做哈片調(diào)整 3 3、哈氏片的判定：、哈氏片的判定：標(biāo)準(zhǔn)片：高區(qū)約有0.5cm寬的黑色條紋，其于的面積為霧白亮型。 操作條件：電流：5A 時(shí)間：1min 攪拌：不攪拌 溫度：35（1.1.）電流所出現(xiàn)的原因有以下兩種情況）電流所出現(xiàn)的原因有以下兩種情況 a.電流強(qiáng)度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導(dǎo)電性能不好 b.電流強(qiáng)度是5A，而電壓低于5V 表示酸加多了，導(dǎo)電性能良好（2 2）哈氏片高區(qū)燒焦有以下兩種原因造成）哈氏片高區(qū)燒焦有以下兩種

38、原因造成 a.有機(jī)酸不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn) b.金屬離子（二價(jià)錫）濃度不足(建議控制在70-90g/L全片沒(méi)有燒焦。 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)。 c.溫度太低，高區(qū)容易燒焦，40時(shí)高區(qū)有輕微燒焦，暗色。 (3)FSM-42B(3)FSM-42B濃度不足：會(huì)使高區(qū)燒焦，中區(qū)暗色過(guò)量高區(qū)燒焦面積變寬濃度不足：會(huì)使高區(qū)燒焦，中區(qū)暗色過(guò)量高區(qū)燒焦面積變寬 ，中區(qū)暗色。，中區(qū)暗色。 改善對(duì)策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。(4).FSM-42A(4).FSM-42A濃度不足，高區(qū)燒焦，中區(qū)暗色過(guò)量，高區(qū)燒焦面積變寬，但整片是霧白亮型濃度不足，高

39、區(qū)燒焦，中區(qū)暗色過(guò)量，高區(qū)燒焦面積變寬，但整片是霧白亮型。 改善對(duì)策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋消失。 4.4.從鍍液的外觀判添加劑從鍍液的外觀判添加劑: :新開(kāi)缸鍍液外觀：淡黃色 a.如果鍍液偏紅色，表示添加劑有分解。 改善對(duì)策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 b.如果鍍液變混濁，表示有四價(jià)錫產(chǎn)生 改善對(duì)策：做沉降處理 備註：哈氏片具體操作見(jiàn)金槽、鎳槽、錫槽哈氏片的調(diào)整操作說(shuō)明 5 5、沉降處理、沉降處理 a.在鍍液中加2-5ml/L的沉降劑，邊加邊攪拌，直到鍍液中出現(xiàn)大量微小顆粒狀的物質(zhì)為止，此時(shí)鍍液為乳白色，靜止4小時(shí)以上 b. 靜止4小時(shí)以后看鍍液是否變

40、澄清，如果變澄清再加處理劑邊加邊攪拌（強(qiáng)烈），直到有大量的豆腐花為止，靜止半小時(shí)，取出上面澄清液做哈氏片。 c.處理過(guò)量做哈氏片會(huì)出現(xiàn)干燥現(xiàn)象。20一、錫槽鍍液的主要成份及作用一、錫槽鍍液的主要成份及作用1.錫槽鍍液主要有：有機(jī)酸 有機(jī)銅 有機(jī)酸錫（二價(jià)錫）三部分組成。 （1）有機(jī)酸作用：a.主要是增加鍍液的導(dǎo)電性b.濃度控制在80-150ml/L標(biāo)準(zhǔn)在：120ml/L （2有機(jī)酸錫作用：a.是主鹽提供電鍍過(guò)程中不斷消秏的錫離子。 b.濃度控制在30-60g/L標(biāo)準(zhǔn)在：45g/L 管控用酸鹹中和滴定方法分析方法見(jiàn)后頁(yè) (3)有機(jī)銅作用：a.銅的析出比率為0.7-3.0%之范圍，可得安定之特性具

41、體作用見(jiàn)技術(shù)資料 b.濃度控制在0.5-2.0g/L標(biāo)準(zhǔn)在1.2g/L 管控用AA儀器分析濃度二、光澤劑二、光澤劑 1.FCB-55A的作用：（1）主要起螯合銅的作用（2）濃度控制在80-150ml/L標(biāo)準(zhǔn);100ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調(diào)整 2.FCB-55D的作用：（1）增加鍍層的亮度（2）濃度控制在：5-30ml/L標(biāo)準(zhǔn)：20ml/L 管控用HPLC分析濃度或做哈片調(diào)整21三、哈氏片的判定：三、哈氏片的判定： 標(biāo)準(zhǔn)片：中高區(qū)鏡面光亮，低區(qū)約06cm寬的白霧（操作條件：電流：操作條件：電流：5A 5A 時(shí)間：時(shí)間：1min 1min 攪拌：攪拌： 不攪拌不攪拌 溫度：溫度：

42、1818） （一）電流所出現(xiàn)的原因有以下兩種情況 1.電流強(qiáng)度是5A，而電壓高于6V 表示酸加少了，導(dǎo)電性能不好 2.電流強(qiáng)度是5A，而電壓低于6V 表示酸加多了，導(dǎo)電性能良好 （二）哈氏片高區(qū)燒焦有以下兩種原因造成 1.有機(jī)酸不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn) 2.金屬離子（二價(jià)錫、銅）濃度不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸、銅的濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)。 (三)低電流區(qū)白霧很寬有以下原因造成 1.金屬離子濃度太高（出現(xiàn)灰褐色現(xiàn)象） 改善對(duì)策：將鍍液稀釋到標(biāo)準(zhǔn)或減少陽(yáng)極 2.有機(jī)酸不足 改善對(duì)策：分析有機(jī)酸濃度，補(bǔ)充到標(biāo)準(zhǔn)。 3.FCB-55D不足 改善對(duì)策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直

43、到白霧變窄為止。 4.溫度太高，高于25 改善對(duì)策：降低溫度，降到1822（四）、高區(qū)有黑色條紋以及哈氏片邊緣有黑痕跡 1.有機(jī)銅過(guò)量以及FCB-55A不足或過(guò)量 改善對(duì)策：在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到黑色條紋和哈氏片邊緣有黑痕跡 消失為止。（五）哈氏片有白色條紋但很亮 1. FCB-55D過(guò)量 改善對(duì)策：停止添加讓其消耗（六）、哈氏片反面有黑色痕跡或者在純錫板上有紅色有以下原因造成。 1.有機(jī)銅過(guò)量 2.FCB-55D不足 改善對(duì)策：分析FCB-55D的濃度或者在哈氏槽里以1ml/L的量逐漸往上加直到哈氏片 反面的黑色痕跡消失。（七）、從鍍液的外觀判添加劑 新開(kāi)缸鍍液外觀：淡黃色

44、 1.如果鍍液偏綠色，表示FCB-55A濃度不足 改善對(duì)策：分析FCB-55D的濃度 2.如果鍍液偏紅色，表示FCB-55A有分解。 改善對(duì)策：降低溫度，把溫度控制在18或者做沉降處理 23藥品功能藥品功能FCB-55A：主要為銅的安定劑，防止銅置換於金屬或陽(yáng)極，內(nèi)含少許高電流促進(jìn)劑。FCB-55D1：光澤劑主要來(lái)源，依客戶對(duì)鍍層外觀亮度需求，增加或減少用量。有機(jī)酸銅：錫銅合金中銅的主要來(lái)源。FCB-55AFCB-55A與銅的控制比率與銅的控制比率: :（1g/L Cu1g/L Cu：75cc/L FCB- 55 A75cc/L FCB- 55 A）FCB-55AFCB-55A，F(xiàn)CB-55D

45、1FCB-55D1，CuCu的補(bǔ)充控制方法的補(bǔ)充控制方法：1.1.FCB-55AFCB-55A隨隨CuCu補(bǔ)充，生產(chǎn)中不補(bǔ)補(bǔ)充，生產(chǎn)中不補(bǔ)CuCu時(shí)就不要補(bǔ)時(shí)就不要補(bǔ)FCB-55AFCB-55A。 2. 2.FCB-55D1FCB-55D1，依客戶外觀需求及分析量做定量，依客戶外觀需求及分析量做定量補(bǔ)充添加。內(nèi)部可補(bǔ)充添加。內(nèi)部可 自行用自行用AAAA分析分析CuCu濃度，濃度， 3 . 3 . 維持維持CuCu固定濃度，確認(rèn)補(bǔ)充固定濃度，確認(rèn)補(bǔ)充CuCu時(shí)，同時(shí)補(bǔ)充等比率的時(shí)，同時(shí)補(bǔ)充等比率的FCB-55AFCB-55A。FCB-55AFCB-55A與與FCB-55D1FCB-55D1消耗情

46、況消耗情況：1.FCB-55A僅帶出消耗。2.FCB-55D1除帶出消耗外，另有電解消耗。停機(jī)時(shí)管理辦法停機(jī)時(shí)管理辦法：停機(jī)或不生產(chǎn)時(shí)，液溫維持於19士1，並循環(huán)攪拌，以防止光澤劑分解。FCB-55AFCB-55A與與CuCu比率失衡異常情況比率失衡異常情況：1.FCB-55A比Cu高時(shí),FCB-55A會(huì)游離出來(lái)繼而分解，常時(shí)間維持於FCB-55A 高比率時(shí)藥液會(huì)有酸臭味，而且分解的FCB-55A 會(huì)附著鍍件，使鍍件外觀 呈白色無(wú)光澤。 2.Cu濃度比FCB-55A高時(shí),Cu濃度比FCB-55A高時(shí)Cu容易置換於金屬或陽(yáng) 極，當(dāng)置換於錫陽(yáng)極多時(shí)，當(dāng)陽(yáng)極通電解離時(shí)，萬(wàn)一陽(yáng)極袋過(guò)濾不良，易 使鍍層

47、產(chǎn)生局部裸鍍。鍍層過(guò)鍍層過(guò)REFLOWREFLOW易變色原因易變色原因:(a)FCB-55D1 添加過(guò)量。(b)FCB-55A 游離或分解物太多，附著於鍍件。 (c)ASD太高，鍍層含碳量太高。( (八八) )二價(jià)錫濃度控制二價(jià)錫濃度控制: :二價(jià)錫應(yīng)維持於45g/L50g/L之間，當(dāng)二價(jià)錫濃度升高時(shí)，則低電流霧區(qū)變 大。(九九)ASD)ASD生產(chǎn)控制生產(chǎn)控制: : 生產(chǎn)時(shí)電流密度勿超過(guò)18ASD否則二價(jià)錫上昇快。(十)天勵(lì)化工昆山、深圳有HPLC，AA設(shè)備可協(xié)助取樣分析Cu、FCB-55A、FCB-55D1。24發(fā)發(fā) 生生 狀狀 況況 原原 因因 對(duì)對(duì) 策策備備 註註 1.無(wú)電鍍或皮膜較暗，

48、且陰極部氣體量增加a.B劑過(guò)量 b.A劑不足c.電流密度過(guò)大d.錫板不足，產(chǎn)生陽(yáng)極不動(dòng)態(tài)e.錫濃度低 f .前處理不良g.液溫過(guò)低.a.活性碳處理b.A劑大量添加25ml/Lc.降低電流 d.增加陽(yáng)極板，使其陽(yáng)極電流密度2A/dm2以下e.提升錫濃度f(wàn).將溫度調(diào)至適度點(diǎn)如無(wú)電鍍之情形經(jīng)a劑補(bǔ)充後尚無(wú)法改善時(shí)，請(qǐng)?zhí)砑痈ｑR林12ml/l2.高電流燒焦a.A劑不足 b.B劑過(guò)剩c.B劑不足d.低電流中電流部有充分光澤時(shí)為B劑過(guò)?，F(xiàn)象，反之則為B 劑不足e.電流高，錫濃度低，酸濃度低，液溫低a.A劑補(bǔ)充15ml/l b.A劑添加或活性碳處理c.哈爾氏槽調(diào)整後補(bǔ)B劑d.將各種條件調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)光澤劑之補(bǔ)充比

49、率有誤差時(shí)請(qǐng)將比率調(diào)整。如可判定為A劑不足時(shí)，請(qǐng)勿一次補(bǔ)充太多，需分開(kāi)補(bǔ)充。如A劑及B劑濃度都高時(shí)，其皮膜之物性會(huì)降低3.霧狀發(fā)生與第二項(xiàng)高電流燒焦同樣方法處理 同 左4.斑點(diǎn)與第二項(xiàng)高電流燒焦同樣方法處理 同 左5.鍍層均一性變差檢測(cè)鍍?cè)≈械穆入x子是否有超過(guò)50ppm用活性碳處理25發(fā)發(fā) 生生 狀狀 況況原 因 對(duì) 策備 註 5.低電流光澤不足a.B劑不足b.A劑不足c.錫濃度過(guò)高d.酸濃度過(guò)高e.液溫過(guò)高f.電流過(guò)高 g.攪拌不足h.氯離子混入a.用哈爾氏槽試驗(yàn)補(bǔ)充B劑b.用哈爾氏槽試驗(yàn)補(bǔ)充A劑c.減少陽(yáng)極板d.調(diào)整酸濃度e.調(diào)整液溫至1218 f.調(diào)整電流 g.適度調(diào)整h.稀釋藥液，同時(shí)檢討前處理流程及水洗6.產(chǎn)生氣泡水痕a.B劑過(guò)剩b.A劑不足a.活性碳處理b.a劑補(bǔ)充7.針孔a.B劑過(guò)?；騍劑不足b.酸濃度過(guò)高c.錫濃度過(guò)低d.液溫過(guò)低e攪拌不足f.電流密度過(guò)高a.活性碳處理或S劑補(bǔ)充b.稀釋酸濃度c.調(diào)整錫濃度d.將液溫適度調(diào)整e.將其適度調(diào)整f.電流密度下降8.鍍層表面變黃色茶色a