咸陽關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告參考模板

1、泓域咨詢/咸陽關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告咸陽關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告xxx集團(tuán)有限公司目錄第一章 擬成立公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經(jīng)營范圍8五、 主要股東8公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)11六、 項(xiàng)目概況12第二章 項(xiàng)目背景及必要性15一、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況15二、 電源管理芯片行業(yè)概況16三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)17四、 推動(dòng)科技成果就地轉(zhuǎn)化20第三章 公司成立方案23一、 公司經(jīng)營宗旨23二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)23三、 公司組建方式24四、 公

2、司管理體制24五、 部門職責(zé)及權(quán)限25六、 核心人員介紹29七、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度30第四章 市場分析37一、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模37二、 集成電路行業(yè)概況38三、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況39第五章 法人治理結(jié)構(gòu)43一、 股東權(quán)利及義務(wù)43二、 董事48三、 高級管理人員52四、 監(jiān)事55第六章 發(fā)展規(guī)劃分析58一、 公司發(fā)展規(guī)劃58二、 保障措施59第七章 環(huán)境影響分析61一、 環(huán)境保護(hù)綜述61二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析61三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析63四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析63五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析64六、 環(huán)境影響綜合評價(jià)65第八章 風(fēng)險(xiǎn)評估66一

3、、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析66二、 公司競爭劣勢73第九章 項(xiàng)目選址74一、 項(xiàng)目選址原則74二、 建設(shè)區(qū)基本情況74三、 提質(zhì)增效構(gòu)建特色鮮明的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系76四、 提升企業(yè)創(chuàng)新能級77五、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià)80第十章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析81一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取81二、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算81營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表81綜合總成本費(fèi)用估算表83利潤及利潤分配表85三、 項(xiàng)目盈利能力分析85項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表87四、 財(cái)務(wù)生存能力分析88五、 償債能力分析89借款還本付息計(jì)劃表90六、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)結(jié)論90第十一章 投資方案分析92一、 編制說明92二、 建設(shè)投資92建筑工程投資一覽表93主要

4、設(shè)備購置一覽表94建設(shè)投資估算表95三、 建設(shè)期利息96建設(shè)期利息估算表96固定資產(chǎn)投資估算表97四、 流動(dòng)資金98流動(dòng)資金估算表99五、 項(xiàng)目總投資100總投資及構(gòu)成一覽表100六、 資金籌措與投資計(jì)劃101項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表101第十二章 進(jìn)度計(jì)劃103一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排103項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表103二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施104第十三章 項(xiàng)目總結(jié)105第十四章 附表附錄107主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表107建設(shè)投資估算表108建設(shè)期利息估算表109固定資產(chǎn)投資估算表110流動(dòng)資金估算表111總投資及構(gòu)成一覽表112項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表113營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表1

5、14綜合總成本費(fèi)用估算表114固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表115無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表116利潤及利潤分配表117項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表118借款還本付息計(jì)劃表119建筑工程投資一覽表120項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表121主要設(shè)備購置一覽表122能耗分析一覽表122報(bào)告說明xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限責(zé)任公司和xx（集團(tuán)）有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責(zé)任公司出資357.50萬元，占xxx集團(tuán)有限公司25%股份；xx（集團(tuán)）有限公司出資1073萬元，占xxx集團(tuán)有限公司75%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資15123.49萬元，其中：建設(shè)投資11950.95萬元，占項(xiàng)目總投資的79.02

6、%；建設(shè)期利息117.91萬元，占項(xiàng)目總投資的0.78%；流動(dòng)資金3054.63萬元，占項(xiàng)目總投資的20.20%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入34200.00萬元，綜合總成本費(fèi)用26308.64萬元，凈利潤5785.65萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率30.64%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值14372.66萬元，全部投資回收期4.68年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。未來，三維異構(gòu)集成技術(shù)將成為功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實(shí)現(xiàn)方案，是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術(shù)之一。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項(xiàng)目進(jìn)行合理的

7、邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 擬成立公司基本信息一、 公司名稱xxx集團(tuán)有限公司（以工商登記信息為準(zhǔn)）二、 注冊資本1430萬元三、 注冊地址咸陽xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事集成電路芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動(dòng)。）五、 主要股東xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限責(zé)任公司和xx（集團(tuán)）有限公司發(fā)起成立。（一）xxx有限責(zé)任公司基本情況1、公司簡介當(dāng)前，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國際看，世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力

8、，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻，出口增長放緩。從國內(nèi)看，發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長，經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長，經(jīng)濟(jì)增長動(dòng)力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn)，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的

9、加速實(shí)施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢，利用好國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源，抓住發(fā)展機(jī)遇，轉(zhuǎn)變發(fā)展方式，提高發(fā)展質(zhì)量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)，實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。公司在發(fā)展中始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為源動(dòng)力，不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實(shí)現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5714.574571.664285.93負(fù)債總額2938.662350.932203.99股東權(quán)益合計(jì)2

10、775.912220.732081.93公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入23131.8718505.5017348.90營業(yè)利潤3527.492821.992645.62利潤總額3130.482504.382347.86凈利潤2347.861831.331690.46歸屬于母公司所有者的凈利潤2347.861831.331690.46（二）xx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡介公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責(zé)任意識進(jìn)一步增強(qiáng)，誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的

11、高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項(xiàng)行動(dòng)，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù)，促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個(gè)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價(jià)值鏈，促進(jìn)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額5714.574571.664285.93負(fù)債總額2938.662350.932203.99股東權(quán)益合計(jì)2775.912220.732081.93公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度

12、2019年度2018年度營業(yè)收入23131.8718505.5017348.90營業(yè)利潤3527.492821.992645.62利潤總額3130.482504.382347.86凈利潤2347.861831.331690.46歸屬于母公司所有者的凈利潤2347.861831.331690.46六、 項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx集團(tuán)有限公司主要從事關(guān)于成立集成電路芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。（二）項(xiàng)目提出的理由隨著行業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等細(xì)分行業(yè)。其中，芯片設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，是產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)密集程度最高的環(huán)節(jié)。晶圓制造處于產(chǎn)業(yè)鏈

13、的中游，負(fù)責(zé)按芯片設(shè)計(jì)方案制造晶圓，其技術(shù)門檻主要體現(xiàn)在材料加工工藝和晶圓制造制程等方面。封裝測試處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，負(fù)責(zé)對芯片安裝外殼，起到固定、密封、導(dǎo)熱、屏蔽和保護(hù)芯片的作用，并對封裝后的成品芯片進(jìn)行功能、性能等指標(biāo)檢查。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx，占地面積約36.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx萬片集成電路芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積45835.54，其中：生產(chǎn)工程29483.95，倉儲工程8532.82，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4454.35，公共工程

14、3364.42。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資15123.49萬元，其中：建設(shè)投資11950.95萬元，占項(xiàng)目總投資的79.02%；建設(shè)期利息117.91萬元，占項(xiàng)目總投資的0.78%；流動(dòng)資金3054.63萬元，占項(xiàng)目總投資的20.20%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：34200.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：26308.64萬元。3、凈利潤（NP）：5785.65萬元。4、全部投資回收期（Pt）：4.68年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：30.64%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：14372.66萬元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評價(jià)項(xiàng)目建設(shè)

15、符合國家產(chǎn)業(yè)政策，具有前瞻性；項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)及工藝成熟，達(dá)到大批量生產(chǎn)的條件，且項(xiàng)目產(chǎn)品性能優(yōu)越，是推廣型產(chǎn)品；項(xiàng)目產(chǎn)品采用了目前國內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)方案；項(xiàng)目設(shè)施對環(huán)境的影響經(jīng)評價(jià)分析是可行的；根據(jù)項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)分析，經(jīng)濟(jì)效益好，在財(cái)務(wù)方面是充分可行的。第二章 項(xiàng)目背景及必要性一、 微系統(tǒng)及模組行業(yè)概況隨著硅基微機(jī)電（MEMS）和射頻硅通孔（RFTSV）工藝技術(shù)的發(fā)展，三維異構(gòu)集成（3Dheterogeneousintegration）微系統(tǒng)技術(shù)成為下一代應(yīng)用高集成電子系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展重要方向。三維異構(gòu)集成是將功能電路分解到硅基襯底或化合物材料襯底上，通過硅通孔（ThroughSiliconVia,

16、TSV）來實(shí)現(xiàn)高密度集成。該技術(shù)通過實(shí)現(xiàn)GaAs/GaN為代表的化合物芯片與硅基芯片的異構(gòu)集成及縱向三維集成，在有效利用化合物半導(dǎo)體器件大功率、高速、高擊穿電壓等優(yōu)勢的同時(shí)，繼續(xù)發(fā)揮硅基電路的高速低功耗、芯片制造成本相對較低等優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)器件及模塊性能的最大化，提高射頻系統(tǒng)集成度。三維異構(gòu)集成充分利用半導(dǎo)體加工的批量制造能力實(shí)現(xiàn)高密度集成和一致性，利用規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本指數(shù)級下降，可實(shí)現(xiàn)圓片級全自動(dòng)化生產(chǎn)及測試，加工精度高，具有輕小型化、高集成度、批量生產(chǎn)、高性能、成本低等優(yōu)勢。在相控陣領(lǐng)域，應(yīng)用該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)異質(zhì)射頻芯片和無源傳輸結(jié)構(gòu)及天線陣元的三維一體化集成和高性能氣密性封裝，以及模

17、塊化低成本快速組陣能力。未來，三維異構(gòu)集成技術(shù)將成為功能、性能、周期、成本綜合平衡下相控陣等大規(guī)模射頻系統(tǒng)的最優(yōu)實(shí)現(xiàn)方案，是新一代裝備向小型化、高性能、低成本方向發(fā)展的主要支撐技術(shù)之一。三維異構(gòu)集成技術(shù)為相控陣系統(tǒng)的應(yīng)用需求提供了芯片化、低成本集成的技術(shù)路徑。該技術(shù)可三維化兼容集成高頻/高速電互連，無源元件等功能結(jié)構(gòu)，承載基帶和射頻等信號處理模塊，是相控陣微系統(tǒng)三維集成的重要平臺。近年來，三維異構(gòu)集成相控陣微系統(tǒng)在微波毫米波核心器件、三維集成架構(gòu)設(shè)計(jì)、低成本等方面不斷取得技術(shù)突破，使該技術(shù)有望在未來幾年內(nèi)在5G移動(dòng)通信、通信雷達(dá)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛工程化應(yīng)用。二、 電源管理芯片行業(yè)概況電源管理芯片是

18、在集成多路轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計(jì)算，以及智能動(dòng)態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)電能的變換、分配、檢測等電能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。由于不同設(shè)備對電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對電源的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設(shè)備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對不同設(shè)備的電源管理芯片其電路設(shè)計(jì)各異，同時(shí)電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，因此，電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年度全球電源管理芯片市場規(guī)模約250

19、億美元左右，市場空間十分廣闊。2026年，全球電源管理芯片市場規(guī)模有望達(dá)565億美元，2018-2026年的復(fù)合增長率為10.69%。隨著通信終端、雷達(dá)、新能源汽車等市場持續(xù)成長，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展近年來，我國一直大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈正在往中國大陸匯聚。2014年，國務(wù)院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。2016年，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（

20、國發(fā)201643號），將集成電路裝備等列為國家科技重大專項(xiàng)，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2020年，中國集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到8,848億元，同比增長17.01%，巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，有望帶動(dòng)行業(yè)技術(shù)水平和市場需求在未來三至五年中保持不斷提升。（2）國防工業(yè)快速發(fā)展推動(dòng)國防信息化建設(shè)長期以來，我國國防投入維持較低水平，根據(jù)斯德哥爾摩國際和平研究所統(tǒng)計(jì)，2019年中國軍費(fèi)開支占GDP比重1.90%、美國軍費(fèi)開支占其GDP比重3.40%、俄羅斯軍費(fèi)開支占其GDP比重3.90%，

21、與美國等發(fā)達(dá)國家相比，中國的國防開支占GDP的比重相對較低，具備較大的增長空間。隨著十九大提出2035年實(shí)現(xiàn)軍隊(duì)的現(xiàn)代代建設(shè)，國防支出未來使用在裝備現(xiàn)代化和信息化的比例將不斷提高，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到軍費(fèi)支出的50%以上。與此同時(shí)，2015年至2020年我國國防開支年增長率維持在6%以上水平，高于同期GDP的增長速度，亦有利于國防工業(yè)電子行業(yè)的發(fā)展。（3）新一代軍工電子技術(shù)孕育了新的市場機(jī)會隨著5G通信、射頻產(chǎn)業(yè)、集成電路等行業(yè)新技術(shù)的不斷突破，無線通信系統(tǒng)、雷達(dá)通信系統(tǒng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等軍工電子主要下游產(chǎn)業(yè)的升級速度不斷加快，并帶動(dòng)了軍工電子企業(yè)的快速成長。隨著國防信息化、智能化建設(shè)對于芯片的高

22、性能和高可靠性要求不斷提高，市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，軍工電子相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)將迎來發(fā)展的新契機(jī)。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計(jì)人才的需求急劇增加，新進(jìn)入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡

23、管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實(shí)力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與海外行業(yè)巨頭仍有差距射頻芯片、電源管理芯片行業(yè)門檻較高，行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)均為歐美廠商，并占據(jù)了行業(yè)主要的市場份額。與之相比，國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術(shù)等方面的綜合實(shí)力仍與海外行業(yè)巨頭存在較大差距。（4）國內(nèi)市場行業(yè)競爭逐步加劇隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)陸續(xù)出臺的扶持政策，半導(dǎo)體行業(yè)已成為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈變革的重要領(lǐng)域之一，行業(yè)內(nèi)的參與企業(yè)數(shù)量不斷增多，并開始爭奪下游

24、終端企業(yè)的需求份額，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的競爭力度逐步增大。四、 推動(dòng)科技成果就地轉(zhuǎn)化（一）加大科技成果交易轉(zhuǎn)化支持力度堅(jiān)持科技創(chuàng)新與制度創(chuàng)新“雙輪驅(qū)動(dòng)”，緊扣產(chǎn)業(yè)需求和市場導(dǎo)向，強(qiáng)化科技同經(jīng)濟(jì)對接、創(chuàng)新成果同產(chǎn)業(yè)對接、創(chuàng)新項(xiàng)目同現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力對接，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈。聚焦電子顯示、新能源汽車、新材料、醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，建立健全科技成果交易轉(zhuǎn)化服務(wù)體系，為科技成果孵化轉(zhuǎn)化提供更加優(yōu)質(zhì)的環(huán)境和高效的服務(wù)。主動(dòng)對接高等院校、科研機(jī)構(gòu)、科創(chuàng)企業(yè)、技術(shù)交易轉(zhuǎn)移等機(jī)構(gòu)科研成果，配套高水平承接平臺，力促更多科技成果在我市轉(zhuǎn)化。到2025年，全市技術(shù)合同交易額達(dá)50億元以上。（二）建設(shè)大西安科創(chuàng)

25、資源轉(zhuǎn)化基地深度參與環(huán)交大創(chuàng)新港創(chuàng)新經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，緊緊依托中國西部科技創(chuàng)新港等周邊城市科研資源，全面深化與創(chuàng)新港的“政產(chǎn)學(xué)研用金”合作，建立研發(fā)成果直通車轉(zhuǎn)化通道，啟動(dòng)西部（咸陽）創(chuàng)業(yè)灣項(xiàng)目建設(shè)，推動(dòng)西安交大重點(diǎn)學(xué)科、研究中心與國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室更多原創(chuàng)性成果落戶，全力打造國家自主創(chuàng)新示范區(qū)、科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化示范區(qū)“新樣板”。借力區(qū)域創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟，探索攻關(guān)任務(wù)“揭榜掛帥”等機(jī)制，支持在“兩園兩區(qū)”設(shè)立科創(chuàng)資源轉(zhuǎn)化中心。積極對接西安“一帶一路”科技創(chuàng)新中心、西安全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)區(qū)，聯(lián)合開展科技攻關(guān)。全面合作對接西安優(yōu)質(zhì)科教、人才資源，補(bǔ)齊咸陽科技、教育、人才等短板。充分利用大西安高校優(yōu)質(zhì)科研資源，降

26、低企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)成本、提高研發(fā)效率，提升科研基礎(chǔ)設(shè)施和大型科研儀器使用效益。（三）增強(qiáng)開發(fā)區(qū)科技轉(zhuǎn)化動(dòng)能強(qiáng)化高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)等創(chuàng)新功能，充分發(fā)揮咸陽高新區(qū)、科技產(chǎn)業(yè)園、大西安（咸陽）文體功能區(qū)、縣域工業(yè)集中區(qū)及各類科技園區(qū)的示范帶頭作用，創(chuàng)新開發(fā)建設(shè)和運(yùn)營機(jī)制，推動(dòng)科技成果加速轉(zhuǎn)化、孵化和產(chǎn)業(yè)化。支持開發(fā)區(qū)積極參與國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，統(tǒng)籌建設(shè)一批省級工程研究中心、企業(yè)技術(shù)中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心等高水平創(chuàng)新平臺。完善開發(fā)區(qū)科技綜合服務(wù)體系，支持建設(shè)智能工廠、智能車間、中試基地等科技孵化轉(zhuǎn)化載體。重點(diǎn)支持咸陽高新區(qū)、科技產(chǎn)業(yè)園、大西安（咸陽）文體功能區(qū)等開發(fā)區(qū)依法

27、依規(guī)拓展發(fā)展空間，持續(xù)增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移承載能力。（四）促進(jìn)科創(chuàng)資源開放共享依托移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等現(xiàn)代信息技術(shù)，發(fā)展新型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)模式，以咸陽市科技資源統(tǒng)籌中心、高新區(qū)“筑夢創(chuàng)享”空間等重點(diǎn)服務(wù)平臺為主要載體，打造綜合性、多功能、開放式，內(nèi)容涵蓋信息共享、人才引進(jìn)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、資本對接、資源鏈接、科技中介等服務(wù)功能于一體的科技創(chuàng)新公共服務(wù)平臺，促進(jìn)實(shí)現(xiàn)資源、數(shù)據(jù)、服務(wù)和科技管理的互聯(lián)互通和開放共享，實(shí)現(xiàn)域內(nèi)科研儀器設(shè)備、科技信息互聯(lián)互通、共享共用。建立政府、科研院所和企業(yè)三方之間協(xié)作通暢、運(yùn)轉(zhuǎn)高效的科技資源共享管理機(jī)制，實(shí)現(xiàn)科技資源有效利用。建設(shè)產(chǎn)業(yè)科技共享平臺，圍繞電子顯示、裝備制造、能

28、源化工、食品醫(yī)藥等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，建立“咸陽市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院”，聚集優(yōu)勢技術(shù)力量，解決一批咸陽產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需突破的“卡脖子”問題。以龍頭骨干企業(yè)為主導(dǎo)，探索建設(shè)產(chǎn)業(yè)科技共享平臺，面向全市所有企業(yè)開放，推動(dòng)科研儀器、科研設(shè)施、科學(xué)數(shù)據(jù)、科技文獻(xiàn)信息資料等科研資源共享。第三章 公司成立方案一、 公司經(jīng)營宗旨依據(jù)有關(guān)法律、法規(guī)，自主開展各項(xiàng)業(yè)務(wù)，務(wù)實(shí)創(chuàng)新，開拓進(jìn)取，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)質(zhì)量，改善經(jīng)營管理，促進(jìn)企業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)股東利益的最大化，促進(jìn)行業(yè)的快速發(fā)展。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)（一）目標(biāo)近期目標(biāo)：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強(qiáng)企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)

29、，分離輔業(yè)，增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益，完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo)：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場，優(yōu)化資源配置，實(shí)施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展，力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。（二）主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導(dǎo)向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改

30、革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強(qiáng)化內(nèi)部管理，促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè)，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx集團(tuán)有限公司主要由xxx有限責(zé)任公司和xx（集團(tuán)）有限公司共同出資成立。其中：xxx有限責(zé)任公司出資357.50萬元，占xxx集團(tuán)有限公司25%股份；xx（集團(tuán)）有限公司出資1073萬元，占xxx集團(tuán)有限公司75%股份。四、 公司管理體制xxx集團(tuán)有限公司實(shí)行董事

31、會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務(wù)職能，而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé)；公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo)，加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行，有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展?？偨?jīng)理的主要職責(zé)如下：1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé)；向本公司職工傳達(dá)滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行；3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的

32、職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系；5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理，制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。（二）財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)

33、施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門，如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說明分析，向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作，每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表，并督促銷售部及時(shí)催交樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作，并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計(jì)報(bào)表的編制，并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的

34、收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理，負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管，辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理，審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、

35、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo)，并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo)，明確營銷策略，制定營銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò)，并對任務(wù)進(jìn)行分解，策劃組織實(shí)施銷售工作，確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息，分析市場動(dòng)向、銷售動(dòng)態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等，并定期將信息報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表，并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展

36、部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測，建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息，并對供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評估，根據(jù)公司需求計(jì)劃，編制與之相配套的采購計(jì)劃，并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí)，確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程，設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具，選擇合格的運(yùn)輸商，嚴(yán)格按公司下達(dá)的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理，定期分析費(fèi)用開支，查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才，建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、段xx，中國國

37、籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。2、譚xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。3、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。

38、2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。4、嚴(yán)xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。5、謝xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。6、廖xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、邵xx，中國國籍，1

39、977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。8、崔xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。七、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度（一）財(cái)務(wù)會計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定，制定公司的財(cái)務(wù)會計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會計(jì)賬簿外，將不另立會計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個(gè)人名義開立賬

40、戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時(shí)，應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應(yīng)當(dāng)先用當(dāng)年利潤彌補(bǔ)虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補(bǔ)虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補(bǔ)虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌

41、補(bǔ)公司的虧損、擴(kuò)大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補(bǔ)公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時(shí)，所留存的該項(xiàng)公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個(gè)月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項(xiàng)。6、公司利潤分配政策為：公司采取積極的現(xiàn)金方式分配利潤，即公司當(dāng)年度實(shí)現(xiàn)盈利，在依法提取法定公積金、盈余公積金后進(jìn)行利潤分配。（1）利潤分配原則公司的利潤分配應(yīng)重視對投資者的合理回報(bào)并兼顧公司的可持續(xù)發(fā)展。利潤分配政策應(yīng)保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，并符合法律、法規(guī)的相關(guān)規(guī)定。（2）具體利潤分配政策利潤分配形式及間隔期：公司可以采取

42、現(xiàn)金方式分配股利，公司優(yōu)先采用現(xiàn)金方式分配利潤，現(xiàn)金分配的比例不低于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤的10%。公司當(dāng)年如實(shí)現(xiàn)盈利并有可供分配利潤時(shí)，應(yīng)每年度進(jìn)行利潤分配。董事會可以根據(jù)公司盈利狀況及資金需求狀況提議公司進(jìn)行中期現(xiàn)金分紅。除非經(jīng)董事會論證同意，且經(jīng)獨(dú)立董事發(fā)表獨(dú)立意見、監(jiān)事會決議通過，兩次分紅間隔時(shí)間原則上不少于六個(gè)月。現(xiàn)金分紅的具體條件：公司在當(dāng)年盈利且累計(jì)未分配利潤為正，現(xiàn)金流滿足公司正常生產(chǎn)經(jīng)營和未來發(fā)展的前提下，最近三個(gè)會計(jì)年度內(nèi)，公司以現(xiàn)金形式分配的利潤不少于最近三年實(shí)現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會應(yīng)當(dāng)綜合考慮所處行業(yè)特點(diǎn)、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金

43、支出安排等因素，區(qū)分下列情形，提出具體現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且無重大資金支出安排的，進(jìn)行利潤分配時(shí)，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應(yīng)達(dá)到20%。本章程中的“重大資金支出安排”是指公司未來十二個(gè)月內(nèi)擬對外投資、收購資產(chǎn)或購買資產(chǎn)累計(jì)支出達(dá)到或超過公司最近一次經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的10%。出現(xiàn)以下情形之一的，公司可不進(jìn)行現(xiàn)金分紅：合并報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度未實(shí)現(xiàn)盈利；合并

44、報(bào)表或母公司報(bào)表當(dāng)年度經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額或者現(xiàn)金流量凈額為負(fù)數(shù)；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末資產(chǎn)負(fù)債率超過70%（包括70%）；合并報(bào)表或母公司報(bào)表期末可供分配的利潤余額為負(fù)數(shù)；公司財(cái)務(wù)報(bào)告被審計(jì)機(jī)構(gòu)出具非標(biāo)準(zhǔn)無保留意見；公司在可預(yù)見的未來一定時(shí)期內(nèi)存在重大資金支出安排，進(jìn)行現(xiàn)金分紅可能導(dǎo)致公司現(xiàn)金流無法滿足公司經(jīng)營或投資需要。（3）利潤分配的決策程序和機(jī)制公司利潤分配方案由董事會根據(jù)公司經(jīng)營狀況和有關(guān)規(guī)定擬定，并在征詢監(jiān)事會意見后提交股東大會審議批準(zhǔn)，獨(dú)立董事應(yīng)當(dāng)發(fā)表明確意見。獨(dú)立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會審議。股東大會對現(xiàn)金分紅具體方案進(jìn)行審議時(shí)，應(yīng)當(dāng)通過多種渠

45、道主動(dòng)與股東特別是中小股東進(jìn)行溝通和交流（包括但不限于提供網(wǎng)絡(luò)投票表決、邀請中小股東參會等方式），充分聽取中小股東的意見和訴求，并及時(shí)答復(fù)中小股東關(guān)心的問題。公司在年度報(bào)告中詳細(xì)披露現(xiàn)金分紅政策的制定及執(zhí)行情況。公司董事會應(yīng)在年度報(bào)告中披露利潤分配方案及留存的未分配利潤的使用計(jì)劃安排或原則，公司當(dāng)年利潤分配完成后留存的未分配利潤應(yīng)用于發(fā)展公司經(jīng)營業(yè)務(wù)。公司當(dāng)年盈利但董事會未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的，應(yīng)在年度報(bào)告中披露未做出現(xiàn)金分紅預(yù)案的原因及未用于分紅的資金留存公司的用途，獨(dú)立董事發(fā)表的獨(dú)立意見。公司如遇借殼上市、重大資產(chǎn)重組、合并分立或者因收購導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更的，應(yīng)在重大資產(chǎn)重組報(bào)告書、權(quán)益

46、變動(dòng)報(bào)告書或者收購報(bào)告書中詳細(xì)披露重組或者控制權(quán)發(fā)生變更后上市公司的現(xiàn)金分紅政策及相應(yīng)的規(guī)劃安排、董事會的情況說明等信息。（4）利潤分配政策調(diào)整的條件、決策程序和機(jī)制（5）利潤分配方案的實(shí)施公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，董事會須在股東大會召開后兩個(gè)月內(nèi)完成現(xiàn)金分紅或股利的派發(fā)事項(xiàng)。如存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計(jì)1、公司實(shí)行內(nèi)部審計(jì)制度，配備專職審計(jì)人員，對公司財(cái)務(wù)收支和經(jīng)濟(jì)活動(dòng)進(jìn)行內(nèi)部審計(jì)監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計(jì)制度和審計(jì)人員的職責(zé)，應(yīng)當(dāng)經(jīng)董事會批準(zhǔn)后實(shí)施。審計(jì)負(fù)責(zé)人向董事會負(fù)責(zé)并報(bào)告工作。（三）會計(jì)師事務(wù)所的聘任

47、1、公司聘用會計(jì)師事務(wù)所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計(jì)師事務(wù)所。2、公司保證向聘用的會計(jì)師事務(wù)所提供真實(shí)、完整的會計(jì)憑證、會計(jì)賬簿、財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告及其他會計(jì)資料，不得拒絕、隱匿、謊報(bào)。3、會計(jì)師事務(wù)所的審計(jì)費(fèi)用由股東大會決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會計(jì)師事務(wù)所時(shí)，提前30天事先通知會計(jì)師事務(wù)所，公司股東大會就解聘會計(jì)師事務(wù)所進(jìn)行表決時(shí)，允許會計(jì)師事務(wù)所陳述意見。會計(jì)師事務(wù)所提出辭聘的，應(yīng)當(dāng)向股東大會說明公司有無不當(dāng)情形。第四章 市場分析一、 集成電路行業(yè)市場規(guī)模伴隨國內(nèi)制造業(yè)的成長，各行各業(yè)對國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品的使用需求日益增長，同時(shí)在中央和各地政府一系列產(chǎn)業(yè)支持政策的驅(qū)

48、動(dòng)下，推動(dòng)了國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展成長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2020年中國集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到8,848億元，同比增長17.01%，2010年至2019年的復(fù)合年均增長率達(dá)19.91%。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，集成電路是我國第一大進(jìn)口品類，2020年全年進(jìn)口集成電路5,450.00億個(gè)，同比增長22.94%，總金額24,207.30億人民幣，同比上漲14.75%，約占我國進(jìn)口總額的18%?，F(xiàn)階段中國集成電路的進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然較大，集成電路國產(chǎn)替代空間亦較大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的潛在風(fēng)險(xiǎn)，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進(jìn)一步

49、加強(qiáng)了對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務(wù)院頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍(lán)圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較

50、高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2010年的25.28%，上升到2020年的42.70%，已成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。二、 集成電路行業(yè)概況集成電路（IntegratedCircuit,IC）是一種微型電子器件或部件，采用集成電路加工工藝，將所需的晶體管、電阻、電容和電感等電子元器件按照要求連接起來，制作在同一晶圓襯底上，實(shí)現(xiàn)特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用國防工業(yè)、信息通信、工業(yè)制造、消費(fèi)電子等國民經(jīng)濟(jì)中的各行各業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)

51、和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。隨著行業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等細(xì)分行業(yè)。其中，芯片設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，是產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)密集程度最高的環(huán)節(jié)。晶圓制造處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游，負(fù)責(zé)按芯片設(shè)計(jì)方案制造晶圓，其技術(shù)門檻主要體現(xiàn)在材料加工工藝和晶圓制造制程等方面。封裝測試處于產(chǎn)業(yè)鏈的下游，負(fù)責(zé)對芯片安裝外殼，起到固定、密封、導(dǎo)熱、屏蔽和保護(hù)芯片的作用，并對封裝后的成品芯片進(jìn)行功能、性能等指標(biāo)檢查。集成電路是半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要組成部分，一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上的市場份額，市

52、場規(guī)模遠(yuǎn)超半導(dǎo)體領(lǐng)域中分立器件、光電子器件和傳感器等其他細(xì)分領(lǐng)域。集成電路包含數(shù)字集成電路、模擬集成電路，以及兼具數(shù)字模塊和模擬模塊的數(shù)?；旌霞呻娐罚S著集成電路的性能持續(xù)增強(qiáng)、集成度不斷提升，近年來數(shù)?；旌霞呻娐返氖袌鲆?guī)模呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。三、 射頻收發(fā)芯片及高速高精度ADC/DAC行業(yè)概況射頻收發(fā)芯片包含專用窄帶射頻收發(fā)芯片和軟件定義的寬帶高性能射頻收發(fā)芯片，可實(shí)現(xiàn)射頻信號的頻譜搬移、信號調(diào)理、可選頻帶濾波和數(shù)模轉(zhuǎn)換等功能；ADC/DAC是一種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器，用于模擬信號及數(shù)字信號間的轉(zhuǎn)換。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展以及大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，射頻收發(fā)芯片和數(shù)

53、據(jù)轉(zhuǎn)換器得到了廣泛的應(yīng)用。根據(jù)Databeans數(shù)據(jù)顯示，2020年全球射頻收發(fā)和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場規(guī)模約為34億美元，與2019年相比保持穩(wěn)定水平。其中，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、通信、電子對抗、測控、醫(yī)療、儀器儀表、高性能控制器以及數(shù)字通信系統(tǒng)等領(lǐng)域。超高速射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片是軟件無線電、電子戰(zhàn)、雷達(dá)等需要高寬帶和高采樣率應(yīng)用的核心器件，在國防、航天等領(lǐng)域，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接決定了雷達(dá)系統(tǒng)的精度和距離。在民用領(lǐng)域，高速高精度ADC/DAC芯片也可以滿足4G、5G的高帶寬性能需求。因此，高性能射頻收發(fā)芯片和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器在現(xiàn)在信息化高科技產(chǎn)品中有著重要的作用，隨著信息化產(chǎn)業(yè)在各行各業(yè)的滲透

54、，其應(yīng)用領(lǐng)域也得到不斷的拓展。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是繼有線互聯(lián)、無線互聯(lián)之后的第三代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施革命，依托低軌衛(wèi)星星座項(xiàng)目，直接影響國家安全戰(zhàn)略，建設(shè)意義重大。衛(wèi)星通信是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，將主導(dǎo)下一代通信技術(shù)。低軌通信衛(wèi)星覆蓋廣、容量大、延時(shí)低，與高軌通信優(yōu)勢互補(bǔ)。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)多產(chǎn)業(yè)發(fā)展、戰(zhàn)略意義重大。目前，低軌衛(wèi)星軌道資源有限，國際衛(wèi)星發(fā)射加速將促進(jìn)中國加快進(jìn)行衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)可以分為組網(wǎng)、應(yīng)用兩個(gè)階段。組網(wǎng)市場包括：衛(wèi)星制造、發(fā)射、聯(lián)網(wǎng)、維護(hù)等相關(guān)業(yè)務(wù)，是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)重要的前端市場，也將在未來若干年硬件快速投入的情形下率先迎來快速成長階段。依據(jù)美國衛(wèi)星工業(yè)協(xié)會（SIA）的數(shù)據(jù)顯示

55、，2018年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)總收入為2,774億美元，其中衛(wèi)星制造為195億美元，增速已升至28%。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用包括廣播電視衛(wèi)星傳輸、位置信息服務(wù)以及遙感服務(wù)，其中衛(wèi)星廣播電視服務(wù)占據(jù)規(guī)模最大且保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢。此外，北斗衛(wèi)星系統(tǒng)的部署提高了定位精準(zhǔn)度和定位質(zhì)量，促進(jìn)衛(wèi)星導(dǎo)航和遙感應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展。低軌互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星需大量采用寬帶高通量通信技術(shù)的解決方案，以提升服務(wù)帶寬并降低重量功耗，現(xiàn)實(shí)一箭多星發(fā)射的目標(biāo)。其對地寬帶互聯(lián)網(wǎng)通信方案往往以中頻數(shù)字相控陣方案進(jìn)行同時(shí)多點(diǎn)多波束的聚焦式跟蹤服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)最大限度地利用衛(wèi)星有限的太陽能量獲得盡可能多的并發(fā)用戶服務(wù)能力?？紤]到衛(wèi)星的輕量化部署，需要全集成的

56、信號處理方案，通過為每個(gè)中頻數(shù)字相控陣通道或模塊串聯(lián)大帶寬的全集成射頻收發(fā)芯片，可實(shí)現(xiàn)靈活多波束的指向跟蹤寬帶通信服務(wù)能力。無線通信系統(tǒng)可根據(jù)用戶應(yīng)用需求，進(jìn)行定制化的研制與網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)，最終實(shí)現(xiàn)所需的無線通信功能，按網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可分為有基站集中式無線通信網(wǎng)絡(luò)與無基站的點(diǎn)對多點(diǎn)通信網(wǎng)絡(luò)，按應(yīng)用特性可分為通信終端、電臺、數(shù)據(jù)鏈等系統(tǒng)類型。隨著通信技術(shù)的發(fā)展和信息化數(shù)字化作戰(zhàn)的演進(jìn)，為了實(shí)現(xiàn)綜合戰(zhàn)力和通信保障能力的提升，需將不同的無線通信系統(tǒng)和制式進(jìn)行融合，在單個(gè)通信設(shè)備中實(shí)現(xiàn)多模、多頻的無線電收發(fā)傳輸處理能力。如美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術(shù)終端（JTRS）就在單個(gè)終端中實(shí)現(xiàn)了自組網(wǎng)、戰(zhàn)術(shù)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信等功能，并可進(jìn)行模塊化擴(kuò)展，以兼容更多的通信體制與互聯(lián)需求。這些無線通信系統(tǒng)均需對射頻信號進(jìn)行變頻、信號調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換和信號處理，而傳統(tǒng)的無線通信系統(tǒng)僅針對單個(gè)頻點(diǎn)和制式進(jìn)行研制，無法應(yīng)對多模多頻且面向未來可擴(kuò)展的無線通信需求。為解決該問題，最新的多模多頻無線通信系統(tǒng)均采用了軟件無線電架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，其特點(diǎn)為單個(gè)通信鏈路可支持多個(gè)頻點(diǎn)、多種帶寬、多調(diào)制模式、多線性度和抗干擾能力的性能要求，所有射頻信道鏈路甚至信號處理單元均