焊接目撿員培訓(xùn)

1、焊接目撿培訓(xùn)1焊接可接受性要求錫鉛焊料，免洗工藝錫鉛焊料，水溶性助焊劑錫鉛焊料，水溶性助焊劑錫銀銅焊料，免洗工藝錫銀銅焊料，水溶性助焊劑錫銀銅焊料，水溶性助焊劑2錫銀銅焊料，免洗工藝，氮?dú)饣亓麇a銀銅焊料，免洗工藝，空氣回流錫鉛焊料，免洗工藝錫銀銅焊料，免洗工藝錫鉛焊料，免洗工藝錫銀銅焊料，免洗工藝3錫鉛焊料錫鉛焊料錫鉛焊料，有機(jī)可焊保護(hù)涂層錫銀銅焊料錫銀銅焊料錫銀銅焊料，有機(jī)可焊保護(hù)涂層4錫鉛焊料錫銀銅焊料5焊接異常 1 -暴露基底金屬可接受1，2，3，級(jí)基底金屬暴露于1.導(dǎo)體的垂直面2.元件引腳或?qū)Ь€的剪切端3.有機(jī)可焊的保護(hù)劑覆蓋的盤4.不要求焊料填充的區(qū)域露出表面的涂層焊接異常 2 -針

2、孔、吹孔吹孔針孔空洞可接受1 級(jí)制程警示2，3，級(jí)只要焊接滿足其他所有要求缺陷1，2，3，級(jí)針孔，吹孔和空洞使焊接特性降至最低以下要求6焊接異常 3 -錫膏回流缺陷1，2，3，級(jí)錫膏回流不完整焊接異常 4 - 不潤(rùn)濕（熔化料不能和基底金屬形成金屬性結(jié)合）缺陷1，2，3，級(jí)1。焊料沒有潤(rùn)濕到需要焊接的盤或端子上。2.焊料覆蓋率不滿足具體可焊端類型的要求。7焊接異常 5 - 反潤(rùn)濕（熔化焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，期間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋。未暴露基底金屬或涂層。）缺陷1，2，3，級(jí)反潤(rùn)濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝通孔插裝的焊料補(bǔ)充要求8焊接異常 6 -焊錫過量-錫球/錫濺

3、錫球-焊接后留下焊料球錫濺-回流過程中錫膏中的金屬粉粒濺在周圍所形成的錫粉尺寸大小的錫球可接受-1，2，3 級(jí)1.錫球被裹挾/包封。不違反最小電氣間隙裹挾/包封-指正常工作環(huán)境下不會(huì)引起錫球滾動(dòng)缺陷1，2，3，級(jí)1.錫球違反最小電氣間隙2.錫球未裹挾在免洗殘留物內(nèi)或包封在涂層下，或未連接（焊接）于金屬表面。9焊接異常 7 -焊錫過量-錫橋缺陷1，2，3，級(jí)1.橫跨在不應(yīng)該相連的導(dǎo)體上的焊料連接。2.焊接跨連到毗鄰的非共接導(dǎo)體或元件上。10焊接異常 8 -焊錫過量-錫網(wǎng)缺陷1，2，3，級(jí)焊料潑濺/成網(wǎng)焊接異常 9 -焊料受擾可接受列子，帶有冷卻紋的焊點(diǎn)表面觀，大多數(shù)發(fā)生在無鉛合金中，并不是焊料受

4、擾。缺陷1，2，3，級(jí)1。因連接產(chǎn)生移動(dòng)而形成受擾焊點(diǎn)，其特征表現(xiàn)應(yīng)為應(yīng)力文11焊接異常 10 -焊料破裂缺陷1，2，3，級(jí)焊料破裂或有裂痕焊接異常 11 - 錫尖缺陷1，2，3，級(jí)1.違反組件最大高度要求，或引腳突出要求。2.違反電氣最小間隙12引腳成型引腳直接（D)或厚度（T） 1.2mmDOrTR最小內(nèi)彎半徑（R）1D/T1.5D/T2D/TLL1可接受-1，2，3 級(jí)1.通孔插裝的引腳從元件體，焊料球或引腳焊接點(diǎn)延伸至少一個(gè)引腳直徑或厚度，但不小于0.8mm。2.引腳沒打結(jié)或斷裂。3.元件引腳最小內(nèi)彎半徑滿足上列表要求。缺陷1，2，3，級(jí)1.通孔插裝的引腳從元件體，焊料球或元件本體引腳

5、密封處到引腳彎曲起點(diǎn)的距離。小于一個(gè)引腳直徑或0.8mm無論哪個(gè)其中較大者。2.引腳熔接處，焊料球或元件體引腳密封處有裂縫。13引腳成型 - 損傷可接受-1，2，3 級(jí)元件引腳沒超過其直徑，寬度和厚度10%的痕跡、或變形。缺陷1，2，3，級(jí)i).引腳的損傷超過引腳直徑10% 。ii).引腳由于多次或粗心彎曲導(dǎo)致變形。iii).嚴(yán)重的凹印。如鋸齒狀的鉗子壓痕。iv).引腳直徑濺了10%以上。DIP/SIP 器件與插座目標(biāo)-1，2，3 級(jí)I)所有引腳支撐肩緊靠焊盤。II)引腳伸出長(zhǎng)度滿足要求?？山邮?1，2，3 級(jí)元件傾斜限制在引腳最小伸出長(zhǎng)度與高度要求范圍內(nèi)。缺陷1，2，3，級(jí)I)元件傾斜超出最

6、大元件高度.II)由于元件傾斜使引腳伸出不滿足驗(yàn)收要求。14徑向引腳 - 水平目標(biāo)-1，2，3 級(jí)i）元件平貼接觸版面。Ii）出現(xiàn)粘接材料，如果需要?？山邮?1，2，3 級(jí)至少有一面接觸板子注：如果經(jīng)核準(zhǔn)的組裝圖紙上指明、元件可以側(cè)面或端面放置。此時(shí)要求元件的放置面，或形狀不規(guī)則元件（如某種電容器）至少有一點(diǎn)要與印刷板完全接觸。元件體需要用粘接或其他方式固定在板面以防止振動(dòng)和沖擊力施加到板上時(shí)照成的損傷。缺陷1，2，3，級(jí)i）未經(jīng)固定的元件體沒有與安裝表面接觸。Ii）需要粘接材料沒出現(xiàn)。非支撐孔 - 引腳/導(dǎo)線彎折目標(biāo)-1，2，3 級(jí)引腳末端與板面平行，沿著與焊盤相連的導(dǎo)體的方向彎折。15CL

7、C目標(biāo)-1，2，3 級(jí)i）彎折引腳不違反與非同電位導(dǎo)體間的最小電氣間隙。Ii）引腳伸出焊盤的長(zhǎng)度（L）不大于類似直插腳允許的長(zhǎng)度。iii)引腳伸出焊盤的長(zhǎng)度在下表規(guī)定的最小與最大值L間。只要不違反最小電氣間隙?？山邮?- 3級(jí)非支撐孔內(nèi)引腳彎折至少45度。最小L值最大L值1級(jí)2級(jí)3級(jí)焊料引腳末端可辨識(shí)足夠彎折無短路危險(xiǎn)缺陷1，2，3，級(jí)i）引腳朝向非相同電位導(dǎo)體彎折并違反最小電氣間隙（C ）。Ii）如果要求，引腳伸出長(zhǎng)度不夠做彎折。缺陷 3 級(jí)非支撐孔內(nèi)的引腳彎折少于45度。16- 焊接1718支撐孔 - 焊接目標(biāo)-1，2，3 級(jí)i）無空缺區(qū)域或表面瑕疵。Ii）引腳和焊盤潤(rùn)濕良好。Iii）引腳

8、可辨識(shí)。Iv）引腳周圍100%有焊料補(bǔ)充。v）焊料覆蓋引腳，呈羽裝外延到焊盤或?qū)w上形成薄薄的邊緣。Vi）無填充起翹現(xiàn)象。可接受-1，2，3 級(jí)焊料內(nèi)引腳形狀可辨識(shí)。192021222324252627282930313233343536wH373839wpA40WCPW41RSD42EGFW43JG44454647484950515253545556575859C608-1438-1448-1458-146618-1498-1508-1516263WT9-1123459-2649-49-59-665BAA10pf6610pf679-159-169-179-189-2068L50%LWT25%W25%T6970717273747576只要有可能電器間隙應(yīng)該是最大值在兩個(gè)導(dǎo)體之間。導(dǎo)體間最小間隙最小，導(dǎo)電材料間和導(dǎo)體應(yīng)該在圖紙或相關(guān)文件中被定義。在樣圖上應(yīng)該定義如何使用混合電壓在相同的組裝，特殊的區(qū)域和適當(dāng)?shù)拈g隔。若不按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備操作會(huì)有問題，并且在高壓或高功率的情況下，會(huì)有潛在的損害和火災(zāi)。電氣間隙盡管可以按照設(shè)計(jì)/圖紙要求的最小絕緣間隙組裝，但最小絕緣間隙可能影響組裝的方法，例如，不正確方向的沒有絕緣皮的裸端子或者特長(zhǎng)的電線的外套/焊接接頭的尾巴有