半導(dǎo)體行業(yè)12月數(shù)據(jù)點(diǎn)評(píng)：半導(dǎo)體廠商技術(shù)不斷取得進(jìn)步半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升

1、附錄一：本月有更新的半導(dǎo)體及設(shè)備銷售額分析圖1: 11月全球半導(dǎo)體銷售額同比+9.8%增速持續(xù)放緩圖2: 11月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比+17.4%中國(guó)銷售額（單位：十億美元） 同比數(shù)據(jù)來源：Wind,東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Wind,東吳證券研究所附錄二：本月有更新的集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析圖3: 11月集成電路累計(jì)進(jìn)口金額同比+24%,增速持續(xù)放緩；出口增速下滑明顯集成電路單月進(jìn)口金額（億美元）集成電路單月出口金額（億美元）集成電路進(jìn)口金額單月同比集成電路出口金額單月同比數(shù)據(jù)來源：Wind,東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部圖5: Q3海力士 NAND價(jià)格同比10%,下滑趨勢(shì)明顯美光

2、附錄三：本月有更新的存儲(chǔ)器、硅片數(shù)據(jù)分析圖4: Q3海力士 DRAM價(jià)格同比+1%,增速持續(xù)走低數(shù)據(jù)來源：Bloomberg,東吳證券研究所 數(shù)據(jù)來源：Bloomberg,東吳證券研究所圖7:美光Q3營(yíng)收同比+38%增速減緩圖6: SK海力士 Q3營(yíng)收同比+41%增速減緩數(shù)據(jù)來源：Bloomberg,東吳證券研究所總營(yíng)收（億美元）一季度同比數(shù)據(jù)來源：Bloomberg,東吳證券研究所圖8: 2018（53全球硅片出貨量同比+861%,硅片需求持續(xù)增長(zhǎng)，出貨穩(wěn)定數(shù)據(jù)來源：SEMI,東吳證券研究所請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部附錄四：本月有更新的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)數(shù)據(jù)分析表1:華力集成設(shè)備采購(gòu)中標(biāo)情況

3、（截至）,國(guó)產(chǎn)廠商中北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體所在領(lǐng)域設(shè)備占比超10%檢測(cè)設(shè)備薄膜沉積設(shè)備其他KLA15%生長(zhǎng)設(shè)備研磨拋光設(shè)備清洗設(shè)備Nova15%應(yīng)用材料44%應(yīng)用材料44%Screen38%東京電子12%日立國(guó)際電 氣33%荏原制作所31%北方華創(chuàng)20%是德科技12%日立高新技 術(shù)22%東京電子19%泛林15%Camtek5%沉積設(shè)備華海清科6%盛美半導(dǎo)體12%應(yīng)用材料5%應(yīng)用材料58%涂布/顯影/去膠設(shè)備九藏6%日立高新技術(shù)1%泛林26%東京電子40%其他8%其他35%其他16%泛林25%氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備刻蝕設(shè)備濺射設(shè)備美商得升20%東京電子61%泛林37%應(yīng)用材料86%Mattson1

4、0%應(yīng)用材料17%東京電子10%北方華創(chuàng)14%沈陽芯源5%日立國(guó)際電氣11%中微半導(dǎo)體9%光刻設(shè)備離子注入設(shè)備北方華創(chuàng)6%志圣工業(yè)3%ASML100%應(yīng)用材料52%日立高新技術(shù)6%北方華創(chuàng)1%住友重工43%退火設(shè)備SHIBAURA1%亞舍立5%日立國(guó)際電氣43.75%Edwards Limited39%應(yīng)用材料25.00%Mattson12.50%Ultratech SE6.25%東京電子6.25%北方華創(chuàng)6.25%數(shù)據(jù)來源：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，東吳證券研究所（紅色為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商，其中美國(guó)Mattson被屹唐半導(dǎo)體收購(gòu)）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部表2:晶合設(shè)備采購(gòu)中標(biāo)情況（截至2019.01.1

5、2）檢測(cè)設(shè)備薄膜沉積設(shè)備其他設(shè)備KLA21%生長(zhǎng)設(shè)備研磨拋光設(shè)備清洗設(shè)備Keysight18%東京電子75%應(yīng)用材料70%Tel33%HSEB15%日立國(guó)際電氣25%Allied Hiqh TechProducts Inc10%SCREEN22%TEL14%其他0%日立高新技術(shù)公司10%J.E.T CO.,LTD.10W日立高新技術(shù)7沉積設(shè)備新川10%盛美半導(dǎo)體11%Nikon5%應(yīng)用材料98%涂布/顯影/去膠設(shè)備北京京儀10%QualiTau Inc4%日立國(guó)際電氣2%TEL40%其他14%其他17其他0日立國(guó)際電氣32氧化/擴(kuò)散/熱處理設(shè)備刻蝕設(shè)備光刻設(shè)備日立國(guó)際電氣24應(yīng)用材料100%應(yīng)

6、用材料44 %佳能株式會(huì)社100%J.E.T CO.,LTD.4 %TEL28其他0其他0Lam Research16%氣體設(shè)備離子注入設(shè)備芝浦機(jī)電株式會(huì) 社4尤內(nèi)森株式會(huì) 社31%應(yīng)用材料27%SAMCO Inc.4全球標(biāo)準(zhǔn)技術(shù) 27%住友重工27%中微半導(dǎo)體設(shè)備 （上海）4%TPC16%日新離子機(jī)器株式 會(huì)社27%Entegr i s3%NISSIN18%數(shù)據(jù)來源：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，東吳證券研究所（紅色為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）進(jìn)入刻蝕設(shè)備供應(yīng)商行列）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部表3:華力微電子設(shè)備采購(gòu)中標(biāo)情況（截至2019.01.12）其他設(shè)備薄膜設(shè)備CMP設(shè)備氣體設(shè)備薄膜沉積

7、設(shè)備應(yīng)用材料41東橫化學(xué)株式會(huì)社100應(yīng)用材料36%東橫化學(xué)29清洗設(shè)備Novellus Systems Inc.26%上海天雋機(jī)電12High Integrated32東橫化學(xué)株式會(huì)社10%TEL6Lam Research AG23東京電子10%株式會(huì)社荏原制作所6Dainippon Screen14LAM Research Corporation4%華海清科6迪恩士半導(dǎo)體14諾發(fā)系統(tǒng)公司4%剝離設(shè)備盛美半導(dǎo)體9北方微電子2%Dainippon Screen25東橫化學(xué)株式會(huì)社5Maestech Co.,Ltd.2%泛林半導(dǎo)體25TEL5ASM America Inc.2%迪恩士半導(dǎo)體25固

8、化設(shè)備粉盈材料股份2%盛美半導(dǎo)體25東京電子100沈陽拓荊科技2%氮化處理設(shè)備固膠機(jī)濺射設(shè)備東京電子100東橫化學(xué)株式會(huì)社100CAN ONANELVA100%電鍍?cè)O(shè)備凈化系統(tǒng)/中央設(shè)備生長(zhǎng)設(shè)備泛林半導(dǎo)體33KING POINT20東京電子100%東橫化學(xué)株式會(huì)社67東橫化學(xué)10檢測(cè)設(shè)備廢氣處理設(shè)備關(guān)東化學(xué)10東橫化學(xué)株式會(huì)社52%上海昭和特氣凈化工 程45惠普和NEC飛鼎克10KLA-Tencor Corp.14%CS27栗田工業(yè)株式會(huì)社10TEL12%東橫化學(xué)株式會(huì)社18三機(jī)工業(yè)株式會(huì)社10Advantest Corporation5%Edwards Limited9施耐德公司10Nova

9、 Measuring4%干泵株式會(huì)社大福10Lasertec Coiporation2%Alcatel53株式會(huì)社大氣社10DCG Systems2%KASHIYAMA47離子注入機(jī)HMI1%熱處理設(shè)備Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd.28%是德科技（新加坡）1%東橫化學(xué)株式會(huì)社100美商維利安半導(dǎo)體設(shè)備有限 公司22Jordan ValleySemiconductors, Ltd.1%刷片機(jī)SEN11Qualitau Inc1%迪恩士半導(dǎo)體50株式會(huì)社SEN11Semilab SDI LLC1%東京電子50應(yīng)用材料11PVA

10、Metrology & PlasmaSolution GmbH1%涂膠顯影設(shè)備日新意旺機(jī)器株式會(huì)社11Camtek1%東京電子91Axcelis Technologies Inc.6漢民微測(cè)1%東橫化學(xué)株式會(huì)社9去膠機(jī)日本電子株式會(huì)社1%退火設(shè)備Mattson Technology Inc36蝕刻設(shè)備東橫化學(xué)株式會(huì)社27Novellas Systems Inc36泛林半導(dǎo)體46%請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部東京電子27東京電子18Screen MFG.Co.,Ltd3%應(yīng)用材料18Dainippon Screen9東京電子20%泛林半導(dǎo)體9氧化擴(kuò)散設(shè)備東橫化學(xué)株式會(huì)社14%Ultratech

11、 Inc9東京電子78中微半導(dǎo)體7%DainipponScreen9七星華創(chuàng)17北方微電子3%SPT Microtechnologies USA, Inc6應(yīng)用材料3%NIPPON SCIENTIFIC3%光刻機(jī)Nikon Corporation67%ASML33%數(shù)據(jù)來源：中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)，東吳證券研究所 （紅色為國(guó)產(chǎn)設(shè)備商）請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明部表4:中環(huán)設(shè)備采購(gòu)中標(biāo)情況（截至2019.01.12）其他設(shè)備檢測(cè)設(shè)備成膜設(shè)備檢測(cè)設(shè)備株式會(huì)社天谷制作所100%KLA-Tencor Corporation31%減薄設(shè)備Semilab SDI23%Disco Corporation43%E+

12、H Metrology GmbH%KOYO MACHINE INDUSTRIES CO.,LTD.14%Kobelco Research Institute Inc.14DISCO HI-TEC (CHINA) CO., LTD.14%InnoLas Semiconductor GmbH3%OKAMOTO MACHINE TOOL WORKS LTD.14%Raytex Optima Inc.3%Semicon Created14%COMIZOA Co.,Ltd3清洗設(shè)備株式會(huì)社 Semicon Created3%株式會(huì)社 Semicon Created5%NvisANA Co.,Ltd.3ASE Co.,Ltd KOREA Daegu25%BT Imaging pty ltd3DAN株式會(huì)社18晶體生長(zhǎng)爐SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION8%KOKUSAI ELECTRIC100PRE-TECH CO.,LTD.8切磨拋設(shè)備ASE Co.,Ltd8%切割設(shè)備Daitron co.,ltd.75%KOMATSU NTC LTD.131Toyo Advanced Technologies12%研磨設(shè)備濱井