絲網(wǎng)印刷工藝簡(jiǎn)介

1、絲網(wǎng)印刷工藝簡(jiǎn)介2009.6.21目錄工藝原理設(shè)備簡(jiǎn)介工藝控制故障處理2工藝原理工藝流程1印刷機(jī)（背電極）烘箱烘箱3印刷機(jī)（正電極）2印刷機(jī)（背電場(chǎng)）燒結(jié)測(cè)試分選3絲網(wǎng)印刷原理（非接觸式印刷）帶有掩模的絲網(wǎng)和待印的基片固定在印刷機(jī)上，在未印刷時(shí)，兩者之間保持一定的距離。印刷時(shí)，將適量的漿料倒在絲網(wǎng)上。由于漿料具有一定的黏度，因此它不會(huì)自行漏過(guò)絲網(wǎng)。印刷刮板沿絲網(wǎng)移動(dòng)時(shí)，把漿料壓入網(wǎng)孔中，同時(shí)刮板對(duì)漿料產(chǎn)生剪切作用，而漿料因具有觸變性，在刮板切應(yīng)力作用下，黏度迅速降低。刮板壓下絲網(wǎng)與基片相接觸的瞬間，網(wǎng)孔中的漿料也與基片相接觸，當(dāng)刮板剛一掠過(guò)之后，絲網(wǎng)即依靠彈力迅速?gòu)?fù)位而基片脫離接觸。此時(shí)網(wǎng)孔中

2、的漿料一方面受到向下的基片粘附力和重力作用，另一方面又受到絲網(wǎng)粘附力的作用。但由于此時(shí)漿料的黏度很低，絲網(wǎng)對(duì)其作用力比向下的力小得多。因此，在絲網(wǎng)彈回的過(guò)程中，網(wǎng)孔中的漿料就被轉(zhuǎn)印到基片上。此后，由于作用于漿料的切應(yīng)力已消除，因此漿料黏度迅速增大，從而保證了漿料在基片上不致過(guò)流；其極低的流動(dòng)性?xún)H能使?jié){料上的絲網(wǎng)印痕流平、而不會(huì)影響印刷圖案的清晰度。4背電極作用（1）第一道印刷銀鋁漿是由銀粉，鋁粉，無(wú)機(jī)添加物和有機(jī)載體組成的，使用前先用攪拌機(jī)攪拌約45分鐘，漿料攪拌均勻后方可使用。作用：具有良好的歐姆接觸特性和焊接性能，長(zhǎng)期附著性能很好。5背電場(chǎng)作用（2#)第二道印刷鋁漿是由鋁粉，無(wú)機(jī)添加物和有

3、機(jī)載體組成的，使用前先攪拌約15分鐘，漿料攪拌均勻后方可使用。鋁漿燒結(jié)的目的使?jié){料中的有機(jī)溶劑完全揮發(fā)并形成完好的鋁硅合金和鋁層，作用是用于收集載流子。6正電極作用（3#）第三道印刷銀漿是由銀粉，無(wú)機(jī)添加物和有機(jī)載體組成的，使用前先用攪拌機(jī)攪拌約45分鐘，漿料攪拌均勻后方可使用。作用：收集電流。7燒結(jié)的定義粉狀物料在低于熔點(diǎn)的高溫作用下、通過(guò)坯體間顆粒相互粘結(jié)和物質(zhì)傳遞，氣孔排除，體積收縮，強(qiáng)度提高、逐漸變成具有一定的幾何形狀和堅(jiān)固整個(gè)的過(guò)程。燒結(jié)推動(dòng)力粉體顆料尺寸很小，比表面積大，具有較高的表面能，即使在加壓成型體中，顆料間接面積也很小，總表面積很大而處于較高能量狀態(tài)。根據(jù)最低能量原理，它將

4、自發(fā)地向最低能量狀態(tài)變化，使系統(tǒng)的表面能減少。表面張力能使凹、凸表面處的蒸氣壓P分別低于和高于平面表面處的蒸氣壓Po。表面凹凸不平的固體顆粒，其凸處呈正壓，凹處呈負(fù)壓，故存在著使物質(zhì)自凸處向凹處遷移。8燒結(jié)目的干燥硅片上的漿料，燃盡漿料的有機(jī)組分，使?jié){料和硅片形成良好的歐姆接觸。燒結(jié)分為烘干區(qū)，燒結(jié)區(qū)，冷卻區(qū)！燒結(jié)參數(shù)9設(shè)備簡(jiǎn)介設(shè)備外貌10印刷機(jī)11烘箱12工藝控制絲網(wǎng)印刷參數(shù)調(diào)整原則1314故障處理第一道:1.上料臺(tái)Feed C/V2經(jīng)常會(huì)有承載盒不到位引起的報(bào)警，可以分為兩種：一種是Magazine 處在Down的位置，只要把盒子推到位就可以了；另一種是Magazine 處在Up 的位置，

5、那時(shí)你推盒子是推不動(dòng)的，因?yàn)楸豢ㄋ懒?，只要讓Magazine 處在Down 位置再把盒子推到位就行了。2.Wafer transfer 經(jīng)常會(huì)吸住承載盒內(nèi)的拖盤(pán)而報(bào)警，原因是盒子上端開(kāi)口比較大，拖盤(pán)擋住了感應(yīng)器而造成，只要將拖盤(pán)放正，把Wafer transfer移到另一個(gè)位置就行了，把盒子整一下。3.Wafer transfer 有吸兩片的現(xiàn)象,方法有a .調(diào)節(jié)風(fēng)刀的大小和風(fēng)刀吹風(fēng)的位置;b .調(diào)節(jié)四個(gè)吸嘴的高低;c .調(diào)慢氣缸的上升速度;d ,風(fēng)刀吹風(fēng)的時(shí)間。4.Alignment 因?yàn)楣杵榈?，攝想頭定位出現(xiàn)報(bào)警而造成的機(jī)械手不動(dòng)作，方法有a .放好片子上重新照點(diǎn)定位就可以;b .如果a

6、 不行，只有甩源關(guān)掉，用手將Alignment 推離Standby P1的位置，然后重新啟動(dòng)電源，讓Alignment 有一個(gè)復(fù)位的過(guò)程舊可以了。5.印刷臺(tái)面有壓板的現(xiàn)象，原因有：網(wǎng)板下面膠帶粘的太多太厚，員工在裝片時(shí)沒(méi)有注意硅片與硅片之間是否有小碎片或灰塵，印刷臺(tái)面沒(méi)有調(diào)平或是剛帶打毛，硅片本身有受過(guò)傷或裂痕。15第二道：1.背電場(chǎng)有鋁包或是鋁珠：a.印刷太薄，b.絨面過(guò)大而且不均勻，c.網(wǎng)版折痕嚴(yán)重2.背電場(chǎng)造成彎曲的原因:鋁背場(chǎng)印刷太厚,影響印刷厚薄有幾個(gè)參數(shù):(1)絲網(wǎng)間距;(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)氣動(dòng)壓力。四個(gè)參數(shù)中如果有三個(gè)參數(shù)不變,那么絲網(wǎng)間距抬高,背電場(chǎng)印厚,刮刀

7、高度越低背電場(chǎng)約厚,印刷速度越快,背電場(chǎng)越厚,但速度超過(guò)一定量時(shí),背電場(chǎng)又會(huì)變薄,氣動(dòng)壓力越小背電場(chǎng)變厚。3.背電場(chǎng)粘板的問(wèn)題 原因:a.絲網(wǎng)間距過(guò)底,刮刀高度過(guò)小,使網(wǎng)板內(nèi)還留有鋁漿,而將硅片粘起; b.真空吸孔堵塞或是真空發(fā)生器有問(wèn)題; c.臺(tái)免平整速度有問(wèn)題,使硅片沒(méi)有平鋪在臺(tái)面上而造成漏真空。16第三道：1.翻轉(zhuǎn)臺(tái)面因硅片碎掉使感應(yīng)器出現(xiàn)報(bào)警,解決的方法,點(diǎn)到Flipper控制面板,將Lifter (long)和Lefter (short)點(diǎn)到down 位置就可以了。2.柵線(xiàn)印刷虛線(xiàn)多,可以將刮刀高度調(diào)上一點(diǎn),讓柵線(xiàn)印粗一點(diǎn)來(lái)解決。 印刷不良的原因：a.刮刀高度過(guò)高 ，b.絲網(wǎng)間距過(guò)大，c.氣動(dòng)壓力過(guò)小3.片在印刷臺(tái)下面走歪,原因是臺(tái)面下面的真空吸孔堵住了,真空度不夠。4.下