(完整版)AOS導熱產品介紹課件

1、 導熱產品介紹 AOS產品概況一 .Thermal Grease 導熱膏（Heat Sink compound）.非硅導熱膏 2.硅基導熱膏二.Micro-frze Thermal Pads三.Sure-form Thermal Gap Filling Pads and FillerAOS產品概況熱阻Thermal ResistanceAOS產品概況導熱率 Thermal ConductivityAOS產品概況使用溫度 Operation TemperatureAOS產品概況應用領域*電源轉換器、CPU或是其他發(fā)熱器和散熱片或散熱器的界面間；*電子元件、電源和散熱片或底架之間的導熱；*低壓分散

2、的半導體間的螺絲固定安裝；*家用電器；*自動化系統(tǒng)； *通信；*航空； *軍事；*醫(yī)療設備；*工業(yè)控制等；AOS Thermal Grease 導熱膏NonSilicone Grease非硅導熱膏 特點：1.穩(wěn)定性好，沒有揮發(fā)，不會干枯2.不擴散，不會污染周圍得元器件3.低熱阻 Thermal Resistance 4.可以按客戶的要求定制AOS Thermal Grease 導熱膏NonSilicone Grease非硅導熱膏Product Code W/mK Operation Temp. Product Features52022 (AOS 300) 0.92 -40 C to 200C

3、 The original non-silicone progressively softer variants) AT&T in the early 1970s. Meets KS 21343, Mil-C-47113 685-00-114-34853.AOS通用的一款產品，我們有一個客戶在使用。芯片的導熱。 AOS Thermal Grease 導熱膏NonSilicone Grease非硅導熱膏Product Code W/mK Operation Temp. Product Features52055 (AOS 340) 1.3 -40Cto 150C 用水清洗，性能穩(wěn)定， 不干枯，不

4、污染其他元件52038 1.73 -40Cto 200C 已經在Osram整流器上使用， 功放的導熱。52050-1 2.6 -55Cto 200C 非金屬填充，高導熱率 52050 3.8 -55Cto 200C 非金屬填充，高導熱率 AOS Thermal Grease 導熱膏NonSilicone Grease非硅導熱膏Product Code W/mK Operation Temp. Product Features52030 0.95 -40Cto 290C 耐高溫 52153 3.5 -40Cto 200C 正在Osram整流器上測試， 功放的導熱，可填充間隙52027 0.75

5、10Cto 350C 耐高溫，低揮發(fā) 52060 5.6 -40Cto 200C 金屬填充，高導熱AOS Thermal Grease 導熱膏Silicone Grease硅基導熱膏Product Code W/mK Operation Temp. Product Features54010 1.82 -55Cto 205C 與相同導熱率的產品比較， 價格便宜，可替換SE4490CV 54011 0.78 -40Cto 250C 耐高溫54012 2.58 -55Cto 205C 高導熱率 54013 0.73 -55Cto 205C 與 DC340，SC102相似Dow TC5021 3.4

6、Dow TC5022 4.0 Dow TC5026 2.89 AOS Thermal Grease 導熱膏包裝形式 主推1lb，5lbAOS Thermal Grease 導熱膏應用領域*電源轉換器、CPU或是其他發(fā)熱器和散熱片或散熱器的界面間；*電子元件、電源和散熱片或底架之間的導熱；*低壓分散的半導體間的螺絲固定安裝；*家用電器；*自動化系統(tǒng)； *通信；*航空； *軍事；*醫(yī)療設備；*工業(yè)控制等；AOS Micro-Faze Thermal Pads特點.Non-Silicone.高導熱率，低熱阻.厚度低，只有0.004-0.006in.穩(wěn)定性好，沒有揮發(fā)，不會干枯.不擴散，不會污染周圍得

7、元器件.可以按客戶的要求定制,提供模切AOS Micro-Faze Thermal Pads結構形式 Thermal Grease 鋁膜Kapton copper Thermal GreaseAOS Micro-Faze Thermal PadsMicra-faze A4 A6Substrate Aluminum AluminumSubstrate Thickness 0.002in. 0.002in.Compound Thickness (per side) 0.001in. 0.002in.Total Thickness 0.004in. 0.006in.Thermal Propertie

8、sThermal Resistance 70 psi 0.144 C-in2 / W 0.183 C-in2 / WThermal Conductivity 4.5 W/m-K 2.8 W/m-KMicro-Faze 系列產品可替換相變導熱材料，例如Bergquist的HiFlow系列，Laird的Tpcm系列。AOS Micro-Faze Thermal PadsMicra-faze C10 K6Substrate Copper KaptonSubstrate Thickness 0.002in. 0.002in.Compound Thickness (per side) 0.0035in.

9、 0.002in.Total Thickness 0.009in. 0.006in.Thermal PropertiesThermal Resistance 70 psi 0.104 C-in2 / W 0.335 C-in2 / WThermal Conductivity W/m-K 0.9 W/m-KDielectric Strength, Total Volts 10,220Dielectric Constant, 1 KHz 3.7AOS Micro-Faze Thermal Pads尺寸 每卷200feet12in可以按要求剪切 AOS Sure-Form Gap Pad特點.Non

10、-Silicone.高導熱率，低熱阻.柔軟、厚度可壓縮。對部件的應力小.適合于不平行的或粗糙的表面.穩(wěn)定性好，沒有揮發(fā)，不會干枯.不擴散，不會污染周圍得元器件.可以按客戶的要求定制(導熱率、厚度)，提供模切AOS Sure-Form Gap PadMicra-faze 52052 Color Gray Density 2.6 Thickness, inch (mm) 0.04 (1mm) & up （通用厚度0.060.08in.） Operating Temperature Range -40C to 150C Thermal Conductivity (W/mK) 2.0 Dielectr

11、ic Strength (V/mil) 318 Volume Resistivity (ohm-cm) 2.15 x 101 5AOS Sure-Form Gap PadAOS thermal pad and Gap Pad應用領域*電源轉換器、CPU或是其他發(fā)熱器和散熱片或散熱器的界面間；*電子元件、電源和散熱片或底架之間的導熱；*低壓分散的半導體間的螺絲固定安裝；*家用電器；*自動化系統(tǒng)； *通信；*航空； *軍事；*醫(yī)療設備；*工業(yè)控制等AOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS thermal pad and Gap PadAOS 導熱產品名詞解釋 界面厚度（BLT）- 兩個表面之間的縫隙或區(qū)域。體積導熱率 任何材料（無論厚度如