波峰焊技術(shù)要求

1、波峰焊接技術(shù)要求1主題內(nèi)容與適用范圍1 1主題內(nèi)容本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求、工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗(yàn)。12適用范圍2引用標(biāo)準(zhǔn)GB 2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T：錫焊試驗(yàn)方法GB 2423.30電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)XA：在清洗劑中浸漬GB 4588.1無(wú)金屬化孔單、雙面印制板技術(shù)條件GB 4588.2有金屬化孔單、雙面印制板技術(shù)條件GB 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板GB 4724印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板GB 4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板GB 8012鑄造錫鉛焊料GB 9491錫焊用液態(tài)焊劑（松香基）SJ 2169印

2、制板的驗(yàn)收、包裝、運(yùn)輸和保管TJ 36工業(yè)設(shè)計(jì)衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)3術(shù)語(yǔ)3 1 波峰焊 wave soldering插裝有元器件，涂覆上助焊劑并經(jīng)過(guò)預(yù)熱的印制板沿一定工藝角度的導(dǎo)軌，從焊錫波峰上勻 速通過(guò)，即完成印制板焊接的工藝方法。3， 2 波峰焊機(jī) wave soldering unit能產(chǎn)生焊錫波峰并能自動(dòng)完成印制板組件焊接工藝過(guò)程的工藝裝備。3 3 波峰高度 wave height3 4 牽引角 drag angle波峰頂水平面與印制板前進(jìn)方向的夾角。3 5助焊劑flux焊接時(shí)使用的輔料，是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面達(dá)到必要的清潔度 的活性物質(zhì)。它能防止焊接期間表面的再次氧化，降

3、低焊料表面張力，提高焊接性能。3 6 焊料 solder焊接過(guò)程中用來(lái)填充焊縫并能在母材表面形成合金層的金屬材料鉛合金。3 7 焊接溫度 soldering temperature波峰的平均溫度。3 8 防氧化劑 antioxident覆蓋在熔融焊料表面，用于抑制、緩解熔融焊料氧化的材料。 9 稀釋劑 diluen用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑。中華人民共和國(guó)電子工業(yè)部1994-08-08批準(zhǔn)1994-12-01實(shí)施3 10 焊點(diǎn) solder joint焊件的交接處并為焊料所填充，形成具有一定機(jī)電性能和一定覆形的區(qū)域。3 11 焊接時(shí)間 soldering time印制板焊接面上任一焊點(diǎn)或指定部位

4、，在波峰焊接過(guò)程中接觸熔融焊料的時(shí)間。3 12 壓錫深度 depth of impregnated印制板被壓入錫波的深度。3 13 拉尖 icicles焊點(diǎn)從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀。4波峰焊接4. 1基本技術(shù)要求 1 1 波峰焊機(jī)a波峰焊機(jī)安裝時(shí)要嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備安裝的技術(shù)要求及安裝程序；b為防止設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生靜電對(duì)元器件的損壞，設(shè)備的防靜電接地不能和其他電網(wǎng)的地線混用；c 設(shè)備排污設(shè)施必須保證工作環(huán)境中的有害氣體符合TJ36的規(guī)定。412印制板a 無(wú)金屬化孔的單、雙面印制板應(yīng)符合GB4723的規(guī)定；b印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板應(yīng)符合GB4724的規(guī)定，印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層板

5、應(yīng)符合GB4725的規(guī)定；c印制板的驗(yàn)收、包裝、運(yùn)輸和保管應(yīng)符合SJ2169的規(guī)定；d存放期超出規(guī)定時(shí)間 但確認(rèn)可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的規(guī)定時(shí)仍可使用413元器件a 元器件按GB2433.28試驗(yàn)Ta規(guī)定時(shí)應(yīng)有良好可焊性；b 元器件應(yīng)能承受GB2423.28試驗(yàn)Tb的耐焊接熱試驗(yàn)；c 元器件按GB2433.30試驗(yàn)XA時(shí)應(yīng)保持良好的外觀和機(jī)電性能。4 1 4元器件引線的成型及其安裝a短引線元器件的引線成型應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定；b元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c凡不宜波峰焊接的元器件，暫不裝入印制板，波峰焊接后再進(jìn)行裝焊。4 1 5助焊劑a 松香基液態(tài)焊劑應(yīng)符合GB9491的規(guī)

6、定；b水溶性助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c 免清洗助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定。416焊料應(yīng)符合GB8012的規(guī)定。4 2工藝參數(shù)421 助焊劑密度（D）待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。a 松香基助焊劑的密度D控制在0.820.84g/cm3；b 水溶性助焊劑的密度D控制在0.820.86 g/cm3；c 免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。4 2 2預(yù)熱溫度（T2）印制板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱。預(yù)熱溫度T2見(jiàn)表1。表1C印制板類別印制板焊接面的預(yù)熱溫度（T2）單面板8090雙面板901004 2 3波峰焊接溫度（T1）焊接

7、溫度取決于焊點(diǎn)形成合金層需要的溫度。焊接溫度T1為（25010）C。4 2 4波峰高度（h）及壓錫深度波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在010MM之間進(jìn)行調(diào)整，最佳波峰高度宜控制在78MM。印制板壓錫深度為板厚的1 /2-3/4。4 2 5焊劑發(fā)泡高度達(dá)到印制板厚度的3/4。4 2 6牽引角（a）牽引角對(duì)焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于6度，小于或等于10度之間。4 2 7傳動(dòng)速度（V）和焊接時(shí)間（t）傳動(dòng)速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時(shí)間和焊點(diǎn)與焊料的分離過(guò)程。焊接時(shí)間t應(yīng)為34s。傳動(dòng)速度V可按下式進(jìn)行計(jì)

8、算：V=L/t (1)式中：L-波峰寬度，通常L為60MM;t-焊接時(shí)間，s；V-傳動(dòng)速度，mm/s.4 2 8焊槽中的焊料a波峰焊使用的焊料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；b對(duì)焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)應(yīng)及時(shí)調(diào)整或更換；c 焊料雜質(zhì)允許范圍見(jiàn)表2的規(guī)定。表2%雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時(shí)對(duì)焊點(diǎn)性能的影響銅0.300焊料硬血脆，流動(dòng)性差金0.200焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹(shù)枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.500焊料硬脆鐵0.020焊料熔點(diǎn)升高，流動(dòng)性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點(diǎn)降低，變脆銀0.100失

9、去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鐐0.010起泡，形成硬的不溶解化合物4. 3焊接質(zhì)量要求和檢驗(yàn)方法4 3 1焊點(diǎn)質(zhì)量要求a焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過(guò)焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料最少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引 線末端清楚可見(jiàn)；b焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無(wú)針孔、麻點(diǎn)、焊料瘤；c焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤(rùn)角應(yīng)小于30度；d焊點(diǎn)引線露出高度為0.5-1MM。引線總長(zhǎng)度（從印制板表面到一馬當(dāng)先側(cè)面的引線頂端）不大于4MM；e焊點(diǎn)不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開(kāi)或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；f波峰焊后允許存在少量疵點(diǎn)（如漏焊、連焊、虛

10、焊），但疵點(diǎn)率單快板不應(yīng)超過(guò)2%。如超過(guò)應(yīng)采取措施，對(duì)檢查出的疵點(diǎn)要返修；g焊錫點(diǎn)經(jīng)振動(dòng)試驗(yàn)和高低溫試驗(yàn)后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。4 3 2印制板組裝件質(zhì)量要求a印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求；b印制板組裝件上的元器件機(jī)電性能不應(yīng)受到損壞；c印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)；d清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010-1011Q，焊點(diǎn)不允許有腐蝕現(xiàn)象。4 3 3檢驗(yàn)方法a焊點(diǎn)檢驗(yàn)通常采用目測(cè)，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)或采用X光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查；b印制板組裝件應(yīng)采用在線測(cè)試儀或功能測(cè)試儀進(jìn)行檢測(cè)；c清洗后印制板絕緣電阻檢驗(yàn)可按GB9491中規(guī)定進(jìn)行，也可通過(guò)測(cè)量最

11、終清洗的去離子水電阻率間接測(cè)定。附錄A（參考件）A1波峰焊的幾種典型工藝流程A1 1單機(jī)式波峰焊工藝流程 元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）插裝元器件印制板裝入焊機(jī)夾具涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻取下印制板撕掉阻焊膠帶一二一檢驗(yàn)辛L焊清洗檢驗(yàn)放入專用運(yùn)輸箱； 印制板貼阻焊膠帶裝入模板插裝元器件吸塑切腳從模板上取下印制板印制板裝焊機(jī)夾具涂覆助焊劑預(yù)熱波峰焊冷卻取下印制板撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶檢驗(yàn)補(bǔ)焊清洗一一檢驗(yàn)放入專用運(yùn)輸箱。A12聯(lián)機(jī)式波峰焊工藝流程將印制板裝在焊機(jī)的夾具上人工插裝元器件涂覆助焊劑 預(yù)熱 浸焊冷去口切腳刷切腳屑 噴涂助焊劑預(yù)熱 波峰焊冷卻 清洗印制板脫離焊機(jī) 檢驗(yàn) 補(bǔ)焊 清

12、洗 檢驗(yàn) 放入專用運(yùn)輸箱。附錄B波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程（參考件）B1波峰焊機(jī)基本操作規(guī)程B11 準(zhǔn)備工作檢查波峰焊機(jī)配用的通風(fēng)設(shè)備是否良好；檢查波峰焊機(jī)定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好；檢查錫槽溫度指示器是否正常。方法：進(jìn)行溫度指示器上下調(diào)節(jié)，然后用溫度計(jì)測(cè)量錫槽液面下1015 mm處的溫度，判 斷溫度是否隨其變化：檢查預(yù)熱器系統(tǒng)是否正常。方法：打開(kāi)預(yù)熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e 檢查切腳刀的工作情況。方法：根據(jù)印制板的厚度與所留元件引線的長(zhǎng)度調(diào)整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平 穩(wěn)，開(kāi)機(jī)目測(cè)刀片的旋轉(zhuǎn)情況，最后檢查保險(xiǎn)裝置有無(wú)失靈；f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法：倒入助焊劑，調(diào)

13、好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調(diào)到板厚的1/2處，再鎮(zhèn)緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開(kāi)進(jìn)氣開(kāi)關(guān)即可；g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數(shù)預(yù)置到設(shè)備的有關(guān)位置上。B1.2操作規(guī)則波峰焊機(jī)要選派12名經(jīng)過(guò)培訓(xùn)的專職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的 維修保養(yǎng)；開(kāi)機(jī)前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設(shè)備擦干凈，并向注油孔內(nèi)注入適量潤(rùn)滑 油；操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周圍的廢物和污物；d，操作間內(nèi)設(shè)備周圍不得存放汽油、酒精、棉紗等易燃物品；焊機(jī)運(yùn)行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；g

14、工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物；h.進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。B2單機(jī)式波峰焊的操作過(guò)程B2.1打開(kāi)通風(fēng)開(kāi)關(guān)。B2.2開(kāi)機(jī)a接通電源；b接通焊錫槽加熱器；c 打開(kāi)發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開(kāi)關(guān)；d焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)據(jù)時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料；e開(kāi)啟波峰焊氣泵開(kāi)關(guān)，用裝有印制板的專用夾具來(lái)調(diào)整壓錫深度；f清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：g檢查助焊劑，如果液面過(guò)低需加適量助焊劑；h檢查調(diào)整助焊劑密度符合要求；i 檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好；j打開(kāi)預(yù)熱器溫度開(kāi)關(guān)，調(diào)到所需溫度位置；k調(diào)節(jié)傳動(dòng)導(dǎo)軌的角度；l 開(kāi)通傳送機(jī)開(kāi)關(guān)并調(diào)節(jié)速度到需要的數(shù)值；m開(kāi)通冷卻風(fēng)扇；n將焊接夾具

15、裝入導(dǎo)軌；o印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導(dǎo)軌的始端；p焊接運(yùn)行前，由專人將傾斜的元件扶正，并驗(yàn)證所扶正的元件正誤；q高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。B3聯(lián)機(jī)式波峰焊機(jī)操作過(guò)程B3.1按B2章中B2. 1及B2. 2中ak的程序進(jìn)行操作。B3.2繼續(xù)本機(jī)的操作插件工人按要求配戴細(xì)紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導(dǎo)電腕帶）插件工應(yīng)堅(jiān)持在工位前等設(shè)備運(yùn)行；根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整運(yùn)送速度，使其與焊接速度相匹配；開(kāi)通冷卻風(fēng)機(jī)；開(kāi)通切腳機(jī)；將夾具放在導(dǎo)軌上，將其調(diào)至所需焊接印制板的尺寸；執(zhí)行B2. 2中P和q項(xiàng)；待程序全部完成后，則可打開(kāi)波峰焊機(jī)行程開(kāi)關(guān)和焊接運(yùn)行開(kāi)關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。B4焊后操作a 關(guān)閉氣源；b關(guān)閉預(yù)熱器開(kāi)關(guān)；c 關(guān)閉切腳機(jī)開(kāi)關(guān)；關(guān)閉清洗機(jī)開(kāi)關(guān)；d調(diào)整運(yùn)