電路板組件焊接標(biāo)準(zhǔn)課件

1、電路板組件焊接標(biāo)準(zhǔn)一、檢驗(yàn)的方法1、檢驗(yàn)員應(yīng)在熒光下眼睛距PCBA30cm(半個(gè)手臂)處檢測(cè)。（金手指部分除外） 2、檢測(cè)金手指部分時(shí)，PCBA應(yīng)距檢測(cè)者的眼睛60cm（伸直手臂）。 3、手執(zhí)PCBA采光觀看。 4、檢驗(yàn)員必須把PCBA放在稍低于視平面的地方進(jìn)行檢驗(yàn)。 5、從任意角度觀測(cè)尋找PCBA的缺點(diǎn)。 一、焊盤焊點(diǎn)的要求及其標(biāo)準(zhǔn)二、沒(méi)有引腳的PTH/ VIAS （通孔或過(guò)錫孔）三、直線形導(dǎo)線四、彎曲引腳 五、浮高六、助焊劑殘留二、焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)一、焊盤焊點(diǎn)的要求及其標(biāo)準(zhǔn)焊盤潤(rùn)濕 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 形成良好的潤(rùn)濕。潤(rùn)濕角（WA）小于15。 可以接受的（1 ）形成不完全潤(rùn)濕。潤(rùn)濕角（WA）不得大于

2、90。 不可以接受的（1） 形成不潤(rùn)濕。潤(rùn)濕角（WA）大于90。 二、沒(méi)有引腳的PTH/ VIAS （通孔或過(guò)錫孔） 經(jīng)過(guò)波峰焊或浸錫后，沒(méi)有引腳的PTH/ VIAS可達(dá)到如下圖所示的要求。標(biāo)準(zhǔn)的（1） 孔內(nèi)完全充滿焊料。焊盤表面顯示良好的潤(rùn)濕。（2） 沒(méi)有可見(jiàn)的焊接缺陷。 可接受的 （1）焊錫潤(rùn)濕孔內(nèi)壁與焊盤表面。mm的孔必須充滿焊料。（3）直徑大于mm的孔沒(méi)有必要充滿焊料但整個(gè)孔內(nèi)表面和上表面必須有焊錫潤(rùn)濕。 不可接受的（1） 部分或整個(gè)孔內(nèi)表面和上表面沒(méi)有焊料潤(rùn)濕。（2）孔內(nèi)表面和焊盤沒(méi)有潤(rùn)濕。在兩面焊料流動(dòng)不連續(xù)。 三、直線形導(dǎo)線 1、最小焊錫敷層 （少錫）標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊點(diǎn)光滑、明亮

3、呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。（2）導(dǎo)線輪廓可見(jiàn)。 可接受的（1）焊錫的最大凹陷為板厚（W）的25%，只要在引腳與焊盤表面仍呈現(xiàn)出良好的浸潤(rùn)。 不可接受的（1） 焊料凹陷超過(guò)板厚（W）的25%。（2）焊接表現(xiàn)為由焊錫不足引起的沒(méi)有充滿孔和/或焊盤沒(méi)有完全潤(rùn)濕。 2、最大焊錫敷層 （多錫）標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。（2）引腳輪廓可見(jiàn)。 可接受的（1） 在導(dǎo)體與終端之間多錫，但仍然潤(rùn)濕且結(jié)合成一個(gè)凹形焊接帶。（2）引腳輪廓可見(jiàn)。 不可接受的（1） 在導(dǎo)體與終端焊盤之間形成了一個(gè)多錫的凸形焊接帶。（2）引腳輪廓不可見(jiàn)。 3、彎曲半徑焊接 標(biāo)準(zhǔn)的（1

4、） 焊接帶呈現(xiàn)凹形，并且沒(méi)有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。 可接受的 （1） 焊料沒(méi)有超出焊盤區(qū)域且焊接帶呈現(xiàn)凹形。（2） 焊料到元件本體之間的距離不得小于一個(gè)引腳的直徑。 不可接受的 （1） 焊料超出焊接區(qū)域并且焊接帶不呈現(xiàn)凹形。（2） 焊料到元件本體之間的距離小于一個(gè)引腳的直徑。 4、彎月型焊接 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊接帶呈現(xiàn)出凹形并且彎月型部分沒(méi)有延伸進(jìn)焊料中。 可接受的（1）元件彎月型部分可以插入焊接結(jié)合處（元件面），只要在元件和鄰近焊接接合處沒(méi)有裂痕。 不可接受的（1） 元件半月型部分進(jìn)入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。 5、拉尖與焊盤翹起 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊接呈現(xiàn)出光

5、滑、明亮的薄邊，沒(méi)有尖端、尖峰和拉尖。（2）焊盤完全附著在基板上，沒(méi)有明顯的熱損傷。 不可接受的（1）焊接有尖端、尖峰和拉尖。 （2）表面區(qū)域或焊盤從基材上翹起。 拉尖焊盤翹起6、漏焊與引腳末端裸露 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊點(diǎn)光滑、明亮呈現(xiàn)羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕，沒(méi)有裸露基材。 不可接受的（1）引腳或?qū)Ь€末端沒(méi)有覆蓋焊料，基材裸露。 （2）引腳或?qū)Ь€沒(méi)有焊料并且基材裸露。 基材裸露無(wú)焊料7、橋接與不潤(rùn)濕 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊料在焊盤區(qū)域或跡線以內(nèi)。（2）焊料與基材完全潤(rùn)濕或結(jié)合。 不可接受的（1） 焊料伸出焊盤或跡線，在導(dǎo)體間形成短路 （2）焊料沒(méi)有完全覆蓋表面或沒(méi)有延伸至引腳或焊盤表面。潤(rùn)濕

6、不良或不潤(rùn)濕超出引腳外圍的10% 橋接潤(rùn)濕不良四、彎曲引腳 1、最少焊錫敷層 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。引腳輪廓可見(jiàn)。 可接受的（1）連接處有一個(gè)或兩個(gè)焊接帶，總長(zhǎng)度為引腳和焊盤交迭長(zhǎng)度的75% 。 不可接受的（1）焊接帶的焊料不足，長(zhǎng)度少于引腳和焊盤交迭長(zhǎng)度的75% 。 2、最大焊錫敷層 標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕，引腳輪廓可見(jiàn)。 可接受的（1）焊點(diǎn)多錫，但是連接處潤(rùn)濕、接合良好并且在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個(gè)凹形的焊接帶。引腳輪廓可見(jiàn)。 不可接受的（1）多錫，在導(dǎo)體與終端區(qū)域形成了一個(gè)凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見(jiàn)。 3、空隙、

7、氣泡與針孔標(biāo)準(zhǔn)的 （1）焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出光滑、明亮、有光澤和連續(xù)性，沒(méi)有明顯的空隙、氣泡或針孔。 可接受的（1）焊點(diǎn)可能顯示有空隙、氣泡或針孔，它們的整個(gè)內(nèi)表面可見(jiàn)且覆蓋區(qū)域少于焊接區(qū)域的10%。（2） 空隙、氣泡或針孔沒(méi)有超出焊接帶的50%。 不可接受的（1） 空隙、氣泡或針孔的整個(gè)內(nèi)表面在3X放大鏡下不可見(jiàn)且覆蓋面積超過(guò)焊盤面積的10% 。（2） 空隙、氣泡或針孔在PTH內(nèi)超過(guò)50% 。 4、冷焊與助焊劑殘留 標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。 不可接受的（1）焊點(diǎn)呈現(xiàn)出潤(rùn)濕不良且灰暗，多孔狀，這是由于加熱不足、焊接前沒(méi)有充分清潔或焊料中雜質(zhì)過(guò)多造成的。 （2）助焊

8、劑在引腳與焊盤之間，降低或阻礙了金屬的熔合。 潤(rùn)濕不良助焊劑殘留5、受擾焊接或破裂焊接 標(biāo)準(zhǔn)的（1）焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。 不可接受的（1）焊接特征為應(yīng)力線和可能包括微小破裂的顆粒區(qū)域。（2）在引腳與焊接帶之間有明顯的破裂。 受擾焊點(diǎn)破裂焊點(diǎn)6、粒狀焊接與焊盤翹起 標(biāo)準(zhǔn)的（1） 焊點(diǎn)光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動(dòng)和潤(rùn)濕。（2） 焊盤區(qū)域完全的粘著在基板上且沒(méi)有明顯的熱損傷。 不可接受的（1）由于焊接加熱過(guò)度造成的明顯的多粒狀。（2）由于焊接加熱過(guò)度而造成的焊盤或跡線與基板分離。 粒狀焊接焊盤翹起五、浮高1、DIP 封裝元件標(biāo)準(zhǔn)（1）DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平

9、齊的安裝于PCB上。 可接受（1）如果焊接后引腳輪廓可見(jiàn)，DIP封裝元件的最大歪斜的長(zhǎng)度和寬度距離PCB表面mm。 不可接受（1）DIP封裝元件離開(kāi)PCB表面的歪斜距離大于mm，并且焊接后元件引腳輪廓不可見(jiàn)。 2、IC插座標(biāo)準(zhǔn)（1）DIP封裝元件兩側(cè)的引腳平齊的安裝于插座上。 （2）底座本身平齊的安裝于PCB上 可接受（1）焊接后元件引腳輪廓可見(jiàn)，底座最大歪斜長(zhǎng)度和寬度距離PCB表面mm。 不可接受（1）DIP封裝元件（IC）歪斜的安裝于插座。 （2）插座歪斜離開(kāi)PCB表面的距離大于mm，并且焊接后元件引腳不可見(jiàn)。 3、半月形元件標(biāo)準(zhǔn)（1）對(duì)于PTH或NPTH，元件應(yīng)恰當(dāng)?shù)陌惭b于PCB上，沒(méi)有

10、浮起。 可接受（1）元件安裝于PTH時(shí)，半月形元件能插進(jìn)孔內(nèi)。 （2）元件安裝于PTH上時(shí)，最大浮起為mm。 可接受（1）對(duì)于NPTH，半月形平齊的安裝于PCB上 （2）元件安裝于NPTH上，最大浮起為mm 不可接受（1）元件安裝于PTH或NPTH時(shí)，半月形浮起超過(guò)mm。 4、陶瓷電容標(biāo)準(zhǔn)（1）元件垂直無(wú)傾斜的安裝于PCB上。 可接受（1）元件引腳最大傾斜高度為mm（2）元件本體彎曲最大角度為從垂直線量起45 不可接受（1）元件引腳歪斜高于mm。 （2）從垂直線量起，元件本體彎曲角度大于45。 （3）歪斜元件接觸其它元件。 5、電解電容標(biāo)準(zhǔn)（1）有橡膠凸起或沒(méi)有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝于

11、PCB上。 可接受（1）有/無(wú)橡膠凸起的電解電容最大浮起（S）為mm，并且元件引腳外露。不可接受（1）有/無(wú)橡膠凸起的電解電容浮起超過(guò)mm。（2）引腳沒(méi)有外露。 6、多腳元件標(biāo)準(zhǔn)（1）多腳元件垂直貼裝。 可接受（1）多腳元件貼裝時(shí)偏離垂直軸的角度小于20。 不可接受（1）多腳元件安裝偏離垂直軸的角度大于20。 7、直線型引腳連接器 標(biāo)準(zhǔn)（1）直線型引腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面。 可接受（1）直線型引腳元件底座離PCB平面的最大距離為mm。 （2）元件最大傾斜 (b-a)為mm。 不可接受（1）直線型引腳元件底座離PCB表面的距離超過(guò)mm。 （2）元件傾斜(b-a)大于mm 。8、雙列直插引腳元件 標(biāo)準(zhǔn)（1）兩直腳連接器底座平齊的安裝于PCB表面。 （2）水平針平行于PCB表面。 可接受（1）元件傾斜但連接器開(kāi)口端針腳遠(yuǎn)離板面并且最大傾斜(b-a)為mm。 （2）元件向板面傾斜，但不能超過(guò)最大限度(c-d) 0.8 mm。