pcb之設(shè)計(jì)規(guī)范

1、DFX講義DFX是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，其思想已貫穿企業(yè)開(kāi)發(fā)過(guò)程的始終。 它涵蓋的內(nèi)容很多，涉及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的各個(gè)階段，如 DFA（Design for Assembly面向裝 配的設(shè)計(jì)）、DFM （Design for Manufacture,面向制造的設(shè)計(jì)）、DFT （ Design for Test 面向測(cè)試的設(shè)計(jì)）、DFE （Design for Electro-Magnetic Interference,面向 EMI 的設(shè)計(jì)）、 DFC（Design for Cost面向成本的設(shè)計(jì)）、DFc（Design for Component面向零件的設(shè)計(jì)） 等。目前應(yīng)用較多的是機(jī)械領(lǐng)域

2、的 DFA和DFM,使機(jī)械產(chǎn)品在設(shè)計(jì)的早期階段就解 決了可裝配性和可制造性問(wèn)題，為企業(yè)帶來(lái)了顯著效益。DFA指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期階段考慮并解決裝配過(guò)程中可能存在的問(wèn)題，以確保零件 快速、高效、低成本地進(jìn)行裝配。DFA是一種針對(duì)裝配環(huán)節(jié)的統(tǒng)籌兼顧的設(shè)計(jì)思想和 方法，就是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中利用各種技術(shù)手段如分析、評(píng)價(jià)、規(guī)劃、仿真等充分考 慮產(chǎn)品的裝配環(huán)節(jié)以及與其相關(guān)的各種因素的影響，在滿足產(chǎn)品性能與功能的條件下改進(jìn)產(chǎn)品的裝配結(jié)構(gòu)，使設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品是可以裝配的， 并盡可能降低裝配成本和產(chǎn)品 總成本。DFT是指在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段考慮測(cè)試的有關(guān)需求，在Layout設(shè)計(jì)時(shí)就根據(jù)規(guī)則做好測(cè)試方案，以保證測(cè)試的順利

3、進(jìn)行，從而減少改版次數(shù)，減少設(shè)計(jì)成本。DFM則指在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的早期階段考慮所有與制造有關(guān)的約束，指導(dǎo)設(shè)計(jì)師進(jìn)行同一零件的不同材料和工藝的選擇，對(duì)不同制造方案進(jìn)行制造時(shí)間和成本的快速定量估 計(jì)，全面比較與評(píng)價(jià)各種設(shè)計(jì)與工藝方案，設(shè)計(jì)小組根據(jù)這些定量的反饋信息，在早 期設(shè)計(jì)階段就能夠及時(shí)改進(jìn)設(shè)計(jì)，確定一種最滿意的設(shè)計(jì)和工藝方案。從以上的定義可以知道 DFM涵蓋DFA和DFT的內(nèi)容，以下是DFM rule其中包含 DFA,DFTW。FIDUCIAL MAR陞準(zhǔn)點(diǎn)或稱光學(xué)定位點(diǎn)）為了 SMT機(jī)器自動(dòng)放置零件之基準(zhǔn)設(shè)定，因此必須在板子四周加上 FIDUCIALMARKFIDUCIAL MAR形狀,尺寸及

4、SOLDER MASK小1.1.1 FIDUCIAL MARK：在對(duì)角邊（|）1mm為噴錫面小 3mm 為 NO MASK（|）3mm之內(nèi)不得有線路及文字3.1.2小1mm的噴錫面需注意平整度FIDUCIAL MARKS置,必須與SMT零件同一平面（Component Side）如為雙面板，則 雙面亦需作FIDUCIAL MARKFIDUCIAL在PCB四角落，邊緣距板邊至少5mmFiducial iwk puSt |板邊的FIDUCIAL MARK!有3個(gè)以上若無(wú)法彳三個(gè)FIDUCIAL MAR附，則最少需做 兩個(gè)對(duì)角的FIDUCIAL MARK所有的SMT零件必須盡可能的包含在板邊 FID

5、UCIAL MARK1形成的范圍內(nèi)q PITCH 20 mi含）以下之零件（QFP汲BGA對(duì)角處需加FIDUCIAL MARK, 25mi之QFP 不強(qiáng)制加FIDUCIAL MARK1若最接近PCBBI對(duì)角處之QFP PITCHY 25mil（非20mil以下）該零件亦需加FIDUCIAL MARK.SOLDER MASKW漆）任彳可 SMD PAD Solder Mask,由 pad 外緣算起 3mil +- 1mil 作 SOLDER MASK.除了 PAD與TRAC互相接觸任何地方之Solder Mask不得使TRACE出SMD PAM PAD間作MASK之問(wèn)題:因考慮 SMD PAM

6、PAD 間的密度問(wèn)題，除 SMD（QFP Fine pitch）196 PIN &208 PIN不強(qiáng)制要求作MASK其余均要求作MASKSMD QFP,PLCC PGA等四邊皆有PAD國(guó)邊有PIN）之方形零件底下所有 VIA HOLE 均必須作SOLDER MASK；該零件底下之 VIA HOLE勻蓋上防焊漆測(cè)試點(diǎn)之防焊仍以Component Side測(cè)試點(diǎn)全部防焊但不蓋滿，且Solder Side不被 Solder Mask蓋到，為最佳狀況為防止 Component Side被蓋滿，或 Solder Side被 Solder Mask蓋到，故以 DIA VIA PLATED卜加2mil露錫為

7、可接受范圍（如下圖）2mil其它非測(cè)試點(diǎn)之VIA Hole, Component Sidefe以不露錫為可接受范圍VIA HOLEf SMD PADffi令口時(shí)，必須 100% Tenting防焊漆SILK SCREE枚字面）文字面與VIA HOLM可重疊避免文字殘缺文字面的標(biāo)示每個(gè)Component必須標(biāo)示清楚以目視可見(jiàn)清晰為主每種字皆得完整通電極性與其它記號(hào)都清楚呈現(xiàn)字碼中空區(qū)不可被沾涂（如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,暗）若已被沾涂，以尚可辨認(rèn) 而不致與其它字碼混淆者各零件之圖形應(yīng)盡量符合該零件的外形無(wú)腳零件（R,C,CB,J PAD問(wèn)之文字面須加上油墨劃，視需求自行決定圖形

8、c R日岡有方向性之零件應(yīng)清楚標(biāo)示腳號(hào)或極性IC四腳位必須標(biāo)示各腳位，及第1 PIN方向性CONNECTORS標(biāo)示四周前后之腳號(hào)Jumper應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及方向性BGA應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及各角之?dāng)?shù)組腳號(hào)文字距板邊最小10mil人工貼圖時(shí)，文字，符號(hào)，圖形不可碰到PAD包括VIA HOLE PADt不得已，以尚可辨認(rèn) 而不致與其它字碼混淆者）CAD作業(yè)時(shí)，文字，符號(hào)，圖形不可碰到PAD,FIDUCIAL MARK, VIA HOLE PAD盡量 不去碰到由上而下，由左而右順序，編列各零件號(hào)碼TOOLING HOL淀位孔）為配合自動(dòng)插件設(shè)備，板子必須作TOOLING HOLE（4mm+-） T

9、OOLING HOL葉心距板 邊為5mm（NON-PTH孔），須平行對(duì)稱，至少兩個(gè)孔，如遇板邊（V-CUT預(yù)有第三孔，且 兩孔問(wèn)問(wèn)距誤差于+-20mil（0.5mm）以內(nèi)the third hole如板子上零件太多，無(wú)法做三個(gè)TOOLING HOLE,則于最長(zhǎng)邊作兩個(gè)TOOLING HOLE 或可作于V-CUT上PLACEMENT NOT歌件布置）DIP所有零彳方向（極性）應(yīng)朝兩方向，而相同包裝類形之零件方向請(qǐng)保持一致DIP零件周圍LAYOUT SMDf件時(shí)應(yīng)預(yù)留1mm的空間，以不致妨礙人工插拔動(dòng)作SMD零件距板邊至少5mm,若不足時(shí)須增加V-CUT至5mm;M/I DIP零件由實(shí)體零件外緣算

10、起各板邊至少留3mmDIP零件之限制:排阻盡可能不要LAYOU排針之間MINI-Jumper 的數(shù)量盡量減少；且 MINI-Jumper與 Slot, Heat-Sinkil少兩公分盡量勿于BIOS SOCKET下LAYOUTS它零件M/I DIP零件周圍LAYOUT SMD?件時(shí),應(yīng)預(yù)留1mm空間，以防有卡位情形M/I DIP零件之方向極性須為同方向，最多兩種方向M/I DIP 零件 PIN必須超出 PCB面1.6mmVIA HOL壞可LAYOUTS SMD PAD，須距PA戶10mil以免造成露錫H10milPOOR PracticeSMD零件分布Fine-pitch 208 pin QF

11、P或較大之 QFP, PLCC, SMD SOCKET件，在 LAYOUT寸應(yīng)盡 量避免皆集中于某個(gè)區(qū)域，必須分散平均布置；尤以在2顆Fine-pitch 208 pin QFP 間放置較小之CHIPS(R,C,L應(yīng)盡量避免過(guò)于集中雙面板布置限制SMD形式之CONNECT。版盡量與Fine-pitch, QFP,PLC零件同一面請(qǐng)預(yù)留BAR COD瓊置于PCB之正面零件放在兩個(gè)連接器之間，零件長(zhǎng)邊要和連接器長(zhǎng)邊平行排放，零件和連接器的間距 至少要有零件高度的一倍SMD零件須與 mounting hole中心距離 500 mil.周為DIPt件的地方背面不能放SMDt件。要預(yù)防卡件：PCI,AG

12、P,ISA端不能擺放高零件。DIMM的耳朵，HEATSIN闔圍應(yīng)避免擺放高零件。I/O下方距板邊，不能放高零件。PLACEMENT NOTES FOR B（BGA布置注意事項(xiàng)）BGA PADS& Solder Mask尺寸大小BGA PAD(Dia pad)直徑小 20mil,外圍 Solder Mask(Dia Solder Mask) 24 mil,兩者 從Dia Pad外緣至Dia Solder Mask內(nèi)緣相差2mil;如遇至U Trace則以不露出Trace2 mil-20卬口I3PadDLa Solder Ma.sk14 orltS milDia VIA PlatedBGA底部之

13、DIA VIA HOLE16mil,DIA PA席 28mil 且 BGA底部及旁邊 10mm 內(nèi)之 VIA HOLE面均須塞孔BGA文字面周圍10mm范圍內(nèi)區(qū)域之 VIA HOLE勻須作零件面（COMPONENT SIDE及焊錫面（SOLDER SIDE）100% Tenting試孔除外），且第一次塞孔方向 必須從零件面塞孔VIA HOLEZ不穿透及零件面；VIA HOL汲TRACES面量測(cè)不導(dǎo)電為原則PAD間之VIA HOLE請(qǐng)往內(nèi)部或外部空曠處移BGA零件須拉測(cè)試點(diǎn)，以利維修人員DEBUG及辨識(shí)是否為BGA之問(wèn)題BGA預(yù)留空間LAYOUTBGA SIZE 27 X 27mM圍10mm范圍

14、區(qū)域內(nèi)不可有 DIP零件，BGA SIZE于 27 X 27mm以上者，原則以80 X 80mm范圍區(qū)域內(nèi)不可有DIP零件.BGA PAD間共同接地（GND部分，以“ #“字形或網(wǎng)狀的Layout,非不得已不可Layout 成一銅面,再用以Mask方式若FIDUCIAL MAR既法于BGA文字面兩側(cè)對(duì)角線處，可將FIDUCIAL MARK出，但必 須對(duì)角及等距的移出BGA pad到測(cè)試點(diǎn)Trace長(zhǎng)至少50mils.TEST POINTS 點(diǎn))測(cè)試點(diǎn)外緣與DIP孔之間距至少大于0.6 mm。0.6mm.定位孔(TOOLING HOLE冷測(cè)試點(diǎn)之誤差土 2mil (0.05mm)以內(nèi)，而測(cè)試點(diǎn)鉆

15、孔誤差 +3 mil , mil (+0.08 mm,-0.00mm )之間。Test Pad 38mil(0.96mm)(J)oTolerance2mil.測(cè)試點(diǎn)一般為圓形或方形，可分為零件面測(cè)點(diǎn)和非零件面測(cè)點(diǎn)。非零件面測(cè)點(diǎn)，直徑為25MILS零件面測(cè)點(diǎn)，直徑為3540MILS.定位孔環(huán)狀外圍及板邊3.2mm范圍內(nèi)不可有測(cè)試點(diǎn)。于測(cè)試點(diǎn)環(huán)狀外圍18 mil (0.46mm)不可有零件或其它障礙物。兩測(cè)試點(diǎn)間距由中心算起至少在 100 mil (2.54mm)以上不可小于等于75 mil(1.9 mm), 若不能LAYOUT寸，改用SMD PAD方式，加上測(cè)試點(diǎn)。3.2mmX 二 75milX

16、?100mil Recommended布置注意事項(xiàng).每一個(gè)節(jié)點(diǎn)(Node)均需有一測(cè)試點(diǎn),節(jié)點(diǎn)應(yīng)包括NC PIN,且每一電源測(cè)試 點(diǎn)應(yīng)在3點(diǎn)以上。金手指的PAD不可用來(lái)當(dāng)成測(cè)試點(diǎn)。DIP之組件接腳可當(dāng)為測(cè)試點(diǎn)使用。ROUTING NOTE前線注意事項(xiàng))SMD相鄰的PIN若有聯(lián)機(jī)關(guān)系，則須將線拉出聯(lián)機(jī)，不可互接在PIN內(nèi)側(cè)連接，以免在 生產(chǎn)時(shí) SHORTS LESS SOLDER.SMD PADf貫穿孔至少間隔10mil（由貫穿孔中心算起），測(cè)試點(diǎn)離SMD PAD由外邊算 起至少須達(dá)30mil之安全距離GND大銅面LAYOU吐Bg制：不可將SMD PADS接LAYOU什大銅面上，非不得已，必須將

17、PAD分開(kāi)或?yàn)榫W(wǎng)排阻之PAD同說(shuō)明，但必須將PAD用SOLDER MASK開(kāi)TRACE to CONTACTSTPOOR晶振下面不可有trace.PCB邊25mil內(nèi)部可走線。NPTH孔的 Route Keep Out 為 drill size 加大 1520mils.走線不可出現(xiàn)銳角。零件SPACING間距）定義：小 SMT 零件:0402,0603,0805,1206大 SMT 零件：Dpack , SOIC,SOP, SSOP, SOT23SPACESMD小SMD大DIPBGASMD小20mil25mil20mil40milSMD大 DIP 20mil 30mil 0mil 150mil25mil30mil30mil100mil小SMT零件與小SMT零件body到body間距至少20mils.小SMT零件與小SMT零件pad到pad間距至少20mils.（如監(jiān)）40 nilk k J小SMT零件與小SMT零件pad到body間距至少20mils.（如監(jiān)）小SMT零件 pad至I THM 零件 body間距至少20mils.?？诒O(jiān)JM ）見(jiàn)曲1大SMTf：件與大SMT件body/pad到body/pad間距至少40mils.（如附H）.大SMTf：件body/pad到THM 零件body間距至少40mils 。（如附H）大SMTf：件body/pad至U小SMT零件bo