半導體行業(yè)2022年中期投資策略會

1、行業(yè)評級：中性半導體景氣周期整體下行，關注IGBT和半導體設備摘要半導體周期性：從半導體行業(yè)銷售額來看，本輪半導體周期于2021年8月見頂，目前步入下行周期，從前兩輪半導體行業(yè)下行周期持續(xù)時間 來看（2018年1月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持續(xù)時間在1年半-2年左右，預計本輪半導體下行周期觸底時間在2023年上 半年。投資主線1：投資邏輯從過去的“產能為王” 轉化為“需求+產能”為王，車載芯片仍然是需求最好的方向。新能源車銷量增速：預計2023年整體新能源車行業(yè)銷量在20%-30%；關注結構性短缺的方向：IGBT（2022年緊平衡、2023年不缺）、SiC（2

2、022-2024年都缺）國產替代：2020-2021年海外大廠缺芯帶來窗口期，關注真正有突破的環(huán)節(jié)產能自主可控：在中美科技沖突的大背景下，產能仍然重要，IDM模式或代工在內資晶圓廠的公司仍然占優(yōu) 標的層面建議投資者關注時代電氣、士蘭微、斯達半導。投資主線2：關注半導體設備、材料、零部件公司需求端：1）增量：新能源支撐（新能源車+光伏等）；2）存量：成熟制程代工需求從海外晶圓廠轉回內資晶圓廠（模擬、射頻等）供給端：除中芯南方外，內資晶圓廠擴產都在成熟制程領域 標的層面建議投資者關注北方華創(chuàng)、拓荊科技、萬業(yè)企業(yè)。1.1 半導體行業(yè)周期：目前處于下降周期從半導體銷售額的角度來看 1）全球半導體周期與

3、國內半導體周期呈現(xiàn)出同步關系 2）本輪半導體周期最終在2021年8月見頂從周期的視角來看，前兩輪下行周期持續(xù)時間來看（2018年1月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持續(xù)時間在1年半-2年左右。周期見頂?shù)脑颍菏謾C、PC、平板市場下滑，汽車工業(yè)難以彌補下滑，需要關注結構性的機會0.30830%20%10%0%-10%-20%-30%-40%40%70%60%50%08-0108-0508-0909-0109-0509-0910-0110-0510-0911-0111-0511-0912-0112-0512-0913-0113-0513-0914-0114-0514-0

4、915-0115-0515-0916-0116-0516-0917-0117-0517-0918-0118-0518-0919-0119-0519-0920-0120-0520-0921-0121-0521-0922-01全球半導體銷售額當月同比（%）中國半導體銷售額當月同比（%）1.1 半導體行業(yè)周期：先導指標半導體設備銷售額未見底4.75%70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%1Q112Q113Q114Q111Q122Q123Q124Q121Q132Q133Q134Q131Q142Q143Q144Q141Q152Q153Q154Q151Q162Q16

5、3Q164Q161Q172Q173Q174Q171Q182Q183Q184Q181Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q22全球半導體銷售額當季同比（%）全球半導體設備銷售額當季同比（%）從全球半導體設備銷售額（先導指標）的角度來看 1）根據(jù)往年經驗，半導體設備銷售額通常領先銷售額1-2個季度見底/見頂。 2）本輪半導體設備周期與1Q21見頂。3）1Q22年的半導體銷售額同比增速出現(xiàn)腰斬，但還沒有出現(xiàn)同比負增，前幾輪半導體設備周期都是出現(xiàn)同比負增后才見底。1.1 半導體行業(yè)周期：砍單降價集中在消費電子芯片價格下降：驅動IC、消費類MC

6、U、DRAM、NAND Flash、GPU等芯片下游應用場景為手機/PC等消費電子為主。TI降價事件：6月1號，據(jù)業(yè)內人士透露，TI的某些產品料號從3月的100元降到20多元。5月7日，業(yè)內人士稱，德州儀器裁撤中國區(qū)MCU團隊。市場價降80%大概率是消費類MCU市場價不代表出廠價，TI沒辦法控制終端價；TI股價從高點跌了23%，sox跌了35%，TI相對抗跌對于出廠價漲價就已經很多A股公司需要警惕80%70%60%50%40%30%20%10%0%1Q202Q203Q204Q20晶豐明源毛利率（%）1Q212Q213Q214Q211Q22明微電子毛利率（%）跌價幅度跌價原因驅動芯片20%-40

7、%面板需求減少，驅動IC需求下滑MCU近40%消費電子需求下滑DRAM10%-20%庫存水位提升，調整庫存為主NAND Flash5%-10%終端產品出貨下滑，需求轉向保守GPU10%-20%生產成本降低，挖礦需求降低1.2 砍單降價：消費電子空出的產能能否挪到汽車？兩個需求錯配：2020年：消費電子需求強、汽車需求弱（對汽車整體銷量悲觀+沒能判斷出新能源車的爆發(fā)）；2022年：消費電子需求弱、汽車需求強產能切換：偏通用型、偏低壓場景的芯片可以切換（MCU、手機SoC/車載域控制器）：代工為主，產能可以通過消費電子轉過來 高壓場景、車載定制化的芯片不可以切換（IGBT、部分高壓模擬）：IDM為

8、主，產能只能通過新建60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%10000900080007000600050004000300020001000017-0317-0617-0917-1218-0318-0618-0918-1219-0319-0619-0919-1220-0320-0620-0920-1221-0321-0621-0921-1222-03全球PC出貨量（萬臺）YOY（%）-50%0%50%100%150%200%250%300%1009080706050403020100全球新能源車銷量（萬輛）YOY（%）1.3 砍單降價：手機銷量真的有近期數(shù)據(jù)表現(xiàn)的那么差？全球

9、手機銷量：16年銷量見頂，CR5從14年的54%提升至21年的83%，手機行業(yè)屬于存量競爭市場5G并沒有帶來換機潮：5G應用場景不是C端，還是汽車端，甚至工業(yè)端也不一定需要5G國內5G手機的滲透率在80%，全球5G手機的滲透率也達到50%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%5.004.504.003.503.002.502.001.501.000.500.00全球智能手機出貨量當季值（億臺）YOY（%）90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%0500100015002000250030003500國內5G手機出貨量當月值（萬部）5G手機出貨量占比（

10、%）1.3 砍單降價：手機銷量真的有近期數(shù)據(jù)表現(xiàn)的那么差？2021年的重要變化： 2020年四季度，臺積電斷供華為后，華為退出的高端市場被誰占據(jù)。OVM相繼發(fā)布高端機型，2021年初OVM對全年的銷量都進行了上調。2021年上半年手機行業(yè)基數(shù)較高，跟往年逐季提升的銷量有差異，這也導致2022年上半年算銷量同比的時候下滑很多，2022年1/2/3/4/5月份 的國內手機出貨量同比為-18%/-32%/-41%/-34%/-9%。1-5月份手機銷量累計同比下滑27%、5月份單月同比下滑收窄至9%。目前國內市場手機渠道庫存降至近50天（常規(guī)25-30天），仍需要進一步去庫存（近期的深圳補貼&618&

11、三四季度的新機發(fā)布）。從結果來看，華為退出的市場更多還是被蘋果拿回，OVM失敗在品牌力&高通8系列功耗發(fā)熱，OVM未來繼續(xù)在1000-3000元價格帶內卷。高端手機市場份額-100%-50%0%50%150%100%200%250%300%4,5004,0003,5003,0002,5002,0001,5001,000500019-0219-0419-0619-0819-1019-1220-0220-0420-0620-0820-1020-1221-0221-0421-0621-0821-1021-1222-0222-04國內手機出貨量當月值（萬部，工信部）當月同比（%）1.3 砍單降價：手機

12、銷量真的有近期數(shù)據(jù)表現(xiàn)的那么差？IHS5月最新的預測，預計2022年全球手機銷量為12.91萬臺，同比下滑3.66%，其中蘋果三星持平，OVM大幅下滑，華為小幅下滑，榮耀逆 勢增長，傳音小幅增長。2022各季度銷量整體回歸往年逐季提升的趨勢。IHS對2022年手機銷量預測偏樂觀，但目前部分線性預測下滑20%以上亦不合理。個人判斷2022年手機銷量下滑預計在8%-10%，下半年增速好于上半年。1.4 手機廠商對芯片自研的態(tài)度：OVM向左，榮耀向右根據(jù)日經報道，對比榮耀X30兩個版本（2021年12月VS2020年春季）：中+日體系換成美國主導：美國半導體零部件比例從9.6%提高到38.5%，So

13、C/基帶芯片/電源管理芯片從海思換成高通，射頻芯片由海思+村 田換成高通+博通，DRAM由三星換成美光，Nand/CMOS供應商未變。操作系統(tǒng)用的安卓1.4 手機廠商對芯片自研的態(tài)度：OVM向左，榮耀向右以OPPO為例：2019年至今，OPPO聚集了2000多人芯片團隊，2021年推出影像專用芯片馬里亞納X（6nm工藝，應用在高端機Find X5、中端機Reno8）預計在2024年，OPPO可望再推出第一顆整合了自研AP和BP的手機SoC處理器，臺積電4nm先進工藝制造。優(yōu)勢：1）2021年國產安卓廠商在高端機型的敗北證明自研芯片是唯一出路、蘋果也是自研芯片；2）近期手機廠商砍單、但聯(lián)發(fā)科卻不

14、降價；1.5 A股手機芯片板塊投資觀點在手機行業(yè)步入存量競爭后，手機芯片中、A股真正有投資機會的板塊就是模擬芯片。SOC：AP+BP，目前國內OPPO布局比較領先射頻芯片：5G時代集成化趨勢明顯，國內廠商如果無法突破濾波器，很難有大的發(fā)展；存儲芯片：長江存儲（Nand）目前進展快于合肥長鑫（Dram），長江存儲的供應鏈更多集中在設備和材料模擬芯片：手機中涉及到的模擬芯片很多（ACDC、各種DCDC、顯示驅動、ADC、接口芯片等），只要不斷推出新產品，就能持續(xù)進行國產替代傳感器芯片：韋爾在非A/三星份額中已經不低，很難繼續(xù)提高市場份額1.6晶圓廠：漲價更多反應成本、而非需求，已是強弩之末前三大晶

15、圓廠近期仍然在持續(xù)提高價格臺積電：2023年起全系列制程晶圓代工漲價6%三星：計劃將芯片代工價格調漲最高20%，目前正與客戶進行協(xié)商聯(lián)電：2022年Q2進行新一輪的漲價，漲價幅度約為4%需求端：臺積電總裁魏哲家在一季度電話會議里表示，盡管PC、平板電腦和智能手機需求正在走軟，但汽車芯片需求依然旺盛。整體來看， 汽車的需求不足以彌補消費電子的下滑。成本端：據(jù)日經亞洲，臺積電提價理由是成本上漲（硅片、電子氣體 等）、滿足自身龐大的資本開支計劃。需求整體走弱、成本壓力短期難以緩解，晶圓廠業(yè)績壓力較大。2.1：汽車芯片分類以及轉產分析汽車芯片分類：1）域控制器芯片（座艙域、駕駛域、車身域）目前是高通、

16、英偉達的市場，關注華為高通英偉達的傳統(tǒng)消費電子類產能可以切換到汽車，代工都是臺積電2）MCU：更多功能集成到域控制器，MCU的市場空間不一定變大臺積電汽車MCU擴產60%、瑞薩汽車MCU擴產50%、消費電子產能轉產3）存儲芯片：Dram/Nand北京君正收購的ISSI，目前汽車DRAM排名第二4）傳感器芯片：CMOS、激光雷達芯片CMOS：韋爾（豪威）+索尼搶占安森美的份額韋爾舉牌君正、強強聯(lián)合激光雷達發(fā)射芯片：長光華芯/炬光科技IGBT/SiC模擬：ADC/DAC、放大器、各類電源管理芯片、隔離芯片等1）、2）、3）、4）可以通過消費電子轉產、不會缺貨；5）、6）只能通過 新增產能進行擴產、

17、預計2023年也不會缺貨2.2 投資邏輯1：從 “產能為王” 轉化為“需求+產能”為王在整體半導體周期下行過程中，投資邏輯從過去的“產能為王” 轉化為“需求+產能”為王，車載芯片仍然是需求最好的方向。新能源車銷量的增長：步入2023年，整體新能源車行業(yè)銷量會回落到20%-30%需要關注結構性短缺的方向：IGBT（2022年緊平衡、2023年不缺）、SiC（2022-2024年都缺）國產替代：2020-2021年海外大廠缺芯帶來窗口期，關注真正有突破的環(huán)節(jié)在中美科技沖突的大背景下，產能仍然重要，IDM模式或代工在內資晶圓廠的公司仍然占優(yōu) 往后來看，3）、2）、4）更加重要、決定公司增速在行業(yè)30

18、%-40%增速的基礎上能夠提高多少。A股上市公司國產化進程IGBT國產替代趨勢基本確定，中車/比亞迪/斯達/士蘭微這四家領先MCU目前主要是在娛樂系統(tǒng)、雨刮器、車窗控制等非核心領域，關注動力安全等領域MCU的突破，重點關注兆易、四維圖新（杰發(fā)科技）CMOS21年韋爾/豪威在汽車CIS市占率在30%-40%，公司指引2022年達到45%以上、2023-2024年達到60%-70%，其實是有難度的索尼也在加速進入汽車CIS市場DRAM君正的DRAM難以進入域控制器這個最大的市場、域控制器配套的DRAM肯定是美光的市場，兆易在進入這個市場2.3 IGBT：結構性緊缺有望在2023年緩解，純靠汽車IG

19、BT很難實現(xiàn)長期增長國內產能全部投出來，保證2023年車用IGBT行業(yè)不缺貨；英飛凌產能投出來/打價格戰(zhàn)，IGBT行業(yè)存在過剩風險。IGBT新增產能：時代電氣二期IGBT產能：2萬片/月（8寸）華虹12寸IGBT新增產能：1萬片/月（12寸），折算成8寸是2.25萬片/月，22Q3投產上海積塔IGBT新增產能：至少在1萬片/月（8寸）國內新增產能合計：至少在5.25萬片/月（8寸），按照一片8寸晶圓供應10臺主驅、假設一半配套新能源車，對應配套310萬輛。英飛凌：新增6-7萬片/月（12英寸），包含IGBT、Mos、SiC，預計2023年達產。2.4 IGBT：長期增長需要拓展光伏/風電/電網(wǎng)

20、或者在SiC發(fā)力光伏+風電+電網(wǎng)也有110億+的市場，而這些領域IGBT模塊的國產化率很低。光伏：追求轉化效率，目前主流采用的是英飛凌IGBT7.0芯片，國內國內廠商推出小功率IGBT單管產品、但是在大功率的IGBT模塊產 品為空白。風電、電網(wǎng)：高壓IGBT模塊為主。根據(jù)相關調研總結，2025年國內IGBT市場空間新能源車：170億光伏：80億風電：20億工控：80億變頻家電：60億軌交：15億電網(wǎng)：10億2.4 IGBT：長期增長需要拓展新能源或者在SiC發(fā)力特斯拉model3/Y用的SiC方案，一供是意法半導體，目前汽車SiC器件層面發(fā)力比較明顯的國內公司：比亞迪：配套比亞迪漢三安：跟理想

21、成立合資公司（注：L9還是用的IGBT、但未來高端車型的趨勢是SiC）時代電氣：現(xiàn)有4英寸SiC芯片線年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線25000片/年2.5 IGBT：推薦時代電氣推薦時代電氣1）IDM模式2）2022年車載IGBT/光伏IGBT偏緊平衡車載IGBT放量：目前在A級及以上車型進展最順利，汽車IGBT收入從2021年的2個億增長到2022年的至少10個億。拓展光伏/風電/電網(wǎng)IGBT：電網(wǎng)風電等高壓應用領域優(yōu)勢大，光伏模塊產品需要觀察進度SiC：自研芯片且有明確的產能規(guī)劃3.1 投資邏輯2：國產化步入深水期，關注半導體設備、材料、零部件公司2021年大陸占全球半導

22、體設備銷售額中的比例達到29%，自2017年之后逐年提升。2022年Q1：全球半導體設備銷售額同比增長4.75%、大陸半導體設備銷售額同比增長27%。上輪半導體設備下行周期（1Q17-1Q19）：以中芯國際為代表的大陸晶圓廠逆勢擴張，搶占聯(lián)電等份額。4%6%7%6% 6%9%8% 7% 11% 12% 13%16%15%20% 23% 26% 29%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%半導體設備銷售額按區(qū)域分布2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 202

23、0 2021日本北美歐洲韓國中國（臺灣）中國（大陸）其他27.01%4.75%300%250%200%150%100%50%0%-50%-100%半導體設備銷售額同比（%）全球大陸3.1 投資邏輯2：國產化步入深水期，關注半導體設備、材料、零部件公司本輪半導體設備下行周期：需求端：增量：新能源支撐（新能源車+光伏等）；存量：成熟制程代工需求從海外晶圓廠轉回內資晶圓廠（模擬、射頻等）供給端：除中芯南方外，擴產都是成熟制程政策端：國產替代根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2022-2025年內資12寸晶圓廠的產能增速至少在20%以上。注：【SEMI預計2022年中國晶圓設備下滑30%】：事實是統(tǒng)計口徑誤差， 20

24、21年SEMI的口徑【大陸設備= 純內資+ 假內資】（西安三星/無錫海力 士/南京臺積電），但是2022年由于美國施壓，2022年SEMI的【大陸設備= 純內資】大陸12寸產線地點2020年底產 能（萬片/ 月）2021新增產 能（萬片/ 月）總目標產能（萬片/月）類型中芯國際（北京）北京505代工中芯北方北京517代工中芯南方上海0.601.4代工中芯國際（上海）上海3.503.5代工中芯京城北京0010代工中芯國際（深圳）深圳004代工武漢新芯武漢2.71.34.5代工合肥晶合集成合肥4310代工廣州粵芯廣州1.60.43.5IDM士蘭微廈門廈門034IDM華潤微電子重慶004代工積塔上海

25、000.5代工長江存儲武漢4630IDM長鑫存儲合肥4.53.530IDM福建晉華泉州06IDM華虹無錫無錫224代工華力微上海3.503.5代工華力微二期上海2.514.5代工杭州積海杭州002代工杭州富芯杭州003IDM上海聞泰上海003IDM上海格科微上海002IDM總計38.921.2145.43.1 投資邏輯2：國產化步入深水期，關注半導體設備、材料、零部件公司2021年：半導體全面短缺（賣方市場） 全球半導體設備周期沖頂費城半導體指數(shù)大漲 去美化產線預期2021年VS2022年2022年：半導體不再短缺、甚至會過剩（最緊缺的IGBT2023年也會緩解，買方市場） 全球半導體設備周期下行、內資晶圓廠產能維持20以上的增速海外費城半導體指數(shù)大跌（近期橋水做空ASML）華為國產線落地目前市場在反映全球半導體設備周期下行/美股半導體設備龍頭調整，低估了國內半導體設備周期的韌性2022年下半年半導體設備公司股價的催化點：基本面：招標數(shù)據(jù)超預期，對應到2022年半導體設備公司的業(yè)績會超預期國產替代：關注華為國產線的進展3.1 投資邏輯2：國產化步入深水期，關注半