MSD元件管理指引56902復(fù)習(xí)過程

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。MSD元件管理指引56902-這是東莞電子有限公司之管制文件,只有得到品質(zhì)8部經(jīng)理特別授權(quán),此份文件才可以非管制文件形式復(fù)印或交予第三者用于其它目的修訂履歷修訂號(hào)修訂內(nèi)容摘要發(fā)行日期0首次發(fā)行27/Oct/20041更改5.6項(xiàng)內(nèi)容16/Dec/20042增加4.2/4.3項(xiàng)18/Jul/20053更新4.3/5.8項(xiàng)/2005MSD元件管理指引1.目的為MSD元件的存放、搬運(yùn)與使用提供正確的操作方法,確保MSD的內(nèi)外質(zhì)量不受操作不當(dāng)、外力和環(huán)境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產(chǎn)

2、品質(zhì)量.2.范圍適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運(yùn)及使用相關(guān)工序職責(zé)3.1品質(zhì)部3.1.1確保MSD元件來料檢驗(yàn)合格並在其包裝箱上標(biāo)貼檢查結(jié)果和狀態(tài)標(biāo)識(shí).3.1.2識(shí)別MSD元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單.3.1.3監(jiān)控MSD元件貯存和使用環(huán)境(溫度,濕度和靜電).3.1.4各監(jiān)督物料部、工程部、生產(chǎn)部及各部門按本指引規(guī)定執(zhí)行.3.2物料部3.2.1按濕氣敏感水平分類存放MSD元件,并作好級(jí)別標(biāo)識(shí).3.2.2控制發(fā)放判定為合格MSD元件用于生產(chǎn),並有完整的記錄.3.2.3確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩(wěn)定的儲(chǔ)存環(huán)境.3.3生

3、產(chǎn)部3.3.1負(fù)責(zé)用于生產(chǎn)之MSD元件按要求進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)識(shí)、存放、烘烤和使用.3.3.2按產(chǎn)品質(zhì)量要求、工藝要求組織生產(chǎn).3.3.3作業(yè)人員按要求填寫MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單.3.4工程部3.4.1設(shè)計(jì)制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝文件、制訂相關(guān)工藝參數(shù).3.4.2對MSD元件管理失控及生產(chǎn)、制程出現(xiàn)不良時(shí)進(jìn)行分析對策.4.定義4.1MSD:對濕度敏感的器件(MoistureSensitiveDevices).我們對所有SMD元件全部列入MSD管理範(fàn)疇.4.2FloorLife:MSD暴露在不高于30及60%RH的工廠環(huán)境下,防潮濕包裝袋拆封后、經(jīng)回流焊接工序前所允許放置的時(shí)間.4.3M

4、SL:MSD的濕度敏感性級(jí)別(MoistureSensitivitylevels).依據(jù)IPC/JEDECJ-STD-020A(Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices:非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類):MSL對應(yīng)FloorLife表.MSL(濕度敏感性級(jí)別)FloorLife(IPC使用標(biāo)準(zhǔn))1溫度30濕度為85%可長期保存21年2a4周3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)5a24小時(shí)6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標(biāo)簽上所指定的時(shí)間內(nèi)使用處理MSD的

5、標(biāo)準(zhǔn)細(xì)則(常溫干燥箱除濕法):2-4濕度敏感級(jí)別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於3060RH的環(huán)境下未超過12小時(shí)的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時(shí)間5(倍)的除濕保管，便可回復(fù)SMD的原來FloorLife。55a濕度敏感級(jí)別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於3060RH的環(huán)境下未超過8小時(shí)的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經(jīng)過暴露時(shí)間10(倍)的除濕保管，便可回復(fù)SMD的原來FloorLife。5.程序5.1MSD元件的分類與存放MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時(shí)注意防潮管理,但同時(shí)也要注意環(huán)境溫度和防靜電管理.MSD元件分類說明:5.1.1若客戶來料包裝上附有M

6、SL級(jí)別標(biāo)識(shí),則按照包裝標(biāo)識(shí)分類.5.1.2若來料包裝無標(biāo)識(shí),而客戶有MSL級(jí)別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3在來料包裝無標(biāo)識(shí),客戶也無MSL級(jí)別要求時(shí),則按以下要求分類:根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合SMD元件的類型及本公司實(shí)際將SMD元件分為A、B、C三個(gè)級(jí)別,具體分類如下.5.1.3.1A級(jí)別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).5.1.3.2B級(jí)別:8PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3C級(jí)別:PCBPCBA及除A級(jí)別和B級(jí)別以外的所有元件.各MSD級(jí)別與MSL(IPC)關(guān)係對應(yīng)表:MSL(濕氣敏感水平)

7、FloorLife(IPC使用標(biāo)準(zhǔn))我部級(jí)別1溫度30濕度為85%可長期保存A級(jí)別21年B級(jí)別2a4周C級(jí)別(MSL規(guī)定為4級(jí))3168小時(shí)472小時(shí)548小時(shí)根據(jù)包裝指示管理5a24小時(shí)6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標(biāo)簽上所指定的時(shí)間內(nèi)使用5.1.4各級(jí)別物料存放條件與存放期限a.A級(jí)別:無需真空包裝,在2030,濕度70%RH的環(huán)境下保存12個(gè)月.b.B級(jí)別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環(huán)境下保存12個(gè)月.c.C級(jí)別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環(huán)境下保存12個(gè)月.5.2來料檢查5.2.1IQC收料時(shí),在最近6個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)的物料要檢查包裝的封口日期,包

8、裝袋是否完整,有無破損.a.A級(jí)別(濕氣敏感水平為1):此類物料來料為無真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產(chǎn)日期,如物料生產(chǎn)日期未超過1年,IQC只需貼上IQCPASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產(chǎn)日期超過1年,IQC需將此物料貼上IQCPASS紙後將物料單獨(dú)交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進(jìn)行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,填寫相關(guān)內(nèi)容,並填寫第一次的入爐日期/時(shí)間,同時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.b.B級(jí)別(濕氣敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產(chǎn)日期,如物料生產(chǎn)日期未超過12個(gè)月,IQC只需貼上IQCPASS紙後將物料交由倉庫保管.

9、如物料生產(chǎn)日期超過12個(gè)月,IQC需將此物料貼上IQCPASS紙後將物料單獨(dú)交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進(jìn)行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,填寫相關(guān)內(nèi)容,並填寫第一次的入爐日期/時(shí)間,同時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.c.C級(jí)別(濕氣敏感水平為4):1)如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損,且生產(chǎn)日期未超過1年,IQC不可拆開其包裝,只需貼上PASS紙,同時(shí)需貼上如下圖所示的MSD綠色標(biāo)簽.2)來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時(shí)間或注明了開封時(shí)間,但開封時(shí)間已超過72小時(shí),IQC應(yīng)作退回客戶處理或待客戶處理,如客戶通知可使用,則IQC貼上IQCPASS紙後,將物料單獨(dú)交由

10、倉庫人員,由倉庫人員將物料放入焗爐中進(jìn)行烘烤,貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,填寫相關(guān)內(nèi)容,並填寫第一次的入爐日期/時(shí)間,同時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.烘烤OK後需將濕度指示卡放置于物料上,然後將物料進(jìn)行真空包裝,同時(shí)需將MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,將同時(shí)將物料的P/N及描述標(biāo)示于外包裝上,貼時(shí)需通知IQC檢查是否正確,IQC檢查無誤後將IQCPASS紙貼于真空包裝外面,同時(shí)需將MSD綠色標(biāo)簽貼于外包裝上.3)來料無真空包裝或真空包裝已破損,有注明開封時(shí)間,開封時(shí)間未超過72H,IQC貼上IQCPASS紙後,將物料單獨(dú)交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進(jìn)行貯存,且投拉使用時(shí)需優(yōu)先將此物料發(fā)至生

11、產(chǎn)線使用.5.3IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架.5.4任何放在倉庫存放MSD的C級(jí)別元件在沒有上線前,不準(zhǔn)拆開其原防潮包裝.5.5品質(zhì)部定期對MSD元件存放環(huán)境(溫度、濕度、靜電)進(jìn)行監(jiān)控,並作好記錄,如果存放環(huán)境出現(xiàn)異常需及時(shí)報(bào)告上級(jí)處理、解決.5.6如客戶對其產(chǎn)品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求為準(zhǔn).5.7如來料MSD元件的MSL為5級(jí)以上存放標(biāo)準(zhǔn)時(shí),需參照外包裝上的警示標(biāo)識(shí)要求進(jìn)行存放.5.8MSD元件的拆包裝及發(fā)放5.8.1如物料為A級(jí)別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過1年,如未超過1年物料員則直接將物料發(fā)至生產(chǎn)線使用,如生產(chǎn)日期

12、超過1年,則需將物料進(jìn)行烘烤後直接發(fā)至生產(chǎn)線使用,烘烤同時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.5.8.2如物料為B級(jí)別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過12個(gè)月,如未超過12個(gè)月,物料員則需在物料外包裝上貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,並填寫相關(guān)內(nèi)容.如生產(chǎn)日期超過12個(gè)月,則需將物料進(jìn)行烘烤後發(fā)至生產(chǎn)線使用,同時(shí)貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,並填寫相關(guān)內(nèi)容,同時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表,然後發(fā)至生產(chǎn)線使用.5.8.3如物料員在倉庫拿取物料時(shí),需看料架上是否貼有MSD綠色標(biāo)簽,如有則表示為C級(jí)別的MSD元件,必須按以下條件進(jìn)行拆包.C級(jí)別元件由倉庫中物料員進(jìn)行拆包,拆包時(shí),必須將C級(jí)別元件連同原包裝放在

13、防靜電臺(tái)面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕帶和防靜電手套的人員拆開C級(jí)別元件的封裝,然後附上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單.a.拆封前,先檢查C級(jí)別元件原包裝是否完好無損,如發(fā)現(xiàn)原包裝損壞,用戒刀片將原包裝拆下後,將IQCPASS紙從原包裝上撕下,貼于內(nèi)包裝上,進(jìn)行烘烤後,方可使用,烘烤參數(shù)參照焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡,並填寫焗爐時(shí)間記錄表,然後貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,並填寫第一次出爐日期/時(shí)間,然後發(fā)到生產(chǎn)線使用.如原包裝完好無損,則用戒刀片將原包裝拆下,將IQCPASS紙從原包裝上撕下,貼于內(nèi)包裝上.b.拆封後,如內(nèi)包裝袋內(nèi)有濕度指示條,檢查濕度指示條上30%不為藍(lán)色,則物料已超過防潮級(jí)別(如

14、下圖一所示).則必須進(jìn)行烘烤後方可使用,烘烤參數(shù)參照焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡,然後貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,此時(shí)出爐時(shí)間即為開封時(shí)間,然後方可發(fā)到生產(chǎn)線使用.如包裝內(nèi)的濕度指示條30%為藍(lán)色,表示物料未超過防潮級(jí)別(如下圖二所示),則貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,發(fā)到生產(chǎn)線上使用.濕度指示條上30位置不是藍(lán)色,表示物料已超過防潮級(jí)別圖一濕度指示條上30位置顏色顯示藍(lán)色,表示物料未超過防潮級(jí)別圖二c.拆下後原包裝外殼統(tǒng)一放入指定的垃圾桶內(nèi).d.每次C級(jí)別元件開包數(shù)量必須嚴(yán)格控制,不得超過生產(chǎn)線1小時(shí)用量或原包裝的最小包裝.5.9MSD元件的搬運(yùn)5.9.1生產(chǎn)線需要使用MSD元件時(shí),或需從物料倉領(lǐng)取

15、MSD元件時(shí),由生產(chǎn)倉備料員將拆開包裝MSD元件搬運(yùn)到生產(chǎn)線備料區(qū)或直接上線生產(chǎn).搬運(yùn)及開封人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車.5.9.2物料回倉之MSD元件搬運(yùn)時(shí),搬運(yùn)人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車.5.9.3未作好靜電防護(hù)人員嚴(yán)禁接觸和搬運(yùn)MSD元件.5.9.4MSD元件的搬運(yùn)流程見流程圖.5.10MSD元件的使用5.10.1如為A級(jí)別物料,生產(chǎn)線應(yīng)檢查物料生產(chǎn)日期是否超過1年,如未超過1年,則可直接使用.發(fā)現(xiàn)物料的生產(chǎn)日期超過1年,生產(chǎn)線應(yīng)進(jìn)行烘烤後方可進(jìn)行生產(chǎn).烘烤時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.5.10.2如為B級(jí)別物料,生產(chǎn)線應(yīng)檢查MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,是否超過可使用截止日期/時(shí)間

16、,如未超過則可直接投入生產(chǎn).如超過則需進(jìn)行烘烤後,並于MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上填寫相關(guān)內(nèi)容,烘烤OK後方可投入生產(chǎn).烘烤時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.5.10.3發(fā)至生產(chǎn)線的C級(jí)別元件已經(jīng)打開原包裝,無開封時(shí)間,生產(chǎn)應(yīng)拒絕使用並知會(huì)上級(jí)解決.5.10.4發(fā)至生產(chǎn)線的C級(jí)別元件已經(jīng)打開原包裝,MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上注明的開封時(shí)間不超過72小時(shí),生產(chǎn)線可直接上料用于生產(chǎn).5.10.5發(fā)至生產(chǎn)線的C級(jí)別元件已經(jīng)打開原包裝,MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上注明的開封時(shí)間超過72小時(shí),應(yīng)在焗爐中進(jìn)行烘烤後方可使用,烘烤時(shí)須填寫MSD元件狀態(tài)跟蹤單上相關(guān)內(nèi)容,出爐時(shí)重新貼上MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單並填寫開封時(shí)間

17、,此時(shí)出爐時(shí)間等于開包時(shí)間,烘烤時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.5.10.6生產(chǎn)線使用之C級(jí)別元件盡量在72小時(shí)內(nèi)完成貼裝,如果72小時(shí)內(nèi)未完成貼裝,長時(shí)間不生產(chǎn),將物料退回倉庫,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進(jìn)行保存.5.10.7MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單在B級(jí)別和C級(jí)別元件沒有用完前,嚴(yán)禁丟棄,MSD元件上機(jī)前禁止裸放于工作臺(tái)面上,必須在原包裝內(nèi)保存.5.10.8回倉之B級(jí)別和C級(jí)別元件在外包裝上必須貼有MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單,沒有貼此單倉庫物料員拒收回倉之B級(jí)別和C級(jí)別元件.5.10.9如PCB為雙面貼裝,A面貼裝時(shí)間必須使用MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單跟蹤其使用時(shí)間是否超過72小時(shí),如超過72小時(shí)

18、,必須進(jìn)行烘烤,烘烤時(shí)填空MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單相關(guān)內(nèi)容,出爐後重新貼上新MSD元件狀態(tài)跟蹤單,此時(shí)出爐時(shí)間等于開包時(shí)間.B面貼裝時(shí)需看A面上所蓋印章上的日期是否超過3天(即72小時(shí)),如超過3天,必須進(jìn)行烘烤後方可使用,出爐後需貼上MSD元件狀態(tài)跟蹤單于PCBA外包裝上,同時(shí)填寫開包時(shí)間,此時(shí)出爐時(shí)間等于開包時(shí)間.單面貼裝PCB使用方法同C級(jí)別元件.5.11回倉之MSD元件管理5.11.1如物料發(fā)至生產(chǎn)線未完成貼裝退回倉庫時(shí),倉庫物料員需根據(jù)不同物料分別進(jìn)行分類管理.a)A級(jí)別:檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過1年,如未超過1年,只需將物料直接存放于相應(yīng)的料架上即可.如超過1年,則將物料進(jìn)行烘烤

19、後再存放于相應(yīng)的料架上,烘烤時(shí)需填寫焗爐時(shí)間記錄表.下次生產(chǎn)發(fā)放時(shí)參照5.8.1進(jìn)行發(fā)放.b)B級(jí)別:檢查物料的生產(chǎn)日期是否超過12個(gè)月,如未超過12個(gè)月,需將物料直接存放于相應(yīng)的料架上即可.如超過12個(gè)月,則將物料進(jìn)行烘烤後再存放于相應(yīng)的料架上,烘烤時(shí)需填寫MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上的相關(guān)內(nèi)容及焗爐時(shí)間記錄表.下次生產(chǎn)發(fā)放時(shí)參照5.8.2進(jìn)行發(fā)放.c)C級(jí)別:檢查物料距離第一次開封時(shí)間是否超過72小時(shí),如未超過72小時(shí),且回倉後根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃距離下次生產(chǎn)時(shí)間不超過72小時(shí)時(shí),則不需進(jìn)行烘烤,將物料存放于防潮箱內(nèi),下次投拉使用時(shí)如未超過72小時(shí),則可直接發(fā)至生產(chǎn)線使用.回倉後根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃距離下次

20、生產(chǎn)時(shí)間超過72小時(shí)或回倉時(shí)已經(jīng)超過72小時(shí)的物料,則將物料進(jìn)行烘烤,烘烤時(shí)需填寫MSD濕敏元件狀態(tài)跟蹤單上的相關(guān)內(nèi)容及焗爐時(shí)間記錄表,然後將烘烤後的物料立即進(jìn)行真空包裝,下次生產(chǎn)發(fā)放時(shí)參照5.8.3進(jìn)行發(fā)放.5.11.2所有C級(jí)別在重新進(jìn)行真空包裝後外包裝標(biāo)示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿出時(shí)間,同時(shí)包裝時(shí)必須由IQC確認(rèn)真空包裝內(nèi)的物料與外包裝標(biāo)示是否一致.5.12MSD元件運(yùn)輸環(huán)境相對濕度:15%70%;溫度:-540;S02平均濃度:0.3mg/m3;硫化氫平均濃度:0.1mg/m3.5.13除濕防潮箱保存MSD元件條件溫度:235;濕度60%;時(shí)間:從開包裝時(shí)間不得超過72小時(shí).

21、5.14需要烘烤之MSD元件在焗爐中烘烤條件參照焗爐烘烤技術(shù)參數(shù)卡.5.15MSD元件使用控制流程見下:6.流程圖.5.16注意事項(xiàng)5.16.1免檢的MSD元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝.5.16.2拆開MSD元件的外包裝時(shí),必須由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個(gè)MSD元件的包裝放在防靜電臺(tái)面上,才可拆MSD元件包裝.5.16.3使用烙鐵焊接時(shí),烙鐵必須接地良好,並要定期檢查烙鐵接地電阻值.5.16.4在生產(chǎn)車間及倉庫,針對MSD元件,必須有明顯“MSD”字樣綠色標(biāo)簽標(biāo)示,同時(shí)必須有ESD控制區(qū)標(biāo)識(shí).5.16.5MSD元件在高溫烘烤方式下當(dāng)烘烤溫度超過125時(shí),烘烤超過24

22、小時(shí)後不能再次進(jìn)行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性.5.16.6如MSD元件為卷裝部品,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是防止在對料進(jìn)行操作時(shí)受到損壞,直接放入焗爐中進(jìn)行低溫長時(shí)間烘烤,烘烤時(shí)溫度參數(shù)參照焗爐烘干技術(shù)參數(shù)卡.5.16.7卷裝MSD元件必須在低溫下進(jìn)行烘烤,不可使用高溫烘烤.6.流程圖MSD元件搬運(yùn)流程圖由已帶有接地良好的防靜電手腕帶的人拿出MSD元件後投拉使用生產(chǎn)線從備料區(qū)領(lǐng)取MSD元件,並放至上料區(qū)防靜電的臺(tái)上物料員從倉庫中領(lǐng)取整包MSD元件,放至備料區(qū),拆開包裝,貼MSD元件狀態(tài)跟蹤單,填開包時(shí)間.物料員將接收到包裝良好的MSD元件來料送至倉庫中存放IQC接收到包裝良好的MSD元件來料,檢驗(yàn)合格,即刻貼上PASS紙注意:搬運(yùn)人員必須戴防靜電手套,使用防靜電推車,作業(yè)員必須戴防靜電手套,作業(yè)臺(tái)面必須為防靜電臺(tái)面MSD元件使用控制流程MSD客戶來料YESNO原包裝是否OKNO是否有開封時(shí)間IQC貼PASS紙YES倉庫儲(chǔ)存溫度2030,濕度70%RHIQC貼PASS紙生產(chǎn)倉物料員領(lǐng)料