PCB線寬與電流教學提綱

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。PCB線寬與電流-PCB線寬與電流關系一、計算方法如下：先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個電流密度經(jīng)驗值，為1525安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是1060)A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是squaremil.)I為容許的最大電流，單位為

2、安培(amp)一般10mil=0.010inch=0.254可為1A，250MIL=6.35mm,為8.3A二、數(shù)據(jù):PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數(shù)據(jù)：線寬的單位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫

3、米）1oz.銅=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inch.TempRise10C20C30CCopper1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.1/2oz.1oz.2oz.TraceWidthMaximumCurrentAmpsinchmm.02.2.0150.31.01.63.0.0200.501.01.73.0.0250.6.0300.76.0501.22.03.66.0.0751.9052.06.010.0.1002.53.56.012.5.2005.084.27.011.56.010.011.07.513.020.5.2506

4、.355.08.320.09.015.024.5TraceCarryingCapacitypermilstd275三，實驗：實驗中還得考慮導線長度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1OZ銅，1mm寬，一般作1-3A電流計，具體看你的線長、對壓降要求。最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg.50mil1oz溫升1060度(即銅熔點)，電流是22.8A。PCB線寬-電流-溫度關系1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um1mil=1000uinmil密耳有時也成英絲1um=4

5、0uin（有些公司稱微英寸為麥，Es-保護版權！尊重作者！本文來自:熱點頻道（）熱點頻道社區(qū)/bbs歡迎訪問-其實是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米PCB線寬與電流的關系表2009-10-1315:48PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流(A)線寬(mm)電流(A)線寬(mm)電流(A)線寬(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.231.23.61.22.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51.70

6、.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用經(jīng)驗公式計算:0.15線寬(W)=A以上數(shù)據(jù)均為溫度在25下的線路電流承載值.導線阻抗:0.0005L/W(線長/線寬)電流承載值與線路上元器件數(shù)量/焊盤以及過孔都直接關系ZT主板的各種類型信號的基本走線要求首先在做圖之前應對一些重要信號進行Space設置和一些線寬設置，如果客沒有Layoutguaid,這就要求我們自已要有這方面的經(jīng)驗，一般情況下我們要注意以下信號的基本走線規(guī)則：1、CPU的走線：CPU的走線一般情況下

7、是走5/10Control線間距要稍大些，在20mil左右，Data線（0-63）64根；Address線（3-31）REQ(0-4)等Control線（一般分布在data線和Address線的中間）Data線走線時每16根線為一組走在一起，走同層。（0-15）（16-31）（32-47）（48-63）且每組分布23根控制線，Address線走線時每16根為一組走在一起，走同層，所不同的是Address線是從（3-31）前面（0-2）沒有。一般分2組，(3-16)加5根REQ的線，18根；(17-31)16根；CPU信號走線時還應與其他信號用20-30mil的GND線分開，如DDR的信號，以方

8、便打VIA下內(nèi)層GND,起到包地的作用。2、DDR信號：DDR的線除Control線外，一般也是走5/10Control線要保持20mil的線距，和CPU一樣也主要分為以下3類：Data線（0-63）64根Address線(0-13)另外還有一些其他名字的address信號線，Control線（一般分布在data和address的線中間）Data線走線時每8根為一組另加DQM,DQS2根Control線走在一起，走同層，主要分組方式為：MD(0-7)加DQM0DQS0MD(8-15)加DQM1DQS1MD(16-23)加DQM2DQS2MD(24-31)加DQM3DQS3MD(32-39)加D

9、QM4DQS4MD(40-47)加DQM5DQS5MD(48-55)加DQM6DQS6MD(56-63)加DQM7DQS7Address線盡量全部走在一起；另外DDR部分還有3對CLK線如果是雙通道的DDR則有6對CLK線，CLK配對走，與其他信號應至少保持20mil以上的間距。DDR和CPU一樣也應與其他信號用20-30mil的GND信號隔開，主要是CPU和AGP的信號3、CLK信號：CLK信號是主板當中最為重要的信號，一般大至有以下幾種：200兆100兆66兆48兆16兆一般前2種主要是用于CPU和NB當中，為高頻CLK線，應至少保持25mil以上的間距，配對走，一般走5/7，第3種主要用

10、于DDR和SB當中，走20/7/5/7/20，第4種一般用于PCI和AGP當中，走20/7/5/7/20，第5種一般用得很少，主要是用于一些小的IC.和AUDIO部分，這種CLK相對前幾種要稍顯得不是那么的重要，走15/5/15即可，CLK信號還應少打via,一般不可超過2個VAI.走線時盡量參考到GND.晶振在組件面不可走線，晶振的信號盡量要短。4、IDE信號：IDE信號主要有（pd0-15）16根線加2根控制線，還有一些其他信號的線，控制線一般在25pin,和27pin,Space走10/5/10即可，5、USB信號：USB1.0走10/10/10.與其他信號空20mil以上即可；USB2

11、.0走7.5/7.5/7.5與其他信號空20mil以上即可；走線時盡量參考到GND層。少打VAI,盡量不要超過2個VAI.6、LAN信號：LAN,信號一般有2對信號，配對走，走20/7/5/7/20或20/10/10/10/20.走線時盡量參考到GND層。少打VAI,盡量不要超過2個via.7、AUDIO信號：AUDIO信號一般走10/10即可，一般不能穿其他信號區(qū)過，其他信號區(qū)也不能穿AUDIO區(qū)過。8、VLINK信號VLINK信號一般有11根data線和2根控制線，2根控制線配對走，VLINK信號的間距要大一些，至少要保持15mil以上，2根對線與其他VLINK信號要保持20mil的線距。

12、不要超過2個via,要包地。9、PCI信號：PCI信號要求不是那么的高，走5/5/5即可。10、電源信號：電源信號走線時應注意線寬，主要是要分清電源的來源和電流量，一般我們1A走40mil線寬即可，線寬不夠時可考慮鋪銅或切到內(nèi)層，應盡量不要與重要信號走太近。一、計算方法如下：先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（即1oz）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個電流密度經(jīng)驗值，為1525安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。I=KT0.44A0.75（K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048T為最大溫升，HYPERLINK/uch

13、ome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank單位為攝氏度(銅的熔點是1060HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank)A為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blanksquaremil.)I為容許的最大電流，單位為安培(amp)一般10mil=0.010

14、inch=0.254可為1A，250MIL=6.35mm,為8.3A二、數(shù)據(jù):HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blankPCBHYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blank載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經(jīng)驗豐富工程師依靠個人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于新手，不可謂遇上一道難題。HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmai

15、n%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_blankPCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那么50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數(shù)據(jù)：線寬的單位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.銅=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm，1mil.=10-3inch.實驗中還得考慮導線長度所產(chǎn)生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫

16、的體積。1OZ銅，1mm寬，一般作1-3A電流計，具體看你的線長、對壓降要求。最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg.50mil1oz溫升1060度(即銅熔點)，電流是22.8A。PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表銅厚/35um銅厚/50um銅厚/70um電流(A)線寬(mm)電流(A)線寬(mm)電流(A)線寬(mm)4.52.55.12.562.5424.32.55.123.21.53.51.54.21.52.71.231.23.61.23.212.612.3120.82.40.82.80.81.60.61.90.62.30.61.350.51

17、.70.520.51.10.41.350.41.70.40.80.31.10.31.30.30.550.20.70.20.90.20.20.150.50.150.70.15也可以使用經(jīng)驗公式計算:0.15線寬(W)=A以上數(shù)據(jù)均為溫度在25下的線路電流承載值.導線阻抗:0.0005L/W(線長/線寬)電流承載值與線路上元器件數(shù)量/焊盤以及過孔都直接關系導線的電流承載值，與導線線的過孔數(shù)量、焊盤，存在的直接關系（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人也不是太清楚，不在說明），這里只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。1、在表

18、格數(shù)據(jù)中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環(huán)境、制造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響。如焊盤較多的線段，在過錫后，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒毀。這個原因很簡單，焊盤過錫完后，因為有元件腳和焊錫，增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的銅線，它HYPERLINK/uchome/link.php?url=%2Fcontrol%2Fmain%2Fmain.php%3Fbid%3D9t_

19、blank的最大電流承載值，為導線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路。最后說明：電流承載值數(shù)據(jù)表只是一個絕對參考數(shù)值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數(shù)據(jù)再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。PCB線寬與通過電流大小關系.印制導線的寬度與通過的電流有關，印制導線的載流量可按20A/mm2計算，即當銅箔厚度為0.05mm時，1mm寬的印制導線允許通過1A的電流，即線寬的毫米數(shù)就是載流量的安

20、培數(shù)，以上結論摘自某人的電子工藝學。也就是說1mil線寬可通25ma電流，10mil線寬可通250ma電流，有點不可思議。I=KT(0.44)A(0.75)括號里面是指數(shù)K為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048T為最大溫升，單位為攝氏度A為覆銅截面積，單位為MIL(不是毫米，注意)I為容許的最大電流，單位為安培一般10mil1A250MIL8.3A覆銅厚35um線寬(mm)電流(A)2.54.5241.53.21.22.712.20.820.61.60.51.350.41.10.30.80.20.550.150.2覆銅厚50um線寬(mm)電流(A)2.55.124.31.53.51.2312.60.82.40.61.90.51.70.