生產(chǎn)線工藝計劃流程分析與管理策略講義

1、目 錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc294461911 摘 要 PAGEREF _Toc294461911 h ii HYPERLINK l _Toc294461912 第一章 緒論 PAGEREF _Toc294461912 h 1 HYPERLINK l _Toc294461913 1.1課題開發(fā)背景 PAGEREF _Toc294461913 h 1 HYPERLINK l _Toc294461914 1.1.1 選題背景 PAGEREF _Toc294461914 h 1 HYPERLINK l _Toc294461915 1.2 研究現(xiàn)狀及進(jìn)展趨勢

2、 PAGEREF _Toc294461915 h 1 HYPERLINK l _Toc294461916 第二章 柔性電路板 PAGEREF _Toc294461916 h 3 HYPERLINK l _Toc294461917 概述 PAGEREF _Toc294461917 h 3 HYPERLINK l _Toc294461918 21柔性電路板的結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc294461918 h 4 HYPERLINK l _Toc294461919 2.2 FPC的種類 PAGEREF _Toc294461919 h 4 HYPERLINK l _Toc294461920 2.3

3、FPC柔性電路板的特點(diǎn) PAGEREF _Toc294461920 h 5 HYPERLINK l _Toc294461921 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程 PAGEREF _Toc294461921 h 7 HYPERLINK l _Toc294461922 3.1 概述 PAGEREF _Toc294461922 h 7 HYPERLINK l _Toc294461923 3.2 生產(chǎn)線的工藝流程 PAGEREF _Toc294461923 h 7 HYPERLINK l _Toc294461924 3.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個工序 PAGEREF _Toc294461924 h 7

4、HYPERLINK l _Toc294461925 3.3.1 開料 PAGEREF _Toc294461925 h 7 HYPERLINK l _Toc294461926 3.3.2鉆孔 PAGEREF _Toc294461926 h 7 HYPERLINK l _Toc294461927 3.3.3 PTH PAGEREF _Toc294461927 h 8 HYPERLINK l _Toc294461928 3.3.4 曝光 PAGEREF _Toc294461928 h 9 HYPERLINK l _Toc294461929 3.3.5蝕刻 PAGEREF _Toc294461929

5、h 10 HYPERLINK l _Toc294461930 3.3.6線路 PAGEREF _Toc294461930 h 11 HYPERLINK l _Toc294461931 3.3.7貼Coverlay PAGEREF _Toc294461931 h 11 HYPERLINK l _Toc294461932 3.3.8壓合 PAGEREF _Toc294461932 h 12 HYPERLINK l _Toc294461933 3.3.9印刷文字 PAGEREF _Toc294461933 h 12 HYPERLINK l _Toc294461934 3.3.10鍍錫 PAGEREF

6、 _Toc294461934 h 12 HYPERLINK l _Toc294461935 3.3.11分條 PAGEREF _Toc294461935 h 12 HYPERLINK l _Toc294461936 3.3.12空板電測 PAGEREF _Toc294461936 h 13 HYPERLINK l _Toc294461937 3.3.13沖型 PAGEREF _Toc294461937 h 14 HYPERLINK l _Toc294461938 3.3.14 FQC PAGEREF _Toc294461938 h 15 HYPERLINK l _Toc294461939 3.

7、3.15裝配 PAGEREF _Toc294461939 h 15 HYPERLINK l _Toc294461940 3.3.16成品電測 PAGEREF _Toc294461940 h 15 HYPERLINK l _Toc294461941 3.3.17 QC PAGEREF _Toc294461941 h 15 HYPERLINK l _Toc294461942 3.3.18 QA PAGEREF _Toc294461942 h 16 HYPERLINK l _Toc294461943 3.3.19 包裝 PAGEREF _Toc294461943 h 16 HYPERLINK l _

8、Toc294461944 第四章 生產(chǎn)線治理方式 PAGEREF _Toc294461944 h 18 HYPERLINK l _Toc294461945 4.1 概述 PAGEREF _Toc294461945 h 18 HYPERLINK l _Toc294461946 4.2生產(chǎn)線治理 PAGEREF _Toc294461946 h 18 HYPERLINK l _Toc294461947 4.2.1 5S治理 PAGEREF _Toc294461947 h 20 HYPERLINK l _Toc294461948 4.2.2開展“5S”活動的原則 PAGEREF _Toc2944619

9、48 h 21 HYPERLINK l _Toc294461949 結(jié)束語 PAGEREF _Toc294461949 h 23 HYPERLINK l _Toc294461950 致 謝 PAGEREF _Toc294461950 h 24 HYPERLINK l _Toc294461951 參考文獻(xiàn) PAGEREF _Toc294461951 h 25摘 要 寧波華遠(yuǎn)電子科技有限公司自創(chuàng)以來，以“誠信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營理念，以滿足多變的市場環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達(dá)到顧客的價格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流企業(yè)。我們擁有著精良的生產(chǎn)和測

10、試裝備，還有著具有豐富經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊，通過規(guī)范高效運(yùn)作，合理配置資源，開發(fā)制造出最好的產(chǎn)品，以達(dá)到顧客的“最大滿足”而不斷實(shí)踐。寧波華遠(yuǎn)電子廠以生產(chǎn)柔性電路板為主，F(xiàn)PC 是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實(shí)驗(yàn)記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和進(jìn)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候?？梢姄闲园宀⒎乾F(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。

11、20 世紀(jì)90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得一直依靠軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特不是消費(fèi)品領(lǐng)域。日本走在了世界各國前頭，并大力進(jìn)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。撓性印制板的細(xì)線條高密度化是必定趨勢，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應(yīng)，因此采納半加成法工藝，其工藝過程如圖9所示。 采納半加成法的要點(diǎn)是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導(dǎo)體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。 該工藝可達(dá)到的線寬/線距小于10/10m 。 半加成法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線

12、路圖形覆蓋膜的形成，采納感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，通過曝光顯影露出導(dǎo)體連接盤。 此方法不需要覆蓋膜預(yù)先沖或鉆孔開窗口，得到圖形位置正確精度高。 還有新技術(shù)是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開孔。 現(xiàn)有更進(jìn)一步的新技術(shù)，是采納電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹脂液中，經(jīng)通電在銅線路周圍吸附聚酰亞胺，就形成線路的愛護(hù)層。撓性多層板制作同樣可采納積層法工藝，實(shí)行盲孔與埋孔及堆疊微導(dǎo)通孔，實(shí)現(xiàn)高密度化。 所用積層技術(shù)除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。撓性印制板在進(jìn)展，更要緊的是技術(shù)在進(jìn)展。撓性印制板市場在擴(kuò)大，更要緊的是高技術(shù)撓性板增長更大。我國撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)

13、量擴(kuò)充同時切莫忽視技術(shù)的提高。關(guān)鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產(chǎn)線治理方式第一章 緒論1.1課題開發(fā)背景電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費(fèi)類電子產(chǎn)品，形成近年來涌現(xiàn)出來的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采納了撓性印制板。日本學(xué)者沼倉研史在高密度撓性印制電路板一書講：幾乎所有的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都使用了撓性印制板。例如：錄像機(jī)、攝像機(jī)、盒式錄音機(jī)、CD 唱機(jī)、照相機(jī)、稱動電話、傳真機(jī)、個人電腦、文字處理機(jī)、復(fù)印機(jī)、洗衣機(jī)、電鍋、空調(diào)、汽車、電子測距儀、臺式電子計算機(jī)等。而今可能專門難找到不使用撓性印制板的略微復(fù)雜的電子產(chǎn)品了。歸納起來，撓性板大力普及和應(yīng)

14、用的市場推動力有以下幾個方面：（1）便攜式產(chǎn)品需求增長，刺激了手機(jī)、筆記本電腦、液晶平面顯示器、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品大量使用撓用撓性印制板。單以手機(jī)來講，全球每年產(chǎn)量是近5億部，每月需生產(chǎn)5000 萬部，每部手機(jī)上有13塊FPC（翻蓋手機(jī)23片），能夠想象需求量是巨大的。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長式的手機(jī)新品種出臺，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。FPC 成了電子設(shè)備的關(guān)鍵互連件。（2）通信領(lǐng)域趨向高頻、微波、阻抗操縱，使撓性電路板在通信領(lǐng)域需求增長，特不是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、MCM（多芯片模塊）都需要大量

15、使用撓性封裝載板。（4）軍用市場穩(wěn)固地向商用市場轉(zhuǎn)移，軍用介入了標(biāo)準(zhǔn)的大批量商用設(shè)計，促使高可靠、長壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設(shè)備等都需要大量撓性印制板。據(jù)日本的統(tǒng)計，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動電話占30%，其它類產(chǎn)品占20%。中國勞動力成本低，消費(fèi)市場具有潛在規(guī)模，學(xué)習(xí)掌握技術(shù)專門快，看來，F(xiàn)PC 撓性板確實(shí)市場寬敞，前景誘人，技術(shù)含量高，而且會是經(jīng)久不衰，是朝陽工業(yè)，國家鼓舞的項(xiàng)目。 1.2 研究現(xiàn)狀及進(jìn)展趨勢基于中國FPC 的寬敞市場，日、美、中國臺灣各國或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國內(nèi)搶灘落戶，大批國內(nèi)民營企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。預(yù)測到2008 年，F(xiàn)PC

16、 同中國以后的剛性板相似，進(jìn)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。產(chǎn)量產(chǎn)值會超過美國、歐洲、韓國、中國臺灣，剛撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應(yīng)用到電子產(chǎn)品上。批量生產(chǎn)線寬/間距會達(dá)到2mils3mils（0.05mm0.075mm），最小孔徑0.05mm0.10mm，中國會成為全球FPC 生產(chǎn)基地，國內(nèi)生產(chǎn)的FPC 基材品種、質(zhì)量、產(chǎn)量會大幅度增加，逐步替代進(jìn)口，會出現(xiàn)一批世界聞名的FPC 企業(yè)。民營、股份、上市公司會占主流。FPC 是目前熱門投資項(xiàng)目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項(xiàng)目，利潤率目前高于剛性板，這是長期、大量實(shí)踐摸爬滾打才能成長的項(xiàng)目，生產(chǎn)FPC 的技

17、巧、訣竅，專用小技術(shù)特不多，需長期積存經(jīng)驗(yàn)。FPC 專門薄、軟、吸水率高，每個工序取拿板、傳遞、夾具、沖模、成像、層壓、對位、蓋膜等等工序同剛性板差不多上不一樣的。例如，較復(fù)雜的撓性板，會涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要許多心靈手巧的女工拍板，對位，要對那個項(xiàng)目的難點(diǎn)有充分預(yù)備。第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，也能夠稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。.要緊使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等專門多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄

18、膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。關(guān)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還能夠通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。FPC柔性電路能夠移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，能夠有不同形狀和特不

19、的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于能夠承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路能夠?qū)ｉT好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)同意電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路能夠提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個

20、厚度專門薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯誤。早期FPC柔性電路要緊應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更周密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來越多的手機(jī)采納翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采納。按照基材和銅箔的結(jié)合方式

21、劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，然而它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。因此它一般只用于那些要求專門高的場合，如：COF(CHIPONFLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求專門高)等。由于其價格太高，目前在市場上應(yīng)用的絕大部分柔性板依舊有膠的柔性板。下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板要緊用于需要彎折的場合，若設(shè)計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面確實(shí)是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設(shè)計、工藝上的專門要求。21柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板

22、、雙層板、多層板、雙面板等。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，愛護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，愛護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行愛護(hù)。如此，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用愛護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，如此成本會低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼愛護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時，

23、就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝確實(shí)是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的兩面都有焊盤，要緊用于和其它電路板的連接。盡管它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差不專門大。它的原材料是銅箔，愛護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在愛護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的愛護(hù)膜即可。2.2 FPC的種類FPC可分為單面板，一般雙面板，基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板。單面板：是采納單面PI敷銅板材料

24、于線路完成之后，再覆蓋一層愛護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。 一般雙面板：使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分不加上一層愛護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。 基板生成單面板：使用純銅箔材料在電路制程中，分不在先后在兩面各加一層愛護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。 基板生成雙面板：使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。 多層板：以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為差不多材料，采納類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)

25、體結(jié)構(gòu)的線路板，能夠設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。 軟硬結(jié)合板：分不利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。2.3 FPC柔性電路板的特點(diǎn)FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計靈活性而設(shè)計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。 FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。關(guān)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。柔性電路還能夠通過使用增強(qiáng)材料或襯

26、板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。 FPC柔性電路能夠移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，能夠有不同形狀和特不的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于能夠承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路能夠?qū)ｉT好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。 FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)同意電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路能夠提供更

27、高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度專門薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯誤。早期FPC柔性電路要緊應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更周密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦今天幾乎所有

28、使用的東西里面都有柔性電路。 第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程3.1 概述FPC是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導(dǎo)體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實(shí)驗(yàn)記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀(jì)前期科研人員設(shè)想和進(jìn)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀(jì)后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候?？梢姄闲园宀⒎乾F(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀(jì)90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得一直依靠軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退

29、。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特不是消費(fèi)品領(lǐng)域。日本走在了世界各國前頭，并大力進(jìn)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。3.2 生產(chǎn)線的工藝流程FQC生產(chǎn)線工藝流程為: 開料沖孔PTH曝光蝕刻線路貼Coverlay壓合印刷文字鍍錫分條空板電測沖型QC裝配成品電測QCQA包裝。3.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個工序3.3.1 開料 指依照工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機(jī)將撞齊的印張裁切成所需要幅面規(guī)格的過程。3.3.2鉆孔鉆孔是將電路板以CNC鉆孔機(jī)鉆出層間電路的導(dǎo)通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆

30、孔機(jī)床臺上，同時加上平坦的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。鉆孔是將正面線路層PAD復(fù)制至另一空層。比對客戶鉆孔符號對比表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔D-CODE 大小。零件之定位孔、零件孔及導(dǎo)通孔=實(shí)際大小+0.05MM。在和客戶提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比對，排版及設(shè)定版面規(guī)范之邊孔，.雙面板需依基材原材料特性之不同預(yù)漲值亦同，SMT 如需走自動線之流程,需依設(shè)置相關(guān)載具定位孔。在鉆孔過程中還應(yīng)注意得事項(xiàng)有刪除SMT及手指 PAD。最小、最大鉆孔尺0.2MM-6.0MM。幸免零件偏位，應(yīng)完全相符，參照版面設(shè)計規(guī)范，制樣時暫不執(zhí)行，T38為程序內(nèi)之第1支鉆孔，斷針檢查孔需手

31、動搬移至每一支鉆頭之最后面， 鉆孔程序于最佳化排序前,需將槽孔及斷針檢查孔搬移至另一空層,待最佳化后,先將槽孔依不同之鉆頭尺寸,依序還原， 輸出設(shè)定：選擇鉆頭設(shè)定功能，設(shè)定NC format、輸出Report(鉆頭數(shù)據(jù))及鉆孔程序文件名(須依鉆孔檔案命名方式執(zhí)行，注意輸出程序路徑，將鉆孔程序M48%間指令刪除-Copy各鉆徑編碼及鉆徑至M48%間。圖3.1鉆孔設(shè)備3.3.3 PTH PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在通過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅。1、PHT流程：整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預(yù)浸活

32、化水洗速化水洗水洗化學(xué)銅水洗.a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).d. 預(yù)浸;防止對活化槽的污染.e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學(xué)銅能錫鍍上去。g. 化學(xué)銅：通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面。2、PTH常見不良狀況之處理。1.孔無銅a：活化鈀吸附沉積不行。b：速化槽：速化劑溶度不對。c：化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對。2.孔壁有顆粒，粗糙a：化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機(jī)

33、裝置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a：化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）b：建浴時建浴劑不足3、鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。4、對品質(zhì)管控：貫穿性：第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫穿。表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象?；瘜W(xué)銅每周都應(yīng)倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。3.3.4 曝光 曝光：干膜一

34、般都操縱在5-8格能量。一般都曝光機(jī)都能夠生產(chǎn)出3mil /3mil的線路來。曝光的時刻一般差不多上不做調(diào)整的，調(diào)整的是曝光的能量，新燈能量相對底些隨著使用的時刻和次數(shù)能量相對調(diào)高。始終保持在5-8格的范圍內(nèi)。能力低時能夠曝出細(xì)線（2mil）然而能量過低的話，假如環(huán)境要求不嚴(yán)格。微細(xì)粉塵專門容易造成開短路。因此環(huán)境衛(wèi)生也是個不可忽略的重要因數(shù)。剛剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個聚合放映過程有利與顯影。一般那個地點(diǎn)出現(xiàn)的問題比較少，大多時候差不多上顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個不地點(diǎn)顯影不凈的千萬不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，如此會造成干膜浮離。最終會導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕

35、，嚴(yán)峻的話會開短路。假如出現(xiàn)顯影不凈的話能夠試試那個方法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，然而要露出顯影不凈的地點(diǎn)。把速度調(diào)快跑一次，那個地點(diǎn)的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，因此一般沒有什么參數(shù)能夠提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要通過檢查后才能夠過蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是專門苦惱的事，下面介紹下任何檢查余膠有效的方法。1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,假如沒有顏色改變時講明有余膠,若有顏色改變時講明沒有余膠。顯影后的板面通過清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處理30-40秒,并輕微覺動

36、液體,然后用海綿細(xì)擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個聚合放映過程有利與顯影。一般那個地點(diǎn)出現(xiàn)的問題比較少，大多時候差不多上顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個不地點(diǎn)顯影不凈的千萬不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，如此會造成干膜浮離。最終會導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)峻的話會開短路。假如出現(xiàn)顯影不凈的話能夠試試那個方法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，然而要露出顯影不凈的地點(diǎn)。把速度調(diào)快跑一次，那個地點(diǎn)的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，因此一般沒有什么參數(shù)能夠提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯

37、影的板要通過檢查后才能夠過蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是專門苦惱事。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,假如沒有顏色改變時講明有余膠,若有顏色改變時講明沒有余膠。顯影后的板面通過清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處30-40秒,并輕微覺動液體,然后用海綿細(xì)擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。3.3.5蝕刻蝕刻流程如圖：圖3.2蝕刻流程圖蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥

38、液通過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑愛護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再通過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的要緊成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）。蝕刻的時候一般參數(shù)都調(diào)整好了，因此要注意的問題是，藥水的的濃度，比重。和蝕刻液的更換。因此生產(chǎn)差不多上有工人來進(jìn)行操作的，（我們正常生產(chǎn)的產(chǎn)品有0.5OZ 1OZ 等不同蝕刻的參數(shù)也不同）板面銅厚不一樣參數(shù)也不一樣。然而工人一般缺乏對銅厚的認(rèn)識容易造成不必要的報廢，如把0.5OZ的板當(dāng)1OZ的板做了。因此那個地點(diǎn)最好是有本工序組長 領(lǐng)板加以操縱?；蚰軌虿扇∪绱说谋椒椒?，做板先按0.5OZ參數(shù)做，出現(xiàn)蝕

39、刻不凈能夠返工。那個地點(diǎn)要講明一點(diǎn)返工是一次到為。反復(fù)返工容易造成線寬線距達(dá)不到要求。退膜一般采納的藥水無非差不多上氫氧化鈉 氫氧化鉀等強(qiáng)堿性藥水。品質(zhì)要求及操縱要點(diǎn)：（1）不能有殘銅，特不是雙面板應(yīng)該注意。（2）不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。（3）時刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對時刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。（4）線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。（5）時刻剝膜后之板材不同意有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。（6）放板應(yīng)注意幸免卡板，防止氧化。（7）應(yīng)保證時刻藥液分布的均勻，以幸免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：

40、蝕刻藥水溫度：45+/-5 雙氧水的溶度：1.95-2.05mol/L，剝膜藥液溫度： 55+/-5 蝕刻機(jī)安全使用溫度55，烘干溫度：75+/-5 前后板間：5-10cm，氯化銅溶液比重：1.2-1.3g/cm3 放板角度導(dǎo)板上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)，鹽酸溶度：1.9-2.05mol/L。3.3.6線路取出防焊或文字層之外型框復(fù)制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 1.0MM填滿后，再將其更改為1.1MM。a:檢查導(dǎo)通孔:PAD鉆孔單邊0.15MM(0.2MM較佳)。b檢查零件孔:PAD單邊0.2MM(0.5MM較佳)。c檢查零件定位孔:底片上需去除。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(S

41、MT設(shè)計規(guī)范)。e相關(guān)指示線：C、S、A及印刷TARGET & 箭頭、零件防偏位線。f手指:1.防沖偏線:0.1MM(HD),0.3-0.5MM，有折線標(biāo)線要求時,標(biāo)示線應(yīng)向成型線外加長1.0MM，銅箔基材材質(zhì)如為壓延銅箔,文字底片應(yīng)依不同比例預(yù)縮。3.3.10鍍錫在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的錫層來愛護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。 在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來愛護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。 3.3.11分條目的在使后段制程(電測/沖型)作業(yè)性方便為原則，沖斷電鍍線,切斷方式應(yīng)簡單化,幸免過多之彎折，定位孔原則上以方

42、向識不孔(B)為原則。分條的版面設(shè)計：圖3.3分條的版面設(shè)計3.3.12空板電測空板電測的目的是電性功能測試,檢查成品板之線路系統(tǒng)是否完整,有、無斷、短路現(xiàn)像。方法：利用多測點(diǎn)的測試機(jī)測試，采納特定接點(diǎn)的針盤對板子進(jìn)行電測，達(dá)到斷、短路之線路測試目的。測試機(jī)示意圖：顯示屏幕。計算機(jī)主機(jī)。壓床系統(tǒng)。啟動開關(guān)。急停開關(guān)。測試治具。各功能卡儲放位置。測試方法：一般測試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。專用型( Dedicated )：僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用,在測試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，較適合運(yùn)用于0.020pitch以上的板子。泛用型( Univer

43、sal )：泛用型測試具有極多測點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤，可分不按不同料號而制作活動式探針的針盤，量產(chǎn)時只要改換活動針盤，就能夠?qū)Σ煌咸柫慨a(chǎn)測試.。飛針型( Flying Probe )：飛針測試的原理專門簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點(diǎn)，因此不需要另外制作昂貴的治具.然而由因此端點(diǎn)測試，因此測速極慢，約為1040 points/sec，因此較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板( 0.010)。測試作業(yè)如圖：圖3.3測試作業(yè)圖3.3.13沖型沖型的目的是將模具架在沖床上,調(diào)整模高并試沖,以使后續(xù)的沖型作業(yè)能順利進(jìn)行，利用沖床及專

44、用模具對FPC、CVL、加強(qiáng)片、背膠等各種材料進(jìn)行外型沖裁或沖孔加工,以達(dá)到所我們需要的外型與內(nèi)孔尺寸.沖型原理:沖床提供壓力,通過模具上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當(dāng)材料所受到剪切應(yīng)力超過彈性限度時，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。彈性變形時期:凸模對材料施加壓力,使材料產(chǎn)生彈性彎曲并略有擠入凹模刃口。塑性變形時期:材料受力已超過彈性限度，這時凸模擠入材料，同時材料也擠入凹模，剪裂時期:凸模與凹模刃邊的材料產(chǎn)生了裂紋，當(dāng)凸模與凹模間隙合適時，從凸模和凹模分不出現(xiàn)的剪裂紋擴(kuò)展重合而使沖裁件與材料分離;分離后，凸模接著移動將沖裁件推入凹模。常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)P

45、C破損等現(xiàn)象。制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3沖制及測試時上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號的模具。7不可有嚴(yán)峻的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。在沖型時常見不良有1沖偏 a：人為緣故（因?yàn)镕PC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）。b：其它站不 自動裁剪（將定位孔裁掉），露光（孔偏差），CNC，網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?。2.壓傷

46、 a：下料模壓傷b：復(fù)合模，3.翹銅 a：速度慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）。4.沖反 a：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）。3.3.14 FQC FQC將沖型好的FPC板進(jìn)行檢測，檢測是否有開短路及其他嚴(yán)峻的問題。3.3.15裝配裝配是按規(guī)定的技術(shù)要求將零件或部件進(jìn)行組配和連接，使之成為半成品或成品的工藝過程。在裝配中常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。作業(yè)要點(diǎn)：1手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3沖制及測試時上位孔不可孔破4產(chǎn)品

47、表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號的模具。7不可有嚴(yán)峻的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。常見不良及其緣故：1.沖偏 a：人為緣故（因?yàn)镕PC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）b：其它站不 自動裁剪（將定位孔裁掉）露光（孔偏差）。CNC網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?.壓傷 a：下料模壓傷，b：復(fù)合模。3.翹銅 a：速度慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）4.沖反 a：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面

48、朝下）。3.3.16成品電測將電測治具與電測機(jī)臺做連接,并確認(rèn)機(jī)臺訊號是否正常,利用電測治具通電測試各導(dǎo)通點(diǎn)之阻抗大小判定訊號是否正常,將電測正常與異常之測試板標(biāo)示,并沖孔接著下流程，檢測是否有開短路現(xiàn)象。3.3.17 QCQC是有檢驗(yàn)員對成品進(jìn)行檢測。常見的不良有：（1）缺口與針孔，缺口與針孔的寬度w1與長度l, 須符合下列標(biāo)準(zhǔn):非撓折區(qū)w1/3w lw撓折區(qū)w11/5w , lw其中線路寬w為在導(dǎo)體底部之測量值。表面缺口面積不超過有效面積的10%。零件孔孔腳缺口的周長不超過總周長的1/3。一個導(dǎo)通孔上針孔數(shù)須小于2個, 同時所有針孔面積小于導(dǎo)通孔總面積的10%。（2）殘銅，線路間殘銅，殘銅

49、間距。a, 線路與殘銅間距a1&a2,線路間距b需符合如下標(biāo)準(zhǔn)：a or (a1a2)2/3b。無線路區(qū)殘銅，殘銅與軟板邊緣間距c 0.125mm殘銅與線路間距d 0.125mm。（3）凹陷，線路蝕刻凹陷深度e 與線路厚度t 需符合如下標(biāo)準(zhǔn):非撓折區(qū)e 1/3t.，撓折區(qū)e 1/5t.。線路蝕刻凹陷寬度不可橫跨線寬。（4）線路剝離，線路剝離寬度w1, 長度l, 與線路寬度w需符合如下標(biāo)準(zhǔn)，有覆蓋膜貼合位置，線路撓曲處w11/3w, l10mm.一般部位w11/2w,l10mm，無覆蓋膜貼合位置不同意有剝離。（5）線路刮傷，刮傷深度f, 線路厚度t,刮傷須符合標(biāo)準(zhǔn)是f 1/3t。（6）導(dǎo)體變色，

50、導(dǎo)體變色長度小于0.5mm。（7）壓傷，銳角壓傷不允收。（8）刮傷，刮傷處以指甲刮過無明顯阻力允收。橫向刮傷長度須小于拉帶寬度的1/3,且不能切齊拉帶邊緣,縱向刮傷長度須小于2mm:刮傷深度須小于拉帶厚度的1/2。（9）氣泡，剝離點(diǎn)范圍2.5mm 2.5mm且距邊緣1.0mm的剝離點(diǎn)數(shù)不超過3個，氣泡長度不超過10mm，外邊緣不得有氣泡，手指位置l 20.3mm。（10）異物，線路區(qū)導(dǎo)電性異物依殘銅規(guī)格,非導(dǎo)電性異物，寬度w0.2mm,長度t2mm。非線路區(qū)異物寬度小于2mm,長度小于5mm。（11）溢膠，溢膠量j0.2mm.。QFP PAD上小于0.5 mm.BGA上不可有。錫環(huán)位置j0.2

51、mm且k 0.1mm。（12）滲鍍，線路與CVL間滲鍍不超過0.3mm線路與基材間不能有滲鍍。（13）破裂：撕裂/破裂不允收，沖型時造成倒角處目視不可見之輕微切口允收。（14）孔偏：因鉆孔或覆蓋膜貼偏造成之孔偏d 0.1mm或e0.1 mm。（15）異物：FPC與加強(qiáng)板之間的異物造成FPC突出的高度p0.1mm，異物大小須小于軟板與加強(qiáng)板黏貼面積的5%。異物不能在零件孔邊緣或軟板的外邊緣。伸出外邊緣的非導(dǎo)電性絲狀異物長度1mm。（16）氣泡：熱固膠加強(qiáng)片氣泡面積加強(qiáng)片面積的10%。用其它膠粘接時氣泡面積1/3加強(qiáng)片面積。（17）缺口: 加強(qiáng)片缺口長度1mm。受力位置拉帶邊緣缺口須是圓弧形狀,

52、缺口半徑須小于0.2mm;非受力位置尖角形缺口寬度深度小于0.2mm允收。(18) 刮傷：依與客戶協(xié)商之規(guī)格允收。（19）皺紋及壓折傷：沒有阻礙裝配制程以及FPC使用功能的皺紋及壓折傷或依具體料號檢驗(yàn)規(guī)格。（20）錫過量：焊錫帶不能延伸到組件頂部的上方或看不到組件頂部的輪廓,焊錫帶亦不能延伸出焊墊端, 焊點(diǎn)高度可超出零件高度但錫不可觸到零件組件體, 對接零件錫過量不能阻礙零件對接。（21）空焊：焊接點(diǎn)經(jīng)回焊作業(yè)或人工操作后, 不能有焊腳與零件腳已沾錫或未沾錫而未相連者。（22）組件偏移：零件腳沿引腳方向腳邊超出焊墊邊緣的距離不能大于引腳寬度的1/3。零件腳腳跟與焊墊邊的距離不能少于1個引腳寬度

53、。零件腳左右偏出焊墊部分不能超1/3引腳寬。（23）印刷：印刷文字可辨識允收。(24) 背膠: 背膠,導(dǎo)電膠氣泡直徑小于2mm,但不可有膠皺折。背膠,導(dǎo)電膠下異物不造成突起。軟板邊緣不可有殘膠,氣泡.搖擺區(qū)不可有缺膠,其它部位的缺膠.背膠缺膠面積小于2*2mm,缺膠點(diǎn)數(shù)不能超過2個。位于FPC邊緣的背膠與離形紙不能有剝離現(xiàn)象。（25）零件破損：在不阻礙功能的前提下, 零件破損在零件寬度,厚度的1/4以下, 長度的1/2以下允收。3.3.18 QAFQA是對QC檢驗(yàn)完的成品進(jìn)行定量的抽查，檢測QA是否有漏檢的成品，以免成品流入到客戶手中，以免客戶對其進(jìn)行投訴。3.3.19 包裝在包裝前對電路板進(jìn)

54、行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。第四章 生產(chǎn)線治理方式4.1 概述治理是指在一定 HYPERLINK /view/46944.htm t _blank 組織中的治理者，運(yùn)用一定的職能和手段來協(xié)調(diào)他人的勞動，使不人同自己一起高效率地實(shí)現(xiàn)組織既定目標(biāo)的活動過程。治理是集中人的腦力和體力達(dá)到預(yù)期目的的活動。治理不僅表現(xiàn)在對人與人之間關(guān)系的調(diào)整上，也決定如何運(yùn)用自己的體力和腦力上，比如早晨起來鍛煉軀體，然后去上班，還比如工作先干什么，后干什么，采取何種手段。不管干什么，都需要集中自己的腦力和體力，

55、否則就無法完成目的。4.2生產(chǎn)線治理生產(chǎn)線是實(shí)現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的基礎(chǔ)單位，效率、質(zhì)量、成本、交期、安全、士氣、環(huán)境等企業(yè)治理要素的最終體現(xiàn)地，治理好生產(chǎn)線確實(shí)是治理好企業(yè)的折射，因此生產(chǎn)線治理的地位在企業(yè)治理中不可謂不重，下面試從幾個方面論述一下如何治理好生產(chǎn)線。一、培養(yǎng)好生產(chǎn)線線長 一個優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長是企業(yè)戰(zhàn)略落地、經(jīng)營指標(biāo)完成的重要執(zhí)行者，是制造鮮活現(xiàn)場治理的忠實(shí)實(shí)踐者。一個優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長應(yīng)該具備：“扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識”，線長是從生產(chǎn)線成長起來的，對生產(chǎn)運(yùn)作相當(dāng)熟悉；有“豐富的現(xiàn)場治理經(jīng)驗(yàn)”，有持續(xù)學(xué)習(xí)愿望、又能從實(shí)踐中學(xué)習(xí)的能力；“正確的作業(yè)治理方法”,是一位教練型的基礎(chǔ)治理者；“卓越

56、的組織協(xié)調(diào)能力”，做一名兵頭將尾的基礎(chǔ)治理者，事實(shí)上是麻雀雖小五臟俱全，因此，組織協(xié)調(diào)能力相當(dāng)重要；“良好的交流溝通技巧”，事務(wù)性、非事務(wù)性工作，都需要生產(chǎn)線線長去解決，工作特不具體，溝通、交流的事隨時都會發(fā)生；“獨(dú)立分析和解決問題的能力”，問題不上移、不下推，到我而止，解決一項(xiàng)問題，關(guān)閉一類問題，對生產(chǎn)線線長能力增長至關(guān)重要。生產(chǎn)線線長的三個重要職責(zé)是：1、質(zhì)量保證；2、確保交貨；3、降低成本；四個治理要求是：1、質(zhì)量保證和確保交貨期為第一位；2、以目視治理使所有異常顯現(xiàn)化；3、培養(yǎng)職員和降低庫存；4、完全管好部下的行動。現(xiàn)場是培養(yǎng)人才的最好場所，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長，確實(shí)是培育了企業(yè)持

57、續(xù)進(jìn)展的原動力。二、實(shí)施生產(chǎn)線線長的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)實(shí)施生產(chǎn)線線長的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)確實(shí)是規(guī)范生產(chǎn)線治理的所有要素，建立起生產(chǎn)線治理的標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)線線長按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)執(zhí)行就能最大限度的消除白費(fèi)，提高效能。生產(chǎn)線線長的標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是對生產(chǎn)線線長實(shí)施的時刻治理，其內(nèi)容包括：作業(yè)前、作業(yè)中、作業(yè)后。作業(yè)前：生產(chǎn)線線長要提早10-20分鐘進(jìn)入生產(chǎn)線，查看上一班的交接班記錄，了解生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等狀況；提早進(jìn)行本班次的生產(chǎn)預(yù)備，點(diǎn)檢零件、圖紙、工夾量具、設(shè)備等狀態(tài)，確保具備開工條件；待職員上班后，召開班前會5-10分鐘，講解生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備維護(hù)、安全等內(nèi)容，培訓(xùn)培養(yǎng)職員；指導(dǎo)職員進(jìn)行5S、設(shè)備等點(diǎn)檢.作業(yè)中：生產(chǎn)線線長要按標(biāo)準(zhǔn)作

58、業(yè)圖要求，巡視指導(dǎo)職員生產(chǎn)作業(yè)過程，保證其按線行走、按章操作、產(chǎn)品按序流淌、按標(biāo)放置；對生產(chǎn)線初中終物（本班次第一件、班次中間一件、班次結(jié)束時一件產(chǎn)品）進(jìn)行測量，認(rèn)真記錄；組織關(guān)鍵工序操作者做好操縱圖打點(diǎn)，當(dāng)出現(xiàn)異常（質(zhì)量問題）時，按異常處理流程及時告知分廠工藝或技術(shù)主任作出處理，對異?，F(xiàn)象進(jìn)行緣故分析，制定對策，防止再發(fā)；檢查發(fā)覺生產(chǎn)線在運(yùn)行中存在的問題，以便作為改善提案，進(jìn)行改進(jìn)；作業(yè)后：當(dāng)作業(yè)完成時，生產(chǎn)線線長統(tǒng)計當(dāng)天該班次班產(chǎn)任務(wù)完成情況；組織檢查操作者填寫刀具、量具使用卡片，做到使用數(shù)量準(zhǔn)確、清晰；組織操作者進(jìn)行設(shè)備及負(fù)責(zé)區(qū)域內(nèi)的5S工作；認(rèn)真填寫交接班記錄本，將注意事項(xiàng)和異常情況應(yīng)

59、詳細(xì)記錄，做好溝通；對生產(chǎn)線需要改善的地點(diǎn)，開展小組活動和實(shí)施消除缺陷改善。一名生產(chǎn)線線長標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)的一天確實(shí)是企業(yè)正常運(yùn)轉(zhuǎn)的一天。三、推行生產(chǎn)線看板治理看板治理是目前現(xiàn)場治理最有效的方法，是用眼睛治理，可視力代表著生產(chǎn)力，實(shí)施的越完全，生產(chǎn)組織的活力越足。看板治理的作用要緊是：解放治理者；流程透明化；動態(tài)治理；目標(biāo)與成果共享；營造向上氛圍。生產(chǎn)線綜合治理看板內(nèi)容要緊包括：生產(chǎn)線標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)圖、生產(chǎn)實(shí)績表、開工點(diǎn)檢表、5S點(diǎn)檢表、優(yōu)秀改善案例、4M（人、機(jī)、料、法）變化表、安全點(diǎn)檢表、每日質(zhì)量信息、生產(chǎn)線存在問題等內(nèi)容。看板是給治理者看的，看板是生產(chǎn)線所有問題的展示板，治理者最應(yīng)該具備的素養(yǎng)確實(shí)是發(fā)

60、覺問題和解決問題的能力，看板治理確實(shí)是要使問題顯現(xiàn)化，讓治理者和職員都明白問題發(fā)生在哪里，如何解決和何時解決、解決的程度如何。比如，標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)圖的執(zhí)行，本班次職員是否按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)執(zhí)行，是否按節(jié)拍生產(chǎn)、4M是否發(fā)生變化、生產(chǎn)過程是否停滯，這些差不多上需要治理者關(guān)注和改進(jìn)改善的。生產(chǎn)線治理看板是生產(chǎn)線線長工作的依據(jù)。四、開展好生產(chǎn)線小組活動小組活性化圍繞SQCD（安全、質(zhì)量、成本、交期）開展活動，是企業(yè)活力的再現(xiàn)。SQCD小組活動，有益于職員成長和營造充滿活力的工作崗位，培育小組團(tuán)隊精神。開展小組活動的優(yōu)勢有:1、職員最了解本崗位所發(fā)生的問題，在解決問題的過程中職員能提高技能獲得成長和具有成就感；2、