PCB制程異常處理課件

1、PCB 制程不良問題原因分析和改善對策（初級版本1）7/23/20221Writer:Loven（曾憲忠）目錄一，內(nèi)層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解7/23/20222Writer:Loven（曾憲忠）一，內(nèi)層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛腳、少蜘蛛腳 5，靶孔偏 6，條狀斷路 7/23/20223Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程

2、序號圖片問題描述原因分析標準對策1板厚不符1，發(fā)料錯誤2銅厚不符1，發(fā)料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.50.531.0-40.934.6-6.50.741.0-65.936.6-12.01.066.0-100.9412.1-19.91.5101.0-140.95.520.0-30.92.0141.0-250.06.0注:1.00mm307/23/202210Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板厚不符 1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構錯鋘除非客戶規(guī)范指明，所有板類公差均為8% 27/23

3、/202211Writer:Loven（曾憲忠）三，鑽孔之不良問題細解1，多鉆孔2，少鉆孔3，孔大4，孔小5，孔燒焦6，刮傷7，孔偏7/23/202212Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1多鉆孔1.程式有誤不允收2少鉆孔1.程式有誤2，斷鑽針不允收7/23/202213Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔大 1，用錯鑽針，使用比設計更大的鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil 2孔小 1，用錯鑽針，使用比設計更小的鑽針+0/-1mil7/23/2022

4、14Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔燒焦1.鉆孔速度過快2.鉆頭排屑不良或鉆針設定過深3.斷半針作業(yè)或spindle掉刀不允許2刮傷 1.因人為操作不當1.長度2cm、寬度30mil2刮傷露銅 1.印刷防焊后因人為操作不當造成板面之防焊被刮掉而露CU 1.缺點所造成的星點露銅不允許并線存在。2.單線銅面出現(xiàn)之露銅每點不大于20mil。3.每面不超過2點且間距需30mil。7/23/202232Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板面漏印 1. 印刷時因網(wǎng)版未

5、清潔盡或網(wǎng)版臟點或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.電鍍鍍銅不均4.設PIN不平致不能規(guī)范作業(yè)1.缺點所造成的星點露銅不允許并線存在。2.單線銅面出現(xiàn)之露銅每點不大于20mil。3.每面不超過2點且間距需30mil。2孔邊露CU 1.網(wǎng)版擋點偏移或或過大或作業(yè)過程中有變形不良 4mil 7/23/202233Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔邊起泡 1.有污染或前處理刷磨時水氣未烤干2.孔邊積墨致油墨較厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤條件不當，熱固化不均每點不超過3點,每點不超過10mil,3M撕膠防焊不脫落 2板面積墨 1.

6、該處電鍍鍍銅較厚,致印刷時下墨不良2.刮刀不平整3.網(wǎng)版高度等參數(shù)不合理4.網(wǎng)版漏墨不均 不會造成色差和超出板面高度為準 7/23/202234Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1對偏陰影 1.因對偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被顯影掉（PAD陰影）2，底片漲縮PAD陰影部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil,光學點允許2mil 2防焊側蝕 1.油墨質量不行2.顯影槽液對CU漆界面處之油墨攻擊過度3.防焊重工次數(shù)過多 1.線路上不允許2.PAD邊緣不超過10mil 7/23/202235Writer:Loven（曾憲

7、忠）制程防焊問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1防焊異物 1.印刷前板面有臟物2.板面沾干油墨 1.氧化區(qū)每面不超過2%，每處不可超過10mil。2.符合撕膠試驗允許要求。3.不集中在同一處。4.不可超過3處。 2板面臟污 1.一般為印板過程中有滴到防白水等外物造成防焊色差 不允收 7/23/202236Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1織紋顯露 1.L/Q退洗時間長2.基板質量問題3.壓合不良1.兩線間.鍍通孔間不允許。2.織紋顯露需距線路或孔至少10mil.且經(jīng)過熱應力漂錫試驗不會造成剝離.分層.擴

8、張現(xiàn)象.3.缺點所占面積不得大于該處空地的30%。4.每面不得超過2處,且總面積不得超過整板面積的2%。 27/23/202237Writer:Loven（曾憲忠）七，文字之不良問題細解1，文字不清,2，文字積墨3，文字陰影4，文字脫落5，文字重影6，沾文字7，漆文字8，印偏 7/23/202238Writer:Loven（曾憲忠）制程文字問題點名稱文字不清其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策11，文字不清1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不鋒利3.印刷時用力不均 21，文字不清1.網(wǎng)版顯影不盡或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板時用力不均3.刮刀不鋒利 7/23/202239W

9、riter:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1文字積墨 1.油墨粘度過小,下墨不均2.覆墨時間太長3.印刷架網(wǎng)高度過低 不允許 2文字陰影 1.多次印刷或吸紙不當2.網(wǎng)版未抬起覆墨或網(wǎng)版反面有殘墨3.板彎板翹 PAD部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil 7/23/202240Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱文字脫落其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1文字脫落 1.油墨質量差,結合力不強2.烘烤時間或溫度不當,致文字固化不夠3.板面油煙等不潔物造成文字與板面結合力不強 不允許 2文字重影 1.印刷時有

10、多次重印2.網(wǎng)版未調(diào)正或上PIN不牢3.重印時上PIN偏移未與網(wǎng)版對正 不允許 7/23/202241Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱沾文字漆 其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1沾文字漆 1.機臺上沾有油漆或手上沾漆2.臟點沾漆或刮傷沾漆3.網(wǎng)片破損 不允許 2文字印偏 1.網(wǎng)版未調(diào)正2. PIN未套正3.PIN孔偏移 PAD部分不超過本身寬度1/8,SMT允許1mil 7/23/202242Writer:Loven（曾憲忠）八，表面處理之不良問題細解1，孔內(nèi)塞SN,2，孔邊錫高3，板面沾錫 ,4，錫面錫高5，架錫橋,6，A面花斑7,A手指針孔8,A手指氧化

11、 9,OSP髒汚7/23/202243Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1孔內(nèi)塞SN 1.噴錫時風刀塞SN,浸錫時間不夠等參作業(yè)參數(shù)不合理2.孔內(nèi)有毛刺其它雜物造成孔塞3.L/Q塞墨孔內(nèi)積墨或塞墨不良 噴錫板導通孔塞錫不高出板面可允收;零件孔塞錫不允收;A手指附近15mm內(nèi)導通孔塞錫不允收 2孔邊錫高 1.噴錫前孔邊CU面不潔,造成CU/SN結合力小于SN/PB內(nèi)聚力2.前后風刀間距過大,造成一面之錫被回吹3.風刀距軌道間距過大,風量掃錫整平力不夠4.浸錫時間不足等參數(shù)不良 錫厚40U-1000 U,且錫面上無毛尖狀顆粒狀突起

12、7/23/202244Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板面沾錫 1.噴錫前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL時露CU部分被噴上錫線路上不允并列存在;大銅面每面不超過3個點,每點不大于10mil 2錫面錫高 1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中含有雜質3.風刀不良(此板有造成錫面粗糙) 錫厚40U-1000 U, 錫面不允許有顆粒狀或毛尖7/23/202245Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1錫高不良 1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣

13、中含有雜質3.風刀不良錫厚40U-1000 U, 錫面不允許有顆粒狀或毛尖2架錫橋 1.噴錫前板面有不潔2.錫鉛內(nèi)或空氣中含有雜質3.風刀不良 不允許7/23/202246Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1A面花斑 1.化A前CU面不潔2.NI槽NI含量不足等參數(shù)不合理;NI槽污染3.搖擺動作不到位不允許 2A手指針孔 1.前站CU面有凹坑2.鍍A時電流密度過大,致NI/A沉積時粗糙不平整3.鍍A地槽液含量不當或受污染 1.金手指非接觸區(qū)(以上下端各1/5處)允許出現(xiàn)。2.每點直徑不得5mil。3.每面允許三點,但不可出現(xiàn)在同

14、一區(qū)域。 7/23/202247Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1A手指氧化 1.鍍A時A槽藥水濃度不當或有槽液污染,或水洗不盡2.轉運和生產(chǎn)作業(yè)時手接觸污染1.氧化不得為黑色與紫色。2.每點氧化不大于8mil。3.每面不超過3點且不在同一處。4.氧化板不得超過整批板的2%。 2OSP髒汚1,OSP前處理不良2，OSP後沾汚1不得有粗糙、凹陷、刮傷、污點、起泡等缺點。 7/23/202248Writer:Loven（曾憲忠）九，成型之不良問題細解1,模具沖偏2,模沖傷孔3,成型白邊4,槽孔撈偏5,V-CUT過穿6, V-CUT

15、過反7, V-CUT毛屑 8, V-CUT傷銅 9,斜邊不齊 10,斷導線 7/23/202249Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1模具沖偏 1.板彎板曲或吹氣過大不允許 2模具沖偏 1. 人為操作不當致板子未套好PIN孔時模沖造成不允許 7/23/202250Writer:Loven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1模沖傷孔 1.套PIN套偏2.模具彈力膠不平衡3.板材漲縮或PIN針偏大 不允許 2成型白邊1，銑刀過舊，到了壽命仍使用，不允許7/23/202251Writer:Lo

16、ven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1槽孔撈偏 1.定位PIN栽斜2.程式有錯誤超客戶公差不允許2V-CUT過穿 1.調(diào)刀過深或銑刀不水平2.過板時疊板所致3.板彎板曲或V-CUT刀具運轉不穩(wěn)不允許 7/23/202252Writer:Loven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1V-CUT過反1.未按進料方向放板過V-CUT不允許2V-CUT毛屑 1. V-CUT在要求范圍內(nèi)調(diào)試2.客戶外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度過大或刀口不鋒利按客戶要求有不同 7/23/202253Writer:Loven（曾憲

17、忠）制程成型問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1V-CUT傷銅 1. V-CUT兩邊擋板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT間距過小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨損過重不允收2斜邊不齊 1.板彎板曲/斜邊臺面不平2.斜邊行進時用力平均3.斜邊不鋒利/銑刀運轉時穩(wěn)定性不佳 1.金手指斜邊后不允許露銅,且不可翹皮。2.斜邊后呈鋸齒狀不允許。3.介質層表面允許稍有不均,但鍍層之間或手指本身(自基板上)尚未分離。7/23/202254Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1斷導線 1.銑刀不鋒利或下刀點太靠刀

18、邊 不允收 27/23/202255Writer:Loven（曾憲忠）十，E/T,FQC之不良問題細解1, A手指刮傷2, SN手指刮傷 3,7/23/202256Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1A手指刮傷 1.因人為操作不當造成鍍A前或鍍A后A手指上之刮痕 1. 鍍金前刮傷若鍍金后有良好鍍層且不影響鍍層厚度則許。2.鍍金后刮傷不露銅不露鎳不超過三條且刮傷長度不超過三根金手指寬度。 2SN手指刮傷 1.此錫手指刮傷處有噴上錫,另此為明顯人為造成2.為噴錫前因人為操作不當導致錫手指被刮掉部分 不允收 7/23/202257Writer:Loven（曾憲忠）制程內(nèi)層問題點名稱其它可能發(fā)生制程序號圖片問題描述原因分析標準對策1板損 1.在生產(chǎn)過程中或板料轉運中因人員操作不當導致板子有碰到機器或地面,造成板子局部破損 不允許 27/23/202258Writer:Love