產(chǎn)線流程制程培訓課件

1、產(chǎn)線流程制程培訓2022/7/24產(chǎn)線流程制程培訓課程內(nèi)容I.何謂生產(chǎn)？II. C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡介.III. LCM 產(chǎn)品/制程解說. A. LCM 產(chǎn)品應用范圍. B. 制程簡介. C.LCM生產(chǎn)各流程詳解產(chǎn)線流程制程培訓生產(chǎn)的定義生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機器(Machine), 利用一個以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對轉(zhuǎn)換過程的各點加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動Measurement產(chǎn)線流程制程培訓生產(chǎn)的定義投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制Man Machine Ma

2、terialMethodMeasurement產(chǎn)線流程制程培訓C/F, TFT, LCD 產(chǎn)品/制程簡介R G B R G BColor Filter 廠TFT電晶體(數(shù)百萬顆)TFT 廠(Thin film transister) ITO端子LCD廠（C/F 上玻璃）( TFT下玻璃）(Panel)產(chǎn)線流程制程培訓LCM 產(chǎn)品/制程解說 LCM 產(chǎn)品應用 Desktop Monitor Notebook DVD/VCD Player GPS System Monitor .產(chǎn)線流程制程培訓LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測黑膠涂布LCM 產(chǎn)品/制程解說UV涂布貼遮光片

3、背光組裝TP組裝焊接貼高溫膠后測貼易撕貼外觀檢OQC抽檢包裝入庫玻璃切割清洗電測貼片切割車間貼片車間模組車間脫泡產(chǎn)線流程制程培訓投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制Man Machine MaterialMethodMeasurementLCM 產(chǎn)品/制程解說產(chǎn)線流程制程培訓LCM生產(chǎn)各流程詳解產(chǎn)線流程制程培訓作法:將偏貼后玻璃放入測架,用治具的探針接觸玻璃 的R.G.B等幾個觸點,目測檢測目的:篩選玻璃來料劃傷以及運輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線, 重點檢測缺劃,彩亮點,破片,破角等不良 減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響注意事項:1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對玻璃ITO線路的擊傷 2.探針必須對位準確,必須接觸到玻璃的

4、觸點 3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必須輕拿輕放1. 電測產(chǎn)線流程制程培訓作法:用金相顯微鏡目視檢測玻璃的ITO線路目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部， 以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short 並增加ACF之粘著力注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.放在工作臺面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次 3.檢測區(qū)域為ITO&FPC Bonding區(qū)域ITO線路2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃產(chǎn)線流程制程培訓3.ACF(COG)作法:在清洗干凈的玻璃IC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導電膜)目的:在panel之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel

5、能緊密貼合注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長度IC長度 4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用ACF產(chǎn)線流程制程培訓4.COG作法:通過COG機臺在ACF(COG)表面壓著IC目的:利用壓著頭對IC施以溫度和壓力 以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形 構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路 并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.必須每1小時清潔以降低異物不良 3.上IC時有方向性,不能放錯 4.工作臺放置待壓的panel不能超過8片Teflon熱壓頭產(chǎn)線流程制程培訓COG檢驗項目產(chǎn)線流程制程

6、培訓作法:在清洗干凈的玻璃FPC bonding區(qū)域 貼ACF(異方性導電膜)目的:在panel之端子部貼上ACF， 并利用壓著頭施以溫度和壓力 使ACF與panel能緊密貼合注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套 2.ACF壓和不能有氣泡 3.ACF的bonding長度FPC長度 4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用5.ACF(FOG)產(chǎn)線流程制程培訓作法:通過FOG機臺在ACF(COG)表面壓著FPC目的:利用壓著頭對FPC施以溫度和壓力 以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形 構(gòu)成panel與FPC端子間的電信通路 并使ACF所含的膠質(zhì)將FPC固定在panel上注意事項:1.必須帶靜電手環(huán)

7、,手指套 2.必須每1小時清潔以降低異物不良 3.必須對準對位Mark壓著 4.FPC不能有異物6.FOG產(chǎn)線流程制程培訓FOG檢驗項目產(chǎn)線流程制程培訓7.前測目的： 確認產(chǎn)品品質(zhì) 防止前段制程不良品流入后段制程 檢驗Bonding狀況是否良好 檢驗功能是否正常檢查項目： 外觀檢查和點燈檢查 外觀檢查: Bonding是否有位移 Bonding區(qū)是否有異物 FPC元件及I C零件外觀是否受損 點燈檢查: 檢查功能是否正常 產(chǎn)線流程制程培訓8.一線膠涂布產(chǎn)線流程制程培訓9.黑膠涂布產(chǎn)線流程制程培訓作法:用防靜電鑷子將遮光片貼附在panel 端子的正面目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護I

8、TO線路注意事項:1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面 2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上 3.必須蓋住IC表面 4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡10.貼遮光片產(chǎn)線流程制程培訓作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源目的:提供玻璃照亮用的電源注意事項: 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.背光和玻璃組裝面無異物 3.組裝必須抵住背光底部組裝 4.組裝必須到位,不能破片 5.組裝后要按壓黏著緊密 6.具體要求參考作業(yè)指導書 11.背光組裝產(chǎn)線流程制程培訓12.TP組裝作法:將TP和玻璃組裝起來目的:提供觸摸功能注意事項: 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.TP組裝不能超出背光邊緣 3.TP和玻璃組裝之間

9、不可有異物 4.TP組裝不能翹起 5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導書按壓產(chǎn)線流程制程培訓13.焊接作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對應焊點焊接目的:使FPC上信號能進到TP和提供BL點亮的電源注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點過高等不良 3.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端 和元器件引腳的腳跟以上部位， 焊接時間不超過3s/次 同一焊點不超過2次, 以免受熱沖擊損壞元器件 4.錫渣不能污染排線金手指產(chǎn)線流程制程培訓作法:將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點上目的:避免外界異物造成短路,避免高溫受損 保護焊盤注意事項: 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套

10、2.不能貼附到金手指區(qū)域 3.不能超出模組邊緣 4.高溫膠紙貼附里面不可有異物 5.高溫膠紙不可劃破和翹起14.貼高溫膠產(chǎn)線流程制程培訓15.后測 目的： 1.進行產(chǎn)品出貨前的功能檢測及品位判定 2.判定出貨等級 檢測條件: 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上測量) 檢查距離：35-50cm 方法： 先以正視角(90度)檢驗，上下15度，后以左右45度 視角確認產(chǎn)線流程制程培訓16.后測檢驗項目產(chǎn)線流程制程培訓17.貼易撕貼作法:將易撕貼依照研發(fā)BOM貼附在指定位置目的:方便客戶在組裝時能撕掉上面的保護膜注意事項: 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.貼

11、附位置要準備,不能偏位 3.貼附完成后需要將這角的保護膜試撕下 5.不可多貼或者漏貼產(chǎn)線流程制程培訓目的： D檢主要是針對產(chǎn)品的外觀有無刮傷,撞,傷，臟污欠品 ,TP是否起翹,偏移等不良等 檢測條件： 溫度：255 濕度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上測量) 距離：35-50 cm 方法： 以全視角檢驗,以酒精、無塵布、厚薄規(guī)等工具進行檢查18.外觀檢產(chǎn)線流程制程培訓外觀檢工具產(chǎn)線流程制程培訓19.OQC目的: 對最終出貨產(chǎn)品進行再次確認， 避免不良品流入客戶端 檢查項目： 電氣、品位、外觀(包含標簽及偏光板臟污)注意事項: 1.必須戴靜電手環(huán)和手指套 2.必須穿無塵外套 3.依照OQC檢驗標準抽檢 產(chǎn)線流程制程培訓20.包裝Packing目的: 依據(jù)產(chǎn)品包裝圖