集成電路的發(fā)展論文_第1頁
集成電路的發(fā)展論文_第2頁
集成電路的發(fā)展論文_第3頁
集成電路的發(fā)展論文_第4頁
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、論文題目: 集成電路的發(fā)展 學(xué)院: 班級: 姓名: 學(xué)號: 集成電路的發(fā)展摘要 集成電路不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時間也可大大提高。在當(dāng)今這信息化的社會中,集成電路已成為各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)信息化、智能化的基礎(chǔ)。無論是在軍事還是民用上,它已起著不可替代的作用。本文試論由集成電路的發(fā)展史到未來發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞:集成電路 發(fā)展史 未來發(fā)展趨勢 晶體管 MOS集成電路概述所謂集成電路(IC),就是在一塊極小的硅單晶片上,利用半導(dǎo)體工藝制作上許

2、多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件,并連接成完成特定電子技術(shù)功能的電子電路。從外觀上看,它已成為一個不可分割的完整器件,集成電路在體積、重量、耗電、壽命、可靠性及電性能方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于晶體管元件組成的電路,目前為止已廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、儀器儀表及電視機(jī)、錄像機(jī)等電子設(shè)備中。集成電路發(fā)展史1) 發(fā)現(xiàn)和研究半導(dǎo)體效應(yīng)1833-第一次記錄了半導(dǎo)體效應(yīng)1874-發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體點(diǎn)接觸整流效應(yīng)1901-場效應(yīng)半導(dǎo)體器件概念申請專利1931-出版半導(dǎo)體電子理論1940-p-n結(jié)的發(fā)現(xiàn)1947年12月16日-“觸點(diǎn)式”晶體管的發(fā)明1948-結(jié)型晶體管的誕生1952-貝爾實(shí)驗(yàn)室授權(quán)晶體管技術(shù)2)“集成電路”的發(fā)明1

3、958-杰克 基爾比(Jack Kilby)展示了“固態(tài)電路”1959-平面工藝的發(fā)明導(dǎo)致了單片集成電路的發(fā)明3)金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)和互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)的發(fā)明1960-制成首個金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)絕緣柵場效應(yīng)晶體管1963-發(fā)明互補(bǔ)型MOS電路結(jié)構(gòu)4)集成電路工業(yè)進(jìn)入發(fā)展期1963-開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)邏輯集成電路系列1964-混合微型電路達(dá)產(chǎn)量高峰1964-第一塊商用MOS集成電路誕生1964-第一個廣泛應(yīng)用的模擬集成電路誕生1965-適合于系統(tǒng)集成的封裝設(shè)計(jì)1965-只讀型存儲是第一個專用存儲IC存儲1966-為高速存儲開發(fā)的半導(dǎo)體RSMs1968-集成了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換功能的電流

4、源集成電路1968-為集成電路開發(fā)的硅柵技術(shù)1969-肖特基勢壘二極管讓TTL存儲器的速度加倍1970-MOS動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)與磁芯存儲器價格相近1971-微處理器將CPU功能濃縮進(jìn)單個芯片1974-數(shù)字顯示式手表是第一塊片上系統(tǒng)(SoC)集成電路1978-(可程序化行列邏輯)用戶可編程邏輯器件誕生1979-單片數(shù)字信號處理器誕生集成電路未來發(fā)展趨勢及新技術(shù)3.1集成電路發(fā)展趨勢隨著集成方法學(xué)和微細(xì)加工技術(shù)的持續(xù)成熟和不斷發(fā)展,以及集成技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,集成電路的發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)小型化、系統(tǒng)化和關(guān)聯(lián)性的態(tài)勢。1) 器件特征尺寸不斷縮小自1965年以來,集成電路持續(xù)地按摩爾定律

5、增長,即集成電路中晶體管的數(shù)目每18個月增加一倍。每23年制造技術(shù)更新一代,這是基于柵長不斷縮小的結(jié)果,器件柵長的縮小又基本上依照等比例縮小的原則,同時促進(jìn)了其它工藝參數(shù)的提高。在未來CMOS器件的柵長會越來越小。2) 系統(tǒng)集成芯片(SoC)隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展,不同類型的集成電路相互鑲嵌,已形成了各種嵌入式系統(tǒng)(Embedded System)和片上系統(tǒng)(System on Chip 即oC)技術(shù)。也就是說,在實(shí)現(xiàn)從集成電路(IC)到系統(tǒng)集成(IS)的過渡中,可以將一個電子子系統(tǒng)或整個電子系統(tǒng)集成在一個芯片上,從而完成信息的加工與處理功能。SoC以IP復(fù)用為基礎(chǔ),把已有優(yōu)化的子系統(tǒng)甚至

6、系統(tǒng)級模塊納入到新的系統(tǒng)設(shè)計(jì)之中,從而實(shí)現(xiàn)集成電路設(shè)計(jì)能力的第4次飛躍,并必將導(dǎo)致又一次以系統(tǒng)芯片為特色的信息產(chǎn)業(yè)革命。3) 學(xué)科結(jié)合將帶動關(guān)聯(lián)發(fā)展微細(xì)加工技術(shù)的不斷成熟和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,必將帶動一系列交叉學(xué)科及其有關(guān)將技術(shù)的發(fā)展,例如微電子機(jī)械系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、DNA芯片、二元光學(xué)、化學(xué)分析芯片以及作為電子科學(xué)和生物科學(xué)結(jié)合的產(chǎn)物生物芯片的研究開發(fā)等,它們都將取得明顯進(jìn)展。未來應(yīng)用應(yīng)用是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié),是集成電路最終進(jìn)入消費(fèi)者手中的必經(jīng)之途。除眾所周知的計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)類產(chǎn)品的應(yīng)用外、集成電路正在不斷開拓新的應(yīng)用領(lǐng)域。如微機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)、生物芯片(如DNA芯片)、超導(dǎo)等,這些創(chuàng)新的應(yīng)用領(lǐng)域正在形成新的產(chǎn)業(yè)增長點(diǎn)。3.2集成電路發(fā)展新技術(shù)1)無焊內(nèi)建層(Bumpless Build-Up Layer,BBLIL)技術(shù)2)微組裝技術(shù)3)納米級光刻及微細(xì)加工技術(shù)4)銅互連技術(shù)5)高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)6)應(yīng)變硅材料制造技術(shù)參考文獻(xiàn):王競.集成電路的發(fā)展

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論