環(huán)氧樹脂固化劑固化條件及配方(四)

1、環(huán)氧樹脂固化劑固化條件及配方（四）2005-05-31 00:00:00作者：來源：網(wǎng)絡(luò) 文字：【大】【中】【小】表1-23與BA樹脂配合的酸酐固化劑的固化條件、特性和用途類 別名稱酸酐當量適用期標準固化條件HDT/C特點用途優(yōu)點缺點成層澆浸涂型壓鑄漬料單 官 能 團 酸 酐PA15814h（100C）150CX6h100152價 廉， 放熱 低， 耐藥 品性 優(yōu)良 （堿除 外）升華，混合工藝性劣OOTHPA152-除不 升華 外與 PA 近似著色，混合工藝性劣與其他酸 酐混合HHPA15.424h（加促進劑/250C）85CX2h+150CX1224h110130低粘 度， 適用 期 長，

2、優(yōu)良 耐電 痕跡 性， 耐侯 性吸濕 性O(shè)OMeTHPA16634min（加促進 劑/100C）100CX2h+150CX5h121123低粘度，優(yōu)良的工 藝性價格貝些OOOMeHHPA16835min（加促進 劑/100C）100CX2h+150CX5h136色穩(wěn)定，優(yōu)良價格貝些OOOO的電痕跡性，耐侯性MNA17856天（加促 進劑/25C）85CX2h+150CX1224h150175優(yōu)良 的工 藝性，低收縮，耐熱耐堿差OOODDSA26610天（加促進劑/25C）85CX2h+150CX1224h60 70優(yōu)良工藝性，電性能、韌性耐藥 品性 差OOHET38830min(120C)10

3、0CX1h+200CX1h+200CX2h145190耐熱性、阻燃性，優(yōu)良的電性能操作工藝性差OO兩 官 能 團 酸 酐PMDA109_250耐 熱、 耐藥 品性工藝性差，脆性O(shè)OOBTDA161_200CX24h280耐 熱， 耐藥 品性 耐高 溫老化性溶解 性不 良 （與 單官 能酸 酐共 用）OOOOTMEG205_194耐熱性，耐藥品性價貴OOOOMCTC132_280工藝 性價貴OOO好，耐熱游 離 酸 酸 酐TMA192-210速固 化， 電性 能， 耐熱 性耐 藥品 性工藝性差OOOPAAP174-140CX1h+150CX20h(加促進 劑)39-耐熱性差OOO表1-24配方與

4、固化物性能m(E-44)/m(70 酸酐)/m(N,N-二甲基芐胺)抗拉 強度 /MPa抗彎 強度 /MPa抗壓 強度 /MPa抗剪強 度/MPa馬丁耐熱/C體積電阻率/Q cm表面電阻/Q介電損耗角正切介電常數(shù)(106Hz)介電強度 /kVmm-1100/56/0.567.5104.0133.016.5 18.5961009.5X1062.4X1072.9X10-22.923.0表1-25商品甲基四氫苯酐的性能比較牌號外觀色澤(加德 納法)相對體積質(zhì)量 (25C)黏度 (25C)/mPas凝固點/C中合當 量分子質(zhì) 量HN-2200淺黃色透 明液體11.20655-1583166QH-200

5、淺黃色透 明液體11.200.0535 40-1581 85166表1-26商品甲基六氫苯酐的性能比較牌號外觀色澤(APHA)相對體積質(zhì)量(25C)黏度(25C)/mPas凝固點/C碘值中和當量分子質(zhì)量HN-5500無色透明 液體201.1656 58-15284 85168MH-700無色透明 液體501.1750 70-152-168B-650無色透明 液體-1.1765-15185168表1-27不同澆鑄配方固化物的性能及其比較牌坊及固化物性能123456配雙酚A環(huán)氧樹脂100100100606060料脂環(huán)族環(huán)氧樹脂-404040比HN-5500(MeHHPA)50-75-HN-2200

6、(MeTHPA)-40-65-HHPA-40-65BDMA-0.50.50.5微晶填料200200200300300300固化條件：120CX5h+150CX15h固 化 物 性 能熱變形溫度/C123116117166155160抗彎曲強度/MPa(25C)115.72101.01128.4799.05119.6495.12(50C)115.7293.16109.8397.09112.7881.40(75C)105.9183.3698.0789.2496.1190.22彎曲模量/MPa(25C)8924106908041931686309611(50C)8434100027551921882

7、389120(75C)735595126962764972578434拉伸強度/MPa70.60578676.4647.0743.1550.01伸長率(%)2.33.94.72.72.32.9體積電阻率/Q cm(25C)3X10154X10152X10154X10152X10153X1015(150C)2X10126X10113X10123X10132X10132X1013介電常數(shù)(110C)4.84.74.94.94.84.8(150C)6.66.36.25.55.35.3介電損耗角正 切 tan。X102(110C)2.94.42.83.13.12.4(150C)7.07.86.87.1

8、7.46.3耐漏電痕跡性能AC3AC3AC3AC3AC3AC3耐電弧性/s184185186188193192表1-28 MHAC與環(huán)氧樹脂固化物的性能配方和固化物性能雙酚A環(huán)氧DER331酚醛環(huán)氧DEN431酚醛環(huán)氧DEN438配方m(樹脂用量)100100100m(MHAC)909090m(BDMA)1.51.51.5固化工藝條件：90C/2h+150C/5h+200C/15h固化物性 能熱變形溫度/C155155179彎曲強度/MPa107.87111.80101.01拉伸強度/MPa45.1161.7828.44伸長率(%)1.51.80.9體積電阻率/ Q cm5.8X10151X10161X1016介電常數(shù)3.13.13.4介電損耗角正切 tan。0.00340.00320.0067表1-29固化物在200。下長期加熱的性能變化固化劑和固化物性 能100100100100100100100100100固化 劑用 量/gHN-220080HHPA80MeHHPA80THPA75MHAC8080DDM27MPD14DDS35DMP-30111110.5固化工藝條件120C/5h+150C/15h105C/1h+150C/5h熱變形溫度/c-125151149147200C 加熱 10d 后的 變化重量(%)-0.55-1.8-1.25