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1、PCBA線路板污染物及其影響（一）-電遷移一、電遷移（一）電遷移影響因素溫度濕度污染物數(shù)量污染類型高強電流導線間距（二）電遷移發(fā)生的三個階段路徑形成初始化樹枝狀生長（三）控制電遷移的主要方法：積極控制板級的清潔度二、電遷移枝晶產(chǎn)生枝晶產(chǎn)生的前提是金屬發(fā)生了腐蝕，并存在電場的影響，而Ag、Pb、Zn等金屬容易腐蝕，且在空中氧化腐蝕反應的電極電位差小，可逆反應的吉布斯自由能較小導致電遷移非常容易產(chǎn)生，因而銀的電遷移與枝晶的生長最容易發(fā)生。電遷移失效的PCBA在進行必要的清潔后功能常常能夠恢復正常。電遷移發(fā)生示意圖M表示金屬圖3典型的鉛枝晶照片圖4典型的銀枝晶照片HaO/HClM-ne=Nr-1A陰

2、極或低電住耐M(OnOH)注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）三、電遷移引起的失效案例在體式顯微鏡下對樣品失效位置進行外觀檢查及電測發(fā)現(xiàn)：客戶反饋的失效點（A,B）之間的絕緣電阻值在45KQ，失效區(qū)域的相鄰導線之間的板面上存在多處明顯白斑；而良品相同之間的絕緣電阻值大于Q，板面未發(fā)現(xiàn)存在明顯的白斑異?，F(xiàn)象。經(jīng)過正常清洗之后，PCBA板面焊盤周圍無可見Flux殘留物，白斑區(qū)域是在產(chǎn)品組裝并使用一段時間之后才逐漸顯現(xiàn)，用溶劑清洗不掉。:1PC開清洗前更13岀現(xiàn)亡斑M頁國2P淸洗后注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）四、金相切片分析現(xiàn)象：切片發(fā)現(xiàn)白斑區(qū)域的阻焊膜與基材

3、之間存在明顯的空隙，空隙中的物質含有Ni,Cu,Ci等等元素，而金屬電化學遷移的成分與之基本相同。其中含有Ni元素和氯元素的物質很可能來源于PCB阻焊膜印制前的處理液。注：此案例及圖片引用于工業(yè)和信息化部電子第五研究所）金相切片分析原因分析：PCB制程殘留液造成該處基材與阻焊膜之間結合不良二生成板面外觀上的白斑。產(chǎn)品組裝并使用時，相鄰導線在偏壓影響下，白斑區(qū)域的板面上會逐漸發(fā)生金屬離子性物質的遷移，并在板面上出現(xiàn)樹枝狀鹽類沉積物并不斷蔓延伸展，導致相鄰導線之間的絕緣電阻值降低甚至短路。導線之間的金屬遷移是導致失效品微漏電的主要原因。五、電遷移引起的失效案例茁片和劃饋柜星珞竜自應是與的唯一電Xftfc-SEM照片*提示：1.以上文章內容僅供讀者參閱，具體操作應積極咨詢技術工程

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