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1、石油天然氣鋼質(zhì)管道環(huán)向?qū)咏宇^超聲波檢測摘要:結(jié)合榆林至濟(jì)南輸氣管道工程和SY/T4109-2005標(biāo)準(zhǔn),試述石油天然氣鋼質(zhì)管道環(huán)向?qū)咏宇^超聲波檢測工藝,分析焊接根部缺欠的性質(zhì)。關(guān)鍵詞:環(huán)向?qū)咏宇^超聲波檢測根部缺欠性質(zhì)分析1工程概況榆林一濟(jì)南輸氣管道工程檢測一標(biāo)段主線路鋼管為APISpec5LX65級,直徑為711mm壁厚為12.5mm、14.2mm、16mm、20mm,“型坡口,對口間隙1.62.5mm,鈍邊0.82.4mm,坡口角度6070,根焊采用焊條電弧焊,填充蓋面采用自保護(hù)藥芯半自動焊。超聲波檢測執(zhí)行SY/T4109-2005標(biāo)準(zhǔn),H級合格。2檢測設(shè)備器材2.1探傷儀采用數(shù)字A型
2、脈沖反射超聲波探傷儀,水平線性誤差1%垂直線性誤差w5%在使用檢定證書時(shí)應(yīng)注意水平線性和垂直線性的實(shí)測值是否滿足要求。2.2耦合劑選擇化學(xué)糨糊,使用方便,成本低,耦合效果好,且便于去除。2.3校準(zhǔn)和復(fù)核下述情況應(yīng)對掃描線性和掃查靈敏度復(fù)核。探頭、耦合劑發(fā)生改變時(shí);(2)懷疑掃描線性標(biāo)定精度或掃查靈敏度有變化時(shí);(3)聯(lián)系工作4h以上;(4)工作結(jié)束時(shí)。3檢測時(shí)機(jī)APISpec5LX65級管線用鋼,抗拉強(qiáng)度535MPa,屈服強(qiáng)度450570MPa,有延遲裂紋傾向,應(yīng)在焊接完成24h后進(jìn)行,且經(jīng)外觀檢查合格。4檢測工藝4.1DAC曲線至少用選用SGB-6上的3點(diǎn)制作DAC曲線,評定線、定量線、判廢
3、線靈敏度分別為2mm14dB、2mm8dB、2mm2dB,表面聲能損失差應(yīng)計(jì)入DAC曲線。在2倍的壁厚范圍內(nèi),DAC曲線高度應(yīng)大于滿屏的20%。記錄SRB矩形槽的反射波高。4.2探頭移動區(qū)和掃查速度檢測探頭移動區(qū)應(yīng)大于2.5倍的KT。掃查速度小于或等于150mm/s,相鄰探頭移動間隔不小于10%探頭寬度的重疊。4.3掃查方式探頭在接頭兩側(cè)作鋸齒形掃查,用前后、左右、轉(zhuǎn)角或環(huán)繞掃查方法觀察缺欠動態(tài)波形,區(qū)分偽缺欠信號,確定缺欠位置、形狀、方向、波咼等信息。4.4缺欠位置及指示長度缺欠最大反射波的位置和深度,表示缺欠在接頭上位置和埋藏深度。對于波幅大于或等于定量線的缺欠及未焊透缺欠應(yīng)用6dB法測量
4、指示長度。4.5缺欠記錄記錄波幅2m-8dB的缺欠、根部未焊透、裂紋。記錄內(nèi)容包括:工藝卡編號,接頭參數(shù),檢測時(shí)機(jī),設(shè)備、探頭、試塊參數(shù),標(biāo)準(zhǔn)及合格等級,表面狀態(tài),耦合劑,耦合補(bǔ)償,掃查靈敏度,缺欠位置、波高、指示長度,結(jié)論等。5根部缺欠性質(zhì)分析根部缺欠反射波與內(nèi)表面反射波相混淆,不易區(qū)分,分析判讀根部缺欠性質(zhì)應(yīng)綜合考慮材質(zhì)、坡口結(jié)構(gòu)、焊接方法、焊接位置、反射波位置、指示長度和取向、波高、靜態(tài)和動態(tài)波形等因素。5.1裂紋裂紋反射波有多峰出現(xiàn)、波幅寬、波高大。平移探頭,波幅有變動,反射波連續(xù)出現(xiàn);轉(zhuǎn)動探頭,波峰上下錯動5.2根部未熔合未熔合缺欠波幅與缺欠面積和聲束角度有關(guān),若面積小或反射面與聲束
5、接近平行,未熔合反射波很低,可能產(chǎn)生漏檢。在接頭兩側(cè)掃查時(shí),波高不同,有時(shí)只能從一側(cè)檢測到,平移探頭波形較穩(wěn)定,至少一側(cè)可以看到底波反射。5.3未焊透未焊透深度越大,則缺欠反射波與底波的間距就越大,波幅越高;反之間距小、波幅低,有時(shí)沒有缺欠反射波。轉(zhuǎn)動掃查,波形很快消失。未焊透的反射波在底波前,沒有底波出現(xiàn),而根部未熔合有底波出現(xiàn)。5.4內(nèi)凹內(nèi)凹反射波波高較低,內(nèi)凹深度較小時(shí)不易發(fā)現(xiàn);存在內(nèi)凹缺欠時(shí)底波消失,包絡(luò)線的變化比較平緩,無明顯的鋸齒形;從接頭兩側(cè)掃查,水平定位點(diǎn)距離為對口間隙加24mm。5.5錯皮從一側(cè)掃查時(shí),波幅較高,而從另一側(cè)掃查時(shí),無反射波幅。5.6根部咬邊根部咬邊一般深度值較
6、小,反射波幅較低,不易與底波區(qū)分,多出現(xiàn)在底波前邊。深度值大的咬邊反射波位置與未焊透的反射波位置相同,但咬邊反射波與底波同時(shí)出現(xiàn)。5.7焊瘤焊瘤從接頭兩側(cè)掃查反射波波幅相差不大,且均在底波位置之后出現(xiàn)。焊瘤波幅很高,波峰值在根部后26mm的位置。前后掃查從根部之前就開始有反射波,隨著探頭后移,峰值逐漸增高,深度位置增加,之后再后移探頭峰值開始下降。6結(jié)論和建議采用上述工藝實(shí)施檢測,裂紋、未熔合、錯皮缺欠的檢出率較高氣孔、夾渣、未焊透的檢測率較低。時(shí)基線標(biāo)定準(zhǔn)確是正確分析根部缺欠反射波的關(guān)鍵,時(shí)基線標(biāo)定完畢后,須用與被檢接頭等深或相近的反射體進(jìn)行校驗(yàn),誤差應(yīng)在0.5mm范圍內(nèi),不然根部缺欠反射波分析會產(chǎn)生較大的誤
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