持續(xù)看好汽車電子與半導(dǎo)體材料

1、一、電子是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，2022 年景氣度持續(xù)提升電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，成長(zhǎng)較快，整體增速高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2020 年初新冠疫情沖擊電子信息產(chǎn)業(yè)，我國(guó)疫情在較短時(shí)間得以控制，實(shí)現(xiàn)最早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，我國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況逐步改善。隨著疫苗的問(wèn)世以及“宅經(jīng)濟(jì)”下旺盛的終端需求，2021Q1 全球電子信息產(chǎn)業(yè)的供給、需求持續(xù)復(fù)蘇，行業(yè)景氣繼續(xù)回升。（一）電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)電子行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)社會(huì)生產(chǎn)、居民生活影響巨大。電子行業(yè)在國(guó)民生產(chǎn)總值中占有重要地位，根據(jù)工信部及國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)測(cè)算，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)增加值在 GDP中占比總體

2、呈上升趨勢(shì)，2021 年達(dá)到 4.2%。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)程中，電子信息產(chǎn)業(yè)扮演重要作用，近十年內(nèi)產(chǎn)業(yè)對(duì) GDP 增速的貢獻(xiàn)波動(dòng)上升，2021 年電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì) GDP 增速的貢獻(xiàn)率為 5.16%。圖 1.電子信息產(chǎn)業(yè)增加值占 GDP 比重日益提升圖 2.電子信息產(chǎn)業(yè)是 GDP 增長(zhǎng)的重要助推劑4.5%3.4%4.0%3.6%3.4%3.5%3.0%2.5%2.0%1.5%1.0%0.5%0.0%3.3%電子信息行業(yè)增加值在GDP中的占比3.7% 3.8% 3.9% 3.9%3.4% 3.4% 3.5% 3.7%4.1% 4.2%0.120.10.080.060.040.020電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)GD

3、P增速的貢獻(xiàn)率10.17%5.16%4.89%3.89%3.79%3.19%2.94%5.28%4.37%4.46%4.73%4.93%2.95%2.06%2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 20212008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021資料來(lái)源：工信部，Wind，指標(biāo)算法：占比=電子信息行業(yè)增加值/GDP資料來(lái)源：工信部，Wind，指標(biāo)算法：占比=電子信息行業(yè)增加值變化/GDP 變化電子產(chǎn)業(yè)增加值與

4、GDP 整體呈現(xiàn)相關(guān)性，過(guò)去十年電子產(chǎn)業(yè)增加值增速和 GDP 增速之間相關(guān)系數(shù)為 0.51。在經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下行或回暖時(shí)，電子產(chǎn)業(yè)增加值的增速也出現(xiàn)了放緩或提速，且反彈幅度高于宏觀經(jīng)濟(jì)的反彈幅度。國(guó)家對(duì)于電子信息產(chǎn)業(yè)的扶持力度加大，產(chǎn)業(yè)支持政策頻出，電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，呈現(xiàn)出增長(zhǎng)明顯提速的趨勢(shì)。2020 年以及 2021 年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)雖受到全球新冠疫情影響， 2020 年消費(fèi)電子增速放緩，2021 年市場(chǎng)回暖疊加低基數(shù)影響，市場(chǎng)增速?gòu)?2020 年的 7.7%增加 15.7%，增加了 8 個(gè)百分點(diǎn)，同期 GDP 增長(zhǎng)了 8.1 個(gè)百分點(diǎn)。因?yàn)閲?guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，成長(zhǎng)較快，整體增速

5、高于宏觀經(jīng)濟(jì)增速。2008-2021 年增加值平均增速為 12.03%，同期 GDP 平均增速為 7.59%。圖 3.2008-2020 年電子產(chǎn)業(yè)增加值增速與 GDP 增速相關(guān)系數(shù)為 0.51GDP:不變價(jià):同比規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比20%18%16%14.6%14%12%10%9.7%9.4%16.9%10.6%15.9%9.5%12.1%11.3%112.2%107.9%7.8%8%6%5.3%4%2%0%資料來(lái)源：工信部，（二）隨著復(fù)工復(fù)產(chǎn)加速推進(jìn)，電子信息制造業(yè)逐步回暖電子行業(yè)是研發(fā)和生產(chǎn)各類電子材料、元器件及電子設(shè)備的工業(yè)，電子材料包括硅晶圓、覆銅板等，電子元器件包括電感

6、、電容、半導(dǎo)體分立器件、印制電路板等，電子設(shè)備包括半導(dǎo)體設(shè)備、電子制造設(shè)備等。按下游應(yīng)用領(lǐng)域分類，電子行業(yè)可細(xì)分為消費(fèi)電子（手機(jī)、PC、電視等）、半導(dǎo)體、汽車電子、安防電子、LED、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，滲透進(jìn)日常生活的方方面面，與居民生活息息相關(guān)。電子行業(yè)為勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)及全球化產(chǎn)業(yè)，受新冠疫情影響明顯，年初各項(xiàng)指標(biāo)均出現(xiàn)下降，整體市場(chǎng)景氣度明顯下滑。我國(guó)疫情在較短時(shí)間得以控制，實(shí)現(xiàn)最早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，我國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況逐步改善。隨著新冠疫苗上市，疫情對(duì)電子行業(yè)供給端的影響將逐漸可控，行業(yè)需求端改善跡象明顯，我國(guó)電子信息制造業(yè)持續(xù)回暖，2021 年初電子信息多行業(yè)出現(xiàn)大幅度同比增幅，之后多行業(yè)發(fā)展

7、也與達(dá)到往期未受疫情影響的正常水平。電子行業(yè)發(fā)展回歸正常步調(diào)受疫情影響，2020 年年初電子信息制造業(yè)增加值月增速大幅下降，隨著疫情進(jìn)一步被控制，電子行業(yè)逐步改善。2021 年全年，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長(zhǎng) 15.7%，在 41 個(gè)大類行業(yè)中，排名第 6，增速創(chuàng)下近十年新高，較上年加快 8.0 個(gè)百分點(diǎn)；增速比同期規(guī)模以上工業(yè)增加值增速高 6.1 個(gè)百分點(diǎn)，差距較 2020 年有所擴(kuò)大，但較高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低 2.5 個(gè)百分點(diǎn)；兩年平均增長(zhǎng) 11.6%，比工業(yè)增加值兩年平均增速高 5.5 個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)工業(yè)生產(chǎn)拉動(dòng)作用明顯。2021 年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)企業(yè)出口交貨

8、值比上年增長(zhǎng) 12.7%，增速較上年加快 6.3 個(gè)百分點(diǎn)，但比同期規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速低 5 個(gè)百分點(diǎn)。兩年平均增長(zhǎng) 9.5%，較工業(yè)兩年平均增速高 1.2 個(gè)百分點(diǎn)。2022Q1，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 12.7%，與 12 月份增速持平，比 2020 年和 2021 年兩年同期平均增速高 0.3 個(gè)百分點(diǎn)；比同期工業(yè)增加值增速高 6.2 個(gè)百分點(diǎn)，但比高技術(shù)制造業(yè)增加值增速低 1.5 個(gè)百分點(diǎn)。一季度，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng) 11.4%，增速與 12 月份持平，但較 2021 年全年增速低 1.3 個(gè)百分點(diǎn)。圖 4. 2019 年以來(lái)電子信息

9、制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速資料來(lái)源：工信部，2021 年全年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 141285 億元,比上年增長(zhǎng) 14.7%，增速較上年提高 6.4 個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長(zhǎng) 11.5%。；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 8283 億元，比上年增長(zhǎng) 38.9%，兩年平均增長(zhǎng) 27.6%，增速較規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)高 4.6 個(gè)百分點(diǎn)，但較高技術(shù)制造業(yè)利潤(rùn)低 9.5 個(gè)百分點(diǎn)。營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為 5.9%，比上年提高 1 個(gè)百分點(diǎn)，但較規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率低 0.9 個(gè)百分點(diǎn)。2022Q1，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 33791 億元，同比增長(zhǎng) 9.5%，增速比 12 月份高

10、1 個(gè)百分點(diǎn)，比同期工業(yè)營(yíng)業(yè)收入增速低 3.2 個(gè)百分點(diǎn)；營(yíng)業(yè)成本 29546 億元，同比增長(zhǎng) 10.2%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額 1433 億元，同比增長(zhǎng) 2.8%，扭轉(zhuǎn) 12 月份負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，營(yíng)業(yè)收入利潤(rùn)率為 4.2%。圖 5. 2021 年以來(lái)電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況資料來(lái)源：工信部，電子元件及材料景氣度回暖電子元件及材料是電子制造行業(yè)乃至整個(gè)工業(yè)的基礎(chǔ)，2020 年受我國(guó)新冠疫情影響，電子元件及材料的產(chǎn)能等方面在 2 月觸底，12 月份電子元件及材料景氣度高位：12 月，電子元件行業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng) 22.8%，較 11 月基本持平，主要產(chǎn)品中，電子元件產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 37.

11、1%。圖 6. 2019 年以來(lái)電子元件及材料行業(yè)出口交貨值分月增速資料來(lái)源：工信部，手機(jī)景氣度回升根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)運(yùn)行分析報(bào)告，由于國(guó)內(nèi)在疫情控制和經(jīng)濟(jì)恢復(fù)方面的良好表現(xiàn)，且 2020Q1 手機(jī)出貨量基數(shù)較低，2021Q1 手機(jī)出貨量同比出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，之后回落正常水平。2021 年全年，國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量 3.51 億部，同比增長(zhǎng) 13.9%，其中 5G 手機(jī)出貨量 2.66 億部，同比增長(zhǎng) 63.5%，占全年手機(jī)出貨量的 75.9%。因手機(jī)廠商發(fā)布會(huì)的集中性與購(gòu)物節(jié)的分布差異，智能手機(jī)發(fā)貨量在不同月份會(huì)出現(xiàn)較大的差異。2021 年，5G 手機(jī)出貨量占手機(jī)出貨量的滲透率逐漸從 1

12、 月份的 68%提升至 12 份月的 81.3%。2022 年 1-5 月，國(guó)內(nèi)手機(jī)總體出貨量累計(jì) 1.08 億部，同比下降 27.1%，其中 5G 手機(jī)出貨量 8620.7 萬(wàn)部，同比下降 20.2%。5G 手機(jī)滲透率逐漸從 1 月份的 79.7%提升至 5 月份的 85.3%。我們認(rèn)為，更先進(jìn)的通信技術(shù)是發(fā)展的趨勢(shì)，之后的 5G 手機(jī)滲透率也會(huì)進(jìn)一步穩(wěn)步提高。圖 7. 2021 年以來(lái)國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)出貨量及同比增速（單位：萬(wàn)部）資料來(lái)源：中國(guó)信通院，（三）電子行業(yè)景氣回暖，細(xì)分板塊多點(diǎn)開(kāi)花發(fā)21 年電子行業(yè)整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收收入 3.06 萬(wàn)億元，同比+16.18，整體營(yíng)收依然保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。電子板

13、塊實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2104 億元，同比+77.88。板塊合計(jì)存貨 5309 億元，環(huán)比提升8，整體板塊毛利率 18.7同比提升 1.7pct，凈利率 7.3，同比提升 2.9pct，ROE11.7，同比提升 4.2pct。表 1. SW 電子板塊 21 年毛利率、凈利率、ROE 梳理21 年毛利率（%毛利率同比變21 年凈利率凈利率同比變化21 年 ROEROE 同比變化整體法）化（PCT）（%整體法）（PCT）（%TTM 整體法）（PCT）SW 電子18.71.77.32.911.74.2SW 半導(dǎo)體31.44.117.76.512.14.7SW 集成電路31.54.518.47.412.5

14、5.1SW 分立器件31.63.316.95.313.75.6SW 半導(dǎo)體材料30.50.411.0-0.97.50.0SW 元件17.1-1.57.30.113.61.4SW 印制電路板20.5-1.78.10.012.40.6SW 被動(dòng)元件12.3-0.96.20.216.33.6SW 光學(xué)光電子21.33.56.84.68.46.0SW 顯示器件21.24.67.85.69.97.5SWLED23.4-1.44.71.45.11.9SW 光學(xué)元件15.81.3-2.2-2.3-2.7-2.9SW 其他電子15.33.75.67.516.625.2SW 其他電子15.33.75.67.51

15、6.625.2SW 電子制造15.3-1.15.7-0.614.0-2.3SW 電子系統(tǒng)組裝15.40.07.00.619.90.3SW 電子零部件制造15.2-3.03.9-2.18.2-4.5資料來(lái)源：wind，整體來(lái)看，受新冠疫情影響 2020 年上半年電子行業(yè)景氣度有所下滑，隨后行業(yè)供需格局改善，行業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車道，2021 年行業(yè) ROE 達(dá)到 8.84%，同比增長(zhǎng) 61.31%，22Q1 行業(yè)平均 ROE 增長(zhǎng) 25.74%，行業(yè) ROE 增長(zhǎng)速度呈現(xiàn)周期微降，將 ROE 分解為銷售凈利率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、權(quán)益乘數(shù)進(jìn)行分析。圖 8. 電子行業(yè)平均 ROE 同比增速資料來(lái)源：Wind，圖

16、 9. 電子行業(yè)平均銷售凈利率資料來(lái)源：Wind，2021 年行業(yè)平均銷售凈利率逐漸回升，廠商獲取利潤(rùn)能力提升，2021 年行業(yè)平均銷售凈利率恢復(fù)至 6.79%。22Q1 行業(yè)盈利能力進(jìn)一步提升。 受新冠疫情影響，2020 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率進(jìn)一步下滑 ，一季報(bào) 半年報(bào) 三季報(bào) 年報(bào)行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為 12.45%29.43%47.85%68.49%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%6.94%。2021 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率提升至 80%，同比增長(zhǎng) 16.81 個(gè)百分點(diǎn)。2019 年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率增速減緩，下半年行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率同比下滑。受新冠疫情影響，2020Q3

17、 行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率進(jìn)一步下滑，一季報(bào)半年報(bào)三季報(bào)行業(yè)平均資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分別為 12.45%29.43%47.85%，分別同比下滑 17.44%9.59%5.51%。2018-2019 年行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)穩(wěn)中有升， 2020 年行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)有所下滑:2017201820192020 年平均權(quán)益乘數(shù)為1.581.691.791.62。2021 行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)分別為1.74，行業(yè)對(duì)杠桿運(yùn)用情況較為穩(wěn)定，資本結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大改變。圖 10. 電子行業(yè)平均總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率同比增速圖 11. 電子行業(yè)平均權(quán)益乘數(shù)資料來(lái)源：Wind，資料來(lái)源：Wind，（四）國(guó)家多政策支持電子行業(yè)發(fā)展，新一代信息技術(shù)是重點(diǎn)方

18、向國(guó)家將電子行業(yè)視為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了多項(xiàng)支持政策，驅(qū)動(dòng)行業(yè)向技術(shù)升級(jí)方向發(fā)展，打造以新一代電子信息技術(shù)為基礎(chǔ)的全新產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。2021 年 3 月 12 日，新華社受權(quán)全文播發(fā)中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要。“十四五”規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前言領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向。世界進(jìn)入動(dòng)蕩變革期，不確定因素提升，疊加新冠疫情的沖擊，各國(guó)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控愈發(fā)重視，“十四五”規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等“補(bǔ)短板”環(huán)節(jié)更加側(cè)重。同時(shí)，“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)數(shù)字化發(fā)展，建設(shè)數(shù)字中國(guó)。我們認(rèn)為，在大數(shù)

19、據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等數(shù)字技術(shù)融合發(fā)展，我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)以及國(guó)家在戰(zhàn)略層面對(duì)數(shù)字化發(fā)展及各領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型的高度重視下，“數(shù)字化”已成為我國(guó)發(fā)展的新方向。表 1. 國(guó)家政策扶持電子行業(yè)發(fā)展時(shí)間發(fā)布部門政策名稱主要內(nèi)容中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第2021.03國(guó)務(wù)院十四個(gè)五年規(guī)劃和2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要關(guān)于加強(qiáng)科技創(chuàng)新支持成渝科技創(chuàng)新中心建設(shè)，加快成都國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)，著2021.02科技部促進(jìn)新時(shí)代西部大開(kāi)力打造綜合性國(guó)家科學(xué)中心；支持西安全國(guó)重要科研和文教中心建設(shè)，通過(guò)國(guó)家科技發(fā)形成新格局的實(shí)施計(jì)劃加大對(duì)電子信息、高端裝備、航空航天、能源化工、先進(jìn)材

20、料等領(lǐng)域前沿核心技意見(jiàn)術(shù)攻關(guān)的支持力度，為解決國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵瓶頸問(wèn)題提供支撐。基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)到 2023 年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能2021.01工信部業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、（2021-2023 年）設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。財(cái)政部、稅務(wù)關(guān)于促進(jìn)集成電路2020.12總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于 28 納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在 15 年以上的集成電路生產(chǎn)量發(fā)展企業(yè)所得稅政企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得

21、稅等稅收政策。信部策以新業(yè)態(tài)新模式引進(jìn)一步加大 5G 網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度，優(yōu)2020.9國(guó)務(wù)院領(lǐng)新型消費(fèi)加快發(fā)展先覆蓋核心商圈、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)、重要交通樞紐、主要應(yīng)用場(chǎng)景等。打造低時(shí)延、高的意見(jiàn)可靠、廣覆蓋的新一代通信網(wǎng)絡(luò)。加快建設(shè)千兆城市、推動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)部署應(yīng)用。新時(shí)期促進(jìn)集成電制定財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、2020.8國(guó)務(wù)院路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高市場(chǎng)應(yīng)用政策以及國(guó)際合作政策，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深質(zhì)量發(fā)展的若干政策 化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。2020.7國(guó)家發(fā)展改革委、工信部關(guān)

22、于支持新業(yè)態(tài)新模式健康發(fā)展激活消加快數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。結(jié)合國(guó)家區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)等 13 個(gè)部門費(fèi)市場(chǎng)帶動(dòng)擴(kuò)大就業(yè)略及生產(chǎn)力布局，加快推進(jìn) 5G、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。的意見(jiàn)國(guó)家發(fā)展改關(guān)于促進(jìn)消費(fèi)擴(kuò)容加快構(gòu)建“智能+”消費(fèi)生態(tài)體系：加快新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。鼓勵(lì)線上線下融2020.3革委、工信部提質(zhì)加快形成強(qiáng)大國(guó)合等新消費(fèi)模式發(fā)展。鼓勵(lì)使用綠色智能產(chǎn)品。大力發(fā)展“互聯(lián)網(wǎng)+社會(huì)服務(wù)”消費(fèi)等 23 個(gè)部門內(nèi)市場(chǎng)的實(shí)施意見(jiàn)模式。2019.12中共中央、國(guó)務(wù)院圍繞電子信息、生物醫(yī)藥、高端裝備等十大領(lǐng)域強(qiáng)化協(xié)作，推動(dòng)升級(jí)，建設(shè)戰(zhàn)略性新長(zhǎng)江三角洲區(qū)域一興產(chǎn)業(yè)基

23、地、世界級(jí)制造業(yè)集群。長(zhǎng)三角地區(qū)制造業(yè)發(fā)展一體化程度進(jìn)一步提高，地體化發(fā)展規(guī)劃綱要區(qū)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一性加強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)協(xié)作程度提高，全面提升長(zhǎng)三角地區(qū)整體制造業(yè)水平。上海證券交易所科保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)優(yōu)先推薦下列企業(yè)：符合國(guó)家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場(chǎng)認(rèn)可度高的2019.3上交所創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指科技創(chuàng)新企業(yè)；屬于新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保以及生引物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新企業(yè)；互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，全面塑造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)：瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域；從國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā)，集中優(yōu)勢(shì)資

24、源攻關(guān)新發(fā)突發(fā)傳染病和生物安全風(fēng)險(xiǎn)防控、醫(yī)藥和醫(yī)療設(shè)備、關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料、油氣勘探開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。2019.32018.8工信部、國(guó)家廣電總局、中央廣電總臺(tái)工信部、發(fā)改委超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展 行 動(dòng) 計(jì) 劃 (2019- 2022 年)擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃 （2018-2020 年）“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略人工智能和制造業(yè)深度融合的科技創(chuàng)新企業(yè)。按照“4K 先行、兼顧 8K”的總體技術(shù)路線，大力推進(jìn)超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展和相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用，重點(diǎn)任務(wù)包括：突破核心關(guān)鍵器件、推動(dòng)重點(diǎn)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化、提升網(wǎng)絡(luò)傳輸能力、豐富超高清電視節(jié)目供給、加快行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用等。為了擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)，展開(kāi)

25、四大主要行動(dòng)：新型信息產(chǎn)品供給體系提質(zhì)行動(dòng)（涉及領(lǐng)域包括可穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)車、高清終端設(shè)備等）、信息技術(shù)服務(wù)能力提升行動(dòng)（涉及領(lǐng)域包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)）、信息消費(fèi)者賦能行動(dòng)（涉及領(lǐng)域包括 4G、5G、光纖覆蓋）、信息消費(fèi)環(huán)境優(yōu)化行動(dòng)（涉及領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)安全等）。提出要把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)擺在經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展更加突出的位置，提出了完善管理方式、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系、強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用、深入推進(jìn)軍民融合、加大金融財(cái)稅支2016.12國(guó)務(wù)院2016.3全國(guó)人大性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要持、加強(qiáng)人才培養(yǎng)與激勵(lì)等 6 方面政策保障支持措施，部署了包括集成電路發(fā)展工程、人

26、工智能創(chuàng)新工程、新能源高比例發(fā)展工程等 21 項(xiàng)重大工程。綱要扶植新興產(chǎn)業(yè)名單中列入集成電路，明確發(fā)展產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向和促進(jìn)競(jìng)爭(zhēng)功能，構(gòu)建有利于新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式發(fā)展的準(zhǔn)入條件、監(jiān)管規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)體系。設(shè)立國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，充分發(fā)揮新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金作用，重點(diǎn)支持新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)。強(qiáng)調(diào)在關(guān)系國(guó)計(jì)民生和產(chǎn)業(yè)安全的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、全局性領(lǐng)域，著力掌握關(guān)鍵核心2015.5國(guó)務(wù)院中國(guó)制造 2025國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，完善產(chǎn)業(yè)鏈條，形成自主發(fā)展能力。實(shí)現(xiàn)制造強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)，提高創(chuàng)新能力，推進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合，提出 2020 年自給率 40 ，2025 年自給率 70的目

27、標(biāo)。根據(jù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和我國(guó)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)能力、配套措施和企業(yè)培育 4 個(gè)方面，提出了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)通過(guò)體制、機(jī)制創(chuàng)新，持續(xù)加大投2014.6工信部發(fā)展推進(jìn)綱要入等一系列配套措施，總體擺脫產(chǎn)業(yè)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)。成立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金加大金融扶持力度，重點(diǎn)支持集成電路制造領(lǐng)域。資料來(lái)源：整理二、景氣度持續(xù)向上，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代加速進(jìn)行半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體可被分為上、中、下游三個(gè)板塊，其中上游為半導(dǎo)體的支撐產(chǎn)業(yè)，由半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成；中游為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，包含 IC 的設(shè)計(jì)、制造

28、和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包括集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器；下游則為半導(dǎo)體的具體應(yīng)用領(lǐng)域，涉及消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、新能源、人工智能和航空航天等領(lǐng)域。半導(dǎo)體制造企業(yè)又可以根據(jù)運(yùn)作模式分為 IDM（Integrated DeviceManufacture）和 Foundry 兩種，IDM 是指集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身的垂直整合模式，能夠協(xié)同優(yōu)化各個(gè)環(huán)節(jié)，充分發(fā)掘技術(shù)潛力，代表企業(yè)有三星、德州儀器(TI)；Foundry 是指只負(fù)責(zé)制造環(huán)節(jié)的代工廠模式，該類模式不承擔(dān)由市場(chǎng)調(diào)研失誤或產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷所帶來(lái)的決策風(fēng)險(xiǎn)，但相對(duì)前者更受制于公司間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，代表企

29、業(yè)包括臺(tái)積電、格羅方德和中芯國(guó)際等。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料位于上游發(fā)揮著其特有的產(chǎn)業(yè)支撐作用，是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的底層基礎(chǔ)。圖 12. 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資料來(lái)源：尚普咨詢，根據(jù)半導(dǎo)體制造的工藝流程，半導(dǎo)體材料可以被分為制造材料和封裝材料兩大類。制造材料主要包括硅片、化合物半導(dǎo)體、光刻膠、光掩模、電子特氣、CMP 材料、濺射靶材和濕電子化學(xué)品，用于 IC 制造；封裝材料主要包括封裝基板、鍵合金絲、引線框架、塑封材料等等，用于 IC 封裝測(cè)試。圖 13. 半導(dǎo)體材料分類情況資料來(lái)源：尚普咨詢，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，中國(guó)大陸成為全球第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，20

30、15 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 433 億美元，2020 年達(dá)到 553 億美元，年復(fù)合增速達(dá) 5.01%，其中晶圓制造材料復(fù)合增速達(dá) 7.78%。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)可達(dá)到 565 億美元，同比增長(zhǎng) 4.82%，繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。分地域看，2020 年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為 123.8 億美元，繼續(xù)位居全球第一，中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)韓國(guó)達(dá) 97.63億美元，躍居全球第二，其次是韓國(guó)市場(chǎng)，規(guī)模為 92.31 億美元，前三占比合計(jì)超總市場(chǎng)規(guī)模的一半。圖 14.全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模表 2. 2019-2020 各地半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）600晶圓封裝材料（億美元）

31、晶圓制造材料（億美元）19720419319119318233032834924024627856520192020YOYTaiwan$11,449$12,3838.20%China$8,717$9,76312%South Korea$8,885$9,2313.90%Japan$7,708$7,9473.10%Rest of world$6,415$6,7595.40%North$5,623$5,590-0.60%AmericaEurope$3,919$3,634-7.30%Total$52,716$55,3084.90%500400300200100020152016201720182019

32、2020 2021E資料來(lái)源：SEMI，資料來(lái)源：SEMI，晶圓制造材料占比逐步提高，硅片是最大的半導(dǎo)體材料單一市場(chǎng)。從半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)分布來(lái)看，2020 年晶圓制造材料規(guī)模達(dá) 349 億美元，占總材料比重從 2015 年的 55%增長(zhǎng)到 2020年的 63%。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 122 億美元，占據(jù)晶圓制造材料總規(guī)模的 35%，遠(yuǎn)超其他制造材料穩(wěn)居第一，是最大的半導(dǎo)體材料單一市場(chǎng)，電子特氣和光掩模市場(chǎng)規(guī)模位列第二、三位，分別為 45 和 42 億美元，而其他制造材料占比均不足 10%。圖 15. 2020 年全球晶圓制造材料市場(chǎng)占比圖 16. 2020 年全球晶圓

33、制造材料價(jià)值量分布（億美元）硅片電子特氣光掩模2%6%6%7%8%11%35%12%13%光刻膠輔助材料濕電子化學(xué)品CMP拋光材料光刻膠濺射靶材其他140721212428384245122120100806040200 資料來(lái)源：SEMI，資料來(lái)源：SEMI，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)超全球平均水平。2020 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模全球占比為 17.65%，相較 2016 年上升了 7.65 個(gè)百分點(diǎn)，僅次于中國(guó)臺(tái)灣（22.39%）位列全國(guó)第二。回望 2009-2019 年全球半導(dǎo)體材料銷售額，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額從 32.70億美元增長(zhǎng)至 86.90 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率

34、為 10.27%，同比增速整體高于全球。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模同比增速達(dá) 12%，高出全球增速 7.1 個(gè)百分點(diǎn)，市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁；預(yù)計(jì) 2021 年將達(dá)到 104 億美元，同比增長(zhǎng) 6.52%。增速有所放緩。圖 17. 2016-2021 全球各地半導(dǎo)體材料需求占比圖 18. 2009-2021 年全球半導(dǎo)體材料銷售額分布North AmericaEuropeJapan TaiwanSouth KoreaChinaRest of world$Billion60504030201002016201720182019 2020E 2021E60050040030020

35、01000全球(億美元）中國(guó)大陸(億美元）全球同比中國(guó)大陸同比35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%資料來(lái)源：SEMI，資料來(lái)源：Wind，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體芯片制造工藝的發(fā)展整體遵循摩爾定律，意味著技術(shù)節(jié)點(diǎn)將不斷向更小的線寬靠攏，而半導(dǎo)體材料能否配合先進(jìn)制程進(jìn)行相應(yīng)的技術(shù)迭代，決定了摩爾定律能否繼續(xù)推進(jìn)。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)不同半導(dǎo)體制造材料技術(shù)進(jìn)度不一，其中硅材料和光刻膠技術(shù)節(jié)點(diǎn)分別只達(dá)到 0.25um 和 0.13um，光掩膜、拋光材料和靶材則已達(dá)到 28nm 的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并有望向 14nm 進(jìn)一步發(fā)展，而工藝化學(xué)品還未

36、實(shí)現(xiàn) 0.25um的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。就整體來(lái)看，國(guó)內(nèi)與國(guó)外在半導(dǎo)體制造材料方面技術(shù)差距較大，存在廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。圖 19. 半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程已達(dá)到進(jìn)行中未達(dá)到技術(shù)節(jié)點(diǎn)0.25um0.18um0.13um90nm65nm45nm28nm22nm14nm10nm7nm硅材料 光刻膠 工藝化學(xué)品 電子氣體 光掩模 拋光材料 靶材 資料來(lái)源：SEMI，國(guó)內(nèi)廠商加速布局，諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從 0 到 1 突破，半導(dǎo)體材料有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化突破。由于高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘，我國(guó)半導(dǎo)體材料多集中于中低端領(lǐng)域。而自中美貿(mào)易摩擦以來(lái)，半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的訴求愈發(fā)強(qiáng)烈。迎合國(guó)內(nèi)對(duì)高端半導(dǎo)體材料日益增長(zhǎng)的需求，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)

37、加速布局產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等均募資投入研發(fā)制造。（1）雅克科技非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 12 億元加速半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠及光刻膠配套試劑的研發(fā)，投資 2.88 億元擴(kuò)大集成電路新型材料球形硅微粉的產(chǎn)能。（2）滬硅產(chǎn)業(yè)定向募集 50 億元用于 300mm 高端硅片研發(fā)、300mm 高端硅基材料研發(fā)，加快高端半導(dǎo)體材料研發(fā)進(jìn)度。（3）南大光電研發(fā) ArF 光刻膠產(chǎn)品并于 2021 年底建成投產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)年化 25 噸產(chǎn)能，保證集成電路制造材料的有效供應(yīng)。制程的進(jìn)步推動(dòng)半導(dǎo)體材料價(jià)值量增加，需求相應(yīng)進(jìn)一步提升。摩爾定律是指集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔 18-24

38、個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。在摩爾定律下，芯片工藝制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前邁進(jìn)，半導(dǎo)體制造材料的成本也不斷上升，從而推動(dòng)半導(dǎo)體材料的需求提升。根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)顯示，每當(dāng)向前推進(jìn)一個(gè)節(jié)點(diǎn)時(shí)，流片成本將提升 50%，其中很大部分是由于半導(dǎo)體制造材料價(jià)值提升所致。以光掩膜為例，在 16/14nm 制程中，所用掩膜成本在 500 萬(wàn)美元左右，到 7nm 制程時(shí)，掩膜成本迅速升至 1500 萬(wàn)美元。圖 20. 不同工藝節(jié)點(diǎn)下的芯片流片成本圖 21. 光掩模成本變化（百萬(wàn)美元）$525$350$175$-Million16$476.0$349.2$24.0 $39.0 $62.9$154.2$17

39、8.5$282.35151412108642 016/14nm7nm資料來(lái)源：IBS，資料來(lái)源：IBS，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，大陸新增產(chǎn)能尤為可觀，拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2017-2020 年全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線共計(jì) 62 條，其中中國(guó)大陸有 26 條產(chǎn)線，占比超40%。此外，全球半導(dǎo)體制造商將于 2021 年底前開(kāi)始建設(shè) 19 座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在 2022年再開(kāi)工建設(shè) 10 座，以滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的加速需求。其中，中國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將各建有 8座，處于全球新建晶圓廠數(shù)量領(lǐng)先地位，美洲緊隨其后，共建有 6 座。在 8 英寸晶圓方面，SEMI 預(yù)計(jì) 2021 年全球

40、8 英寸晶圓廠設(shè)備支出將進(jìn)一步擴(kuò)大，逼近 40 億美元，而中國(guó)大陸將以 200mm 的產(chǎn)能居全球領(lǐng)先地位，其市場(chǎng)份額將達(dá)到 18，其次是日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，分別達(dá)到 16。全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)背景下，中國(guó)大陸作為晶圓制造產(chǎn)能的新興領(lǐng)域，將進(jìn)一步拉動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求。圖 22. 2017-2020 全球新增晶圓產(chǎn)線占比圖 23. 2021-2022 年全球晶圓廠新建計(jì)劃中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣美洲東南亞日本韓國(guó) 9歐洲及其他 876% 6%7%8%42%16%15.00%654321032256412111120212022 資料來(lái)源：SEMI，資料來(lái)源：SEMI，2022-2023 年新增產(chǎn)能將迎來(lái)集中釋

41、放，屬于后周期的半導(dǎo)體材料將迎來(lái)爆發(fā)。在半導(dǎo)體整個(gè)生產(chǎn)周期中，半導(dǎo)體材料雖處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，但從晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)角度看，半導(dǎo)體材料采購(gòu)是在晶圓廠建設(shè)完工并下達(dá)訂單后開(kāi)始進(jìn)行，因此半導(dǎo)體材料屬于半導(dǎo)體周期偏后的環(huán)節(jié)。本輪半導(dǎo)體缺貨爆發(fā)于 2020 年下半年，考慮到疫情導(dǎo)致的建設(shè)施工延誤，實(shí)際晶圓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)主要從 2020 年底開(kāi)始，晶圓廠的建設(shè)周期大約需耗時(shí) 1 -2 年，我們認(rèn)為 2022-2023 年新增產(chǎn)能將迎來(lái)集中釋放，相應(yīng)有望拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求爆發(fā)增長(zhǎng)。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、立昂微（605358.SH），布局前驅(qū)體及電子特氣材料的雅克科技（002409.SZ）、

42、拋光液龍頭安集科技（688019.SH）、靶材企業(yè)江豐電子（300666.SZ）、高端光刻膠企業(yè)晶瑞股份（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）、掩膜版領(lǐng)先企業(yè)清溢光電（688138.SH）等。三、把握電子行業(yè)未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，持續(xù)看好汽車電子汽車電動(dòng)化、智能化將大幅提升汽車電子的單車價(jià)值量，汽車電子信息市場(chǎng)規(guī)模有望加速增長(zhǎng)。汽車電子含量顯著提升主要來(lái)自于兩方面：電動(dòng)化方面，功率半導(dǎo)體、MCU、傳感器量?jī)r(jià)齊升，據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車車均半導(dǎo)體成本約為 338 美金，插混汽車和純電動(dòng)汽車的汽車電子含量增加超過(guò)一倍：插混汽車車均半導(dǎo)體成本約為 7

43、10 美金，主要增量來(lái)自功率半導(dǎo)體。智能化方面，車載攝像頭、雷達(dá)、SoC 等芯片需求量大幅增長(zhǎng)：自動(dòng)駕駛級(jí)別每提升一級(jí)，傳感器的需求數(shù)量將相應(yīng)的增加，到 L4/L5 級(jí)別，車輛全身傳感器將多達(dá)十幾個(gè)以上。汽車電動(dòng)化+智能化+網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，汽車電子單車價(jià)值量將顯著提升，我們預(yù)計(jì) 2020-2030 年汽車全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增速將維持在 6.5%左右，預(yù)計(jì)到 2030 年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將突破 3,000 億美元。汽車電子信息有望接力智能手機(jī)成為電子行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，汽車電子信息產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)黃金發(fā)展期，成為未來(lái)十年電子行業(yè)最大的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。我國(guó)車企的崛起以及科技公司的快速滲透，將驅(qū)動(dòng)我國(guó)汽

44、車電子產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。我們認(rèn)為，由于本土供應(yīng)鏈在成本控制、政策補(bǔ)貼上有顯著優(yōu)勢(shì)，我國(guó)車企將優(yōu)先選擇本土零部件供應(yīng)商。隨著我國(guó)自主品牌汽車銷量的快速增長(zhǎng)，我國(guó)零部件商有望通過(guò)技術(shù)積累以及規(guī)模效應(yīng)逐漸進(jìn)入全球汽車供應(yīng)鏈。由于手機(jī)等消費(fèi)電子進(jìn)入成熟期，科技公司的上游零部件供應(yīng)商紛紛布局汽車電子等高成長(zhǎng)領(lǐng)域，有望通過(guò)科技公司快速切入汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈。汽車電動(dòng)化帶動(dòng)單車功率半導(dǎo)體價(jià)值量大幅提升。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的不斷推進(jìn)，汽車電子用量增加，驅(qū)動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)。電動(dòng)化方面，新能源汽車主要可以分為純電動(dòng)汽車（BEV）和混合動(dòng)力汽車（HEV），目前二者合計(jì)占比超過(guò) 90%，其他類型如燃料電池汽車占比很

45、小。與傳統(tǒng)汽車相比，新能源汽車的汽車電子成本占比大幅提升。根據(jù) StrategyAnalytics 的數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車的車均半導(dǎo)體用量為 338 美元，而功率半導(dǎo)體僅占 21%，為 71美元?；旌蟿?dòng)力汽車新增的半導(dǎo)體中 76%是功率半導(dǎo)體，車均增量達(dá)到 283 美元，功率半導(dǎo)體價(jià)值為傳統(tǒng)汽車的 4 倍，純電動(dòng)汽車中的功率半導(dǎo)體價(jià)值量則比混合動(dòng)力汽車中更多，平均來(lái)看，新能源汽車功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量是傳統(tǒng)燃油車的約 5 倍。圖 24. 按驅(qū)動(dòng)力分車均半導(dǎo)體含量（單位：美元）圖 25. 新能源汽車中各類半導(dǎo)體占比情況資料來(lái)源：Strategy Analytics，資料來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，新能源汽車

46、充電樁的發(fā)展將成為功率半導(dǎo)體市場(chǎng)又一重要驅(qū)動(dòng)力。充電樁作為新能源汽車的配套設(shè)施，必將跟隨新能源汽車發(fā)展而發(fā)展。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020 年中美歐新能源汽車充電需求約為 180 億千瓦時(shí)，預(yù)計(jì)到 2030 年，伴隨新能源汽車滲透率的提升，新能源汽車充電需求將高達(dá) 2710 億千瓦時(shí)。2020 年中美歐充電樁數(shù)量約為 300 萬(wàn)個(gè)，預(yù)計(jì)到 2030年增長(zhǎng)至 4000 萬(wàn)個(gè)，年復(fù)合增速約 30%。作為新能源汽車充電樁的核心零部件，功率半導(dǎo)體用量將在新能源汽車充電設(shè)施旺盛需求驅(qū)動(dòng)下大幅增長(zhǎng)。目前充電樁平均成本約 3200 美元，功率半導(dǎo)體約占充電樁成本 20%，我們預(yù)計(jì)未來(lái) 10 年充電樁功率半導(dǎo)

47、體增量空間將超過(guò) 200億美金。圖 26. 中美歐 2020-2030 年充電樁數(shù)量（單位：百萬(wàn)座）資料來(lái)源：麥肯錫，全球功率半導(dǎo)體供不應(yīng)求，加快國(guó)內(nèi)產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)程。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，新能源汽車、手機(jī)快充、光伏風(fēng)電等下游領(lǐng)域快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)以 MOSFET 和 IGBT 為代表的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)提升。上游原材料持續(xù)不斷上漲，產(chǎn)能持續(xù)緊缺，供貨周期加長(zhǎng)，出現(xiàn)了嚴(yán)重的供需失調(diào)現(xiàn)象。英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美等主流廠商均出現(xiàn)了功率半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價(jià)和交貨周期延長(zhǎng)的現(xiàn)象，2022Q1 功率半導(dǎo)體、電源管理 IC 需求仍處于高位，部分功率半導(dǎo)體交貨周期超過(guò) 1 年，英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦等海外功率半

48、導(dǎo)體大廠均表達(dá)了對(duì)今年功率半導(dǎo)體高景氣的預(yù)期，2022 年全年產(chǎn)能已經(jīng)全部排滿。中美貿(mào)易摩擦使得國(guó)內(nèi)企業(yè)建立自主可控供應(yīng)鏈意愿更加強(qiáng)烈，近期功率半導(dǎo)體缺貨的情況也會(huì)迫使車企加速國(guó)內(nèi)產(chǎn)品導(dǎo)入，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體有望迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代加速。第三代半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)外差距相對(duì)縮小，為國(guó)產(chǎn)替代提供機(jī)遇。第三代半導(dǎo)體目前處于發(fā)展初期，國(guó)內(nèi)企業(yè)和國(guó)際巨頭差距相對(duì)較小。中國(guó)擁有廣闊的第三代半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)，可以根據(jù)市場(chǎng)研發(fā)產(chǎn)品，改變以往集中于國(guó)產(chǎn)化替代的道路。同時(shí)第三代半導(dǎo)體的難點(diǎn)在于工藝，而工藝的開(kāi)發(fā)具有偶然性，相比邏輯芯片難度降低。由于生產(chǎn)過(guò)程對(duì)設(shè)備要求較低，投資額較小，準(zhǔn)入門檻低，對(duì)后來(lái)追趕者相對(duì)較為有利。國(guó)內(nèi)企

49、業(yè)加速布局，SiC 產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形。碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底、外延和器件環(huán)節(jié)。襯底常用 Lely 法制造，國(guó)際主流采用 6 英寸晶圓，正向 8 英寸晶圓過(guò)渡；國(guó)內(nèi)襯底以 4 英寸為主，主要用于 10A 以下小電流產(chǎn)品。外延常用 PECVD 法制造，國(guó)內(nèi)部分公司可提供 4/6 英寸外延片。器件領(lǐng)域國(guó)際上 600-1700V 碳化硅 SBD、MOSFET 都已量產(chǎn)，Cree 已開(kāi)始布局 8英寸產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)企業(yè)碳化硅 MOSFET 還有待突破，產(chǎn)線在向 6 英寸過(guò)渡。碳化硅器件領(lǐng)域代表性的企業(yè)中，目前來(lái)看在國(guó)際上技術(shù)比較領(lǐng)先的是美國(guó)的 CREE，其覆蓋了整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上下游（襯底-外延-器件），具有

50、核心的技術(shù)。在 SiC 生產(chǎn)應(yīng)用方面，國(guó)內(nèi)實(shí)力也在不斷強(qiáng)化，華潤(rùn)微于 2020 年 7 月實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首條商用 6 寸 SiC 生產(chǎn)線量產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能達(dá) 1000 片/月；新潔能亦在第三代半導(dǎo)體投入巨大，目前已掌握多項(xiàng)相關(guān)專利，并將重點(diǎn)布局新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域，計(jì)劃推出 SiC 二極管系列產(chǎn)品。表 3. 碳化硅功率器件產(chǎn)業(yè)鏈公司梳理產(chǎn)主要代表企業(yè)業(yè)鏈國(guó)際廠商Cree、道康寧、Rohm、新日鐵住金、Norstel襯底中國(guó)大陸山東天岳、天科合達(dá)、河北同光、世紀(jì)金光Cree、道康寧、Rohm、 新日鐵住金、昭和電工、三菱電機(jī)、英飛凌、國(guó)際廠商外延Norstel中國(guó)大陸東莞天城、瀚天天成、世紀(jì)金光、三安集成C

51、ree、GE、OnSemi、 GeneSiC、Microsemi. Rohm、 三菱電機(jī)、東芝、國(guó)際廠商IDM英飛凌、ST器件中國(guó)大陸FablessUSCI 等Foundry德國(guó) X-Fab 等中電科 55 所、13 所，中車時(shí)代、揚(yáng)杰電子、基本半導(dǎo)體、泰科天潤(rùn)、IDM蘇州能訊高能、世紀(jì)金光、嘉興斯達(dá)Fabless上海瞻芯Foundry三安集成資料來(lái)源：整理在當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)高景氣行情下，本土功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，提升產(chǎn)品的價(jià)值量或出貨量，充分受益于此次利好行情，建議關(guān)注東微半導(dǎo)（688261.SH）、士蘭微（600460.SH）、斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）、時(shí)代電

52、氣（688187.SH）、聞泰科技（600745.SH）、 揚(yáng)杰科技（300373.SZ.SH）、三安光電（600703.SH）等。四、行業(yè)面臨的問(wèn)題及建議（一）現(xiàn)存問(wèn)題我國(guó)電子信息產(chǎn)值雖高，但利潤(rùn)率低，附加值低我國(guó)是全球電子信息制造業(yè)最大市場(chǎng)，產(chǎn)值巨大。2019 年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入超過(guò) 13 萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng) 4.5%。但國(guó)內(nèi)廠商主要為勞動(dòng)密集型，大部分產(chǎn)品附加值低，行業(yè)整體利潤(rùn)率較低，2019 年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入利潤(rùn)率為 4.416%，同比減少 2.08%，仍處于較低水平。我國(guó)是電子信息產(chǎn)品出口大國(guó)且以中低端制造產(chǎn)品為主，容易受到影響我國(guó)電子信息

53、制造業(yè)產(chǎn)品出口結(jié)構(gòu)以中低端產(chǎn)品為主，易受國(guó)際貿(mào)易形勢(shì)影響，產(chǎn)生一定經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。 2019 年中美貿(mào)易摩擦加劇，直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)產(chǎn)品出口受阻，2019 年上半年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長(zhǎng) 3.8%，增速同比回落 2.3 個(gè)百分點(diǎn)。2019 全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng) 1.7%，增速同比回落 8.1 個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)民企較多，管理水平有待提高截止至 2016 年 12 月，我國(guó)電子工業(yè)國(guó)有企業(yè)共 1627 家，僅占全部企業(yè)的 12%。電子行業(yè)內(nèi)存在大量民營(yíng)企業(yè)。國(guó)內(nèi)金融市場(chǎng)流動(dòng)性趨緊，中小民營(yíng)企業(yè)面臨融資貴、融資難問(wèn)題，無(wú)法得到足夠資金發(fā)揮民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的活力和創(chuàng)造力。電子

54、制造行業(yè)對(duì)于管理水平有一定壁壘，要求對(duì)生產(chǎn)線的人員、資源調(diào)配合理，才能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，從而提高利潤(rùn)率，而民營(yíng)企業(yè)管理水平普遍不高，無(wú)法與管理能力優(yōu)秀的大型國(guó)企或者外資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。處于行業(yè)頂端的 IC、基礎(chǔ)電子材料等仍然距離國(guó)外先進(jìn)水平差距較大電子制造行業(yè)各大細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)的高端技術(shù)被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)內(nèi)廠商只能生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，附加值低，高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口。如半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料硅晶圓，我國(guó)目前 12 英寸晶圓生產(chǎn)能力弱，高度依賴進(jìn)口。我國(guó)的 IC 行業(yè)制造水平盡管取得突破，但市場(chǎng)份額仍然較低；IC 設(shè)計(jì)行業(yè)盡管數(shù)量持續(xù)提升，但尚未出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)際龍頭，整個(gè)行業(yè)距離國(guó)際先進(jìn)水平差距較大，較易受到制約。

55、美國(guó)持續(xù)升級(jí)制裁，中美科技存在脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)近兩年美國(guó)已經(jīng)短期高密度發(fā)動(dòng)數(shù)起對(duì)中國(guó)科技類企業(yè)的制裁的案件，主要針對(duì)我國(guó)具有比較優(yōu)勢(shì)的出口領(lǐng)域及大力發(fā)展的高科技領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、人工智能等產(chǎn)業(yè)，可能導(dǎo)致中美科技的脫鉤。在新冠疫情的沖擊下，各國(guó)加大政策刺激制造業(yè)回流，新冠疫情對(duì)全球需求的沖擊將對(duì) 2020 年全年 FDI 產(chǎn)生-5%至-15%的負(fù)面影響，將加速現(xiàn)有的中美科技脫鉤的趨勢(shì)。（二）建議及對(duì)策加大研發(fā)投入，突破核心技術(shù)領(lǐng)域電子信息制造業(yè)具有較高技術(shù)壁壘，企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力也在于技術(shù)領(lǐng)域的成果。各企業(yè)應(yīng)加大研發(fā)支出，重視科技創(chuàng)新，依托國(guó)家有利政策和產(chǎn)業(yè)基金扶持，對(duì)細(xì)分領(lǐng)域的核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，打破國(guó)外

56、龍頭廠商的技術(shù)壟斷地位。目前各大細(xì)分領(lǐng)域的高端產(chǎn)品需要從國(guó)外進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)替代空間可觀，科技研發(fā)有一定成果后，國(guó)內(nèi)龍頭廠商有望享受國(guó)產(chǎn)化紅利，進(jìn)一步改善成本壓力。改善出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，防范國(guó)際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)我國(guó)電子制造業(yè)出口量巨大，且以低附加值產(chǎn)品為主，可替代性強(qiáng)。建議調(diào)整出口結(jié)構(gòu)，將國(guó)產(chǎn)高附加值產(chǎn)品推入全球化市場(chǎng)，這要求國(guó)內(nèi)廠商需有足夠的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，形成具有核心價(jià)值的生產(chǎn)體系。國(guó)內(nèi)廠商可積極布局海外多元化市場(chǎng)，避免買家單一化，從而減弱國(guó)際形勢(shì)變動(dòng)帶來(lái)的貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)。改善融資環(huán)境，增強(qiáng)小微企業(yè)融資能力國(guó)家在宏觀層面對(duì)金融市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)控，推出中期借貸便利等多項(xiàng)定向融資工具，幫助民營(yíng)企業(yè)獲得流動(dòng)性，改善經(jīng)營(yíng)狀況。民營(yíng)

57、企業(yè)也應(yīng)提升管理水平，尤其注意風(fēng)險(xiǎn)管理，防止出現(xiàn)信用危機(jī)、流動(dòng)性危機(jī)。積極推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，淘汰落后產(chǎn)能行業(yè)存在一定數(shù)量不良企業(yè)，給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)負(fù)面影響。貫徹落實(shí)供給側(cè)改革，淘汰部分落后產(chǎn)能，可改善行業(yè)供需關(guān)系，促進(jìn)行業(yè)良性發(fā)展。布局高附加值的中高端制造，加快我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)為應(yīng)對(duì)中美科技脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)，我國(guó)應(yīng)大力加強(qiáng)供應(yīng)鏈的自主安全可控。加大中高端制造研發(fā)投入，提高對(duì)科技基礎(chǔ)教育的重視，持續(xù)加大科研及成果轉(zhuǎn)化的力度，釋放我國(guó)科研的巨大潛力。改善出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，防范國(guó)際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)，加大對(duì)科技企業(yè)的支持力度，形成具有核心價(jià)值的生產(chǎn)體系，將國(guó)產(chǎn)高附加值產(chǎn)品推入全球化市場(chǎng)。鼓勵(lì)優(yōu)質(zhì)公司并購(gòu)重組提質(zhì)增效，

58、優(yōu)化轉(zhuǎn)型升級(jí)，提升企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。五、電子行業(yè)在資本市場(chǎng)中的發(fā)展情況（一）2022 年 6 月電子行業(yè)維持平穩(wěn)1. 6 月電子行業(yè)平穩(wěn)發(fā)展隨著全球通脹以及美聯(lián)儲(chǔ)加息預(yù)期導(dǎo)致的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好降低，科技板塊有所回落。2022 年以來(lái)俄烏沖突以及國(guó)內(nèi)疫情的反復(fù)進(jìn)一步增加了市場(chǎng)不確定性，市場(chǎng)避險(xiǎn)情緒提升，電子行業(yè)持續(xù)振蕩調(diào)整。二季度開(kāi)始行業(yè)振蕩幅度有所緩和，基本平穩(wěn)發(fā)展，截至 2022 年 7 月 1 日電子行業(yè)總市值為 62895 億元。圖 12. 2018 年以來(lái)電子行業(yè)總市值（單位：億元）（截至 2022 年 07 月 1 日）電子行業(yè)總市值6388590,00080,00070,00060,00

59、050,00040,00030,00020,00010,0000資料來(lái)源：Wind，2019 年，電子行業(yè)市值在 A 股中占比波動(dòng)上升，上半年受外部貿(mào)易摩擦影響，波動(dòng)較大。下半年以來(lái)，行業(yè)市值占比持續(xù)上升。2019 年底，電子行業(yè)市值占比為 7.02%，較年初增長(zhǎng)2.3 個(gè)百分點(diǎn)。受全球新冠疫情影響，2020 年初電子行業(yè)景氣度回落，3 月電子行業(yè)市值占比跌落至 7.47%，6-7 月電子行業(yè)市值占比大幅回升，達(dá) 8.72%，較年初上升 0.40 個(gè)百分點(diǎn)，自8 月以來(lái)電子行業(yè)市值占比維持震蕩，受益于市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)偏好的提升，2021 年四季度以來(lái)，電子行業(yè)市值維持震蕩，2022 年開(kāi)始，走向趨于平

60、穩(wěn)，截至 2022 年 7 月 1 日，電子行業(yè)市值占比為 6.8%。圖 138. 2018 年以來(lái)電子行業(yè)總市值在 A 股中的占比情況（截至 2022 年 07 月 1 日）電子行業(yè)總市值在A股中的占比10%9%8%7%6%5%4%3%2%1%0%資料來(lái)源：Wind，（二）行業(yè)估值有所回升，不同板塊有所分化電子行業(yè)市盈率水平仍處于長(zhǎng)期均值水平之下疫情復(fù)蘇公司業(yè)績(jī)復(fù)蘇，電子行業(yè)估值水平逐步回升。截至 2022 年 7 月 1 日收盤，電子行業(yè)市盈率（整體法，剔除負(fù)值）為 26.80 倍，已接近十年負(fù)一標(biāo)準(zhǔn)差的水平，具有較大的上升空間。并且近幾月以來(lái)呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，我們認(rèn)為，電子行業(yè)景氣度保持高位