PCB基礎(chǔ)知識簡介(PPT)

1、PCB根底(gnd)知識簡介第一頁，共一百二十四頁。目 的對PCB工藝流程有一個(y )根本了解。了解工藝流程的根本原理與操作。第二頁，共一百二十四頁。目 錄第一(dy)局部： 前言 & 內(nèi)層工序 第二局部： 外層前工序第三局部： 外層后工序第三頁，共一百二十四頁。第一(dy)局部前言 & 內(nèi)層(ni cn)工序 第四頁，共一百二十四頁。一、什么(shn me)是PCBPCB就是(jish)印制線路板printed circuit board，也叫印刷電路板。?第五頁，共一百二十四頁。 狹義(xiy)上：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。 廣義上講是：在印制線路板上

2、搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接到達(dod)電氣連通的成品。 所采用安裝技術(shù)，有插入(ch r)安裝方式和外表安裝方式。PCBA第六頁，共一百二十四頁。二、PCB的分類(fn li)：一般(ybn)從層數(shù)來分為： 單面板 雙面板 多層板第七頁，共一百二十四頁。什么(shn me)是單面板、雙面板、多層板？ 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)(zhn ji)在一起制成的印刷電路板。 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。第八頁，共一百二十四頁。四層板八層板六層板第九頁，共一百二十四頁。PCB的其他(qt)分類 按外表處理

3、來分類較為常見，也有按照材料(cilio)、性能、用途等方法來分類。 第十頁，共一百二十四頁。按外表處理(chl)方式來劃分： 沉金板 化學薄金 化學厚金 選擇性沉金電金板 全板電金 金手指 選擇性電金噴錫板 熔錫板 沉錫板 沉銀板 電銀板 沉鈀板 有機(yuj)保焊 松香板第十一頁，共一百二十四頁。三、PCB的工藝流程(n y li chn)介紹：1、內(nèi)層(ni cn)制作2、外層制作第十二頁，共一百二十四頁。PCB是怎樣做成的？第十三頁，共一百二十四頁。一、內(nèi)層(ni cn)工藝流程圖解切板內(nèi)層表面黑化或棕化內(nèi)層排壓板X-RAY鉆標靶修邊、打字(d z)嘜內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移 內(nèi)層AOI第十四頁，

4、共一百二十四頁。二、流程(lichng)簡介一切板工序(gngx)來料鋦板開料打字嘜第十五頁，共一百二十四頁。來料： 來料laminate，由半固化片與銅箔壓合而成用與PCB制作(zhzu)的原材料 ，又稱覆銅板。來料規(guī)格(gug)：尺寸規(guī)格(gug)：常用的尺寸規(guī)格(gug)有37“49、41“49等等。 厚度規(guī)格：常用厚度規(guī)格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。第十六頁，共一百二十四頁。鋦板： 鋦板目的：1. 消除板料在制作時產(chǎn)生(chnshng)的內(nèi)

5、應(yīng)力。 提高材料的尺寸穩(wěn)定性. 2. 去除板料在儲存時吸收的水份， 增加材料的可靠性。 第十七頁，共一百二十四頁。 鋦板條件： 1.溫度：現(xiàn)用的材料: Tg低于135 OC。 鋦板溫度:145+5 OC 2.時間：8-12小時 要求中間層到達Tg溫度點以上至少保持4小時， 爐內(nèi)緩慢(hunmn)冷卻. 3.高度：通常2英寸一疊板.第十八頁，共一百二十四頁。開料： 開料就是將一張大料根據(jù)不同制板要求用機器鋸成小料的過程。開料后的板邊角處鋒利，容易劃傷手，同時(tngsh)使板與板之間擦花，所以開料后再用圓角機圓角。第十九頁，共一百二十四頁。打字(d z)嘜： 打字嘜，就是(jish)在板邊處打上

6、印記，便于生產(chǎn)中識別與追溯。第二十頁，共一百二十四頁。二干菲林(fi ln)、圖形轉(zhuǎn)移工序 1. 什么(shn me)是干菲林？ 是一種感光材料，該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反響，形成較為穩(wěn)定的影像，不會在弱堿下溶解(rngji)，而未感光局部遇弱堿溶解(rngji)。 PCB的制作就是利用該材料的這一特性，將客戶的圖形資料，通過干菲林轉(zhuǎn)移到板料上第二十一頁，共一百二十四頁。 2. 干菲林(fi ln)的工藝流程：第二十二頁，共一百二十四頁。底片干菲林Cu基材貼膜曝光(bo gung)顯影(xin yng)蝕刻(shk)褪膜第二十三頁，共一百二十四頁。 3. 工藝流程詳細(xingx)介紹:第二

7、十四頁，共一百二十四頁。磨板： 磨板的作用：粗化銅面，便于菲林附著在銅面上。 磨板的種類(zhngli)：化學磨板、物理磨板。 化學磨板工藝： 以上關(guān)鍵步驟為微蝕段，原理是銅外表發(fā)生氧化復(fù)原反響(fnxing)，形成粗化的銅面。除油 水洗 微蝕 水洗 酸洗 水洗 熱風干第二十五頁，共一百二十四頁。貼膜： 貼膜的作用(zuyng)：是將干膜貼在粗化的銅面上。保護膜干菲林 貼膜機將干膜通過壓轤與銅面附著(fzhu)，同時撕掉一面的保護膜。第二十六頁，共一百二十四頁。曝光(bo gung)： 曝光(bo gung)的作用是曝光(bo gung)機的紫外線通過底片使菲林上局部圖形感光，從而使圖形轉(zhuǎn)移到

8、銅板上。干菲林Cu基材底片第二十七頁，共一百二十四頁。 曝光操作環(huán)境的條件：1. 溫濕度要求：201C，60 5%。 (干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。2. 潔凈度要求： 到達萬級以下。 主要是圖形(txng)轉(zhuǎn)移過程中完全正確的將圖形(txng)轉(zhuǎn)移到板面上，而不允許出現(xiàn)偏差。3. 抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。第二十八頁，共一百二十四頁。Roller coating簡介(jin ji) Roller coat是一種(y zhn)代替干菲林的液態(tài)感光油墨。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護膜最終需要去掉，從而增加了原材料

9、的本錢，所以出現(xiàn)了這種液態(tài)感光油墨。它是直接附著在板面上，沒有保護膜，從而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同時也提高制作環(huán)境的要求。第二十九頁，共一百二十四頁。顯影(xin yng)： 顯影的作用(zuyng)： 是將未曝光局部的干菲林去掉，留下感光的局部。 顯影的原理： 未曝光(bo gung)局部的感光材料沒有發(fā)生聚合反響，遇弱堿Na2CO30.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料那么留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。第三十頁，共一百二十四頁。蝕刻(shk)： 蝕刻的作用(zuyng)： 是將未曝光局部的銅面蝕刻掉。 蝕刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+H

10、Cl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O第三十一頁，共一百二十四頁。褪膜： 褪膜的原理： 是通過較高濃度的NaOH1-4%將保護線路銅面的菲林去掉，NaOH溶液的濃度不能太高，否那么容易(rngy)氧化板面。第三十二頁，共一百二十四頁。三AOI工序(gngx) AOI- Automatic Optical Inspection 中文為自動(zdng)光學檢查儀. 該機器原理是利用銅面的反射作用(zuyng)使板上的圖形可以被AOI機掃描后記錄在軟件中,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷

11、都可以通過AOI機檢查到。第三十三頁，共一百二十四頁。四黑氧化(ynghu)/棕化工序 黑氧化(ynghu)/棕化的作用： 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化銅外表，增大結(jié)合(jih)面積，增加外表結(jié)合(jih)力。 黑氧化前 黑氧化后 第三十四頁，共一百二十四頁。 黑氧化(ynghu)原理： 為什么會是黑色的？ Cu Cu+&Cu2 氧化2Cu+2ClO 2 - Cu2O+ClO 3 -+Cl-Cu2O+2ClO 2 - 2CuO+ClO 3 -+Cl- 銅的氧化形式(xngsh)有兩種：CuO黑色，Cu2O紫紅色，而黑氧化的產(chǎn)物是兩種形式(xngsh)以一定比例共存。第三十五頁，共一百二十四頁

12、。 黑氧化流程(lichng)簡介： 除油水洗微蝕水洗黑氧I水洗烘干微蝕水洗預(yù)浸黑化II水洗熱水洗上板落板第三十六頁，共一百二十四頁。 黑氧化(ynghu)流程缺陷： 黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大，結(jié)合力加強。但同時(tngsh)也帶來了一種缺陷：粉紅圈。 什么(shn me)是粉紅圈？ 粉紅圈產(chǎn)生的原因？黑氧化層的 Cu2O & CuO Cu 解決方法？提高黑化膜的抗酸能力。 引入新的工藝流程。第三十七頁，共一百二十四頁。 棕化工藝介紹： 棕化工藝原理(yunl)：在銅外表通過反響產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性及粗化的有機金屬層結(jié)構(gòu)通常形成銅的絡(luò)合物。優(yōu)點：工藝簡單、容易控制； 棕化

13、膜抗酸性好， 不會出現(xiàn)(chxin)粉紅圈缺陷。 缺點： 結(jié)合力不及黑化處理的外表。 兩種工藝(gngy)的線拉力有較大差異。第三十八頁，共一百二十四頁。五排壓板(y bn)工藝 工藝簡介：壓板(y bn)就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體，成 為多層板。第三十九頁，共一百二十四頁。 工藝原理：利用半固化片的特性，在一定(ydng)溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。第四十頁，共一百二十四頁。什么是半固化片？Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫。是樹

14、脂與玻璃纖維載體合成(hchng)的一種片狀粘結(jié)材料。樹脂通常是高分子聚合物，一種熱固型材料(cilio)。目前常用的為環(huán)氧樹脂F(xiàn)R-4。第四十一頁，共一百二十四頁。 它具有三個生命周期滿足壓板的要求(yoqi)：A-Stage：液態(tài)的環(huán)氧樹脂。又稱為凡立水VarnishB-Stage：局部聚合反響，成為固體膠片，是半固化片。C-Stage：壓板過程中，半固化片經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反響，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起。成為固體的樹脂叫做C-Stage。Resin樹脂Varnish膠液Prepreg半固化片Laminate層壓板第四十二頁，共一百二十四頁。 排板條件(

15、tiojin)：無塵要求：粉塵數(shù)量小于100K粉塵粒度：小于0.5m空調(diào)系統(tǒng)：保證溫度在18-22C，相對濕度在50-60% 進出無塵室有吹風清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板(gngbn)上，引起板凹。第四十三頁，共一百二十四頁。COVER PLATEKRAFT PAPERSEPARATE PLATEKRAFT PAPERCARRIER PLATECOPPER FOILPREPREGPCB 排板流程(lichng)：第四十四頁，共一百二十四頁。 壓板(y bn)流程： 工藝條件：1。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反響所需的溫度。2。提供液態(tài)樹脂流動填充(tinch

16、ng)線路空間所需要的壓力。3。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的真空度。第四十五頁，共一百二十四頁。六X-RAY鉆孔(zun kn)及修邊通過機器的X光透射，通過外表銅皮投影(tuyng)到內(nèi)層的標靶，然后用鉆咀鉆出該標靶對應(yīng)位置處的定位孔。定位孔的作用： 1、多層板中各內(nèi)層板的對位。 2、同時也是外層制作的定位孔，作為內(nèi)外層對位一 致的基準。 3、判別制板的方向什么(shn me)是XRAY鉆孔？第四十六頁，共一百二十四頁。修邊、打字(d z)嘜修邊：根據(jù)MI要求(yoqi)，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸打字嘜：在制板邊而不能在單元內(nèi)用字嘜機，將制板的編號、 版本、打印在板面上以示

17、以后(yhu)的工序區(qū)別FP41570A00第四十七頁，共一百二十四頁。第二(d r)局部外層(wi cn)前工序第四十八頁，共一百二十四頁。一、外層工藝流程圖解(tji)前工序蝕板鉆孔板面電鍍干菲林圖型電鍍第四十九頁，共一百二十四頁。二、流程(lichng)簡介(一)鉆孔(zun kn) 在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置 及大小均需滿足客戶的要求。 實現(xiàn)層與層間的導(dǎo)通，以及將來的元件 插焊。 為后工序的加工(ji gng)做出定位或?qū)ξ豢啄康模旱谖迨?，共一百二十四頁。客戶資料PE制作QE檢查合格流程(lichng)：標簽鉆孔生產(chǎn)鉆帶發(fā)放PE制作膠片及標準板綠膠片檢孔第五十一頁，共一百二十

18、四頁。鋁片根本(gnbn)物料：管位釘?shù)装灏櫦y(zhuwn)膠紙 鉆咀新鉆咀鉆孔 夠Hits數(shù)翻 磨清洗后標記第五十二頁，共一百二十四頁。 鉆機由CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 控制方面(fngmin)分別有X、Y輛坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺適當?shù)你@孔參數(shù)，F(xiàn)、N、Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。鉆機的工作(gngzu)原理：第五十三頁，共一百二十四頁。 鐳射鉆孔(zun kn) 沖壓成孔 鑼機銑孔成孔的其他(qt)方法：第五十四頁，共一百二十四頁。 用化學的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用(bn yn)全板電

19、鍍的方法使金屬層加厚,以此到達孔內(nèi)金屬化的目的,并使線路借此導(dǎo)通。(二)全板電鍍(dind)目的(md)：第五十五頁，共一百二十四頁。磨板 除膠渣孔金屬化 全板電鍍(dind) 下工序流程(lichng)：第五十六頁，共一百二十四頁。入板 機械磨板 超聲波清洗 高壓(goy)水洗 烘干 出板1磨板：第五十七頁，共一百二十四頁。 在機械磨刷的狀態(tài)下，去除板材外表的氧化層及鉆孔(zun kn)毛刺。作用(zuyng)：第五十八頁，共一百二十四頁。膨脹劑 水洗 除膠渣 水洗 中和 水洗2除膠渣：第五十九頁，共一百二十四頁。 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理Etch back，印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧

20、玻璃基材主要是FR-4為不良導(dǎo)體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁外表溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁外表流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣Epoxy Smear，如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通(b tn)，或聯(lián)接不可靠。作用(zuyng)：第六十頁，共一百二十四頁。 化學沉銅Electroless Copper Deposition，俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及復(fù)原反響，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子(dinz)復(fù)原為金屬銅，復(fù)原劑放出電子(dinz)，本身被氧化?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。3孔金屬化：第六十一頁

21、，共一百二十四頁。整孔 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 水洗 活化(huhu) 水洗 復(fù)原 水洗 沉銅 水洗流程(lichng)：第六十二頁，共一百二十四頁?；瘜W鍍銅的反響(fnxing)機理：Cu2+ 2CH2O + 4 OHCu + 2HCOO- + 2H2O + H22Cu2+ + HCHO + 3OH-2Cu+ +HCOO-+2H2O2Cu+Cu +Cu2+第六十三頁，共一百二十四頁。直接(zhji)電鍍： 由于化學鍍銅液中的甲醛對生態(tài)環(huán)境有害，絡(luò)合劑不易生物降解，廢水處理困難，同時目前化學鍍銅層的機械性能不上電鍍銅層，而且化學鍍銅工藝流程長，操作維護極不方便，故此直接(zhji)電鍍技術(shù)應(yīng)運

22、而生。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程。 第六十四頁，共一百二十四頁。流程(lichng)：一、敏化劑5110Sensitizer 5110二、微蝕Micro etch三、整孔劑Conditioner四、預(yù)浸劑(jn j)Pre dip五、活化劑Activotor六、加速劑 (Accelerator) 第六十五頁，共一百二十四頁。4全板電鍍(dind)： 全板電鍍(dind)是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層 為0.02-0.1mil而全板電鍍(dind)那么是0.3-0.6mil在直接電鍍(dind)中全板用作增加導(dǎo)電層的導(dǎo)電性。第六十六頁，共一百二十四頁。對鍍

23、銅液的要求： 1、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能到達外表銅厚與孔內(nèi)銅厚接近1：1。 2、鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi)，都能得到均勻、細致、平整的鍍層。 3、鍍液穩(wěn)定，便于維護(wih)，對雜質(zhì)的容忍度高第六十七頁，共一百二十四頁。全板電鍍的溶液成分(chng fn) 1、硫酸銅CuSO4 2、硫酸 3、氯離子 4、添加劑第六十八頁，共一百二十四頁。原理 鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓(diny)作用下，在陰陽極發(fā)生如下反響：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2+ +2e Cu 陽極 Cu -2e Cu2+ 第六十九頁，共一百二

24、十四頁。(三)干菲林(fi ln)目的： 即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序(gngx)的電鍍過程。第七十頁，共一百二十四頁。流程(lichng)：上工序磨板轆干菲林曝光顯影下工序第七十一頁，共一百二十四頁。1、磨板作用 1、清潔 清理油脂 氧化物 去除(q ch)污染因素 2、增加銅外表粗糙程度 增加菲林的粘附能力 第七十二頁，共一百二十四頁。流程(lichng)：上工序酸洗水洗磨板水洗烘干 第七十三頁，共一百二十四頁。 (2)、轆干膜功用: 利用轆膜機,使干膜在熱壓作用下,粘附于經(jīng)過粗化處理過的板面上.

25、 工藝流程(n y li chn):板面清潔預(yù) 熱轆 膜冷 卻 第七十四頁，共一百二十四頁。 (3). 曝光(bo gung) 功用: 通過紫外光照射,利用紅菲林或黑菲林,將客戶要求的圖形轉(zhuǎn)移到制板上。曝光流程:對位曝光下工序 第七十五頁，共一百二十四頁。 (4). 顯影 功用: 通過Na2Co3水溶液的作用,使未曝光的干膜溶解,而曝光局部那么(n me)保存下來,從而得到后工序所需的圖形。曝光流程:撕保護膜顯 影水 洗烘 干 第七十六頁，共一百二十四頁。 (5). 其他圖型轉(zhuǎn)移(zhuny) 印刷抗電鍍油墨光刻圖型轉(zhuǎn)移 第七十七頁，共一百二十四頁。 (四). 圖型電鍍(dind)：目的： 將

26、合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍(dind)的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層. 第七十八頁，共一百二十四頁。流程： 上板 酸性除油 微蝕 預(yù)浸 電鍍(dind)銅 預(yù)浸 電鍍錫 烘干 下板 第七十九頁，共一百二十四頁。1除油*微蝕： 作用(zuyng)： 除去銅面異物，保持新鮮銅面進入下道工序。 第八十頁，共一百二十四頁。2預(yù)浸*鍍銅： 作用： 增加孔壁銅厚，使銅厚到達(dod)客戶要求。 第八十一頁，共一百二十四頁。五蝕板：目的： 通過去除干膜后蝕刻液與干膜下覆銅面反響蝕去銅面。電路圖形因有抗蝕阻層得以保存，褪去電路圖

27、形上覆錫層而最終得到(d do)電路圖形的過程稱為蝕刻堿性.第八十二頁，共一百二十四頁。流程： 入板 褪膜 蝕刻(shk) 褪錫 下工序第八十三頁，共一百二十四頁。1褪膜： 曝光后干膜屬于聚酯類高分子化合物，具有羧基-COOH的長鏈立體網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。與NaOH或?qū)Ｓ猛四にl(fā)生皂化反響，長鏈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)斷裂(dun li)，產(chǎn)生皂化反響。在高壓作用下，斷裂后的碎片被剝離銅面。第八十四頁，共一百二十四頁。2蝕刻： Cu2+4 NH3+2Cl- CuNH34Cl2 Cu NH34Cl2+Cu 2 CuNH32Cl 2 CuNH32Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu NH34Cl2+H2O蝕刻反響(fnx

28、ing)實質(zhì)就是銅離子的氧化復(fù)原反響(fnxing)： Cu2+ +Cu 2 Cu1+第八十五頁，共一百二十四頁。3褪錫： 錫與褪錫水中HNO3反響(fnxing)，生成SnNO32，反響(fnxing)式如下： Sn+2HNO3 SnNO32+NO2第八十六頁，共一百二十四頁。第三(d sn)局部外層(wi cn)后工序第八十七頁，共一百二十四頁。一、外層(wi cn)工藝流程圖解后工序褪膜-蝕刻(shk)-褪錫綠油-白字(biz)熔錫沉金/沉錫/噴錫外形加工第八十八頁，共一百二十四頁。二、流程(lichng)簡介一綠油/白字(biz)目的(md)： 綠油也叫防焊或阻焊，其作用在于保護PCB

29、外表的線路。 白字也叫字符，其作用在于標識PCB外表粘貼或插裝的元件。第八十九頁，共一百二十四頁。絲網(wǎng)印刷Screen Print) 在已有負性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網(wǎng)布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 涂布印刷Curtain Coating) 即將已調(diào)稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續(xù)流下，在水平(shupng)輸送前進的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶劑揮發(fā)半硬化之后，再翻轉(zhuǎn)做另一面涂布的施工方式。第九十頁，共一百二十四頁。噴涂印刷Spray Coating) 利用壓縮空氣將調(diào)稀綠油以霧化粒子的方式 噴射在板面的綠油印制方式。 綠油印制技術(shù)已由早期手工絲網(wǎng)印刷或半自

30、 動絲印開展(kizhn)為連線型In-Line)涂布或噴涂等施 工方式，但絲網(wǎng)印刷技術(shù)以其本錢低，操作簡便， 適用性強特點，尤其能滿足其他印刷工藝所無法 完成的諸如塞孔、字符印刷，導(dǎo)電油印刷碳油 制作等制作要求，故而仍為業(yè)界廣泛采用。第九十一頁，共一百二十四頁。流程： 前處理綠油印制低溫鋦板 曝光沖板顯影UV 固化 字符(z f)印刷高溫終鋦第九十二頁，共一百二十四頁。1板面前處理Suface preparation 去除(q ch)板面氧化物及雜質(zhì)，粗化銅面 以增強綠油的附著力。2 綠油的印制Screen print 通過絲印方式按客戶要求，綠油均 勻涂覆于板面。3低溫鋦板Predryin

31、g 將濕綠油內(nèi)的溶劑蒸發(fā)掉，板面綠油 初步硬化準備曝光。第九十三頁，共一百二十四頁。4曝光Exposure 根據(jù)客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面 上，在紫外光下進行曝光，設(shè)有遮光區(qū)域的 綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照 射的局部將硬化，并最終著附于板面。5沖板顯影(xin yng)Developing 將曝光時設(shè)有遮光區(qū)域的綠油沖洗掉，顯影 后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部 位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。第九十四頁，共一百二十四頁。6UV 固化UV Bumping 將板面綠油初步硬化，防止在后續(xù)的字符 印刷等操作中擦花綠油面7字符印刷Component mark 按客戶要

32、求、印刷指定的零件符號。8高溫(gown)終鋦Thermal curing 將綠油硬化、烘干。 鉛筆測試應(yīng)在5H以上為正常第九十五頁，共一百二十四頁。塞孔1.0.65MM通孔,采用(ciyng)絲印兼塞,即絲印時,塞 孔位不設(shè)擋油墊,一般要求連續(xù)拖印2-3次, 以保證孔內(nèi)綠油塞至整個孔深度的2/3以上.2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,即絲 印外表綠油時,孔位設(shè)置擋油墊,在曝光顯影 后或噴錫加工之后,再進行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000熱固型油墨.第九十六頁，共一百二十四頁。字符按照客戶要求在指定區(qū)域印制元件(yunjin)符號和說明油墨S-200W/WHITE HYSOL

33、202BC-YELLOW網(wǎng)版90T字符網(wǎng) 120T BAR-CODE網(wǎng)絲印前應(yīng)仔細檢查網(wǎng)，以防止定位漏油或漏印。第九十七頁，共一百二十四頁。二沉金目的(md)： 沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold是指在PCB裸銅外表涂覆可焊性涂層(t cn)方法的一種工藝。 其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。第九十八頁，共一百二十四頁。流程： 除油 微蝕預(yù)浸 活化(huhu) 化學鍍鎳沉金 第九十九頁，共一百二十四頁。(1)除油劑： 一般情況下，PCB沉鎳金工序的除 油劑是一種酸性液體物料，用于除 去銅面之輕度

34、油脂(yuzh)及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加(zngji)銅與化學鎳層的密著性。(2)微蝕劑：第一百頁，共一百二十四頁。(3) 預(yù)浸劑： 維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀 態(tài)無氧化物的情況(qngkung)下，進入活化 缸。 (4) 活化劑 其作用(zuyng)是在銅面析出一層鈀，作為化 學鎳起始反響之催化晶核。第一百零一頁，共一百二十四頁。(5) 化學鍍鎳 化學鍍鎳層的鎳磷層能起到有效(yuxio)的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導(dǎo)致導(dǎo)電性不良;原理(yunl)： 在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的復(fù)原條件下沉積在裸

35、銅外表。當鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反響將繼續(xù)進行，直至到達所需之鎳層厚度。第一百零二頁，共一百二十四頁?；瘜W(huxu)反響： Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32- +4H+H2副反響： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2第一百零三頁，共一百二十四頁。反響(fnxing)機理：H2PO2- +H2O HPO32-+H+2HNi2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2- + H2O HPO32-+H+H2第一百零四頁，共一百二十四頁。(6) 沉金作用：是指在活性鎳外表通過(tnggu)化學換 反響沉積薄金?；瘜W反響：

36、2Au+Ni 2Au+Ni2+第一百零五頁，共一百二十四頁。特性： 由于(yuy)金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在適宜的溶液中會發(fā)生置換反響。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反響就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為0.1m左右,這既可到達降低本錢的要求,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。第一百零六頁，共一百二十四頁。三噴錫目的(md)： 熱風整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融(rngrng)的焊料中，再通過熱風將印制板的外表及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。第一百零七頁，共一百二十四頁。(1) 熱風整平可分為兩種： a、垂直

37、(chuzh)式 b、水平式(2) 熱風整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風整平第一百零八頁，共一百二十四頁。(3) 工藝流程： 貼膠帶 前處理 熱風整平(zhn pn) 后處理(清洗)第一百零九頁，共一百二十四頁。貼膠紙: 在100 。C左右 轆板機上熱壓，速 1m/min以 下，如有需要可屢次熱壓以防止在熱風整平時.膠紙被撕開,導(dǎo)致全手指上錫。前處理: 主要起清潔、 微蝕的作用。除去外表的有機物和氧化層、粗化外表通常(tngchng)微率要求在1-2um左右。第一百一十頁，共一百二十四頁。熱風整平：1預(yù)涂助焊劑 手動：溶入槽中手動刮去多余局部。 機動：采用轆壓方式，即第一(dy)對毛轆 涂抹松香，第二三對硅膠轆除去多余的助焊劑。2、熱風整平、焊熱溫度： Sn63/Pb37共熔點183 。C。 183 。C -221 。C 間，其與銅生成金屬間化合物IMC的能力低。 過高焊熱溫度可能破壞基材或