硬件產(chǎn)品科工作規(guī)范

1、金立通信(tng xn)設(shè)備有限公司硬件部培訓(xùn)(pixn)教程硬件產(chǎn)品科工作規(guī)范 共二十頁(yè)目的(md) 本文(bnwn)主要規(guī)定了硬件部產(chǎn)品科室的工作內(nèi)容、工作形式和要達(dá)到的工作效果。 共二十頁(yè)適用范圍本文針對(duì)硬件產(chǎn)品(chnpn)科室及相關(guān)工程師。 共二十頁(yè)工作(gngzu)內(nèi)容 負(fù)責(zé)與第三方設(shè)計(jì)公司合作的產(chǎn)品的硬件(yn jin)項(xiàng)目工作，硬件(yn jin)測(cè)試、硬件(yn jin)進(jìn)度跟進(jìn)y以及硬件(yn jin)問題的解決 負(fù)責(zé)硬件方面的元器件的找尋與認(rèn)證工作。 負(fù)責(zé)供應(yīng)商的資格認(rèn)證工作。 共二十頁(yè)流程圖 硬件部項(xiàng)目(xingm)跟進(jìn)流程硬件部sourceing 流程 共二十頁(yè)項(xiàng)目(

2、xingm)跟進(jìn)流程項(xiàng)目立項(xiàng)，產(chǎn)生(chnshng)項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度表硬件BOM確認(rèn)硬件設(shè)計(jì)評(píng)審共二十頁(yè)項(xiàng)目跟進(jìn)(n jn)流程主板、LCD、FPC、天線、CAMERA以及(yj)其他外圍器件設(shè)計(jì)完成樣品打樣樣品測(cè)試與確認(rèn)PASS分析NG的原因，決定是重新打樣還是重新設(shè)計(jì)NG共二十頁(yè)項(xiàng)目跟進(jìn)(n jn)流程研發(fā)樣機(jī)(yn j)硬件物料準(zhǔn)備樣機(jī)組裝、測(cè)試以及調(diào)試小批試產(chǎn)NGOK重新調(diào)試，并確認(rèn)改善措施共二十頁(yè)項(xiàng)目(xingm)跟進(jìn)流程小批試產(chǎn)反饋(fnku)出問題的解決樣品封樣中批試產(chǎn)中批試產(chǎn)反饋出問題的解決批量共二十頁(yè)sourceing 流程(lichng) 工程師提出(t ch)元器件需求搜尋相

3、應(yīng)的元器件進(jìn)行小批試產(chǎn)供應(yīng)商推廣的元器件實(shí)驗(yàn)室對(duì)元器件進(jìn)測(cè)試商務(wù)洽談OKOKOK共二十頁(yè)sourceing 流程(lichng)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行(jnxng)評(píng)估中批試產(chǎn)樣品封樣OKNGNGOKOK共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則 在新項(xiàng)目的實(shí)際過程中，根據(jù)產(chǎn)品部制定的項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度中的硬件部分，推動(dòng)相關(guān)硬件工程師的工作，確保開發(fā)的周期 對(duì)于影響開發(fā)進(jìn)度的問題和因素，主動(dòng)的進(jìn)行協(xié)調(diào)和解決 ，做好對(duì)生產(chǎn)、工程(gngchng)以及品質(zhì)等部門的技術(shù)支持工作共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則主動(dòng)和第三方合作公司就項(xiàng)目(xingm)合作情況進(jìn)行協(xié)調(diào)和確認(rèn)，推動(dòng)相關(guān)硬件工程師解決開發(fā)工作中出出現(xiàn)的問題 主動(dòng)跟進(jìn)項(xiàng)目開發(fā)

4、過程中相關(guān)硬件打樣、測(cè)試與調(diào)試 共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則根據(jù)工程師提出的需求，搜尋設(shè)計(jì)(shj)中需要的元器件，同時(shí)對(duì)元器件進(jìn)行相關(guān)的認(rèn)證工作 接洽供應(yīng)商，把供應(yīng)商推薦過來的有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品整合為公司研發(fā)的資源共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則 LCD測(cè)試認(rèn)證流程:制作電路圖審核結(jié)構(gòu)圖紙PCB layout樣品(yngpn)打樣軟件調(diào)試環(huán)境測(cè)試EL背光壽命測(cè)試翻蓋測(cè)試跌落測(cè)試隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試ESD測(cè)試待機(jī)電流測(cè)試確認(rèn)顯示效果小批試產(chǎn)樣品(yngpn)封樣 共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則FPC測(cè)試認(rèn)證流程：設(shè)計(jì)FPC樣品打樣電性能測(cè)試翻蓋測(cè)試小批試產(chǎn)樣品封樣Camera測(cè)試認(rèn)證流程：設(shè)計(jì)camera圖紙樣品

5、打樣軟件調(diào)試camera功能(gngnng)以及效果確認(rèn)小批試產(chǎn)樣品封樣 共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則振動(dòng)馬達(dá)測(cè)試認(rèn)證流程：設(shè)計(jì)資料確認(rèn)樣品打樣(d yng)電性能測(cè)試可靠性測(cè)試小批試產(chǎn)樣品封樣 speaker & receiver&MIC測(cè)試認(rèn)證流程：設(shè)計(jì)資料確認(rèn)樣品打樣電性能測(cè)試可靠性測(cè)試 小批試產(chǎn)樣品封樣 共二十頁(yè)操作(cozu)細(xì)則接插件測(cè)試認(rèn)證流程：設(shè)計(jì)資料確認(rèn)搜尋合適(hsh)的樣品可靠性測(cè)試小屏試產(chǎn)樣品封樣天線測(cè)試認(rèn)證流程：開發(fā)階段天線性能評(píng)估圖紙確認(rèn)樣品打樣天線匹配以及調(diào)試射頻性能確認(rèn)樣品封樣 共二十頁(yè)OVERThanks共二十頁(yè)內(nèi)容摘要金立通信設(shè)備有限公司。本文主要規(guī)定了硬件部產(chǎn)品科室的工作內(nèi)容、工作形式和要達(dá)到的工作效果。負(fù)責(zé)與第三方設(shè)計(jì)公司合作的產(chǎn)品的硬件項(xiàng)目工作，硬件測(cè)試、硬件進(jìn)度跟進(jìn)y以及(yj)硬件問題的解決。負(fù)責(zé)硬件方面的元器件的找尋與認(rèn)證工作。項(xiàng)目立項(xiàng)，產(chǎn)生項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度表。主板、LCD、FPC、天線、CAMERA以及(yj)其他外圍器件設(shè)計(jì)完成。決定是重新打樣還是重新設(shè)計(jì)。對(duì)于影響開發(fā)進(jìn)度的問題和因素，主動(dòng)的進(jìn)行協(xié)調(diào)和解決 ，做好對(duì)生產(chǎn)、工程以及(yj)品質(zhì)等部門的技術(shù)支持工作。