中國(guó)芯片行業(yè)探討剖析課件

1、中國(guó)芯片行業(yè)研究探討Paul Zhang2014-10-31第1頁(yè)，共22頁(yè)。芯片行業(yè)研究探討中國(guó)芯片發(fā)展的問(wèn)題與困局國(guó)家支持戰(zhàn)略芯片上市公司 (部分)個(gè)股操作點(diǎn)評(píng)華天科技士蘭微通富微電第2頁(yè)，共22頁(yè)。中國(guó)芯片發(fā)展的問(wèn)題與困局芯片? Chip指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分智慧的核心：CPU, GPU, ISP, Video, GPS, LTE,.國(guó)際的芯片行業(yè)進(jìn)入了成熟階段（Intel, AMD, 高通），而中國(guó)仍處于起步、小作坊時(shí)代。中國(guó)引入的外資芯片公司，往往都是代工廠，或者是非核心技術(shù)方面。雖然芯片設(shè)計(jì)才是芯片行業(yè)技術(shù)最復(fù)雜、含金量最高的創(chuàng)新前沿，但

2、由于芯片業(yè)的特殊性，芯片制造對(duì)產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)力遠(yuǎn)非其他行業(yè)可比，往往芯片制造才是“拉動(dòng)兩頭”的產(chǎn)業(yè)核心。風(fēng)投并不感興趣，往往去投入快速見(jiàn)成果的領(lǐng)域（互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)，手游）。芯片行業(yè)所需資金巨大，見(jiàn)效時(shí)間慢，需要有國(guó)家的支持。第3頁(yè)，共22頁(yè)。中國(guó)芯片發(fā)展的問(wèn)題與困局中國(guó)起步時(shí)間早，但是不太受重視，人才不夠缺少龍頭企業(yè)拉動(dòng)，芯片業(yè)的整體實(shí)力至今仍落后美國(guó)一代甚至更多2000年，國(guó)務(wù)院公布18號(hào)文，加大對(duì)芯片業(yè)的扶持力度，投資機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)芯片業(yè)充滿期望：認(rèn)為發(fā)展預(yù)期每年30%形式主義：大建“硅谷”，吸引外資。全國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)僅98家，2001年就翻了一番達(dá)到200家，到2003年達(dá)到465家。而在“十五”期

3、間，僅新建的芯片生產(chǎn)線數(shù)，就相當(dāng)于過(guò)去50年的總和，遠(yuǎn)超“十五”規(guī)劃預(yù)期。在1999年至2003年的發(fā)展高峰期，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大了4倍，年均增長(zhǎng)45%，5年間市場(chǎng)規(guī)模年均增長(zhǎng)35%，迅速成為僅次于美、日的第三大市場(chǎng)第4頁(yè)，共22頁(yè)。中國(guó)芯片發(fā)展的問(wèn)題與困局結(jié)果政府主導(dǎo)的刺激，反而產(chǎn)能過(guò)剩封裝測(cè)試廠很多，但都是低端領(lǐng)域。高端的芯片設(shè)計(jì)和芯片生產(chǎn)至今依然是中國(guó)芯片業(yè)的最大短板。缺少核心競(jìng)爭(zhēng)能力，連代工也無(wú)法與臺(tái)企相競(jìng)爭(zhēng)。沒(méi)有核心的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的企業(yè)。芯片廠商利用政府吸引高新技術(shù)項(xiàng)目的熱情，將經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁給政府，一旦借機(jī)套取利益或遭遇市場(chǎng)波折，立即人去樓空的案例更屢見(jiàn)不鮮外資對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)進(jìn)行的密集

4、產(chǎn)業(yè)壓制和資本滲透。外資在中國(guó)設(shè)置的企業(yè)，只是相對(duì)低端的環(huán)節(jié)，或是相對(duì)落后的工藝，而最核心的環(huán)節(jié)一直未在中國(guó)落地。本土芯片行業(yè)正在被外資擠占、吞并。臺(tái)積電借訴訟入股奪去中芯國(guó)際，美國(guó)銀湖資本成為展訊大股東，聯(lián)發(fā)科借海外投資基金曲線入主TD設(shè)計(jì)企業(yè)蘇州傲世通，Microtune收購(gòu)上海奧緯國(guó)際，Atheros并購(gòu)上海普然通訊如果沒(méi)有外力介入，美光入主武漢新芯或也已成定局第5頁(yè)，共22頁(yè)。國(guó)家支持戰(zhàn)略國(guó)家將投入巨資支持集成電路發(fā)展目前我國(guó)每年進(jìn)口集成電路芯片的金額超過(guò)1900億美元，堪比原油進(jìn)口。需要擺脫外國(guó)依賴。國(guó)家安全相關(guān)，2013棱鏡門事件。國(guó)家安全委員會(huì)成立。和信息安全相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)，已提

5、升至國(guó)家戰(zhàn)略高度。國(guó)家將投入巨資支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金有望于近期宣布成立。促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要 (2014.6)財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過(guò)公司化運(yùn)作，成立投資基金。包括金融、稅收、并購(gòu)、上市等各種優(yōu)惠政策第6頁(yè)，共22頁(yè)。國(guó)家支持戰(zhàn)略促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要一大轉(zhuǎn)變是國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶植由項(xiàng)目基金扶植轉(zhuǎn)化為股權(quán)投資，之前項(xiàng)目基金扶植源于大陸集成電路產(chǎn)業(yè)處于萌芽階段，國(guó)家希望借助項(xiàng)目基金培育大陸集成電路企業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)在變?yōu)楣蓹?quán)投資則希望借助政策促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的做大做強(qiáng)。綱要給出的主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)： （一）著力發(fā)展集成電

6、路設(shè)計(jì)業(yè)。(IC設(shè)計(jì)) （二）加速發(fā)展集成電路制造業(yè)。 （三）提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平。 （四）突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。第7頁(yè)，共22頁(yè)。國(guó)家支持戰(zhàn)略多地打造地方版基金芯片的輻射效應(yīng)十分明顯。據(jù)國(guó)際貨幣基金組織測(cè)算，芯片1元的產(chǎn)值可帶動(dòng)相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值，帶來(lái)100元的GDP貢獻(xiàn)，這對(duì)解決當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)和實(shí)現(xiàn)地方經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型有著積極影響繼去年底北京宣布成立規(guī)模300億元股權(quán)投資基金打造集成電路產(chǎn)業(yè)后，武漢、上海、深圳、合肥、安徽、沈陽(yáng)等多地也加速推進(jìn)一方面，基金將以股權(quán)投資等方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，另一方面，將會(huì)推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)兼并重組和產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)，這無(wú)疑將利好像海思、展訊、中

7、芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等國(guó)際知名的龍頭企業(yè)。第8頁(yè)，共22頁(yè)。國(guó)家支持戰(zhàn)略可以預(yù)見(jiàn)的變化集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司迅速增加雖然目前大陸已經(jīng)有一些集成電路概念股，不過(guò)公司規(guī)模依舊較小，許多真正優(yōu)秀的集成電路公司尚沒(méi)有上市或已經(jīng)在海外上市，相信隨著剛要出臺(tái)，未來(lái)三到五年，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)概念股將形成，預(yù)測(cè)會(huì)有超過(guò)10家以上IC設(shè)計(jì)公司登陸大陸股市。集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)暴漲有了國(guó)家股權(quán)基金及政策的支持，相信包括展訊在內(nèi)的眾多上市公司并購(gòu)案例會(huì)暴漲。紫光已經(jīng)收購(gòu)展訊并從美國(guó)退市，相信不久紫光也會(huì)完成對(duì)銳迪科的并購(gòu)，二家公司合并 將于明年登陸大陸股市；浦東科投私有化上海瀾起也已經(jīng)通過(guò)瀾起董事會(huì)審批，相信這股私有化潮流還

8、只是開始，未來(lái)會(huì)有更多在海外上市的IC公司回歸A股。通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)公司的快速做大做強(qiáng)本就是集成電路行業(yè)的發(fā)展的特點(diǎn)，有了國(guó)家股權(quán)基金及政策支持，相信這股并購(gòu)潮不會(huì)會(huì)體現(xiàn)在大陸企業(yè)之間，也會(huì)往海外公司蔓延。希望經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)外的行業(yè)并購(gòu)整合，五到十年內(nèi)大陸會(huì)出現(xiàn)規(guī)模位居全球前列的集成電路公司。第9頁(yè)，共22頁(yè)。國(guó)家支持戰(zhàn)略潛在的風(fēng)險(xiǎn)人才問(wèn)題：集成電路行業(yè)是高科技行業(yè)，政策和資金并不是企業(yè)做大做強(qiáng)的關(guān)鍵，大陸已經(jīng)出現(xiàn)一批經(jīng)過(guò)市場(chǎng)考驗(yàn)的企業(yè)及企業(yè)家，不過(guò)人才依舊是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。專利問(wèn)題，雖然目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯(cuò)的基礎(chǔ)，不過(guò)專利儲(chǔ)備太差，已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的

9、專利騷 擾。產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長(zhǎng)時(shí)間的積累，僅僅資金和政策的扶植是完全不夠的。政策和資金有了，下面看落實(shí)和企業(yè)的表現(xiàn)。做大容易做強(qiáng)難！第10頁(yè)，共22頁(yè)。芯片上市公司分類大唐微電子、杭州士蘭微、無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子、中國(guó)華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設(shè)計(jì)公司國(guó)內(nèi)銷售規(guī)模已經(jīng)超過(guò)億元。DSP與CPU被公認(rèn)為芯片工業(yè)的兩大核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)CPU產(chǎn)品研發(fā)水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯”為代表。從2000年開始，我國(guó)每年就使用近100億元的國(guó)外DSP芯片，到2005年前我國(guó)DSP市場(chǎng)的需求量在30億美元以上，年增長(zhǎng)將達(dá)到40%以上。芯片的行業(yè)分類 （列舉的部分上市公司）芯片設(shè)計(jì)綜藝股份（60

10、0770)、大唐電信（600198 ）、同方國(guó)芯（002049）、北京君正（300223）、國(guó)民技術(shù)（300077）、中穎電子（300327）芯片制造上海貝嶺（600171），士蘭微（600460）、華微電子（600360）、盈方微(000670)芯片封裝測(cè)試通富微電（002156 ）、華天科技（002185）、長(zhǎng)電科技（600584）、晶方科技（603005）第11頁(yè)，共22頁(yè)。芯片設(shè)計(jì)上市公司綜藝股份（600770)2002年8月，公司出資4900萬(wàn)元與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司，并持股49成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集

11、成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開發(fā)出國(guó)內(nèi)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU芯片“龍芯一號(hào)”；2002年12月，由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長(zhǎng)城集團(tuán)長(zhǎng)軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國(guó)內(nèi)七大豪門聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當(dāng)?shù)摹褒埿?號(hào)”。大唐電信 （600198)大股東大唐集團(tuán)開發(fā)的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)成為國(guó)際第三代移動(dòng)通信三大標(biāo)準(zhǔn)之一，在目前整個(gè)電信行業(yè)面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發(fā)展機(jī)遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤(rùn)來(lái)源，貢獻(xiàn)的利潤(rùn)已占到主營(yíng)利潤(rùn)的5

12、2%，2002年該公司就實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3800萬(wàn)元，其開發(fā)的SIM卡和UIM卡成為中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通的指定用卡，而公司與美國(guó)新思科技、上海中芯國(guó)際等共同開發(fā)的手機(jī)核心芯片平臺(tái)將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn)，在目前手機(jī)用戶大量增長(zhǎng)以及未來(lái)3G手機(jī)芯片等方面發(fā)展前景廣闊。大唐微電子技術(shù)有限公司2003年銷售額達(dá)到了6.2億元，與2002年相比增長(zhǎng)了199.0%，成為2003年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)第12頁(yè)，共22頁(yè)。芯片設(shè)計(jì)上市公司中穎電子（300327）公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，從事IC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和銷售，并提供相關(guān)的售后服務(wù)及技術(shù)服務(wù)。公司所設(shè)計(jì)和銷售的

13、IC產(chǎn)品以MCU為主，產(chǎn)品主要應(yīng)用于小家電及電腦數(shù)碼產(chǎn)品的控制。公司是首批被中國(guó)工業(yè)和信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)同方國(guó)芯 (002049)同方國(guó)芯：多次并購(gòu)重組擴(kuò)大規(guī)模，致力成為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。同方國(guó)芯目前作為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)先的企業(yè)，在原先晶源電子的基礎(chǔ)上先后并購(gòu)了同方微電子和國(guó)微電子，年收入規(guī)模目前為10億左右，凈利潤(rùn)為2.5-3億。在國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排在第一陣營(yíng)，但是同國(guó)際巨頭相比，實(shí)力和規(guī)模都還相差較大，公司內(nèi)延式擴(kuò)張和外延式并購(gòu)的發(fā)展方向明確，目前在做大做強(qiáng)的道路上積極探索之中。第13頁(yè)，共22頁(yè)。芯片設(shè)計(jì)上市公司國(guó)民技術(shù) (300077)公司是

14、國(guó)內(nèi)專業(yè)從事超大規(guī)模信息安全芯片和通訊芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及整體解決方案研發(fā)和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括安全芯片和通訊芯片，其中，安全芯片包括USBKEY安全芯片、安全存儲(chǔ)芯片、可信計(jì)算芯片和移動(dòng)支付芯片，通訊芯片包括通訊接口芯片、通訊射頻芯片等。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)量產(chǎn)32位安全芯片、安全存儲(chǔ)芯片和可信計(jì)算芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。2005年推出的USBKEY安全芯片已成為公司的主導(dǎo)產(chǎn)品。北京君正 (300223)公司一直從事集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的32位嵌入式CPU芯片供應(yīng)商，是掌握嵌入式CPU核心技術(shù)并成功

15、市場(chǎng)化的極少數(shù)本土企業(yè)之一。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)便攜設(shè)備領(lǐng)域，如便攜消費(fèi)電子、便攜教育電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng)。第14頁(yè)，共22頁(yè)。芯片制造上市公司上海貝嶺 （600171)2003年12月11日，上海貝嶺和臺(tái)灣傳統(tǒng)工業(yè)的老大裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說(shuō)，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國(guó)巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月，擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國(guó)捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計(jì)

16、公司設(shè)計(jì)的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過(guò)程中，該公司的目標(biāo)是獲取全國(guó)1/3的市場(chǎng)份額。士蘭微 （600460)目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬(wàn)門規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為國(guó)內(nèi)最大的民營(yíng)集成電路企業(yè)，2001年在國(guó)內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位第15頁(yè)，共22頁(yè)。芯片制造上市公司華微電子 （600360）華微電子是中國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。

17、其用戶為國(guó)內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計(jì)、開發(fā)、芯片制造、封裝/測(cè)試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬(wàn)片，封裝/測(cè)試能力為每年6億只。2003年11月， 公司公告將與飛利浦電子中國(guó)有限公司合資經(jīng)營(yíng)吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司，公司投資總額為2900萬(wàn)美元，注冊(cè)資金為1500萬(wàn)美元，經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品盈方微 (000670)公司目前主要有SoC芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、房地產(chǎn)投資等業(yè)務(wù)，控股子公司上海盈方微電子股份有限公司其主營(yíng)業(yè)務(wù)為面向移動(dòng)互聯(lián)終端、智能家居、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的智能處理器及相關(guān)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售，并提供硬件設(shè)計(jì)和軟件

18、應(yīng)用的整體解決方案；全資子公司長(zhǎng)興蕭然房地產(chǎn)開發(fā)有限公司及控股子公司上虞聯(lián)誼置業(yè)有限公司以房地產(chǎn)開發(fā)經(jīng)營(yíng)為主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域；全資子公司成都舜泉投資有限公司主要從事市政基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等項(xiàng)目投資及管理。第16頁(yè)，共22頁(yè)。芯片封裝測(cè)試上市公司通富微電(002156)公司是由南通華達(dá)微電子有限公司和富士通(中國(guó))有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。 公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品

19、填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。公司是中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)，中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，中國(guó)進(jìn)出口額最大企業(yè)500強(qiáng)，被日本富士通譽(yù)為“中日合作的典范”。華天科技(代碼:002185)公司主要從事半導(dǎo)體集成電路、MEMS傳感器、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。封裝測(cè)試產(chǎn)品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列品種。公司是國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，是我國(guó)集成電路行業(yè)工信部重點(diǎn)監(jiān)控企業(yè)，我國(guó)電子信息行業(yè)最具潛力企業(yè)，我國(guó)最

20、具成長(zhǎng)性封裝測(cè)試企業(yè)，我國(guó)西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地、甘肅省微電子骨干龍頭企業(yè)和富有創(chuàng)新精神的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)。企業(yè)的集成電路年封裝能力和銷售收入均位列我國(guó)內(nèi)資及內(nèi)資控股企業(yè)第三位，凈利潤(rùn)率自2007年上市連續(xù)四年位居國(guó)內(nèi)同行企業(yè)上市公司第一位。第17頁(yè)，共22頁(yè)。芯片封裝測(cè)試上市公司長(zhǎng)電科技 （600584）公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國(guó)家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力頗強(qiáng)，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測(cè)生產(chǎn)線技改，項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司,該公司注冊(cè)資本8200萬(wàn)元

21、,長(zhǎng)電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的55%。該合作項(xiàng)目是國(guó)家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。晶方科技（603005）公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。第18頁(yè)，共22頁(yè)。個(gè)股操作點(diǎn)評(píng)華天科技 (002185)奮戰(zhàn)時(shí)間最長(zhǎng)( 20102013)，最可惜的股票，放跑的大牛股。西北封裝

22、測(cè)試的龍頭公司，業(yè)績(jī)一直不錯(cuò)。平均每年增長(zhǎng)30%。2011年業(yè)績(jī)低谷，但是公司高層充滿信心，繼續(xù)收購(gòu)，并且使用新技術(shù)替代金絲。我在操作的3年里面，不停補(bǔ)倉(cāng)，成本6元左右。2013年5月發(fā)力漲停。我大幅度減倉(cāng)，自以為會(huì)回調(diào)，但是沒(méi)有機(jī)會(huì)了。2013年8月再次殺入，正趕上該股調(diào)整，破位小虧立場(chǎng)。結(jié)果證明，我又一次割在底部區(qū)域。2014年2月達(dá)歷史新高13元，2014年10月再次新高15元。反思? 技術(shù)曲線雖然破位，或者高估，但是業(yè)績(jī)一直不錯(cuò)，公司基本面沒(méi)有發(fā)生大幅度的改變。從2013年到現(xiàn)在，公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)一直穩(wěn)定在40%左右。2014三季報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告 公司預(yù)告業(yè)績(jī)?yōu)椤皟衾麧?rùn)約19530.58萬(wàn)元24037.63萬(wàn)元,增長(zhǎng)30.00%60.00% 公司的核心業(yè)務(wù)一直穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司也沒(méi)有進(jìn)行多元化建設(shè)，分流主力資金。第