艾為電子登陸科創(chuàng)板資本市場(chǎng)迎來又一數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)龍頭

1、寫在前面：又一家數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)公司登陸資本市場(chǎng)，艾為電子有何特殊之處？近日，公司 2020 年擬申請(qǐng)首次公開發(fā)行人民幣普通股 A 股不超過 4180 萬股，募集資金投資將圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，以提升公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力，業(yè)務(wù)升級(jí)、延伸與補(bǔ)充為投資重點(diǎn)，進(jìn)一步完善和升級(jí)音頻功放芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線，同時(shí)積極開拓 SAR 傳感器、觸控芯片等其他產(chǎn)品領(lǐng)域。本次募集資金投資項(xiàng)目不會(huì)改變公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式。公司于 2021 年 8 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。表 1：公司募投項(xiàng)目具體情況序號(hào)項(xiàng)目名稱總投資額（萬元）使用募集資金投入金額（萬元）1智能音頻芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)

2、化項(xiàng)目44,164.5944,164.5925G 射頻器件研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目21,177.0521,177.053馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目36,789.1236,789.124研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目40,824.7640,824.765電子工程測(cè)試中心建設(shè)項(xiàng)目73,858.2073,858.206發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金30,000.0030,000.00合計(jì)246,813.72246,813.72資料來源：艾為電子招股書、艾為電子創(chuàng)立于 2008 年 6 月，專注于數(shù)?；旌稀⒛M、射頻等 IC 設(shè)計(jì)，為以手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品全面提供技術(shù)領(lǐng)先且高品

3、質(zhì)、高性能的 IC 產(chǎn)品，曾于新三板掛牌（代碼：8332210）。公司產(chǎn)品以智能手機(jī)為代表的新智能硬件為應(yīng)用核心，通過突出的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和細(xì)致的客戶服務(wù)，覆蓋了包括華為、小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯(lián)想等知名手機(jī)廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名 ODM 廠商；在可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域，持續(xù)拓展了細(xì)分領(lǐng)域知名企業(yè)。我們將從行業(yè)、公司產(chǎn)品體系、技術(shù)特點(diǎn)、財(cái)務(wù)、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)等角度對(duì)艾為電子所處的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行深度分析。圖 1：公司在手機(jī)領(lǐng)域的客戶圖 2：除手機(jī)以外的新智能硬件領(lǐng)域的應(yīng)用及主要客戶資料來源：艾為電子招股書、資料來源：艾為電子招股書、

4、先看行業(yè)：芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用廣泛+空間大，國(guó)產(chǎn)替代下有望持續(xù)高景氣集成電路（Integrated Circuit, IC）是指經(jīng)過特種電路設(shè)計(jì)，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域的不同大致分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。其中，標(biāo)準(zhǔn)通用 集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的通用電路，如存儲(chǔ)器、微處理器（MPU）及微 控制器（MCU）等；

5、專用集成電路是指為某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計(jì)的電路，如智能 終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?；旌闲酒⑿畔踩酒?、數(shù)字電視芯片、射頻前端芯片、傳感器芯片等。集成電路也可以按照功能和結(jié)構(gòu)的不同分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路 兩類，其中模擬集成電路包含了數(shù)?；旌闲酒蜕漕l前端芯片。數(shù)模混合芯片其內(nèi)部電路 既有模擬電路基本模塊，如電壓源、電流源、運(yùn)算放大器、比較器等模擬芯片基本單元； 還會(huì)有數(shù)字邏輯功能模塊，如倒相器、寄存器、觸發(fā)器、MCU、內(nèi)存等數(shù)字芯片基本單元。射頻前端芯片則是一種完成特別高頻的連續(xù)時(shí)間的小信號(hào)處理功能的模擬芯片。由于消費(fèi) 類電子產(chǎn)品的快速擴(kuò)張和大數(shù)據(jù)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，模擬集成電路

6、作為一個(gè)擁有強(qiáng)大下游應(yīng) 用適應(yīng)性和信號(hào)處理能力的產(chǎn)品，在近年來正逐漸承擔(dān)著越來越重要的作用，它將成為市 場(chǎng)及產(chǎn)品數(shù)字化時(shí)代的集成電路應(yīng)用主流。圖 3：半導(dǎo)體分類情況及說明資料來源：艾為電子招股書，整理集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和 核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化 程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。根據(jù)艾為電子招股書，集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品 80%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場(chǎng)規(guī)模，具備廣闊的市場(chǎng)空間， 近年來呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的

7、態(tài) 勢(shì)。市場(chǎng)規(guī)模：設(shè)計(jì)占集成電路最大比重，銷售額CAGR 達(dá) 26.71%根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019 年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到 7562 億元，同比增 長(zhǎng) 15.80%，2002-2019 年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá) 21.70%。需求方面，高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)、 網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子構(gòu)成了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。在工業(yè)市場(chǎng)，傳 統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的自動(dòng)化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提 升；在消費(fèi)類市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的需求帶動(dòng)相關(guān)芯片行業(yè)快速增長(zhǎng)；此外，汽車電子、智能家居場(chǎng)景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。圖 4：2010-2019 年我國(guó)集成

8、電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模8000700060005000400030002000100007562653254114336361030152509193421591440集成電路行業(yè)銷售額（億元）yoy201020112012201320142015201620172018201940.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，目前我國(guó)已成為集成電路進(jìn)口大國(guó)，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類， 2019 年全年進(jìn)口集成電路 4451.3 億個(gè)，同比增長(zhǎng) 6.6%，總金額 21079.5 億元，占我國(guó)進(jìn)

9、口總額的 14.7%。2019 年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額的下滑，一方面受到中美貿(mào)易沖突的影響，另一方面也受益于我國(guó)集成電路行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”熱潮興起、自研集成電路技術(shù)不斷提高、行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平差距縮小。然而，現(xiàn)階段中國(guó)的集成電路進(jìn)口量和進(jìn)口占比仍然很大，高進(jìn)口依賴表明集成電路國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn) 業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)乃至國(guó)家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。從中長(zhǎng)期來看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高

10、的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例 穩(wěn)步提高，從 2010 年的 25.28%，上升到 2019 年的 40.50%；2016 年，集成電路設(shè)計(jì)行 業(yè)銷售額首次超過封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。圖 5：2010-2019 年我國(guó)集成電路子行業(yè)銷售收入（億元）100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%設(shè)計(jì)制造封裝629976103610991256138415641890219423504477129011127144818182149432501601364526622809104713251644207425193064201020112012

11、2013201420152016201720182019資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，隨著行業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分，芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國(guó)家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。圖 6：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D資料來源：艾為電子招股書，經(jīng)過十余年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢(shì)，逐步形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，封裝測(cè)試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局

12、。在 國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)始終是最具發(fā)展 活力的領(lǐng)域，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭和驅(qū)動(dòng)力量。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2019 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá) 3064 億元，同比增長(zhǎng) 21.6%，2010-2019 年復(fù)合增 長(zhǎng)率達(dá) 26.71%，且這是我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)收入首次突破 3000 億元。圖 7：2010-2019 年我國(guó)集成電路行業(yè)設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模350030002500200015001000500020102011集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額（億元）yoy30642519207416441325104762280936452620122013201420152016201

13、72018201950.00%45.00%40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，音頻功放芯片：下游應(yīng)用廣泛+需求持續(xù)擴(kuò)張，2019 年全球出貨量達(dá) 30 億顆隨著應(yīng)用設(shè)備的小型化，音頻功放芯片逐步向智能化、節(jié)能化、高效率等方向突破演進(jìn)，并通過與算法相結(jié)合，提升音頻響度、清晰度和立體效果，同時(shí)對(duì)芯片和設(shè)備提供保護(hù)。音頻功放芯片市場(chǎng)主要有凌云半導(dǎo)體（Cirrus Logic）、美信（Maxim）、德州儀器（T I）和艾為電子等企業(yè)，市場(chǎng)主要由美國(guó)廠商占據(jù)。隨著近年來公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)，在音頻功放芯

14、片市場(chǎng)的占有率逐步提升。根據(jù) SAR Insight & Consulting 的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，音頻功放芯片 2019 年度的全球市場(chǎng)出貨量超過 30 億顆，主要下游應(yīng)用市場(chǎng)包括手機(jī)、音響、車載、可穿戴設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、智能家居等領(lǐng)域。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求擴(kuò)張，全球音頻功放芯片的市場(chǎng)規(guī)模還將持續(xù)擴(kuò)大。圖 8：全球音頻功放芯片市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)資料來源：SAR Insight & Consulting，電源管理芯片：電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，預(yù)計(jì) 2026 年全球市場(chǎng)達(dá) 565 億美元電源管理芯片是在集成多路轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)上，集成了智能通路管理、高精度電量計(jì)算，以及智能動(dòng)態(tài)功耗管理功能的器件，可在電子設(shè)備中

15、實(shí)現(xiàn)電能的變換、分配、檢測(cè)等電能管理功能。電源管理芯片性能優(yōu)劣和可靠性對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。由于不同設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對(duì)電源 的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控。電源管理芯片在各類電子設(shè)備中發(fā)揮電壓和電流的管控功能，針對(duì)不同設(shè)備的電源管理芯片其電路設(shè)計(jì)各異，同時(shí)電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需 要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，因此，電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2018 年度全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約 250 億美元左右，市場(chǎng)空間十分廣闊

16、。2026 年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 565 億美元，2018-2026 年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 10.69%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。圖 9：全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模6005004003002001000全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）19119822325056520152016201720182026E資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，受益于國(guó)內(nèi)家用電器、3C 產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)的數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由 2015 年的 520 億元增長(zhǎng)至 2019年的 720 億元，2015-2019 年的

17、復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.48%，預(yù)計(jì) 2020 年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至 781 億元。隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。圖 10：2015-2020 年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模9008007006005004003002001000中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億元）yoy781720619664520565201520162017201820192020E12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%資料來源：，射頻前端芯片：國(guó)內(nèi)廠商積極開展進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)規(guī)模 2023 年超 300 億美元射

18、頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)，隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大，同時(shí) 5G 時(shí)代單部智能手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量和價(jià)值亦將繼續(xù)上升。根據(jù) QYR Electronics Research Center 的統(tǒng)計(jì)，從 2011-2018 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率 13.10% 的速度增長(zhǎng)，2018 年達(dá) 149.10 億美元。受益于 5G 網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自 2020 年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來快速增長(zhǎng)。2018-2023 年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率 16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023 年接近 313.10 億美

19、元。圖 11：全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)350300250200150100500全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（億美元）yoy313.10272.21235.57202.16130.3 149.10169.570101.28114.8763.00 70.08 78.65 89.4125.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00% 資料來源：艾為電子招股書，QYR Electronics Research Center，全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商占據(jù)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲 放大器實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步開展進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，

20、行業(yè)戰(zhàn)略地位將逐步提升，國(guó)內(nèi)的射頻前端芯片設(shè)計(jì)廠商亦迎來巨大發(fā)展機(jī)會(huì)，在全球市場(chǎng)的占有率有望大幅提升。以智能手機(jī)為例，由于移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)。根 據(jù) YoleDevelopment 的總結(jié)，2011 年及之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過 10 個(gè)，而隨著 4G 通訊技術(shù)的普及，至 2016 年智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近 40 個(gè)；因此，移動(dòng)智能終 端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。與此同時(shí)， 智能手機(jī)外殼現(xiàn)多采用手感、外觀更好的金屬外殼，一定程度上會(huì)造成對(duì)射頻信號(hào)的屏蔽，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對(duì)不同頻段信號(hào)的接收能力。根據(jù)

21、 QYRElectronicsResearchCenter 的統(tǒng)計(jì)，2011 年以來全球射頻開關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)的快速增長(zhǎng)，2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 16.54 億美元，2020 年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 22.90 億美元，并隨著 5G 的商業(yè)化建設(shè)迎來增速的高峰。2018-2023 年，全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增 長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 16.55%。圖 12：全球射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)全球射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）yoy35.6030.9026.7022.9014.48 16.5419.046.347.248.329.50 10.90 12.57403530252015105025.00%20.00%1

22、5.00%10.00%5.00%0.00% 資料來源：艾為電子招股書，QYR Electronics Research Center，隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，移動(dòng)智能終端對(duì)信號(hào)接收質(zhì)量提出更高要求，需要對(duì)天線接收的信號(hào)放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應(yīng)用。2018 年全球射頻低噪聲放大器收入為 14.21 億美元，隨著 4G 網(wǎng)絡(luò)的普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，而 5G 的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在 2020 年迎來增速的高峰，到 2023 年市場(chǎng)

23、規(guī)模達(dá)到 17.94 億美元。圖 13：全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)規(guī)模（億美元）yoy15.9516.64 17.32 17.9414.21 14.8912.08 12.79 13.428.949.3810.16 11.122018161412108642010.00%9.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00% 資料來源：艾為電子招股書，QYR Electronics Research Center，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：線性馬達(dá)將為未來趨勢(shì)，預(yù)計(jì)市場(chǎng) CAGR 達(dá) 33.03%隨著以手機(jī)為代表的新智能硬件的實(shí)體

24、按鍵被逐步取消，取而代之的是以振動(dòng)反饋代替實(shí)體按鍵的觸感。傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)存在響應(yīng)速度慢、振動(dòng)強(qiáng)度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點(diǎn)，進(jìn)而出現(xiàn)了替代的線性馬達(dá)。線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的原理是內(nèi)部依靠一個(gè)線性運(yùn)動(dòng)的彈簧質(zhì)量塊，將電能直接轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能，從而傳遞出真實(shí)振動(dòng)效果。線性馬達(dá)能夠明顯改善用戶的體驗(yàn)，振動(dòng)效果相比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)子馬達(dá)更加真實(shí)干脆，同時(shí)具有功率消耗低、節(jié)能省電、性能好等特點(diǎn)。目前全球范圍內(nèi)的各大手機(jī)廠商已逐步選擇了線性馬達(dá)方案，線性馬達(dá)的市場(chǎng)需求顯著增加。根據(jù)凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）對(duì)市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2019 年全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模約為 2.40 億美元，2024 年

25、全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 10.00 億美元， 2019 年至 2024 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 33.03%，市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。圖 14：全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模（億美元）10.002.4012108642020192024E資料來源：Cirrus Logic，下游領(lǐng)域：智能手機(jī)+可穿戴+便攜設(shè)備+物聯(lián)網(wǎng)，催生未來持續(xù)需求公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，同時(shí)下游應(yīng)用領(lǐng)域還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，以平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備，以 IoT 模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司下游各應(yīng)用領(lǐng)

26、域的市場(chǎng)空間巨大且發(fā)展迅速，受益于新智能硬件對(duì)芯片需求的增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品的出貨量逐年增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)規(guī)?？焖僭龃螅c下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展情況相匹配。智能手機(jī)：2020 年全球出貨量 13.45 億部，5G+疫情恢復(fù)有望推升新需求隨著通信網(wǎng)絡(luò)傳輸能力的日益提升，智能手機(jī)已成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)中最核心的終端設(shè)備。相較于功能機(jī)主要用于接收短信和通話，智能手機(jī)具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝第三方服務(wù)商提供的程序，不斷擴(kuò)充手機(jī)功能。智能手機(jī)具有功能強(qiáng)勁、智能便捷、快速更迭、技術(shù)集成度高等特點(diǎn)，需要使用大量芯片，同時(shí)智能手機(jī)的快速更迭也促進(jìn)了相關(guān)各類芯片設(shè)計(jì)能力與制造技術(shù)的不斷升級(jí)。根據(jù) Gartner

27、的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及，2009 年至 2018 年全球智能 手機(jī)的出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，從 2009 年的 1.72 億部增長(zhǎng)至 2018 年的 15.55 億部。近年來全 球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)放緩，2019 年全球智能手機(jī)的出貨量首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)為 15.35 億部，但仍保持相當(dāng)?shù)某鲐浺?guī)模；2020 年受疫情影響，全球智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步下降至 13.45 億部，未來隨著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時(shí) 5G 手機(jī)的推廣帶動(dòng)用戶對(duì)智能手機(jī)又一輪更新?lián)Q 代的需求，預(yù)計(jì) 2021 年起出貨量將逐步回升。圖 15：全球智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)出貨量（億部）yoy14.24 14.96 15.36

28、15.55 15.3512.4513.459.696.804.732.991.721816141210864202009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 202080.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%-10.00%-20.00%資料來源：Gartner，同時(shí)，憑借十多年的發(fā)展和積累，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈已相對(duì)成熟，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌不斷增多，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)的出貨量持續(xù)增長(zhǎng)。2020 年全球出貨量前十大智能手機(jī)品牌中，國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌已占據(jù) 7 席，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)產(chǎn)

29、業(yè)鏈的產(chǎn)能需求持續(xù)增長(zhǎng)。與此同時(shí)，得益于智能手機(jī)快速的更新?lián)Q代，其功能與性能不斷增強(qiáng)，單機(jī)平均所使用的芯片數(shù)量也不斷增多，促使對(duì)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)芯片廠商的芯片需求日益增長(zhǎng)。智能可穿戴：預(yù)計(jì) 2024 年全球出貨量達(dá) 6 億部，CAGR 為 12.4%隨著終端設(shè)備往智能化、小型化、便攜化方向的發(fā)展，以智能手表、TWS 耳機(jī)、手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。根據(jù) IDC 發(fā)布的2019 全球可穿戴設(shè)備報(bào)告，全球可穿戴設(shè)備的出貨量已從 2016 年約 1 億臺(tái)增長(zhǎng)至 2019 年 3.36 億臺(tái)，同時(shí)預(yù)計(jì)到 2024 年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將提升至 6 億部左右，2020 年至 2024 年的

30、復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 12.4%。其中，近年來智能手表的功能持續(xù)突破，已具備大部分智能手機(jī)的功能。根據(jù) IDC 的統(tǒng)計(jì)，全球智能手表的出貨量已從 2016 年約 0.5 億部增長(zhǎng)至 2019 年約 0.9 億部，同時(shí)預(yù)計(jì)到2024 年全球智能手表的出貨量將提升至 1.5 億部左右，2020 年至 2024 年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 14.3%。圖 16：全球可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)測(cè)圖 17：全球智能手表出貨量預(yù)測(cè)全球可穿戴設(shè)備出貨量（億部）7654321020192024E1.61.41.210.80.60.40.20全球智能手表出貨量（億部）20192024E資料來源：IDC，資料來源：IDC，智能便攜

31、設(shè)備：筆記本電腦出貨量保持平穩(wěn)，平板電腦 2020 年達(dá) 1.64 億臺(tái)平板、筆記本電腦是智能便攜設(shè)備中兩個(gè)主要的細(xì)分領(lǐng)域。2020 年在疫情蔓延全球的背景下，居家辦公、遠(yuǎn)程教育、居家娛樂等需求促使全球平板、筆記本出貨量快速提升。平板電腦與智能手機(jī)的功能基本趨同。憑借更大的顯示屏幕和更強(qiáng)的運(yùn)算處理能力，平板電腦適用于日常辦公和休閑娛樂等場(chǎng)景。根據(jù) IDC 的統(tǒng)計(jì)，2020 年全球平板電腦市場(chǎng)增長(zhǎng)了 13.6%，達(dá)到 1.641 億臺(tái)。隨著筆記本電腦的智能化和便攜化發(fā)展，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)一批新的筆記本電腦制造商，筆記本電腦也將成為公司芯片產(chǎn)品的又一重要應(yīng)用場(chǎng)景。根據(jù) TrendForce、IDC、，全

32、球筆記本電腦市場(chǎng)近年來保持平穩(wěn)，2020 年全球出貨量為 1.65 億臺(tái)，預(yù)計(jì) 2021 年繼續(xù)保持平穩(wěn)，出貨量約 1.66 億臺(tái)。圖 18：全球筆記本出貨量市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)1.81.61.41.210.80.60.40.20出貨量（億臺(tái)）1.611.651.641.651.651.66201620172018201920202021E資料來源：TrendForce、IDC、，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備：IoT 模塊主要應(yīng)用射頻前端芯片，預(yù)計(jì) IoT 出貨量 2024 年達(dá) 2.3 億臺(tái)隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)與推廣，物聯(lián)網(wǎng)迎來加速發(fā)展期。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備已在智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，根據(jù) Stati

33、sta，2019 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)為 77.4 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 164.4 億臺(tái)，2030 年達(dá)到 254.4 億臺(tái)，CAGR 達(dá) 11.42%。圖 19：全球物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)預(yù)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備數(shù)（億臺(tái)）254.4164.477.43002502001501005002019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E資料來源：Statista，IoT 模塊主要應(yīng)用射頻前端芯片，該行業(yè)出貨量同樣正處于快速增長(zhǎng)階段。根據(jù) Telit 的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2018 年、2019 年全球 IoT

34、 模塊的出貨量分別達(dá)到 0.23 億臺(tái)和 0.45 億臺(tái)，預(yù)計(jì)到 2024 年全球 IoT 模塊的出貨量將到達(dá) 2.30 億臺(tái)。出貨量（億臺(tái)）2.300.450.23圖 20：全球 IOT 模塊出貨量出貨量（億臺(tái)）2.521.510.50201820192024E資料來源：Telit，未來趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代+增量市場(chǎng)+產(chǎn)品業(yè)態(tài)技術(shù)變革，供給端+產(chǎn)品端共同引領(lǐng)發(fā)展 供給端趨勢(shì)：國(guó)產(chǎn)替代浪潮：數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻等集成電路產(chǎn)品自給率較低；芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)分散、下游應(yīng)用分布廣泛，替代機(jī)會(huì)豐富；5G、云計(jì)算、電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域?qū)⒔o IC 產(chǎn)品帶來更多應(yīng)用前景和需求；市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)芯片功能的完整性

35、、長(zhǎng)效性和安全性提出更高要求，推動(dòng)更新?lián)Q代，四方面因素共同推動(dòng)。行業(yè)處于增量市場(chǎng)，增長(zhǎng)機(jī)會(huì)眾多：音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)依然處于增量階段，市場(chǎng)規(guī)模巨大，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比超過五分之一，行業(yè)周期性較弱，市場(chǎng)增長(zhǎng)較穩(wěn)定；5G 和消費(fèi)電子發(fā)展，拉動(dòng)需求；中國(guó)是全球最大電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，下游需求旺盛、芯片供應(yīng)商多元化。行業(yè)集中度提升，市場(chǎng)呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)：芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高，大型廠商能夠成功提高行業(yè)準(zhǔn)入門檻；芯片產(chǎn)品種類眾多，不同廠商產(chǎn)品重疊度較低，細(xì)分領(lǐng)域?yàn)槿醺?jìng)爭(zhēng)形態(tài)。隨著全球大型芯片廠商加快收購(gòu)和合并步伐，行業(yè)的集中度進(jìn)一步上升，規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)效應(yīng)顯

36、現(xiàn)。圖 21：行業(yè)供給端趨勢(shì)資料來源：艾為電子招股書， 產(chǎn)品、業(yè)態(tài)、技術(shù)等趨勢(shì)：音頻功放芯片：音頻功放芯片作為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往大音量、低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進(jìn)行優(yōu)化，技術(shù)上已開始從模擬功放向數(shù)字功放進(jìn)行發(fā)展。為了提升音頻功放芯片的處理能力，其芯片設(shè)計(jì)方案正從純模擬芯片往數(shù)?；旌闲酒较虬l(fā)展；從音效發(fā)展來看，為了強(qiáng)化音頻功放芯片的聲音效果，持續(xù)演進(jìn)的音效算法與音頻功放芯片配合使用將有望成為主流的搭配組合；從支持性發(fā)展來看，為了增加可驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)電子設(shè)備種類，音頻功放芯片的輸出功率還將進(jìn)一步提高，以實(shí)現(xiàn)對(duì)大音響、大喇叭等多場(chǎng)景下的應(yīng)用。電源管

37、理芯片：作為一類基礎(chǔ)性的模擬芯片，電源管理芯片應(yīng)對(duì)各種電能變換、分配、監(jiān)控等應(yīng)用場(chǎng)景，產(chǎn)品具有應(yīng)用廣泛、種類繁多的特點(diǎn)，電源管理芯片因此具有非常廣泛且持續(xù)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)。未來發(fā)展趨勢(shì)是在實(shí)現(xiàn)功能的前提下，各類電源管理芯片還將沿著提升效率、提高可靠性、降低損耗、成本控制等方向進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，近年來手機(jī)的快速發(fā)展帶動(dòng)了電源管理類芯片的持續(xù)升級(jí)，手機(jī)電源管理領(lǐng)域芯片需求將帶動(dòng)對(duì)公司目前 OVP、快充、背光/呼吸燈驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展。僅以充電芯片為例，在保證安全可靠的情況下，快速充電的需求正在日益增加，近年來快速充電在安卓領(lǐng)域手機(jī)發(fā)展較快， 從 5V13A 約 5 瓦至 15 瓦的水平，

38、逐年提升至 9V12V20V 適應(yīng) 3A4A 等更高水平，使得至 2020 年市場(chǎng)上主流的快充芯片在手機(jī)端最大功率已提升到 20 瓦至 60 瓦之間，未來市場(chǎng)上主流快充芯片的最大功率有望提升到 60 瓦至120 瓦之間，且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)、筆記本電腦等多種設(shè)備充電，充電效率和可靠性將較傳統(tǒng)產(chǎn)品大幅提升，并帶動(dòng)各類其他電源管理芯片的發(fā)展增長(zhǎng)。圖 22：產(chǎn)品、模式、業(yè)態(tài)等變化趨勢(shì)資料來源：艾為電子招股書，射頻前端芯片：作為通信領(lǐng)域的核心芯片，射頻前端芯片可實(shí)現(xiàn)對(duì)各類波段信號(hào)收發(fā)、信號(hào)定位、信號(hào)切換、雜音過濾等功能。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及，移動(dòng)電子設(shè)備中對(duì)射頻前端芯片的單位使用量相比 4G 網(wǎng)絡(luò)大幅增

39、長(zhǎng)。根據(jù) Skyworks 的統(tǒng)計(jì)和 market insightsGlobal Radio Frequency Front-end Module Market Research Report 2019報(bào)告，5G手機(jī)相比于 4G 手機(jī)，射頻開關(guān)的平均使用量將從 10 顆提升至 30 顆，低噪聲放大器的使用量將從 9 顆提升至 13 顆，功率放大器的使用量將從 5 顆提升至 10 顆，射頻電源芯片從1 顆增加到 2-3 顆，天線的使用量將從 4 顆提升至 7 顆，天線切換開關(guān)和天線 Tuner 使用量也大量增加，濾波器的使用量將從 48 顆提升至 57 顆。隨著 5G 射頻器件的增多，占板面積越

40、來越緊張，射頻模組使用量也不斷增加。圖 23：5G 手機(jī)與 4G 手機(jī)在射頻器件平均使用量上的變化資料來源：market insights，Skyworks，受益于射頻前端芯片使用量的大幅增長(zhǎng)，以及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)進(jìn)口替代的發(fā)展趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)射頻前端芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將有望快速擴(kuò)張。然而受限于手機(jī)內(nèi)部有限的空間，以及較高的散熱要求，射頻前端芯片未來還將往微型化、集成化、低功耗等方面持續(xù)突破。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片：觸覺是人類獲取信息的又一主要途徑，觸覺反饋功能正在移動(dòng)電子設(shè)備中快速推廣。近年來，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用開始替代傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，使得移動(dòng)電子設(shè)備可以對(duì)接收的指令反饋出真實(shí)的振感效果，推動(dòng)移

41、動(dòng)電子設(shè)備減少對(duì)物理按鍵的使用，降低了物理按鍵因疲勞損壞而影響整機(jī)使用的風(fēng)險(xiǎn)。線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片將通過集成觸覺感知等功能，使其集中多種功能于一體，降低移動(dòng)電子設(shè)備對(duì)觸覺反饋類芯片的使用數(shù)量，優(yōu)化設(shè)備整機(jī)內(nèi)部空間。此外，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用將使得攝像頭提升清晰度的技術(shù)方案，由傳統(tǒng)的強(qiáng)化像素等級(jí)向高倍光學(xué)變焦發(fā)生轉(zhuǎn)變，通過改變攝像頭內(nèi)部鏡片的位臵，實(shí)現(xiàn)攝像頭的高倍變焦功能，最終獲得近處或遠(yuǎn)處的清晰成像。同時(shí)，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片還可以實(shí)現(xiàn)光學(xué)防抖功能，以替代傳統(tǒng)的數(shù)字防抖或電子防抖技術(shù)，使得在輕微抖動(dòng)的狀態(tài)下，由芯片驅(qū)動(dòng)鏡頭自動(dòng)對(duì)焦，獲取清晰度更高的成像圖片。行業(yè)壁壘：技術(shù)+客戶資源+產(chǎn)業(yè)整合+資金及

42、規(guī)模+人才，構(gòu)建堅(jiān)實(shí)壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，根據(jù)終端市場(chǎng)的需求研發(fā)設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，具有技術(shù)密集型、人才密集型等特征。因此，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)主要在技術(shù)、客戶資源、產(chǎn)業(yè)整合、資金和規(guī)模以及人才方面存在較高的進(jìn)入壁壘。1）技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)的流程首先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。高質(zhì)量的芯片不僅需要在體積、容量、安全性方面滿足市場(chǎng)要求，還需保證能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力等諸多需求，因而集成電路設(shè)計(jì)公司既需要掌握各種元器件的應(yīng)用特性，又需要以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)熟悉配套的軟件技術(shù)。此外，芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)需要緊密跟上國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平，同時(shí)優(yōu)

43、化現(xiàn)有技術(shù)，持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)能力，才能在行業(yè)眾多競(jìng)爭(zhēng)者中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。圖 24：行業(yè)壁壘客戶資源壁壘芯片作為整個(gè)電子器件的核心，其可靠性和穩(wěn)定性對(duì)電子產(chǎn)品而言意義重大。因此，下游 品牌終端客戶對(duì)上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹(jǐn)慎。終端品牌在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)，勢(shì)必將對(duì) 市場(chǎng)上的芯片供應(yīng)商進(jìn)行嚴(yán)格的篩選與評(píng)測(cè)，從中選擇符合自己產(chǎn)品要求的芯片供應(yīng)商。 一旦所生產(chǎn)產(chǎn)品選擇芯片量產(chǎn)后，通常不會(huì)再輕易更換，因此芯片本身具有一定的排他性，設(shè)計(jì)公司核心芯片在獲得客戶認(rèn)可后整體銷售情況將趨于穩(wěn)定，從而對(duì)后進(jìn)者形成壁壘。資料來源：炬芯科技招股書，產(chǎn)業(yè)整合壁壘對(duì)于 Fabless 模式集成電路設(shè)計(jì)公司，其運(yùn)

44、營(yíng)需要與晶圓制造廠、封測(cè)廠、經(jīng)銷商等建立穩(wěn)定緊密的合作關(guān)系。公司需要與晶圓制造廠、封裝廠經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的協(xié)作、磨合，以確保產(chǎn)能和質(zhì)量符合要求，同時(shí)滿足公司控制成本的要求。此外，面對(duì)下游客戶，為確保產(chǎn)品能順利推向市場(chǎng)，公司需要借助優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商更專業(yè)有效地完成市場(chǎng)的開拓、客戶維護(hù)、售后服務(wù)等產(chǎn)品銷售方面的重要工作，使得設(shè)計(jì)公司能夠?qū)⒏嗟娜肆?、資金投入到產(chǎn)品的研發(fā)當(dāng)中。公司在整個(gè)產(chǎn)業(yè)上的整合能力依托于公司長(zhǎng)期以來建立的市場(chǎng)口碑與渠道，而后進(jìn)者需要一個(gè)持續(xù)的積累過程，從而形成壁壘。資金及規(guī)模壁壘芯片設(shè)計(jì)公司為保持核心競(jìng)爭(zhēng)力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，通常一款新芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)需要較長(zhǎng)時(shí)間。在這個(gè)研發(fā)過程中需要反

45、復(fù)測(cè)試、研究、修改，這要求公司投入大量的時(shí)間成本和資金成本。而由于芯片產(chǎn)品的單位售價(jià)較低，因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場(chǎng)規(guī)模需要達(dá)到一定量級(jí)才可實(shí)現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產(chǎn)規(guī)模意味著公司在資金供給、市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)能力、供應(yīng)鏈管理上均需要一定時(shí)間的積累，對(duì)后進(jìn)者而言形成壁壘。人才壁壘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是人才密集型，高端技術(shù)人才的聚集與儲(chǔ)備是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)得以快速發(fā)展的核心。為保證不同產(chǎn)品在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的正常工作，設(shè)計(jì)人員需要對(duì)產(chǎn)品用途有極為精準(zhǔn)的理解與把握。因此，該行業(yè)需要全方位專業(yè)人才，包括富有技術(shù)創(chuàng)新力的研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及高素質(zhì)的經(jīng)營(yíng)管理人員。隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的高速發(fā)展，行業(yè)中的專業(yè)人才供不應(yīng)

46、求，且較多集中在少數(shù)已處在行業(yè)領(lǐng)先地位的企業(yè)，因而對(duì)于新的行業(yè)進(jìn)入者產(chǎn)生壁壘。再看公司：深耕數(shù)模混合設(shè)計(jì)領(lǐng)域，持續(xù)迭代拓展產(chǎn)品線公司創(chuàng)立于 2008 年 6 月，專注于數(shù)?；旌?、模擬、射頻等 IC 設(shè)計(jì)，為以手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品全面提供技術(shù)領(lǐng)先且 高品質(zhì)、高性能的 IC 產(chǎn)品。目前，公司推出了聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線，四百余款 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外手機(jī)及 IoT 品牌。表 2：公司近年大事記日期事件2018 年 3 月艾為蟬聯(lián)“十大大中華IC 設(shè)計(jì)公司”2018 年 5 月艾為電子 K 類功放產(chǎn)品Smart K 被 vi

47、vo 授予“品質(zhì)獎(jiǎng)”榮譽(yù)2018 年 11 月艾為電子榮獲小米全球核心供應(yīng)商新征程獎(jiǎng)2019 年 5 月艾為音樂同步 LED 驅(qū)動(dòng) SoC榮獲“2018 中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎(jiǎng)2019 年 6 月艾為電子榮獲 2019 中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)“優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”2019 年 10 月AW87318 榮獲第十四屆“中國(guó)芯”集成電路大會(huì)“優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”稱號(hào)2020 年 6 月艾為電子 AW8697FCR榮獲 2020 年中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳驅(qū)動(dòng)芯片獎(jiǎng)2020 年 11 月榮獲酷賽集團(tuán) 2020 年全球供應(yīng)鏈研討會(huì)“最佳戰(zhàn)略供應(yīng)商”2020 年 12 月艾為電子入選 2020 上海軟件和

48、信息技術(shù)服務(wù)業(yè)百?gòu)?qiáng)2021 年 1 月艾為電子獲上海市“2020 年度民營(yíng)企業(yè)總部”認(rèn)定2021 年 3 月榮獲上海市人工智能技術(shù)協(xié)會(huì)“2020 年度科技創(chuàng)新獎(jiǎng)”2021 年 3 月AW88263CSR榮獲2021 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度最佳放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器資料來源：艾為電子公司官網(wǎng)、公司擁有 6 家全資子公司，3 家分公司，控股股東和實(shí)際控制人為孫洪軍先生，直接持有 56.01%的股份，并通過子公司上海艾準(zhǔn)及上海艾準(zhǔn)有限合伙人上海集為間接持有 0.01%的公司股份，合計(jì)掌握公司 56.02%的股權(quán)。除控股股東外，其他擁有艾為電子 5%以上股份的股東有郭輝、上海艾準(zhǔn)和程劍濤，分別直

49、接持有 13.04%、8.25%和 5.26%的股權(quán)。圖 25：公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖資料來源：艾為電子招股書、公司總計(jì) 6 名高級(jí)管理人員，分別為總經(jīng)理孫洪軍，副總經(jīng)理郭輝、婁聲波、杜黎明，副 總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書楊婷和財(cái)務(wù)總監(jiān)史艷，其中大部分皆從業(yè)時(shí)間長(zhǎng)，專業(yè)技能底蘊(yùn)深厚，工作經(jīng)驗(yàn)豐富。公司董事、高管均有華為背景。表 3：公司高級(jí)管理人員情況姓名職務(wù)任期簡(jiǎn)介出生于 1973 年，碩士學(xué)歷，半導(dǎo)體器件與微電子學(xué)專業(yè)，工程師。1997 年至 2002 年，擔(dān)任孫洪軍總經(jīng)理2021 年 1 月2024年 1 月郭輝副總經(jīng)理2021 年 1 月2024年 1 月婁聲波副總經(jīng)理2021 年 1 月2024年

50、1 月2021 年 1 月2024華為技術(shù)有限公司基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部工程師，技術(shù)副專家；2002 年至 2008 年，擔(dān)任啟攀微電子（上海）有限公司產(chǎn)品總監(jiān)；2008 年創(chuàng)立艾為有限，2008 至 2014 年，擔(dān)任艾為有限執(zhí)行董事，總經(jīng)理；2014 年至今，擔(dān)任艾為電子董事長(zhǎng)、總經(jīng)理1972 年出生，碩士學(xué)歷，電子工程系半導(dǎo)體物理與半導(dǎo)體器件物理專業(yè)，工程師。1997 年至2002 年，歷任華為技術(shù)有限公司中央研發(fā)部基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部IC 設(shè)計(jì)工程師，中央研發(fā)部基礎(chǔ)業(yè)務(wù)部數(shù)模部副經(jīng)理；2002 年至 2008 年，擔(dān)任啟攀微電子（上海）有限公司副總裁；2008 年至 2014 年，擔(dān)任艾為有限常務(wù)副總裁；2

51、014 年至今，擔(dān)任公司董事、副總經(jīng)理1981 年出生，本科學(xué)歷，包裝工程專業(yè)。2002 年至 2004 年，擔(dān)任聯(lián)建（中國(guó)）科技有限公司產(chǎn)品部產(chǎn)品工程師；2004 年至 2006 年，擔(dān)任可億隆國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司巿場(chǎng)部市場(chǎng)經(jīng)理；2006 年至 2009 年，擔(dān)任啟攀微電子（上海）有限公司銷售部華東銷售經(jīng)理；2009 年至 2014 年，擔(dān)任艾為有限營(yíng)銷副總；2014 年至今，擔(dān)任公司董事、副總經(jīng)理1980 年出生，本科學(xué)歷，微電子學(xué)專業(yè)，工程師。2003 年至 2005 年，擔(dān)任智芯（上海）科技杜黎明副總經(jīng)理副總經(jīng)楊婷理、董事會(huì)秘書年 1 月2021 年 1 月2024年 1 月有限公

52、司工程師；2005 年至 2008 年，擔(dān)任啟攀微電子（上海）有限公司工程師；2008 年至2014 年，擔(dān)任艾為有限產(chǎn)品總監(jiān)；2014 年至今，擔(dān)任公司副總經(jīng)理、研發(fā)部部長(zhǎng)1974 年出生，碩士學(xué)歷，工商管理專業(yè)，中級(jí)會(huì)計(jì)師。1995 年至 2006 年分別擔(dān)任上海延申機(jī)電有限公司出納、基通國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司會(huì)計(jì)、興農(nóng)股份有限公司大陸事業(yè)部會(huì)計(jì)兼行政財(cái)務(wù)主管兼總經(jīng)理助理、啟攀微電子（上海）有限公司財(cái)務(wù)兼行政人事經(jīng)理；2006 年至 2008 年為自由職業(yè)者；2008 年至 2014 年，歷任艾為有限行政財(cái)務(wù)經(jīng)理，綜合管理部部長(zhǎng)，財(cái)務(wù)總監(jiān)，副總經(jīng)理；2014 年至 2020 年擔(dān)任艾為電

53、子財(cái)務(wù)總監(jiān)；2014 年至今，擔(dān)任公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書1973 年出生，大專學(xué)歷，會(huì)計(jì)專業(yè)，注冊(cè)會(huì)計(jì)師及高級(jí)會(huì)計(jì)師。1997 年至 2014 年依次擔(dān)任上史艷副總經(jīng)理2021 年 1 月2024年 1 月資料來源：艾為電子招股書、海味好美食品有限公司會(huì)計(jì)、上海光華愛而美特儀器有限公司財(cái)務(wù)主管、上海新時(shí)達(dá)電氣有限公司財(cái)務(wù)經(jīng)理、上海大唐移動(dòng)通訊設(shè)備有限公司會(huì)計(jì)經(jīng)理、聯(lián)芯科技有限公司會(huì)計(jì)經(jīng)理；2014年至 2020 年擔(dān)任艾為電子財(cái)務(wù)經(jīng)理；2020 年至今，擔(dān)任公司財(cái)務(wù)總監(jiān)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到 470 余款， 2020 年度產(chǎn)品銷量約 32 億顆公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路芯片研發(fā)和銷售，典型產(chǎn)品囊

54、括音頻功放芯片、電源管理芯片、 射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，形成豐富技術(shù)積累和完整解決方案。表 4：公司主要產(chǎn)品類別介紹產(chǎn)品分類芯片類型主要應(yīng)用領(lǐng)域可擴(kuò)展的應(yīng)用領(lǐng)域音頻功放芯片模擬數(shù)?；旌闲盘?hào)手機(jī)、智能音箱、可穿戴設(shè)備、便攜式音頻設(shè)備、共享單車、智能玩具、智能家居電源管理芯片模擬數(shù)?；旌闲盘?hào)手機(jī)、平板、智能音箱、鼠標(biāo)、鍵盤、可穿戴設(shè)備、智能玩具、物聯(lián)網(wǎng)等射頻前端芯片射頻手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備、智能音箱、通信設(shè)備等手機(jī)、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備、游戲設(shè)汽車電子、POS 機(jī)、工業(yè)應(yīng)用POS 機(jī)、電動(dòng)工具、電動(dòng)單車、汽車電子、電子煙、醫(yī)療電子、工業(yè)應(yīng)用IoT 模塊智能家居、三表市場(chǎng)（水表、電表、氣馬達(dá)

55、驅(qū)動(dòng)芯片數(shù)?；旌闲盘?hào)資料來源：艾為電子招股書、備、IP 攝像機(jī)、POS 機(jī)、智能鎖、打印機(jī)、機(jī)器人等表）、汽車電子公司下游應(yīng)用以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，平板和筆記本電腦為代表的智能便攜設(shè)備，IoT 模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等細(xì)分市場(chǎng)為主。其中公司將核心應(yīng)用定位于智能手機(jī)為代表的新智能硬件細(xì)分領(lǐng)域，并長(zhǎng)期保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 公司已成為國(guó)內(nèi)智能手機(jī)中數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻芯片產(chǎn)品的主要供應(yīng)商之一。表 5：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品情況（單位：萬元）2018 年度2019 年度2020 年度入比入比入比音頻功放芯片37,964.7754.74%54,466.8153.5

56、2%74,563.6251.90%電源管理芯片20,384.4629.39%32,963.4332.39%45,680.0131.80%射頻前端芯片10,206.1514.72%8,744.728.59%10,138.797.06%馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片417.320.60%5,083.915.00%12,684.498.83%其他383.730.55%506.110.50%592.340.41%合計(jì)69,356.44100.00%101,764.99100.00%143,659.26100.00%項(xiàng)目收入占主營(yíng)收收入占主營(yíng)收收入占主營(yíng)收資料來源：艾為電子招股書、報(bào)告期末，公司已有 470 余款產(chǎn)品型號(hào)

57、，應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，并在各類電子產(chǎn)品中具有較強(qiáng)的拓展性和適用性。圖 24：公司芯片產(chǎn)品在新智能硬件領(lǐng)域的應(yīng)用資料來源：艾為電子招股書、音頻功放芯片：高中低產(chǎn)品線全覆蓋，近三年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比均在 50%以上音頻功放芯片主要應(yīng)用于手機(jī)等多媒體播放設(shè)備，功能為放大音源或前級(jí)放大器的弱信號(hào)， 從而驅(qū)動(dòng)播放設(shè)備發(fā)出聲音，決定了播放設(shè)備的音質(zhì)和工作效率。公司不斷推進(jìn)音頻功放技術(shù)的研發(fā)和實(shí)踐，運(yùn)用算法智能優(yōu)化音頻和數(shù)模混合信號(hào)芯片，加強(qiáng)下游產(chǎn)品的音質(zhì)和音效。公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能 K 類、智能 K 類、K 類、D 類和 AB 類產(chǎn)品，可應(yīng)用于智能手機(jī)、智能音箱及可穿戴設(shè)備

58、等新智能硬件領(lǐng)域。表 6：公司音頻功放芯片產(chǎn)品技術(shù)演進(jìn)時(shí)間產(chǎn)品演進(jìn)產(chǎn)品特點(diǎn)2009 年D類音頻功放第一代K 類音頻功放產(chǎn)品第二代K 類音頻功放產(chǎn)品防破音、超低電磁干擾D類音頻功放首創(chuàng) K 類音頻功放，集成升壓電路、防破音、超大音量升級(jí) K 類音頻功放方案，增加超低電磁干擾技術(shù)2010 年2014 年第三代K 類音頻功放產(chǎn)品升級(jí) K 類音頻功放方案，增加射頻噪音抑制技術(shù) 第四代K 類音頻功放產(chǎn)品首創(chuàng)多模 K 類音頻功放，可在 AB 類與D類間切換第五代K 類音頻功放產(chǎn)品首款智能手機(jī) K 類音頻功放, 采用開環(huán)電荷泵架構(gòu)第六代K 類音頻功放產(chǎn)品升級(jí) K 類音頻功放方案，喇叭與聽筒功能二合一 第一代

59、智能 K 類音頻功放首款智能 K 類音頻功放，采用雙極AGC技術(shù)第二代智能 K 類音頻功放高壓智能 K 類音頻功放，采用三極AGC技術(shù)第三代智能 K 類音頻功放高壓智能 K 類音頻功放，采用開環(huán)電荷泵架構(gòu)2017 年第一代數(shù)字智能 K 類音頻功放首款數(shù)字智能 K 類音頻功放，采用自適應(yīng)開環(huán)電荷泵架構(gòu)第二代數(shù)字智能 K 類音頻功放自適應(yīng)升壓數(shù)字智能 K 類音頻功放，采用前饋雙AGC技術(shù)第三代數(shù)字智能 K 類音頻功放高效高壓數(shù)字智能 K 類音頻功放，采用 Boost 升壓架構(gòu)第四代數(shù)字智能 K 類音頻功放DSP集成高壓數(shù)字智能 K 類音頻功放，增加 SKTune 算法第五代數(shù)字智能 K 類音頻功放

60、非 DSP集成數(shù)字智能 K 類音頻功放，增加喇叭電壓電流檢測(cè)及溫度保護(hù)功能資料來源：艾為電子招股書、公司深耕音頻功放領(lǐng)域十余年，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)突破， 已從單純的音頻功放硬 件芯片發(fā)展成為集硬件芯片和軟件算法一體的音頻解決方案，形成了完整的音頻功放產(chǎn)品體系，產(chǎn)品已得到多家知名品牌廠商的認(rèn)證和使用。表 7：公司主要音頻功放芯片的具體情況產(chǎn)品類型產(chǎn)品描述公司音頻功放中一個(gè)高端產(chǎn)品類別，應(yīng)用數(shù)字接口，性能功能強(qiáng)勁，電壓覆蓋 5.75V 到 10.25V。產(chǎn)品搭配數(shù)字智能 K 類音頻功放芯片Digital Smart K智能 K 類音頻功放芯片Smart KK 類音頻功放芯片 Class KS