聯(lián)想服務(wù)器拆解分析

1、聯(lián)想企業(yè)級產(chǎn)品拆解分析聯(lián)想企業(yè)級產(chǎn)品-市場分析聯(lián)想企業(yè)級產(chǎn)品-拆解分析企業(yè)級整體業(yè)務(wù)回顧-出貨量友商一友商一%友商二友商二%友商三友商三%友商四友商四%友商五友商五%企業(yè)級整體業(yè)務(wù)回顧-營業(yè)額友商一友商一%友商二友商二%友商三友商三%友商四友商四%友商五友商五%企業(yè)級市場預(yù)測中國未來 3-5年GDP 增長率目前看不會保持在高位，我們發(fā)現(xiàn)未來的增長趨勢將呈現(xiàn)出典型的”L”狀，不會出現(xiàn)增長的高峰但是會比較平穩(wěn)，這意味著市場已經(jīng)十分成熟并進(jìn)入穩(wěn)定增長的階段，不會大起大落。 政府部門將會在未來10年的發(fā)展中扮演更重要的角色，IT必然是未來發(fā)展的主要領(lǐng)域之一。本土品牌獲得極大收益，尤其是在新興行業(yè)(IP

2、DC)，并且他們也在很多成熟行業(yè)與國際廠商展開正面競爭。超大型的人口和更多的工作負(fù)載整合需求（如電子政務(wù)，一站式辦公，智慧城市）為高端x86服務(wù)器帶來更多機(jī)會。第三平臺(云計算, 社交媒體, 大數(shù)據(jù)和移動互聯(lián)) 的普及將會推動中國IT市場未來3-5年的高速增長?；ヂ?lián)網(wǎng)+(傳統(tǒng)市場向第三平臺轉(zhuǎn)換) 在某一時間點爆發(fā)后會快速的改變現(xiàn)有市場格局并帶來很多新的市場機(jī)會。數(shù)據(jù)源：IDC 2015Q2 X86 Server Market Review聯(lián)想企業(yè)級產(chǎn)品-市場分析聯(lián)想企業(yè)級產(chǎn)品-拆解分析1總體設(shè)計243短路無煙設(shè)計30u鍍金12層電路板System x秉承優(yōu)質(zhì)工藝，包括使用增厚電路板，短路無煙安

3、全設(shè)計，兩倍于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的鍍金厚度等。從選料就保證系統(tǒng)未來的穩(wěn)定性System x無工具硬盤背板競品固定式背板無工具背板使用戶可以很短的時間內(nèi)將背板更換或升級，減少用戶的下線維護(hù)時間易用性易用性System x遍布服務(wù)器的標(biāo)識，可以給客戶清晰的展示。包括易插拔（藍(lán)色）和熱插拔（橘紅色），各種文字標(biāo)簽等通過這些標(biāo)簽，用戶可進(jìn)行準(zhǔn)確操作，防止意外宕機(jī)和觸電等危險System x清晰的標(biāo)識，防止用戶誤操作易用性無工具CPU拆裝設(shè)計使用戶可以很短的時間內(nèi)將背板更換或升級，減少用戶的下線維護(hù)時間優(yōu)質(zhì)合金材質(zhì)的CPU散熱設(shè)計，提高散熱的效率System x無工具處理器套件競品固定式處理器x3650 M5對比

4、HP DL380 Gen95易用擴(kuò)展6System x 無工具后置托架競品固定后置位，不可利用無工具后置托架位可以使用戶迅速靈活的在PCIe擴(kuò)展口、后置硬盤等方面進(jìn)行切換System x后置槽位的排布科學(xué)，最大可以擴(kuò)展到9個PCIe的卡，或者安置2個后置硬盤籠組，最大可放置 4個硬盤豐富的前面板功能設(shè)計競品極簡的前面板前面板提供VGA，USB和光通路診斷面板燈功能，使用戶可以在前面板輕松維護(hù)機(jī)器，而不需要從高溫的服務(wù)器后部去操作易用性易用性System x新一代光通路診斷面板，每屏可以顯示多達(dá)競品3倍的內(nèi)容覆蓋各主要部件故障定位和預(yù)分析系統(tǒng)，可以使用戶迅速定位故障和隱患，配合前述無工具設(shè)計，可

5、以在短短幾分鐘內(nèi)完成故障的排除和部件更換工作。散熱設(shè)計六邊形散熱孔提供最大的有效散熱面積和堅固的機(jī)械結(jié)構(gòu)。既保證有效的散熱，又防止面板被破壞此處無法利用此處可靈活配置光通路診斷面板USB和VGA指示燈8System x 六邊形散熱孔System x覆蓋各主要部件的故障預(yù)測和定位系統(tǒng)7競品四方形散熱孔x3650 M5對比HP DL380 Gen99散熱設(shè)計System x雙馬達(dá)高效對轉(zhuǎn)風(fēng)扇競品普通風(fēng)扇雙馬達(dá)高效對轉(zhuǎn)風(fēng)扇提供至少10%的額外風(fēng)量，是保證系統(tǒng)溫度的重要保障每一個雙馬達(dá)對轉(zhuǎn)風(fēng)扇都有兩組獨立的馬達(dá)和葉片，實現(xiàn)風(fēng)扇層面的冗余System x導(dǎo)風(fēng)板競品導(dǎo)風(fēng)板System x采用厚實的導(dǎo)風(fēng)板，

6、幫助將服務(wù)器劃分為雙風(fēng)區(qū)，每一個風(fēng)區(qū)都是冗余的配合前述風(fēng)扇方面的冗余，System x實現(xiàn)了服務(wù)器的雙重冗余高能效主備模式電源可以使用戶選擇能效比最高的運行模式，節(jié)約能源主備模式可以使輸入的電源性質(zhì)不同，實現(xiàn)電路層面的冗余高性能System x3650 M5最大同時支持4塊12Gbps陣列卡，面對日益普及的固態(tài)硬盤陣列，可以有效的分流數(shù)據(jù)帶寬，避免吞吐瓶頸出現(xiàn)競品普遍只支持1個陣列卡通道，極易形成數(shù)據(jù)擁塞 System x多陣列卡設(shè)計System x電源支持主備模式101112散熱設(shè)計x3650 M5對比HP DL380 Gen91234減配到爆，主機(jī)無提手，叫用戶如何搬運與上架整塊主板設(shè)計，

7、網(wǎng)卡損壞后需要更換主板無后置系統(tǒng)風(fēng)扇，散熱又成問題雙馬達(dá)風(fēng)扇兩個風(fēng)扇，大直徑風(fēng)扇帶來更多噪音污染x3850 X6對比浪潮NF8460(5) M3空空如也的側(cè)面，45公斤的參考重量，連從包裝箱中拿出來都很費勁，更別提輕松上架了隱藏式提手設(shè)計，上拉式受力方向，可輕松將機(jī)器從包裝箱的海綿中提出所有的部件都是獨立且模塊化的架構(gòu)，可隨意更換，且不影響整機(jī)運行整塊主板設(shè)計，任何部件損壞都要更換主板。NF8460 M3僅能支持到35工作溫度x3850 X6可以支持到40 x3850 X6的雙馬達(dá)對轉(zhuǎn)風(fēng)扇在保證冗余的同時可以實現(xiàn)精準(zhǔn)的溫度控制，確保高效的散熱x3850 X6對比華為RH5885 v31234散

8、熱片很容易被捏變形，影響處理器散熱效果無后置風(fēng)扇，前置風(fēng)扇直徑過大，設(shè)備散熱成問題僅支持7個PCI-e插槽僅支持E7-4800處理器，其無法擴(kuò)展至八路RH5885 v3僅能支持到35工作溫度x3850 X6可以支持到40RH5885 v3散熱片樹狀分布，稍微用力會發(fā)生變形x3850 X6使用優(yōu)質(zhì)鋁合金材料，硬度更高，散熱更好x3950 X6x3850 X6可以靈活的從四路擴(kuò)展到八路，且支持四顆E7-8800系列處理器RH5885 v3僅能使用四路的E7 4800處理器x3850 X6x3850 X6通過靈活的I/O擴(kuò)展模塊可以最大支持11個PCI-e插槽，可以滿足2個全長的x16插槽GPU或一個雙寬GPU微信掃一掃，了解更多競品詳情Sug