顯示驅(qū)動芯-面板國產(chǎn)化最后1公里

1、【重點推薦】：韋爾股份，中芯國際等等【重點受益】：晶合集成，集創(chuàng)北方，格科微，奕斯偉，中穎電子等等風險提示：消費終端需求增量放緩，后疫情時代價格或回歸，產(chǎn)能擴張低于預期，產(chǎn)品創(chuàng)新低于預期等國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈已逐漸成熟，驅(qū)動IC作為關鍵組件，本土配套亟待解決：近年來國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，而 驅(qū)動IC作為面板產(chǎn)業(yè)鏈最關鍵的環(huán)節(jié)，國內(nèi)配套依然處于起步的階段，無論是大尺寸的LDDI，LCD的TDDI還是 OLED驅(qū)動IC國內(nèi)企業(yè)占比依然較低。根據(jù)CINNO Research相關數(shù)據(jù)，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）受益 于價格因素市場規(guī)模為138億美元，相比2020年增長55%，隨著合肥晶

2、合等晶圓代工產(chǎn)能逐步釋放，預計2023年價 格對營收增長驅(qū)動力萎縮至1%整體規(guī)模達133億美元；供需關系逐步緩解，結構性缺貨或?qū)⒊掷m(xù)：2020年Q4以來由于成熟制程產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動IC芯片處于持續(xù)供不應求狀態(tài)帶來產(chǎn)品漲價，我們認為隨著供給側合肥晶合、VIS（世界先進）等新增產(chǎn)能的釋放和后疫情時代需求的 回歸，驅(qū)動IC的供需關系有望逐步緩解。從制程節(jié)點來看，顯示驅(qū)動IC制程范圍較廣，涵蓋28nm150nm工藝段， 其中：NB等IT和TV工藝節(jié)點為110150nm；LCD手機和平板電腦的集成類TDDI制程段在55nm90nm；AMOLED 驅(qū)動IC的制程段較為先進為28nm40nm。我們認為HD T

3、DDI類產(chǎn)品供需關系有望逐步緩解，而FHD TDDI尤其是 OLED驅(qū)動IC缺貨或依然持續(xù)，因為OLED驅(qū)動IC芯片主要的代工節(jié)點為40nm/28nm，一方面高壓產(chǎn)能受到排擠擴 充非常有限，另一方面包括智能手機在內(nèi)的AMOLED加快滲透帶來需求的提升，我們預判OLED驅(qū)動IC依然會處于 缺貨的狀態(tài)，未來隨著聯(lián)電相應產(chǎn)能的擴充方能逐步緩解；華為加入驅(qū)動IC供應鏈，國內(nèi)企業(yè)加速新品研發(fā)：依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年韋爾股份在LCD TDDI領域市占率 為8%，在大型驅(qū)動IC（LDDI）國內(nèi)集創(chuàng)北方和奕斯偉占比分別為3.2%/2%，而在OLED驅(qū)動IC產(chǎn)品領域依然處于 起步的階段，依據(jù)集微網(wǎng)，半導

4、體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動芯片已于2020年完成流片，預計 采用40nm工藝，于2022年上半年量產(chǎn)。我們認為隨著國內(nèi)企業(yè)加速新產(chǎn)品的研發(fā)，突破高端產(chǎn)品，逐步實現(xiàn)1 進口 替代。面板產(chǎn)業(yè)鏈替代的最后一環(huán)，本土配套亟待解決2目錄contents顯示技術的發(fā)展歷程全球顯示驅(qū)動IC競爭格局LCD顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析OLED顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析A股相關標的風險提示平板顯示技術3AM-OLED和TFT-LCD是現(xiàn)在的主流技術路線顯示技術也從最初的陰極射線管顯示技術（CRT）發(fā)展到平板顯示技（FPD）， 平板顯示更是延伸出等離子顯示（PDP）、液晶顯示（LCD）、有機發(fā)光二極 管顯示（

5、OLED）等技術路線。從未來發(fā)展趨勢來看，TFT-LCD是大尺寸平面顯示的主流，AM-OLED是中小 尺寸平板顯示的主流。平板顯示(FPD)發(fā)射性非發(fā)射性PDPTFT-LCDSTN-LCDFEDTN-LCD有源矩陣無源矩陣LCDOLEDPM-OLEDAM-OLED主流技術LCD液晶顯示技術4LCD液晶顯示屏基本原理資料來源：Google ，華西證券研究所 背光源 正極電路 液晶層 垂直偏光板 負極電路 水平偏光片 彩色濾光片液晶層和偏光片直接遮擋光 線的作用類似百葉窗LCD液晶顯示屏的基本構造將液晶層置于兩片導電玻璃之間,靠兩個電極間電場的驅(qū)動,引起液晶分子扭曲 向列的電場效應,以控制光源透射

6、或遮蔽功能,在電源關開之間產(chǎn)生明暗而將影 像顯示出來,若加上彩色濾光片,則可顯示彩色影像。LCD液晶顯示技術5資料來源：eet ，華西證券研究所HTPS(高溫多晶硅型)LTPS(低溫多晶硅型)a-Si(非晶型）TFT-LCD(薄膜晶體管型)STN-LCD（超扭曲向列型）TN-LCD（扭曲向列型）有源矩陣無源矩陣LCDPoly Si(多晶硅型）大尺寸平板顯示主流技術按照液晶驅(qū)動方式LCD產(chǎn)品的分類可將目前LCD產(chǎn)品分為扭曲向列(TN)型、超扭曲向列(STN)型及薄膜晶體管(TFT)型3大類，低溫多晶硅（LTPS）TFT-LCD是大尺寸平面顯示的主流。6LCD液晶顯示技術按照液晶驅(qū)動方式LCD產(chǎn)品

7、的分類項目TNSTNTFT驅(qū)動方式單純矩陣驅(qū)動的扭曲向列型單純矩陣驅(qū)動的超扭曲向列型主動矩陣驅(qū)動視角大小小（視角+30）?。ㄒ暯?40）?。ㄒ暯?70）畫面對比最小中等最大反映速度最慢（無法顯示動畫）中等（150ms)最快（40ms)顯示品質(zhì)最差中等最佳顏色單色或黑色單色及彩色彩色價格最便宜中等最貴（約為STN 3倍）適合產(chǎn)品電子表、電子計算機、各種 汽車、電器產(chǎn)品的數(shù)字顯示 器等移動電話、PDA、電子辭典、 掌上型電腦、低檔顯示器等筆記本/掌上型電腦、 PC顯示器、背投電視、 汽車導航系統(tǒng)等以應用產(chǎn)品數(shù)量來看，TN型產(chǎn)品占比約70%，STN 型產(chǎn)品占比約25%；若以 產(chǎn)值來看，因TFT產(chǎn)品價

8、格高，產(chǎn)值占LCD 約70%。OLED顯示技術7OLED顯示屏的基本構造和基本原理資料來源：eet ，華西證券研究所OLED顯示屏的基本構造 正極電路 負極電路 發(fā)光二極管發(fā)光原理：當有電流通過有機發(fā)光材 料時，空穴和電子在發(fā)光層中復合形 成的激子，激子釋放能量激發(fā)有機材 料中的電子，電子受到激發(fā)躍遷到激 發(fā)態(tài)，在電子返回基態(tài)的過程中輻射 能量，也就是我們常說的發(fā)出可見光。OLED(Organic Light-Emitting Diode,有機發(fā)光二極管) 是一種基于有機材料 的發(fā)光器件，當有電流通過有機發(fā)光材料時，就會發(fā)光，并且通過電流的強度 不同，發(fā)出光亮的程度也不同。OLED顯示技術8按

9、驅(qū)動技術OLED產(chǎn)品的分類分類PMOLEDAMOLED特點采用掃描的方式，瞬間注 入高電流，產(chǎn)生高亮度發(fā) 光;面板外接驅(qū)動IC在TFT背板上形成OLED像素; 使用TFT驅(qū)動電路對每個像 素的發(fā)光進行獨立控制顯示 性能單色或彩色;小尺寸(3 inch)彩色;中大尺寸相對優(yōu)點結構簡單，技術門檻低，生產(chǎn)成本低，投資小低驅(qū)動電壓，低功耗,長壽 命;適合中大尺寸、高分辨 率應用；亮度不會隨著行數(shù) 的增加而增加相對 缺點不適合大尺寸、高分辨率 應用；耗電量大，器件易 老化，壽命短技術門檻高，生產(chǎn)成本高， 投資大應用領域車載顯示器、手機副屏、PDA、MP3、儀器儀表等車載顯示器、手機、筆記本電腦、TV等A

10、MOLED憑借可柔性、 可折疊、顯示效果好、 集成程度高等優(yōu)勢，有 望改變未來整機產(chǎn)品整 體形態(tài)，成為各大巨頭 競相發(fā)展的熱點之一。按驅(qū)動技術分為被動式 (Passive Matrix，PMOLED，又稱無源驅(qū)動OLED)與主動式 (Active Matrix，AMOLED，又稱有源驅(qū)動OLED)，這是OLED最主要的分類方法。LCD和OLED的區(qū)別9資料來源：激智科技招股書 ，華西證券研究所對比項目LCDOLED顯示 性能響應速度大于4ms小于0.001ms對比度較高高厚度厚薄背光需要背光源自發(fā)光柔性展示難容易分辨率可以達到理論清晰 度達不到理論清晰 度工作 性能能耗較大小壽命長有待提高溫度

11、性能有待提高溫度性能卓越生產(chǎn) 工藝量產(chǎn)技術成熟有待提高制造工藝簡單復雜成本及價格低高產(chǎn)業(yè) 下游應用領域電視、筆記本電腦、 手機、車載設備等手機、PDA等小 尺寸產(chǎn)品OLED相較LCD顯示性能更優(yōu)，響應速度快，更薄，功耗更低等優(yōu)點。小 10 (OLED)榮耀V30(LCD)LCD和OLED顯示對比圖10資料來源：科技美學 ，華西證券研究所LCD及OLED屏幕智能手機產(chǎn)品展示由于各種顯示各有不同的優(yōu)缺點和各自特性， 一般不可能互相取代，但是，利用本身的某一 特長部分取代或沖擊另一類顯示器件是完全現(xiàn) 實的。MiniLED和MicroLED11資料來源：公開資料 ，華西證券研究所比LCD、OLED更高

12、階顯示技術是MiniLED、MicroLED。MiniLED和MicroLED最直觀的差異就是LED晶體的顆粒大小，MiniLED正式名稱為 “次毫米發(fā)光二極體”，MicroLED是指“微發(fā)光二極體”，兩者晶體尺寸基本上以 100微米為界。MiniLED被視為是MicroLED的過渡期，是傳統(tǒng)LED背光基礎上的改良版本，作為 LCD面板的背光源使用；MicroLED則是新一代的顯示技術，將LED背光源微縮化、 矩陣化，致力于單獨驅(qū)動無機自發(fā)光（自發(fā)光）、讓產(chǎn)品壽命更長，甚至性能更勝 OLED，被業(yè)界視為下世代的顯示技術。比較項目Mini LEDMicro LED關鍵差異有藍寶石襯底無藍寶石襯底

13、尺寸范圍75-300m75m以下應用類別商用小間距顯 示器車用顯示、穿 戴裝置、 AR/VR技術優(yōu)勢多區(qū)調(diào)控背光、 制造成本較低輕薄、應用彈 性更大、顯示 效果升級比較項目LCDOLEDMicroLED技術類型彩色濾光片+背光模組自發(fā)光自發(fā)光發(fā)光效率低中等高亮度(cd/sqm)30001000100000對比度1000：110000：11000000：1顯色度75%NTSC124%NTSC140%NTSCC壽命（小時）60K20-30k80-100k反應時間毫秒微秒納秒能耗高約為LCD的60- 80%約為LCD的30-40%工作溫度-40100-3085-10012012目錄contents顯

14、示技術的發(fā)展歷程全球顯示驅(qū)動IC競爭格局LCD顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析OLED顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析A股相關標的風險提示全球顯示驅(qū)動芯片應用領域2020年，全球顯示驅(qū)動芯片需求量 達80.7億顆（包含TDDI+DDIC）2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅(qū)動 芯片需求量實現(xiàn)同比兩位數(shù)增長 達80.7億顆，其中大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求 70%，而液晶電視面板所用驅(qū) 動芯片占比大尺寸總需求的 40%以上；中小型顯示驅(qū)動芯片占總需求 30%，智能手機占比最高， LCD TDDI和OLED DDIC合計 占比約20%；2021年，終端應用增長依然強 勁，同時由于電視面板的高分 辨率趨勢

15、確立，預計2021年顯 示驅(qū)動芯片總需求將增長至84 億顆。11%10%11%11%12%15%1%10%1%1%14%1%32%33%30%28%9%6%19%1%10%31%31%3%4%4%3%16%4%16%14%12%2%6%7%6%8%6%6%1%2%5%2%5%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2021(F)2020OLED TV2019Notebook PC Tablet2018Desktop monitor LCD TVLCD Large others OLED smartphoneLCD feture phone LCD small othe

16、rsPublic display LCD smartphone OLED others1320182021E 驅(qū)動芯片應用占比（%）14全球驅(qū)動芯片供應商2019年2020年2021年E2022年E全球DDIC出貨量（億顆）2023年E2024年E增速（%）Silicon works, 11.20%Synaptics, 4.20%20192024E 全球DDIC出貨量（億顆）2020Q4年全球DDIC供應商份額（%）10012.00%FocalTech,908073.1880.784.0184.786.989.810.00%3.30%Magnachip,3.20%其他, 15.70%三星LSI

17、,708.00%26.90%60506.00%4030204.00%2.00%Raydium,5.20%1000.00%Himax9.40%,Novatek, 20.90%全球顯示驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)定增長，三星LSI領先占比約27%全球顯示驅(qū)動芯片出貨量穩(wěn)定增長，預計到2024年出貨量達約90億顆；2020年Q4三 星LSI占比約27%，位列第一，其次為中國臺灣的聯(lián)詠（Novatek）占比為20.9%；顯示驅(qū)動芯片高度依賴于顯示器市場（TV/IT和智能手機等），對于TV/IT產(chǎn)品，系統(tǒng) IC廠商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封裝方案，而智能手機由于體積小巧，只需 要單一的DDIC芯片方

18、案；15全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模627188138129133-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%0204060801001201401602022年2023年2021年價格上漲為全球DDIC（TDDI+DDI）市場規(guī)模上升的主要推動力 根據(jù)CINNO Research相關數(shù)據(jù)，2021年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市場規(guī)模為138億美 元，相比2020年增長55%，其中：在全球晶圓8寸產(chǎn)能增量有限情況下，尤其是90150nm成熟制程節(jié)點產(chǎn)能短缺較為明顯，供 不應求情況下DDIC價格有明顯上漲(價格帶動DDIC營收規(guī)模增長53

19、%，出貨量帶動DDIC營 收規(guī)模增長2%）；隨著合肥晶合等晶圓代工產(chǎn)能逐步釋放，預計2023年價格對營收增長驅(qū)動力萎縮至1%。2018年2023年全球DDIC市場規(guī)模（億美元）預計2021年Q2 DDIC價格環(huán)比上漲（單位：美元）應用技術類型分辨率21 Q121 Q2 E變動智能手機AMOLEDDDI108066.814%智能手機LCDTDDI10802.7312%筆記本LCDDDI14401.11.216%臺式顯示器LCDDDI9600.60.712%電視機LCDDDI10240.60.710%2018年 2019年 2020年 2021年資料來源：CINNO Research，華西證券研究

20、所16全球顯示驅(qū)動芯片代工顯示驅(qū)動IC制程范圍廣，高端AMOLED驅(qū)動IC為28nm40nm 顯示驅(qū)動IC制程范圍較廣，涵蓋28nm150nm工藝段，其中：NB等IT和TV工藝節(jié)點為110150nm；LCD手機和平板電腦的集成類TDDI制程段在55nm90nm；AMOLED驅(qū)動IC的制程段較為先進為28nm40nm； 依據(jù)DISCIEN相關統(tǒng)計，每個月顯示驅(qū)動IC消耗晶圓約250270K，約占全球Foundry 產(chǎn)能的6%顯示驅(qū)動IC芯片的產(chǎn)品制程種類DDIC占比全球Foundry產(chǎn)能6%DDIC其他代工產(chǎn)品17全球顯示驅(qū)動芯片代工全球主要顯示驅(qū)動芯片代工廠全球主要顯示驅(qū)動芯片代工廠包 括中國

21、臺灣地區(qū)臺積電、聯(lián)電、 世界先進和力積電，韓國東部高 科等，中國本土包括中芯國際、 晶合集成等；依據(jù)臺積電2020年年報，28nm HV(High-Voltage)工藝非常適 用于OLED、120Hz顯示驅(qū)動IC。臺積電技術路線圖力積電技術路線圖屏幕顯示驅(qū)動芯片封裝技術COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅(qū)動芯片的3種不同封裝技術三者主要的應用是實現(xiàn)手機或電視系統(tǒng)對其屏幕（LCD，OLED）的驅(qū)動控制，以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。在全面屏趨勢以前，基本上所有的手機都采用的是COG封裝工藝，這種封裝 良品率高、成本低且易于大批量生產(chǎn)的直接優(yōu)勢。COG（Chip On Gla

22、ss）是 將手機屏幕顯示驅(qū)動芯片（DDIC）直接粘合鏈接到在 玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基 板上（Glass Substrate）， 之后由FPCB鏈接至手機其余 PCB或部件。COF（Chip On Film）， 是將DDIC間接通過粘合薄 膜粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在 柔性塑料基板上（Plastic Substrate），現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED?？梢灾苯訉⑷嵝运芰匣逑蚝髲澱?，藏于屏幕背面18資料來源：公開資料 ，華西證券研究所19屏幕顯示驅(qū)動芯片封裝技術OLED屏幕配合上COP封裝夠?qū)崿F(xiàn)真正的

23、四面無邊框在屏幕四邊寬度上：COGCOFCOP，在屏幕成本上：COPCOFCOGCOF和COP的柔韌特性能使屏幕的側面區(qū)域（邊框）設計變的更窄。但是只有 使用OLED屏幕配合上COP封裝才能夠?qū)崿F(xiàn)真正的四面無邊框。在COP里，DDIC直接固定在COP的柔性塑料基板上從而形成一個整體，這樣一來COP的塑料柔性基板便可不受物理限制的在手機或電視邊緣區(qū)域形成彎曲， 從而進一步縮小邊框達到近乎無邊框的效果。20目錄contents顯示技術的發(fā)展歷程全球顯示驅(qū)動IC競爭格局LCD顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析OLED顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析A股相關標的風險提示電容式觸摸屏電容式觸摸屏 ( Capacity Touch

24、 Panel ，簡稱CTP)不同于電阻式觸摸屏利用壓力感應實現(xiàn)觸控計算，電容式利用的是人體的電 流感應來進行工作。電阻式和電容式觸摸屏原圖對比電容式觸摸屏實現(xiàn)原理電阻式和電容式觸摸屏的特點及性能比較類別多點 觸摸觸摸 分辨 率操作 壓力精確 度透明 度使用 壽命成本電阻 式不支 持優(yōu)需要低低短低電容 式支持一般不需 要高高長高電容式觸摸屏的采用多層ITO膜，形成矩陣式分布， 以X、Y交叉分布作為電容矩陣，當手指觸碰屏幕時， 通過對X、Y軸的掃描，檢測到觸碰位置的電容變化， 進而計算出手指觸碰點位置。2122電容式觸摸屏電容式觸摸屏技術路線電容式觸摸屏基于觸摸面板的截面構造可分為不同類別，觸控屏

25、逐漸向模組 化、內(nèi)嵌式觸摸技術發(fā)展。電容式觸摸屏朝著輕薄化發(fā)展，薄膜式觸控方案在競爭中逐漸占據(jù)了優(yōu)勢， 傳統(tǒng)的玻璃式方案份額繼續(xù)萎縮。投射電容式P-cap外掛式保護玻璃整合式薄玻膜璃G1式式G1TOL/FOGS顯示屏整合式On-CellIn-CellOut- Cell資料來源：公開資料 ，華西證券研究所1981年，美國3M公司提 出電容式觸摸屏技術， 并申請了相關專利。1997年，摩托羅拉推出PalmPilot掌上電腦，電 阻式觸摸屏，觸摸筆輸入，需要壓力。2007年3月，LG推出Para(KE850)多點觸摸 手機，電容式觸摸屏，精度高，無需校準。2007年6月，蘋果iPhone橫空出世，投

26、射 電容式觸摸屏，免觸筆無按鍵全屏觸摸。近期發(fā)展，電容式觸摸 屏超過電阻式觸摸。23電容式觸摸屏不同尺寸面板觸控技術分析根據(jù)技術方案的不同，不同尺寸觸摸屏的生產(chǎn)會選擇不同的技術方案。以智能手機應用為主的小尺寸觸摸屏( 7英寸以下)觸控技術：以GFF、In-Cell和On-Cell為主以平板電腦應用為主的中尺寸觸摸屏( 7-10英寸)觸控技術：GF2、GFF、 OGS為主。以二合一應用為主的中大尺寸觸摸屏(10英寸以上)觸控技術：OGS占據(jù)主流,少部分采用GFF技術。極少部 分采用Matak Mech小尺寸中尺寸大尺寸In-cellOn-cell透光率較高較高厚度薄厚良品率低高IC驅(qū)動設計復雜簡

27、單價格貴便宜In-cell和On-cell 技術對比目前TDDI 主要是與 In-Cell 技術結合應用于觸控電子產(chǎn)品中。24電容式觸摸屏電容屏驅(qū)動 IC簡介電容屏驅(qū)動IC是電容屏工作處理的主體，是采集觸摸動作信息和反饋信息的 載體，IC采用電容屏工作的原理采集觸摸信息并通過內(nèi)部MPU對信息進行分 析處理從而反饋終端所需資料進行觸摸控制。智能手機屏幕驅(qū)動 IC示意圖電容屏技術發(fā)展方向驅(qū)動IC提高驅(qū) 動IC性 能將LCM驅(qū) 動和CTP 驅(qū)動融合 在一起玻璃面板LCM與輕薄CTP融合到一起直接將CTPSensor融合在LCD 玻璃里面資料來源：公開資料 ，華西證券研究所25觸控檢測顯示視頻 與處理

28、輸出觸控檢測 與處理顯示視頻 輸出主處理器TDDI的架構優(yōu)勢加速原始設備制造商（OEM）的采用主處理器雙芯片解決方案單芯片解決方案統(tǒng)一的系統(tǒng) 架構觸摸控制器 顯示驅(qū)動器 觸控和顯示 TDDI（觸控和顯示驅(qū)動器集成）動作同步嵌入式uProc什么是TDDI？觸控與顯示驅(qū)動器集成（Touch and Display Driver Integration，簡稱TDDI ）顯示驅(qū)動芯片是面板的主要控制元件之一，主要功能為通過對屏幕亮度和色彩 的控制實現(xiàn)圖像在屏幕上的呈現(xiàn)。TDDI芯片將顯示驅(qū)動芯片和觸控面板芯片集合到一顆芯片當中，可以有效提高觸控顯示裝置的集成度，使移動電子設備更輕薄、成本更低、顯示效果

29、更好資料來源：eet ，華西證券研究所26資料來源：eet ，華西證券研究所TDDI工作原理TDDI通過接收主板發(fā)送的信息，并將信息進行模擬數(shù)字處理和算法處理形成 指令，再通過控制輸出電壓調(diào)整液晶分子的偏轉(zhuǎn)角度，從而達到控制屏幕顯示 效果的目的。原有的系統(tǒng)架構因為顯示與觸控芯片是分離的，這可能會導致一些顯示噪聲的 存在，而TDDI由于實現(xiàn)了統(tǒng)一的控制在噪聲的管理方面會有更好的效果。智能手機內(nèi)部分層架構驅(qū)動芯片工作原理示意圖蓋板玻璃觸控功能層顯示屏 背光板手機機身什么是TDDI？27一流性能。顯示觸控一體化的系統(tǒng)架構減少 了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能， 提升整體感應的靈敏度。外型更薄。

30、有效提升屏占比滿足手機薄型化 窄邊框的設計需求降低成本。相較于傳統(tǒng)的觸控方案，TDDI 模組 工藝流程簡單。同時，集成化的 TDDI 可集成 Force Touch、3D、指紋識別等功能。簡化供應鏈。簡少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的 組件數(shù)量及工藝步驟，使得良率提升，同時伴隨 著 TDDI 資源的不斷豐富降低了系統(tǒng)總體成本TDDI優(yōu)勢TDDI劣勢較使用 TDDI 帶來的系統(tǒng)總成本的降低， 目前 TDDI 本身的成本遠大于單一觸控芯 片加驅(qū)動芯片的成本總和。需要更高的電壓，增加功耗,在 IC 的制作流 程上需要更多的 mask 及工藝程序。隨著市場終端對超載邊框需求日益明確， 由于 TDDI ch

31、ipsize 變大而導致難以實現(xiàn)超 窄邊框，也許是 TDDI 面臨的最大問題。TDDI技術的優(yōu)勢與劣勢資料來源：京東方 ，華西證券研究所28TDDI的技術迭代interlace架構 TDDI是為未來 TDDI 技術主要走向之一。早期 TDDI 的架構為顯示驅(qū)動部分與觸控部分分開，驅(qū)動顯示電路走線居中，觸控部分分布兩側。這樣做帶來的問題是芯片 chip size 變大，與 Panel Bonding 時走線過多且復雜，從而增加了 TDDI 的物理 成本。隨著手機終端超窄邊框及低成本的不斷訴求，IC 廠商不 斷優(yōu)化電路結構設計，將驅(qū)動顯示電路與觸控電路交錯分 布（interlace），從局部 in

32、terlace到全 interlace。此項革新解決了 chip size 過大的問題，極大的縮小了 芯片大小，降低物理成本。由于電路走線設計的簡化也 使得 Panel 設計優(yōu)化，層數(shù)減少從而帶來整體成本的 降低。目前各大 TDDI 廠商均在與 Panel 廠商合作開發(fā)全 interlace架構 TDDI，這也為未來 TDDI 技術主要走向之一。驅(qū)動芯片工作電路結構設計示意圖29TDDI技術發(fā)展現(xiàn)狀各大企業(yè)大量投入資金和人才進行TDDI關鍵技術的研發(fā)資料來源：京東方 ，華西證券研究所TDDI芯片通常有重負 載模式和輕負載模式 兩種工作方式，重負 載模式下需要處理的 觸控信號的數(shù)據(jù)量較 大，輕負

33、載模式下數(shù) 據(jù)量則小很多。但由 于TDDI芯片在輕負載 模式下，需要處理的 觸控信號的數(shù)據(jù)量較 小，導致為每一幀圖 像分配的觸控時間較 長，使得觸控時間內(nèi) 會出現(xiàn)空閑，造成顯 示效果下降。近年來TDDI芯片，即顯示驅(qū)動芯片和觸控芯片整合的觸控技術處于不斷發(fā)展的階段；京東方公司在2019年6月14日提出了一項發(fā)明專利，用于解決現(xiàn)有的TDDI芯 片在輕負載模式下觸控時間段內(nèi)出現(xiàn)空閑的問題。京東方專利驅(qū)動方法流程圖智能手機是TDDI主流應用Smartphon e TDDI 84%Tablet TDDI10%Auto TDDI Others 0%6% 12.921.641.277.810.840.05

34、60.45%51.22%3.94%10%0%20%50%40%30%60%70%20410861214智能手機平板電腦汽車出貨量（億部）TDDI部分TDDI滲透率（%）30用于智能手機顯示屏的TDDI出貨量將達到7.81億顆，占總出貨量84%左右Omdia預計2020年LCD觸控和顯示集成驅(qū)動芯片（TDDI）的出貨量將達到8.73億顆。其中，智能手機：用于智能手機顯示屏的TDDI出貨量將達到7.81億顆。平板電腦：平板電腦TDDI快速滲透，2020年預計將達到8400萬顆。車載：汽車領域TDDI市場也逐漸成熟，預計今年的出貨量將達到500萬顆。2020年LCD TDDI各領域出貨量占比2020

35、年LCD TDDI各領域出貨量占比31資料來源：Omdia ，華西證券研究所Novatek 33%OmniVision 8%FocalTech 24%ILITEK 19%Himax 14%others 2%TDDI競爭格局TDDI以中國臺灣和國內(nèi)供應商為主目前全球TDDI廠家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國 三星、SiliconWorks等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場，中國大陸推出TDDI芯 片產(chǎn)品的廠商主要為韋爾股份、集創(chuàng)北方、晶門科技、格科微。2020年4月韋爾股份完成對Synaptics TDDI（顯示觸控驅(qū)動集成）業(yè)務的收 購，中國大陸也就多了一家重量級的TDDI

36、芯片廠商。2020年LCD TDDI 市場份額（%）中國臺灣地區(qū)韓國中國大陸地區(qū)資料來源：各公司官網(wǎng) ，華西證券研究所4K/8K TV逐步滲透，LDDI需求提升32LDDI廣泛應用于電視面板等LDDI指的是大尺寸顯示驅(qū)動芯片，工作原理是液晶顯示器訊號掃描方式為一次一列， 并且逐列而下。其中，Gate Driver連接至晶體管Gate端，負責每一列晶體管的開關，掃描時一次打開一整列的晶體管；Source Driver：當晶體管打開(ON)時，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰 階、色彩控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中；隨著4K/

37、8K等高分辨率電視機逐漸滲透，提升對LDDI的需求4K TV 面板IC解決方案預計2025年8K TV出貨量超過450萬臺資料來源：DSCC ，華西證券研究所332024年TV DDIC占比整體顯示驅(qū)動芯片30%依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，大尺寸顯示驅(qū)動芯片占總需求70%，而液晶電視面板所用驅(qū)動芯片占比大尺寸總需求的40%以上，預計到2024年TV DDIC占比整體顯示驅(qū)動芯片大約為30%。群智咨詢，2021年H1全球LCD TV面板出貨量為1.32億，同比增長3.2%，H1由于產(chǎn)能緊 缺和宅經(jīng)濟余熱供不應求，預計下半年隨著產(chǎn)能釋放及疫情恢復后供需關系逐漸緩解4K/8K TV逐步滲透，LDDI需求提升

38、73.1880.784.0184.786.989.823.8124.1323.4723.6324.3925.2925.00%26.00%27.00%28.00%29.00%30.00%31.00%32.00%33.00%34.00%10090807060504030201002019年2020年2021年E2022年E2023年E2024年E全球DDIC出貨量（億顆）LCD占比（%）LCD TV出貨量（億顆） TV 合計占比（%）TV DDIC出貨量及占比預測（億顆，%）19Q121Q4 全球LCD TV面板出貨季節(jié)指數(shù)趨勢%27.00%26.50%26.00%25.50%25.00%24.5

39、0%24.00%23.50%23.00%22.50%22.00%19Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q434LDDI競爭格局Chipone ,3.2%ESWIN , 2.0% LITEK ,1.2%DongbuHighTek, 4.6%Magnachip, 0.7%Fitipower, 8.7%FocalTech, 0.8%Samsung, 14.2%SiliconWorks, 14.2%Raydium, 9.1%Himax, 14.2%Novatek, 24.1%LDDI以中國臺灣及韓國供應商為主目前全球TDDI廠家主要有中國臺灣地區(qū)的

40、聯(lián)詠、奇景光電、瑞鼎科技等，韓 國三星、SiliconWorks等，目前國內(nèi)包括集創(chuàng)北方等布局LDDI廠商依然份額 較低；從份額看，中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠占比最高（24.1%），其次為奇景和三星占比 均為（14.2%），國內(nèi)集創(chuàng)北方和奕斯偉占比相對較低分別為3.2%、2.0%2020年大型顯示驅(qū)動芯片市場份額中國臺灣地區(qū)韓國中國大陸地區(qū)資料來源：各公司官網(wǎng) ，華西證券研究所資料來源：Omdia ，華西證券研究所全球汽車顯示屏快速增長352020年全球汽車顯示屏出貨量達1.27億片，預計到2030年整體出貨量達2.38億片依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2020年全球汽車顯示屏出貨量為1.27億片，其中中控顯示

41、屏出貨量 為7380萬片占比最高達58%，電子儀表盤出貨量4680萬片，占比36.9%，位列第二；預計到2030年，整體出貨量達2.38億片，其中中控顯示屏出貨量為1.23億片；車載顯示屏供應商中天馬位列第一占比16.2%，其次為日本顯示器占比15%；目前車載顯示屏多數(shù)為LCD液晶屏，未來OLED/MiniLED/Microled等技術預計會逐漸滲透0501001502002503002020年2025年2030年中控顯示屏HUD電子儀表盤電子后視鏡后排娛樂顯示屏預計2030年全球汽車顯示屏出貨量達2.38億片2020年車載顯示屏供應商份額（%）深天馬, 16.20%日本顯示器, 15.00%

42、AUO, 13.40%LGD, 11.70%京東方, 10.50%群創(chuàng), 9.80%夏普, 5.80%IVO, 4.50%Century, 3.10%其他, 10.00%資料來源：Omdia ，華西證券研究所36目錄contents顯示技術的發(fā)展歷程全球顯示驅(qū)動IC競爭格局LCD顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析OLED顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析A股相關標的風險提示什么是OLED DDIC？37顯示驅(qū)動芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）主要功能：控制OLED顯示面板，配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高 保真的顯示信號。同時，OLED要求

43、實現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實現(xiàn)更高續(xù)航連接屏與AP（Application Processor），將AP圖像信息，通過DDIC顯示驅(qū)動芯片控制屏幕上的 每一個像素點，最終在屏幕顯示圖像目前高端旗艦手機搭載On-cell技術的AMOLED面板，由于AMOLED面板結構與驅(qū)動方式和LCD完全不同， On-cell模式下觸控顯示同時工作會產(chǎn)生干擾， TDDI在AMOLED依然處于起步階段。資料來源：eet ，ee power，華西證券研究所智能手機OLED DDIC28nm OLED DDIC38OLED DDIC全球市場規(guī)模1688238743013078749750001000150020002

44、50030002023年2020年智能手機汽車OLED TV智能手表其他預計到2023年全球DDIC市場規(guī)模為27.71億美元 2020 年全球DDIC 市場規(guī)模為 19.37 億美元， 20202023年CAGR 12.7%，2023年市場規(guī)模增 長至27.71億美元。其中：5G智能手機換機周期， OLED 加速滲透， 手機為 DDIC主要應用領域，預計到2023年手機DDIC市場 規(guī)模為23.87億美元；高端TV采用OLED屏幕后帶動DDIC市場增長，預計到2023年OLED TV DDIC市場規(guī)模為1.3億美元資料來源：OMDIA 2021年2月，華西證券研究所39智能手機AMOLED面

45、板滲透率提升2021年AMOLED滲透率提升至39%；依據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，2021年預計AMOLED機型比重大幅度提升至39%a-Si /IGZO LCD機型需求依然強勁，預計全年比重僅微幅下滑至28%；LTPSLCD機型比重則持續(xù)受到壓縮，預計比重將減少至33%，但其中LTPSHD LCD機型的規(guī)模有望逐漸增加AMOL ED, 31%a-Si/IGZO, 29%LTPS, 40%2020年智能手機顯示屏分類（%）AMOL ED, 33%a-Si/IGZO, 30%LTPS, 37%2019年智能手機顯示屏分類（%）2021年智能手機顯示屏分類（%）AMOLE D, 39%a

46、-Si/IGZO, 28%LTPS, 33%40智能手機AMOLED DDIC市場格局Silicon Works, 7%Magnachip, 24%Raydium, 6%Samsung LSI, 52%Novatek, 7%三星AMOLED驅(qū)動芯片市占率超50% AMOLED驅(qū)動IC 領域， 韓國 公司處于領先地位，具備技術 優(yōu)勢。其中Samsung LSI 2020年市占率超 過 50% ， 三 星 顯 示（Samsung Display）的專屬 供應商， 美格納次之占比達 24%；Silicon Works歷史上依賴于 單一客戶LGD，未來爭取客戶 多元化；中國臺灣地區(qū)的Novatek（聯(lián)

47、 詠）和瑞鼎科技（Raydium） 是 2020 年 中 國 面 板 廠 AMOLED驅(qū)動芯片主要的供 應商，市場份額分別為7%和 6%。AMOLED 智能手機顯示驅(qū)動芯片2019年市場份額？Synaptics, 1%Others, 1%Viewtrix, 1%Anapass, 2%41國內(nèi)OLED驅(qū)動IC占比較低28nm國內(nèi)OLED驅(qū)動IC占比較低，華為加入預計2022年上半年量產(chǎn)目前OLED驅(qū)動IC還是以韓國和中國臺灣的公司為主，國內(nèi)企業(yè)占比較低；依據(jù)集微網(wǎng)，半導體投資聯(lián)盟信息，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動芯片已于2020年完成流片，預計采用40nm工藝，于2022年上半年量產(chǎn)；產(chǎn)能方面

48、，由于OLED 驅(qū)動芯片主要采用40nm/28nm，韓國三星和Magnachip最 先進的制程到28nm，整體代工產(chǎn)能偏緊的情況下，OLED驅(qū)動IC產(chǎn)能也受到限制韓國中國臺灣中國本土40nm28nm資料來源：集微網(wǎng)，各公司官網(wǎng)，華西證券研 究所42Samsung LSIAP(Exynos）, 21%CIS, 14%DDI, 8%其他, 2%AP（非 自用）, 25%others（非自用）, 30%99101105921220204060801001201402016年2017年2018年2019年2020年三星代工廠產(chǎn)品占比（%）三星代工營收（億美元）三星電子旗下半導體部門Bloomberg信

49、息，2020年三星代工業(yè)務的60%來自于S.LSI（自有銷售，包括5G SoC,高像素CIS，DDI等）；剩余的40%高通占比約20%，NVIDIA, IBM, Intel等占 比剩余的20%；依據(jù)三星電子公司公告，2021年公司代工業(yè)務將會注重先進制程，拓展下游應用包 括HPC/汽車等，而S.LSI則繼續(xù)聚焦于5G SoC，高分辨率CIS和DDI；43Magnachip；696767.680.433.139.846.746.9908070605040302010020Q120Q320Q420Q2OLED功率MX OLED核心競爭力全球最大的獨立OLED顯示驅(qū)動供應商28nm OLED驅(qū)動芯片

50、領先者，具備超低功耗和最小尺寸；具備量產(chǎn)能力，截止到2020年Q4，公司累計出貨6.81億顆；2020 年Q2 ， 公司退出非汽車領域的LCD DDIC20Q120Q4 MX OLED和功率業(yè)務收入（百萬美元）44Silicon Works100%100%100%91%95%7%4%0002%1%86%88%90%92%94%96%98%100%2017年2019年2020年2021E2018年LGDBOE其他資料來源：Silicon Works，華西證券研究所Silicon Works，客戶結構逐漸多元化Bloomberg信息，從歷史看，Silicon Works銷售主要依賴于單個客戶LGD

51、，2019年開始逐漸引入中國部分面板制造商，2020年公司OLED相關產(chǎn)品LGD占比91%；公司主要的產(chǎn)品包括TV/電腦/汽車等OLED/LCD驅(qū)動芯片以及智能手機OLED驅(qū)動 IC，從制程的角度看，小型OLED DDI（12寸，28nm）；低端小型LCD TDDI（8 寸，65nm）；大型DDIC（8寸，120-130nm）20172021E 公司OLED驅(qū)動芯片客戶結構20172020年公司主要產(chǎn)品營收（十億韓元）80105117147456498574650781141443440200400600800100012002017年2020年TV+IT+Auto OLED IC2018年2

52、019年TV+IT+Auto LCD ICMobile OLED IC45目錄contents顯示技術的發(fā)展歷程全球顯示驅(qū)動IC競爭格局LCD顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析OLED顯示驅(qū)動IC行業(yè)分析A股相關標的風險提示46韋爾股份收購新思，進軍TDDI領域2020 年4 月， 公司通過8,400 萬美元持有Creative Legend Investment Ltd.70% 股 權 ， 以 購 買 Synaptics Incorporated基于亞洲地區(qū)的單芯片液 晶觸控與顯示驅(qū)動集成芯片業(yè)務， 疌泉華創(chuàng)出資 3600萬美元持有標的公司30%股權；2021年7月， 公司以現(xiàn)金方式由香港韋爾收購疌泉華創(chuàng)

53、持有的標 的公司30%的股權，即公司100%持有標的公司股權2014年 Synaptics 公司率先推出TDDI，依據(jù)公司公 告內(nèi)容，Synaptics 公司的TDDI 芯片主要客戶為華 為、OPPO、三星、小米等知名手機廠商。憑借著公 司多年的 IP 積累，Synaptics 打造了高中低檔全系 列產(chǎn)品系列，并可以幫助客戶客制化每一代產(chǎn)品。TDDI 業(yè)務主要的競爭對手為 Novatek（ 聯(lián)詠科 技）、Himax （ 奇景光電）、敦泰科技等公司。 20172019年，TDDI業(yè)務營收分別為2.36億美元、2.80億美元、3.23億美元，占整個Synaptics業(yè)務收 入的比例分別為13.75

54、%、17.18%、21.93%,近年來 國內(nèi)終端廠商積極尋求國產(chǎn)產(chǎn)品的替代，Synaptics 作為一家美資企業(yè)業(yè)績受到的影響較大，韋爾收購 TDDI 業(yè)務，有助于實現(xiàn)國內(nèi)顯示驅(qū)動產(chǎn)品的自主可 控，充分發(fā)揮公司在終端客戶的深厚合作關系的優(yōu) 勢，TDDI 業(yè)務市場份額有望迅速提升。新思Full in-cell TDDI解決方案47韋爾股份收購新思，進軍TDDI領域依據(jù)公司2020年年報，TDDI業(yè)務實現(xiàn)銷售收入7.44億元，我們預計2021年由于TDDI供不應 求，上半年具備一定的漲價彈性毛利率相比2020年的24.03%有較為顯著的提升，且2021年下 半年開始100%并表。依據(jù)Omdia數(shù)據(jù)

55、，2020年韋爾（豪威）LCD TDDI全球占比約為8%， 是國內(nèi)LCD TDDI領先供應商。豪威的觸控和顯示驅(qū)動集成（TDDI）適用于智能手機 LCD 顯示屏領域，所開發(fā)的 Dual Gate 技術可幫助低端智能手機顯示屏減小下邊框，實現(xiàn)和中高端手機接近的全面屏設計，從而提升 智能手機產(chǎn)品競爭力。目前， 公司通過收購新思TDDI 業(yè)務以及深圳吉迪思， 已經(jīng)具備 HD/FHD TDDI產(chǎn)品，我們認為未來公司還會緊跟市場需求，不斷增加新產(chǎn)品的發(fā)布，成為公 司主要的增長點之一。韋爾股份發(fā)展歷史48中芯國際公司是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務 最完善、

56、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，公司晶圓代工業(yè)務系以8英寸或者12英寸晶圓為基礎。公司成功開發(fā)了 0.35 微米至 14 納米多種技術節(jié)點，應用于不同工藝平臺，具備邏輯電路、電源/ 模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝 平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機、智能家居、消費電子等不同終端應用領域的集成電路 晶圓代工及配套服務。中國本土技術最先進、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)14/28nm,6.90%40/50nm,16.30%55/65nm,32.80%0.11nm/0.13um, 6.00%90nm,0.15/0.18u m, 30.30%m, 3.

57、60%智能手機, 35.20%智慧家庭, 13.90%消費類電子, 20.40%其它, 30.50%2020年Q1中芯國際各制程節(jié)點占比（%）2020年Q1中芯國際各下游應用占比（%）0.25/0.35u49中芯國際中國本土技術最先進、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)DDIC是液晶顯示器和AMOLED面板所需的開關和顯示控制功能的核心器件，隨著分辨 率和數(shù)據(jù)傳輸速率的提升，DDIC技術也在不斷更新；中芯國際致力于開發(fā)更先進的高壓平臺，適用于大、小和中型LCD/AMOLED面板驅(qū)動 IC，公司95HV 平臺具有出色的性能提升解決方案，可廣泛應用于高分辨率 DDIC、 in-cell TDDIC、AMO

58、LED 應用中芯國際DDIC工藝（最先進制程為40nm）晶合集成中國大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市 建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導 體晶圓生產(chǎn)代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級 集成電路項目。根據(jù) Frost & Sullivan 的2020年的統(tǒng)計，晶合集成已為中國大陸收入第三大、12英寸 晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國大陸 晶圓代工行業(yè)的自主水平。2018年2020年晶合集成收入構成

59、（億元）2018年2020年晶合集成收入（億元）2.185.34 15.1216.0014.0012.0010.008.006.004.002.000.0020182020502019營業(yè)總收入(億元）2.498.0310.1741.564.071.293.0200.860.06 0.051614121086420201820192020其他業(yè)務 150nm 110nm 90nm51晶合集成中國大陸12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)公司重視技術創(chuàng)新與工藝研發(fā)，建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系，打造了一支經(jīng)驗豐富、勤勉專業(yè)的研發(fā)團隊，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研發(fā)平

60、臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED、以及其他邏輯芯片等領域。公司目前已實現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進行 55nm 制程節(jié)點的 12 英寸晶圓代工平臺的研發(fā)，目前公司LDDI工藝節(jié)點以110nm和150nm為主，TDDI量產(chǎn)的是90nm，AMOLED驅(qū)動芯片可量產(chǎn)的為110nm。2020 年公司 12 英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約 26.62 萬片。公司本次募集資金將全部投入合肥晶合集成電路股份有限公司 12 英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產(chǎn)能為 4 萬片/月的 12 英寸晶圓代工生產(chǎn)線晶合集成代工特色全自動1