SMT試題 -SMT 工藝技工-答案

1、SMT 工藝工程技工測(cè)試題姓名: 工號(hào): 得分：一、判斷題： (15分）1、晶振無(wú)方向。（ X )2、鋼網(wǎng)張力測(cè)試值小于30牛時(shí)鋼網(wǎng)需報(bào)廢。 （ V )3、我們使用的測(cè)溫儀是Datapaq的型號(hào)。 （ V ）4、KHA11+機(jī)種使的錫膏為Qualitek DSP888型號(hào). （ X )5、爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來(lái)掛在線上。( X ）6、開(kāi)班生產(chǎn)前需做三塊薄膜板印刷確認(rèn)品質(zhì)。( V )7、回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。（ X ）8、操作員接料時(shí)不用寫(xiě)換料記錄和掃條碼。( X ）9、回流爐在過(guò)板前線長(zhǎng)必須用在生產(chǎn)機(jī)種的PCB板試量軌道寬度是否合適. （ V ）10、

2、錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度， 速度越快厚度越薄。（ V ）11、發(fā)光二極管有色帶的一端為負(fù)極，另一端為正極。（ V ）12、鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。（ V ）13、EPSON產(chǎn)品測(cè)溫板的測(cè)試點(diǎn)必須按照加工規(guī)格書(shū)來(lái)定測(cè)試點(diǎn)。（ V ）14、一瓶開(kāi)封錫膏必須在24小時(shí)內(nèi)使用完。（ V ）15、PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。( X )二、單選題:（20分）1、PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為。( A )A、125,4H B、115,1H C、125,2H D、115，3H2、從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫。（ B ）A、2H B、4到8H C、6

3、H以?xún)?nèi) D、1H3、使用無(wú)鉛錫膏，鋼網(wǎng)開(kāi)口面積為PCB板焊盤(pán)尺寸的。( A )A、90以上 B、75 C、80% D、70以上4、鋼網(wǎng)厚度為0。12mm， 印刷錫膏的厚度一般為.( B )A、0。050.18mm B、0.090.16mm C、0。090.12mm D、0。090.18mm5、96.5%Sn-3%Ag0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為。( C ）A、183 B、230 C、217 D、2456、一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為.（ A )A、253 B、223 C、203 D、283 7、PCB真空包裝的目的是。（ C ）A、防水 B、防塵及防潮 C、防氧化 D、防靜電8、錫膏在開(kāi)

4、封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)（ B ）重要的過(guò)程。A、加熱回溫、攪拌 B、回溫?cái)嚢?C、攪拌 D、機(jī)械攪拌9、貼片機(jī)貼片元件的原則為：（ A ）A、應(yīng)先貼小零件,后貼大零件 B、應(yīng)先貼大零件，后貼小零件 C、可根據(jù)貼片位置隨意安排 D、以上都不是10、我們?cè)谀冒鍟r(shí)是否需要佩戴防靜電和手套。（ A ）A、兩者都需佩戴好 B、不用佩戴 C、佩戴防靜電即可 D、佩戴靜電手套即可11、SMT段排阻有無(wú)方向性。( C ）A、有 B、無(wú) C、有的有，有的無(wú) D、以上都不是12、IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（ D ）的情況下表示IC受潮且吸濕A、20 B、40% C、50% D、30%13、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕

5、度應(yīng)為。( C )A、20 B、30% C、10 D、4014、0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為:( B )A、2mm B、4mm C、6mm D、8mm15、Siemens貼片機(jī)吸0402的元件應(yīng)用哪種吸嘴（ A ）A、901 B、904 C、913 D、91516、Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（ B ）A、901 B、904 C、913 D、91517、三星產(chǎn)品過(guò)回流焊時(shí)需要使用氮?dú)猓宜疽蟮牡獨(dú)庵捣秶鸀椋?C ）A、1000以下 B、12002800 C、10005000 D、無(wú)要求18、Tamura錫膏機(jī)器攪拌時(shí)間應(yīng)為（ A ）分鐘.A、1 B、2 C

6、、3 D、519、錫膏取出冰箱回溫的時(shí)間應(yīng)大于（ C ）小時(shí).A、2 B、3 C、4 D、520、物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（ A ）.A、1255, 242H B、1155， 242H C、1205, 222H D、1205, 242H三、填空題：（12分）1、SMT翻譯為( 表面貼附技術(shù) ）。2、AOI翻譯為( 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ）。3、SPC翻譯為（ 過(guò)程統(tǒng)計(jì)控制 )。4、電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（ 10 )千歐。5、電容C120元件為100PF，換算為UF應(yīng)為（ 0。1UF )。6、請(qǐng)寫(xiě)出SMT爐后常見(jiàn)的五種缺陷（反向）(少件）(偏位）（漏焊）（立碑)。7、電感

7、元器件的代碼是（ L ）.8、保險(xiǎn)絲元器件的代碼是（ F ）。四、計(jì)算題：(5分）1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良,請(qǐng)問(wèn)DPMO是多少？ 答：5（190*1000）*1000000=26五、問(wèn)答題：(48分)1.請(qǐng)寫(xiě)出我司錫膏最常用的錫膏曲線標(biāo)準(zhǔn)，請(qǐng)最少例出3種。 (15分）答:1、Qualitek 691A錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn):110150的上升時(shí)間為:60120S峰值：210235大于183以上的時(shí)間：6090S2、Qualitek DSP888錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：120160的上升時(shí)間為：30120S峰值:230249大于217以上的時(shí)間為:6080S3、

8、Tamura錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：150200的上升時(shí)間為：60120S峰值:2302401大于200以上的時(shí)間為：6020大于220以上的時(shí)間為：2550S4、千住錫膏測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：150180的上升時(shí)間為:70110S峰值：235245大于220以上的時(shí)間為:3050S35150的上升斜率為：13/S150240的下降斜率為：2-4/S2、我司目前生產(chǎn)的電子產(chǎn)品有哪些,并有哪些元器件（最少例出10種）.(10分）答：我司目前生產(chǎn)的電子產(chǎn)品主要有：EPSON投影儀、三星手機(jī)、意大利電表、國(guó)內(nèi)電表、稅控、凱虹手機(jī)、吉事達(dá)手機(jī)、CECT手機(jī)、易拓產(chǎn)品、世紀(jì)經(jīng)緯產(chǎn)品、ZT產(chǎn)品等。各產(chǎn)品用到的元件器有：電阻、電

9、容、二極管、BGA、QFP、SQT、SIM卡、Flash卡座、排阻、晶振、保險(xiǎn)絲、鋁電容、鉭電容、插座、攝頻頭等元器件。3、在試產(chǎn)前我們工藝需準(zhǔn)備好最基本的哪些資料及工具提供給生產(chǎn)線。（5分）答：在試產(chǎn)前應(yīng)準(zhǔn)備好如下資料：絲印參數(shù)IC卡、回流焊參數(shù)IC卡、絲印圖等資料。工具工裝：絲印工裝、鋼網(wǎng)、分板工裝等工具。4、簡(jiǎn)述電子廠三星產(chǎn)品SMTPBA段的整個(gè)流程。（10分)答:上板 絲印 貼片 爐前目檢 回流焊 爐后目檢（AOI） 不良品轉(zhuǎn)返修 OK品轉(zhuǎn)2ND 上板 絲印 貼片 爐前目檢 回流焊 爐后目檢（AOI) 不良品轉(zhuǎn)返修 OK品轉(zhuǎn)測(cè)試BT&開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試 點(diǎn)膠 烘膠 貼條碼 貼DOME片 分板 PBA BA 5、爐后產(chǎn)生漏焊不良,會(huì)是哪些因素造成，